專利名稱：天線模塊及使用該天線模塊的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種設置在具有無線通信功能的電子裝置中的天線模塊。更具體地，本發明涉及一種天線模塊及具有該天線模塊的電子裝置，該天線模塊可以最小化在電子裝置中的占用空間，并增強天線模塊的安裝結構的自由度，增加電子裝置中的空間利用率，從而提供電子裝置的小型化和多功能性。
背景技術：
近來在半導體和電信技術方面的發展，使對于用戶而言具有增強的移動性和便攜性的、具有無線通信功能的電子裝置(以下稱為“無線電子裝置”)得到廣泛的使用，最具有代表性的實例是移動電話。這些無線電子裝置被開發成具有更輕的重量以及小型化的形狀，以滿足用戶對便攜性的最基本需求。
此外，為了滿足用戶方便地攜帶具有多功能的單一裝置的需求，當前的趨勢是在無線電子裝置上增加包括MP3、照相機、信用卡、無線接觸式運輸卡的更多功能。
為了符合當前的趨勢，已經對設置在無線電子裝置中的部件的小型化進行了研究，并且用于發送和接收無線信號的天線也不是這一趨勢的例外。
在傳統的無線電子裝置中，通常采用內部天線來使產品的尺寸最小化。內部天線包括微帶連接天線、平板(flat)倒F型天線、和片狀(chip)天線。
微帶連接天線采用印刷在印刷電路板上的微帶連接板的形式。另一方面，片狀天線由多個在介電塊內部包括螺旋形狀的不同輻射圖案的層組成。多個輻射圖案被電連接，以起到具有對應于波長的電流路徑(current route)的天線的作用。
如圖1所示，平板倒F型天線包括處于預定高度的輻射片11、用于將電流提供到輻射片11的拐角(corner)的饋電線(feeder line)12和接地線13。饋電線12和接地線13與輻射片11垂直設置，并分別連接到襯底(substrate，基片)10上的饋電圖案和接地圖案。
輻射片11可以基本上為矩形，并且在此，輻射片11的矩形平坦表面被特定形狀的切口分割，以形成螺旋形。輻射片11的形狀可以采用不同的形式。在圖1所示的實例中，輻射片11具有兩個電流路徑，發送和接收與電流路徑的電長度等效的頻率信號。此時，輻射片11以及饋電線12和接地線13可以由例如陶瓷塊支承。
然而，如圖1所示，當傳統內部天線被安裝在無線電子裝置組件10中時，傳統內部天線要求特定尺寸或較大空檔(neutral)的空間，以維持其特性。因此，傳統內部天線在無線電子裝置中占據大于其尺寸的空間。然而，無論空間多么小，都很難有用于在當前小型化且多功能的無線電子裝置中的內部天線的空間。相反地，節省空間將使無線電子裝置的進一步小型化成為可能，并且因此，天線模塊的安裝空間需要被盡可能地減小。
關于上述傳統技術，日本公開出版物申請第2003-87022號公開了具有高安裝密度的天線模塊。圖2是示出在該申請中提出的天線的透視圖。參考圖2，在上述提出的天線模塊中，波導管(waveguide)24從具有驅動電路23的安裝襯底21的端面延伸，驅動電路用于將電流供應到天線元件22。波導管24用于連接驅動電路23和天線元件22，并在撓性(flexible)硬部件上形成，使得波導管24可以被折疊，以在三維空間中設置天線元件22。天線模塊的上述結構允許天線元件22、波導管24、和安裝襯底23整體形成，減少了組裝步驟并確保了設置線和組件的自由度。
然而，在上述天線模塊中，當波導管24被垂直折疊以在無線裝置中安裝已制造的天線模塊時，波導管24的阻抗被改變，從而削弱了天線的特性。
因此，需要研究一種不占據太多空間并具有高配置自由度的天線模塊。

發明內容
本發明旨在解決現有技術中的上述問題，因此，本發明的目的在于提供一種天線模塊及具有該天線模塊的電子裝置，天線模塊能夠在不改變天線元件的特性的情況下，最小化在電子裝置中的占用空間，增加安裝結構的自由度，以增加在裝置中的空間使用率，從而提供電子裝置的小型化和多功能性，同時保證輻射圖案在所有方向上均勻，獲得寬的帶寬。
