專利名稱：平形半導體堆疊裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及采用平形半導體元件的半導體功率轉換裝置，尤其涉及將平形半導體元件和散熱體交替重疊構成的堆疊裝置。
背景技術：
一般，用于半導體功率轉換裝置的平形半導體堆疊裝置是將GCT元件等平形半導體元件與冷卻該元件的散熱器等散熱體交替重疊，并在其重疊方向加壓后構成。
近年，隨著平形半導體元件的大容量化及外形尺寸的大型化，散熱量也在增大，而且散熱用的散熱體也在大型化。更要求將這樣的平形半導體元件多層重疊以構成緊湊的功率轉換裝置，平形半導體堆疊裝置更加重要。
將大型平形半導體元件和散熱體多層重疊構成的平形半導體堆疊裝置，在進行組裝或交換平形半導體元件時，將平形半導體元件的中心準確對位很重要。
另外，近年有一種使平形半導體元件與驅動其的門電路一體化以使性能提高的門一體式平形半導體元件，平形半導體元件的重量更重，在這種情況下，準確對中心的技術更為重要。
圖7表示傳統的平形半導體堆疊裝置的堆疊結構。如圖7所示，平形半導體元件1和冷卻用的散熱體2按所規定數量交替重疊，并從兩端在重疊方向加壓。
圖8是表示圖7所示的平形半導體堆疊裝置中平形半導體元件1和散熱體2間的對位裝置的立體圖。
如圖8所示，在平形半導體元件1的接合面的中心設有定位孔3a，在與該定位孔3a對應位置的散熱體2的接合面上凸出固定著中心銷3。通過將該中心銷3插入平形半導體元件1的定位孔3a，將平形半導體元件1和散熱體2對位。
這種結構的平形半導體堆疊裝置制作完畢后，如只交換平形半導體元件1，則如圖9所示，在平形半導體元件1和散熱體2之間，先要留出超過中心銷3的高度的空間，再將平形半導體元件1上提、抽出，以避免被中心銷3擦傷。在插入平形半導體元件1時，要將平形半導體元件1上提，以避免被中心銷3擦傷，并將中心銷3對準平形半導體元件1的定位孔3a后插入，再消除先前留出的空間，完成交換作業。
圖10是將圖8所示的傳統平形半導體元件1和散熱體2的對位之例運用于將半導體元件1和驅動其的門電路5都裝在同一底板4上使之一體化的門一體式平形半導體元件6時的情況。此時與圖8所示的場合一樣，通過將凸出固定于散熱體2的接合面上的中心銷3插入設在平形半導體元件1的接合面的中心的定位孔3a，將門一體式平形半導體元件6和散熱體2對位。
不過，在這種場合，在平形半導體元件1的背面，定位孔3a設在底板4上，底板4的背面和散熱體2接合。
傳統的平形半導體堆疊裝置如以上所述，為使平形半導體元件1和散熱體2對位，交換平形半導體元件1時，要在平形半導體元件1和散熱體2之間留出超過中心銷3的高度的空間。因此，各平形半導體元件1及各散熱體2在重疊方向的位置要為留出超過中心銷3高度的空間而在它們之間留出很大余量，使裝置結構變得煩雜。
另外，要將平形半導體元件1上提后從堆疊結構中抽出或插入，而上提又大又重的平形半導體元件1需要很大的力或者專用夾具。另外，此時平形半導體元件1還可能被中心銷3擦傷，會使平形半導體元件1的可靠性顯著下降。
再有，平形半導體元件1和散熱體2間的對位是靠目視進行中心銷3和定位孔3a的對位，然而，由于平形半導體元件1的大型化，其中心位置離操作者很遠，使得調整困難費時。而若在中心位置未對準的狀態下消除留出的空間，就會使平形半導體元件1或散熱體2受傷，從而降低平形半導體元件1的特性和散熱體2的散熱性能。

發明內容
本發明正是為了解決上述問題，目的在于提供一種平形半導體堆疊裝置，可減少為在平形半導體元件和散熱體之間留出空間所需的余量，不會損傷平形半導體元件和散熱體，并容易使平形半導體元件和散熱體準確對位。
本發明技術方案1所述的半導體堆疊裝置是在平形半導體元件和散熱體相互間的接合面設有對位裝置，將它們交替重疊并在重疊方向加壓后構成，其特征在于，所述對位裝置是使所述平形半導體元件相對于所述散熱體而沿與所述重疊方向垂直的方向滑動，并使該滑動動作在定位部停止后進行對位。
另外，本發明技術方案2所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，對位裝置具有凸出設置在平形半導體元件和散熱體中任一方構件的接合面上的銷子；設在另一方構件的接合面上供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述另一方構件的接合面、從其端面至該凹部而與該凹部連續成一體的導向槽。
