專利名稱：片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品包裝材料領域。
背景技術：
目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然后將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規模自動裝貼需要。現國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。

發明內容
本發明的目的就是針對目前國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，它生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其生產工藝的步驟為a、預熱將通草紙預熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經冷卻后復合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。
熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
增滑劑的生產配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯劑1-2克。
本發明的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
具體實施例方式通草紙用在市場上采購的16-20g/m2的通草紙，將聚乙烯85克、甲基丙烯酸樹脂15克、兩性離子性抗靜電劑(選用兩性咪唑啉或烷基胺脂衍生物)2.5克混勻成顆粒狀。即制成熱粘樹脂。其質量標準為流動指數13-15g/10min，軟化點120℃±5℃，凝固點123±5℃，熔化點130±5℃，常溫下為無色透明固體。將硅酮1.5克、酯蠟2.5克、溶劑(選用異丙醇或甲醇)95克和偶聯劑(選用硅烷交聯劑或聚酰氨)1.5克混勻成液態，即制成增滑劑。生產時，首先將通草紙預熱至100℃；將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；涂布厚度為30微米；將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經冷卻后復合壓延；將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上，厚度為1.5微米；將經增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。最后包裝即為產品。其產品的規格為寬度5.25mm，厚度42±7微米，長度24000m，復繞式收卷成為錠式。其產品的性能為抗拉強度1.1±0.3kgf/5.25mm，延伸率2-3％，粘接強度250±50gh/5.2mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權利要求
1.片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其特征在于其生產工藝的步驟為a、預熱將通草紙預熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經冷卻后復合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。
2.根據權利要求1所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其特征在于熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，氧化劑0.5-1克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
3.根據權利要求1或2所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其特征在于增滑劑的生產配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯劑1-2克。
全文摘要
片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其生產工藝的步驟為a、預熱；b、涂熱粘樹脂；c、復合壓延；d、增滑處理；e、分切、收卷。熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80－85克，甲基丙烯酸樹脂14－16克，兩性離子性抗靜電劑2－3克。增滑劑的生產配方為硅酮1－2克，酯蠟2－3克，溶劑90－95克，偶聯劑1－2克。本發明的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
文檔編號H01G2/10GK1467756SQ0311868
公開日2004年1月14日 申請日期2003年2月20日 優先權日2003年2月20日
發明者王洪柱 申請人:王洪柱