根據實現該目的的本發明的一個方面，本發明提供了一種天線模塊，包括襯底，由撓性不導電材料制成；天線元件，安裝在襯底的上部上的預定位置處，該天線元件具有位于其下側的一端處的饋電部以被提供電流、位于其下側的另一端處的第一固定部以將天線元件固定到襯底上、以及響應于所提供的電流而操作的輻射部；饋電線，形成在襯底上，以被連接到天線元件的饋電部，具有在其一端處形成的饋電襯墊(pad，墊片)；第一固定襯墊，形成在襯底上，以被連接到天線元件的第一固定部；以及襯墊耦合元件，具有至少一條導電帶狀線(strip line)，該帶狀線設置在饋電襯墊與第一固定襯墊之間，因此，通過在穿過饋電線到達天線元件的輻射部的電流的諧振與流入襯墊耦合元件的電流的諧振之間的相互作用，來處理預定頻帶的信號。
根據本發明的天線模塊還包括接地部，位于天線元件的下側的一端處，用于將天線元件接地；第二固定部，位于天線元件的下側的另一端與接地部相對的位置上；接地線，在其一端具有接地襯墊，以被連接到天線元件的接地部；以及第二固定襯墊，形成在襯底上安裝有天線元件的第二固定部的位置上。以及襯墊耦合元件包括設置在接地襯墊與第二固定襯墊之間的至少一條導電帶狀線。
根據用于實現該目的的本發明的另一方面，本發明提供了一種無線電子裝置，包括天線模塊和構成電路的多個元件的組件。天線模塊包括安裝在由撓性材料制成的襯底上的天線元件；與天線元件的饋電部的一端接觸的導電饋電線，與天線元件的接地部的一端接觸的接地線，導電饋電線和接地線各具有在其另一端形成的接合部；導電無源線(passive line)，形成為與饋電線平行；固定部，形成在襯底上，以將天線元件固定到襯底上；以及耦合元件，設置在饋電線與接地線之間。構成電路的多個元件的組件通過饋電線將電流提供給天線模塊。由此，天線模塊安裝在位于饋電線與接地線的接合部處的組件的預定位置，并且設置在組件的外部。


本發明的上述和其它目的、特征和其它優點將通過下面結合附圖的詳細描述而被清楚地理解，附圖中圖1是示出傳統內部天線的結構和安裝形式的透視圖；圖2是示出傳統天線模塊的結構的透視圖；圖3是示出根據本發明的天線模塊的結構的分解透視圖；圖4a和圖4b是分別示出具有無源線的天線模塊的輻射特性和電壓駐波比(VSWR)的曲線圖；圖5至圖9是示出根據本發明的實施例的具有襯墊耦合元件的天線模塊的結構的透視圖；圖10a和圖10b是分別示出具有襯墊耦合元件的天線模塊的輻射特性和電壓駐波比(VSWR)的曲線圖；圖11是示出根據本發明的實施例的具有下部(lower)耦合元件的天線模塊的結構的分解透視圖；圖12是示出具有下部耦合元件的天線模塊的電壓駐波比(VSWR)的曲線圖；以及圖13a至圖13c是示出安裝在無線電子裝置組件中的根據本發明的天線模塊的實例的透視圖。
具體實施例方式
以下將結合附圖詳細描述本發明的優選實施例。應當注意，在不同的附圖中，同一元件用相同的參考標號表示。在下面的描述中，已知的功能和結構不再進行詳細描述，因為不必要的詳細描述可能模糊本發明的意圖。
圖3是示出根據本發明的天線模塊的結構的分解透視圖。參考圖3，根據本發明的天線模塊30包括由不導電撓性材料制成的襯底31，以及安裝在襯底31上的天線元件36。
在襯底31上形成有接地線33，用于將天線元件36接地；饋電線32，在襯底31上的預定位置由導電材料形成，以將電流提供給天線元件36；無源線34，與饋電線平行，通過與饋電線32的電耦合來調節阻抗，而不與天線元件36的饋電部36c或接地部36d連接；以及固定襯墊35a和35b，用于固定天線元件36。
安裝在襯底31上的天線元件36可以采用任何形狀，只要其可以通過模片鍵合(die-bonding，小片接合)安裝在襯底的上部上。在尺寸方面，以小型化的片狀形式的天線元件是優選的，例如，多層片狀天線和平板倒F型天線。更廣泛地，可以包括具有在預定尺寸的襯底上形成的微波傳輸帶(microstrip)的扁平型天線。在天線元件36的下側的一端，形成有被提供電流的饋電部36c和用于將天線元件36接地的接地部36d。并且，在天線元件36的下側的另一端，在縱向上形成第一和第二固定部36a和36b，以將天線元件36固定到襯底31上。在此，第一固定部36a被固定到第一固定襯墊35a，以及第二固定部36b被固定到第二固定襯墊35b。此外，在天線元件36中，還包括輻射部(未示出)，用于由饋電部36c提供的電流進行操作。輻射部可以被設置為不同的形式，以根據天線元件36的類型獲得期望的輻射特性。