另外，本發明技術方案3所述的平形半導體元件裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有在所述平形半導體元件的底板面上向接合方向凸出設置的銷子；設在散熱體的接合面上供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述散熱體的接合面上、從其端面至該凹部而與該凹部連續成一體的導向槽。
另外，本發明技術方案4所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有凸出設置在散熱體的接合面上的銷子；設在所述平形半導體元件的底板上供所述銷子嵌合的定位孔；從所述底板的端面至該定位孔而與該定位孔連續成一體的導向槽。
另外，本發明技術方案5所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案2中，平形半導體元件和散熱體間的接合面上的各對位裝置分別設有多個銷子、定位孔(凹部)及導向槽。
另外，本發明技術方案6所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，在所述平形半導體元件的底板背面一側的所述散熱體的接合面上，設有從其端面起嵌入所述底板用的溝槽，并將該溝槽的側壁作為對位裝置的定位部。
另外，本發明技術方案7所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有將所述散熱體的端部定位的定位板。
另外，本發明技術方案8所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有多個銷子，作為將所述散熱體的端部定位的定位部。


圖1是表示本發明實施形態1的平形半導體堆疊裝置的堆疊結構的側視圖及表示平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖2是表示本發明實施形態2的門一體式平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖3是表示本發明實施形態3的門一體式平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖4是表示本發明實施形態4的門一體式平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖5是表示本發明實施形態5的門一體式平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖6是表示本發明實施形態5的另一例平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
圖7是表示傳統的平形半導體堆疊裝置的堆疊結構的側視圖。
圖8是表示傳統的平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的側視圖。
圖9是說明在傳統的平形半導體堆疊裝置中交換形半導體元件的側視圖。
圖10是表示傳統的門體式平形半導體元件和散熱體間的對位裝置的立體圖。
具體實施例方式
實施形態1以下結合附圖詳細說明本發明的實施形態1。
圖1(a)是表示本發明實施形態1的平形半導體堆疊裝置的堆疊結構的側視圖。另外，圖1(b)是表示圖1(a)所示的平形半導體堆疊裝置中平形半導體元件1和散熱體2間的對位裝置的立體圖。再有，為了說明上的方便，圖1(b)中將平形半導體元件1和散熱體2分開圖示。
如圖1(a)所示，平形半導體元件1和為冷卻其的散熱體2按所規定數量交替重疊并在重疊方向(A方向)加壓。另外，如圖1(a)，圖1(b)所示，在平形半導體元件1的接合面中心凸出固定有中心銷7，在與該中心銷7對應位置的散熱體2的接合面上，設有嵌合中心銷7用的定位凹部8a和與之連續并延伸到散熱體2一端面的導向槽8。該導向槽8與定位凹部8a為一體結構，即，從散熱體2的一端面開口的導向槽8的終端成為散熱體2的接合面的中心線上的定位凹部8a。在平形半導體元件1上下兩側的重疊時對應的位置上，同樣地設置這樣的中心銷7、定位凹部8a及導向槽8。不過，導向槽8及定位凹部8a的深度略大于凸出在平形半導體元件1的接合面上的中心銷7的高度。