在接地線33的一端，形成接地襯墊33b，以當天線元件36被安裝在襯底31上時連接到天線元件36的接地部36d。此外，在饋電線32的一端，形成饋電襯墊32b，以當天線元件36安裝在襯底31上時連接到饋電部36c。然而，在根據本發明的天線模塊30中，當天線元件36被安裝在由撓性材料制成的襯底31上時，它們彼此可能不完全粘合，或者可能彼此分開。為了解決這樣的問題，具有預定硬度的固定板37可以對應于天線元件36的位置被附加到襯底31的下側。固定板37應由不導電、非金屬材料制成，以使得不改變天線元件36的特性。
具有上述結構的天線模塊30主要被安裝在無線電子裝置組件(或印刷電路板)的外部上，并且只有天線模塊30的饋電線32被安裝在組件上，減少了在無線電子裝置組件上的實際占用空間。因此，天線模塊30被折疊，而不使阻抗匹配失真，在增加當天線模塊30被安裝在無線電子裝置中時的設置自由度的同時，保持天線特性。
為了實現上述目的，其上具有由導體制成的線路32至34、用于將信號輸入天線元件36和從天線元件36輸出、接地以及阻抗匹配的襯底31，是撓性的并且是不導電的，從而改進了在無線電子裝置組件外部的設置自由度。即，因為襯底31可以被自由折疊或彎曲，所以襯底31可以被彎曲并設置在組件的上表面或側面上。此時，可以設置附加的固定部，以固定天線元件36的輻射方向，這將在下面參考另一實施例進行解釋。
為了獲得撓性，襯底31可以由諸如聚合物和撓性材料的可逆材料，以及由諸如聚酰亞胺、聚酯、和玻璃環氧樹脂的不可逆材料制成。此外，其結構可以由上述組中的一種材料組成的單層襯底實現，或由上述材料中的一種或多種材料制成的薄片通過有機粘合劑彼此粘合組成的多層襯底實現。
饋電線32和接地線33的一端分別連接到在天線元件36的安裝位置上形成的饋電襯墊32b和接地襯墊33b，并與天線元件36的饋電部36c和接地部36d接觸。饋電線32和接地線33的另一端具有接合部(例如，焊接部)32a和33a，用于將天線模塊30安裝在無線電子裝置組件上。
除了饋電線32和接地線33外，根據本發明的天線模塊30還包括預定長度的無源線34，其為與饋電線32平行的導線。無源線34形成與饋電線32的電耦合，使得即使在饋電線32被折疊成預定角度時，能夠與50Ω的阻抗匹配。即，實現了在天線元件36與無線電子裝置之間的阻抗匹配，從而使信號損失最小。
如果不按以上描述的設置無源線34，因為每個片狀天線都制造用于特定頻率，所以每個片狀天線均具有不同的特性，因此每個片狀天線都要求不同的饋電線。此外，如圖2所示，在垂直設置天線模塊的情況下，饋電線被垂直彎曲，使阻抗匹配失真。
無源線34和饋電線32電耦合以產生耦合電容，這就減少了由于天線元件36的位置變化而導致的阻抗變化，使得信號的傳輸沒有損失。換句話說，與共平面波導管(Co-planar Waveguide，CPW)饋電結構相似，寬頻率帶寬上的阻抗匹配是可能的。
圖4a和圖4b是示出具有無源線34的天線模塊的輻射特性和電壓駐波比(VSWR)的曲線圖。首先，圖4a是示出具有圖3所示的無源線34的天線模塊的電場(E-平面)的輻射圖案的曲線圖。參考圖4a，輻射圖案在所有角度上均是平滑的。但是由于地表面的影響，在接近270度的范圍內形成零點。圖4b是示出具有圖3所示的無源線34的天線模塊的電壓駐波比(VSWR)的曲線圖。參考圖4b，天線模塊的-6dB帶寬表示大約177MHz(7％)。
圖5至圖9是示出根據本發明的實施例的具有襯墊耦合元件的天線模塊的結構的透視圖。參考圖5，天線模塊50具有襯墊耦合元件38a和38b，其包括在襯底31上的饋電襯墊32b與第一固定襯墊35a之間、以及在接地襯墊33b與第二固定襯墊35b之間的至少一條導電帶狀線。
圖5示出的結構中，襯墊耦合元件38a和38b形成為細帶狀線，以連接到饋電襯墊32b、接地襯墊33b、第一和第二固定襯墊35a和35b的每端的中心。如圖6所示，襯墊耦合元件38a和38b可以連接到饋電襯墊32b、接地襯墊33b、以及第一和第二固定襯墊35a和35b的每端的角上。此外，如圖7所示，襯墊耦合元件38a和38b可以包括連接在饋電襯墊32b、接地襯墊33b與第一和第二固定襯墊35a和35b之間的多條細帶狀線。此外，如圖5至圖7所示，襯墊耦合元件38a和38b可以連接到饋電襯墊32b、接地襯墊33b、以及第一和第二固定襯墊35a和35b以被直接提供電流。此外，如圖8所示，襯墊耦合元件38a可以被設置為與饋電襯墊32b和第一固定襯墊35a分開預定間隔，以通過電磁耦合來供電。襯墊耦合元件38b也可以被設置為與接地襯墊33b和第二固定襯墊35b分開預定間隔，以通過電磁耦合來供電。
如圖9所示，在天線元件36為單極型的情況下，不設置接地線33。因此，在襯底31上，可以形成第三固定襯墊90以將天線元件36固定到襯底31，并且第三固定部(圖中未示出)可以形成在對應于天線元件36的位置的位置上。包括至少一條導電帶狀線的襯墊耦合元件38a和38b可以設置在饋電襯墊32b與第一固定襯墊35a之間，以及在第二固定襯墊35b與第三固定襯墊90之間。
在這樣的結構中，由穿過天線模塊50的饋電線32到達天線元件36內部的輻射部(圖中未示出)的電流產生第一諧振。此外，由通過饋電線32提供給襯墊耦合元件38a和38b的電流產生第二諧振。結果，在由天線元件36的輻射部產生的諧振與由襯墊耦合元件38a和38b產生的諧振之間的相互作用，使得獲得寬帶寬成為可能，提高了輻射特性。
圖10a和圖10b是分別示出具有襯墊耦合元件的天線模塊的輻射特性和電壓駐波比(VSWR)的曲線圖。圖10a是示出具有如圖5所示的襯墊耦合元件35a和35b的天線模塊的E-平面的輻射圖案的曲線圖。參考圖10a，在天線的所有角度上均展現了平滑的輻射圖案，并且注意到天線的最大增益提高到5dBi或更大。圖10b是示出具有如圖5所示的襯墊耦合元件35a和35b的天線模塊的電壓駐波比(VSWR)的曲線圖。參考圖10b，注意到天線模塊的-6dB帶寬90大約為344MHz(14％)，顯示了帶寬的增加。
圖11是根據本發明的實施例的具有下部耦合元件的天線模塊的結構的分解透視圖。參考圖11，根據本發明的實施例，天線模塊100具有在襯底31的下側上、由導電帶狀線形成的下部耦合元件101和102。第一下部耦合元件101具有設置在饋電襯墊32b下面的一端，并具有在第一固定襯墊35a下面的另一端。此外，第二下部耦合元件102具有設置在接地襯墊33b下面的一端，并且具有在第二固定襯墊35b下面的另一端。在這樣的結構中，由穿過天線模塊100的饋電線32到達天線元件36內部的輻射部(圖中未示出)的電流產生第一諧振。并且，通過由穿過饋電線32的電流產生的電磁耦合，電流被提供給下部耦合元件101和102，并且由提供給下部耦合元件101和102的電流產生第二諧振。結果，在天線元件36的輻射部產生的諧振與由下部耦合元件101和102產生的諧振之間的相互作用，使得寬帶寬以及改進的輻射特性成為可能。
此外，下部耦合元件101和102可以通過形成在襯底中的通孔直接連接到饋電襯墊32b和接地襯墊33b。在該種情況下，電流可以通過饋電襯墊32b直接提供給下部耦合元件101，以及通過接地線襯墊33b直接提供給下部耦合元件102。這樣，在由天線元件36的輻射部產生的諧振與由下部耦合元件101和102產生的諧振之間的相互作用，使得寬帶寬和改進的輻射特性成為可能。
圖11示出在襯底31的下側上僅具有下部耦合元件101和102的天線模塊100的結構。但是同時襯墊耦合元件38a和38b也可以設置在具有在襯底31下側上的下部耦合元件101和102的襯底31的上表面上。此外，天線模塊100還可包括不導電固定板37，其具有預定硬度，安裝在具有天線元件36的襯底31的下側上，以支承天線元件36。
圖12是示出根據本發明的具有下部耦合元件的天線模塊的電壓駐波比(VSWR)的曲線圖。參考圖12，在具有下部耦合元件的天線模塊100中，-6dB帶寬120大約為312MHz(12.5％)，顯示了帶寬的增加。此外，具有下部耦合元件的天線模塊100顯示了所有角度上的平滑輻射圖案和高天線增益的，與具有襯墊耦合元件38a和38b的天線模塊相似。
天線模塊30、50和100可以被安裝在無線電子裝置組件的外部。下面將參考圖13a至圖13c，說明在無線電子裝置組件上的天線模塊30、50和100的安裝結構。
參考圖13a，天線模塊30、50和100具有通過焊接安裝在無線電子裝置組件的電路的印刷表面上的接合部32a和33a。此時，優選地，接合部32a和33a安裝在組件130的上表面上的左側，并且方向可以是相對于組件130的所有360度方向，因此，可以考慮無線電子裝置的設計和使用方向來設置位置。
如圖13a所示，天線模塊30、50和100具有撓性，允許朝向組件130向內折疊，因此，天線模塊30可以在組裝無線電子裝置時被可撓調節。
此時，優選地，天線模塊30、50和100的輻射方向面向上方或側面而不面向組件130，并且為了固定天線模塊30、50和100的輻射方向，天線模塊30、50和100可以使用附加的固定結構來固定。
圖13b和圖13c示出天線模塊30、50和100的固定結構的實例，其安裝在無線電子裝置組件130上，與無線電子裝置組件130的上表面垂直。參考圖13b，天線模塊30、50和100的接合部通過焊接接合到無線電子裝置組件130的印刷電路表面的外邊緣。此外，預定尺寸的側壁131形成在組件130的側表面上，以支承天線模塊30、50和100。在其上設置有天線元件36的天線模塊的表面通過有機材料附著到側壁131。因此，天線元件36的主輻射方向面向無線電子裝置組件130的側面。
參考圖13c，側壁131以與上述相同的方式形成在無線電子裝置組件的側表面上以支承天線模塊30、50和100。此時，固定銷釘(pin)132設置在側壁131上的預定位置，并且在天線模塊30、50和100的襯底31上對應于固定銷釘132的位置上形成孔。固定銷釘132插入孔中，將天線模塊30、50、和100固定至側壁131。此時，天線模塊30、50、和100的接合部32a和33a接合到無線電子裝置組件130的外表面上。
除了上述實例，可以在無線電子裝置中形成接收槽，以接收天線模塊30、50、和100，其接合部32a和33a接合到無線電子裝置組件130。
如上所述，在天線模塊30、50和100位于無線電子裝置組件130的外部的情況下，無線電子裝置組件130上的天線模塊30、50和100的安裝空間被減小，增加了無線電子裝置其它部件的設計靈活性，并因此解決了與由于安裝在裝置中的LCD、照相機、和揚聲器引起的有限安裝位置以及保持天線特性有關的問題。
如上所述，在本發明中，天線元件設置在無線電子裝置組件的外部，減少了用于將天線安裝在無線電子裝置組件上的空間，因此最小化了來自無線電子裝置內的其它元件的影響。
此外，本發明使用撓性襯底來增加天線模塊設置的自由度，并通過饋電線和無源線來調節阻抗，因此使得天線元件在裝置中設置成直角而不破壞阻抗匹配成為可能。此外，本發明使得獲得具有寬帶寬的天線模塊的所有角度上的平滑輻射圖案成為可能。
另外，在本發明中，僅將饋電線和接地線安裝在無線電子裝置組件上，并且天線模塊的實際占用空間可以在考慮到組裝無線電子裝置的未使用空間中，從而增強了無線電子裝置的小型化。
以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的權利要求范圍之內。
權利要求
1.一種天線模塊，包括襯底，由具有撓性的不導電材料制成；天線元件，安裝在所述襯底的上部上的預定位置，所述天線元件包括位于下側的一端的饋電部，以被提供電流；位于下側的另一端的第一固定部，以將所述天線元件固定到所述襯底；以及響應于所提供的電流而操作的輻射部；饋電線，形成在所述襯底上，以連接到所述天線元件的所述饋電部，具有形成在其一端的饋電襯墊；第一固定襯墊，形成在所述襯底上，以連接到所述天線元件的所述第一固定部；以及襯墊耦合元件，包括至少一條導電帶狀線，設置在所述饋電襯墊與所述第一固定襯墊之間，由此，通過在穿過所述饋電線到達所述天線元件的所述輻射部的電流的諧振與流入所述襯墊耦合元件的電流的諧振之間的相互作用，來處理預定頻帶的信號。
2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線元件包括接地部，位于所述天線元件下側的一端，用于將所述天線元件接地；以及第二固定部，位于所述天線元件下側的另一端，在與所述接地部相對的位置上，所述襯底包括接地線，具有在其一端的接地襯墊，以連接到所述天線元件的所述接地部；以及第二固定襯墊，形成在所述襯底上安裝有所述天線元件的所述第二固定部的位置上，以及所述襯墊耦合元件包括至少一條導電帶狀線，設置在所述接地襯墊與所述第二固定襯墊之間。
3.根據權利要求1或2所述的天線模塊，其中，所述襯墊耦合元件被直接連接到所述饋電襯墊、接地襯墊、以及固定襯墊。
4.根據權利要求1或2所述的天線模塊，其中，所述襯墊耦合元件設置為與所述饋電襯墊、所述接地襯墊、和所述固定襯墊分開預定間隔，以使通過電磁耦合提供電流成為可能。
5.根據權利要求1或2所述的天線模塊，還包括無源線，以預定長度形成在所述襯底上，以與所述饋電線平行。
6.根據權利要求1或2所述的天線模塊，還包括下部耦合元件，其沿所述天線元件的縱向設置在所述襯底的下側上。
7.根據權利要求6所述的天線模塊，其中，所述下部耦合元件通過形成在所述襯底中的通孔被直接連接到所述饋電襯墊或接地襯墊。
8.根據權利要求1或2所述的天線模塊，其中，所述襯底包括單層結構，所述單層結構由包括聚合物和撓性金屬的可逆材料，以及包括聚酰亞胺、聚酯和玻璃環氧樹脂的不可逆材料形成；或多層結構，所述多層結構由上述材料通過有機粘合劑彼此粘合形成。
9.根據權利要求1或2所述的天線模塊，其中，所述天線元件可以通過模片鍵合安裝在所述襯底的上表面上。
10.一種無線電子裝置，包括天線模塊，所述天線模塊包括天線元件，安裝在由撓性材料制成的襯底上；導電饋電線，與所述天線元件的饋電部一端接觸，以及接地線，與所述天線元件的接地部一端接觸，所述導電饋電線和接地線各具有在其端部的接合部；導電無源線，形成為與所述饋電線平行；固定部，形成在所述襯底上，以將所述天線元件固定到所述襯底；以及耦合元件，設置在所述饋電線與所述接地線之間；以及構成電路的多個元件的組件，通過所述饋電線將電流提供給所述天線模塊，由此，所述天線模塊安裝在位于所述饋電線與所述接地線的接合部處的、所述組件的預定位置，并且設置在所述組件的外部。
11.根據權利要求10所述的無線電子裝置，其中，所述天線模塊的所述饋電線與所述接地線的所述接合部連接到所述組件的外部的上部。
12.根據權利要求10所述的無線電子裝置，還包括預定尺寸的側壁，位于所述組件的側面，所述天線模塊的所述天線元件附著在所述側壁上。
13.根據權利要求10所述的無線電子裝置，其中，在所述組件的側面形成有具有突出的固定銷釘的預定尺寸的側壁，以及在所述天線模塊的對應于所述固定銷釘的位置上形成有固定孔，使得將所述天線模塊固定到所述側壁。
全文摘要
本發明涉及一種天線模塊以及具有該天線模塊的電子裝置，天線模塊可以最小化在電子裝置中的占用空間，提高自由度以增加空間使用率，從而提供電子裝置的小型化和多功能性。該天線模塊包括撓性襯底；天線元件，其具有饋電部、第一固定部、和輻射部。天線模塊還包括饋電線，連接到具有饋電襯墊的饋電部；第一固定襯墊，連接到第一固定部；以及襯墊耦合元件。在本發明中，通過在穿過饋電線到達輻射部的電流的諧振與流入襯墊耦合元件的電流的諧振之間的相互作用來處理信號。
文檔編號H01Q1/24GK1825697SQ20051013510
公開日2006年8月30日 申請日期2005年12月23日 優先權日2005年2月25日
發明者樸一煥, 金哲號, 都基泰, 李得雨, 徐廷植, 金太成, 吳世元, 金賢學 申請人:三星電機株式會社