在這種結構的平形半導體堆疊裝置上，將設在平形半導體堆疊1的接合面上的中心銷7插入散熱體2的導向槽8，通過使中心銷7沿導向槽8移動，使平形半導體元件1相對于散熱體2沿B方向滑動。一旦中心銷7到達定位凹部8a，因該定位凹部8a是導向槽8的終端，所以上述滑動動作停止，中心銷7和定位凹部8a嵌合。由此使平形半導體元件1和散熱體2準確地對位。
如上所述，是使平形半導體元件1沿著與將平形半導體元件1和散熱體2重疊的方向垂直的方向滑動。該滑動動作由于導向槽8的終端，即定位凹部8a的限位而停止，在設在平形半導體元件1上的中心銷7和散熱體2的定位凹部8a嵌合的狀態下，平形半導體元件1和散熱體2接合。
另外，平形半導體堆疊裝置制作完畢后，在為了交換而只取出平形半導體元件1時，通過使中心銷7從定位凹部8a起沿導向槽8移動，使平形半導體元件1相對于散熱體2而沿B方向滑動，以從平形半導體堆疊裝置抽出平形半導體元件1。
如上所述，無論是從平形半導體堆疊裝置抽取平形半導體元件1，還是將平形半導體元件1插入上下散熱體2之間后與散熱體2對位，由于是中心銷7沿導向槽8移動，故只要消除重疊方向的加壓，就不必專門留出散熱體2與平形半導體元件1之間的距離。因此，大型化、重量化的平形半導體元件1不需抬起就可滑動，而且不會損傷平形半導體元件1及散熱體2。
在上述實施形態中，是中心銷7設在平形半導體元件1上，定位凹部8a及導向槽8設在散熱體2上，但并不僅限于此，也可以將中心銷7設在散熱體2上，將定位凹部8a及導向槽8設在平形半導體元件1上。
實施形態2圖2是表示本發明實施形態2的平形半導體堆疊裝置中平形半導體元件1和散熱體2間的對位裝置，表示適用于將半導體元件1和驅動其的門電路5裝在同一底板4上使之一體化的門一體式平形半導體元件6的場合。在這里對門一體式平形半導體元件6的下側、即底板4的背面和散熱體2間的對位裝置加以說明。另外，為了說明上的方便，底板4和散熱體2分開圖示。
如圖2所示，銷子9凸出固定在底板4背面的規定位置，在與該銷子9對應位置的散熱體2的接合面上，設有供銷子9嵌合的定位凹部10a和與之連續且延伸到散熱體2的一端面的導向槽10。該導向槽10與定位凹部10a為一體結構，即，從散熱體2的一端面延伸的導向槽10的終端成為定位凹部10a。在此場合，銷子9、定位凹部10a及導向槽10在接合面的周圍區域各設2個，2個導向槽10的導向方向(導向槽10的長度方向)相互平行。
導向槽10及定位凹部10a的深度略大于凸出在底板4背面的銷子9的高度。
在種結構的平行半導體堆疊裝置上，將設在底板4的背面的銷子9插入散熱體2的導向槽10，并使銷子9沿導向槽10移動，由此使門一體式平形半導體元件6相對于散熱體2而沿B方向滑動。一旦銷子9到達定位凹部10a，因該定位凹部10a是導向槽10的終端，所以上述滑動動作停止，銷子9和定位凹部10a嵌合。由此將平形半導體元件1和散熱體2容易準確地對位。
相反，在為了交換而只取出門一體式平形半導體元件6時，通過使銷子9從定位凹部10a起沿導向槽10移動，使門一體式平形半導體元件6相對于散熱體2而沿B方向滑動，以從平形半導體堆疊裝置抽出。
在該實施形態中，由于銷子9沿導向槽10移動，因此只要消除重疊方向的加壓，就不必特別設定散熱體2與門一體式平形半導體元件6之間的距離。因此，不需抬起就可使大型化、重量化的門一體式平形半導體元件6及散熱體2滑動，而且不會損傷門一體式平形半導體元件6及散熱體2。
不過，以上是銷子9、定位凹部10a及導向槽10各設2個，但也可以設1個或3個以上。設置多個時，不僅可進行中心位置的對位，而且可以進行旋轉方向的準確對位，實現可靠性更高的對位。
另外，上述實施形態是就門一體式平形半導體元件6與其下側的散熱體2間的對位裝置作了說明，而如果是與上側的散熱體2間的對位裝置，則在底板上面設置銷子9，并在上側的散熱體2的接合面上設置定位凹部10a與導向槽10。此時，銷子9配置在底板4上面設置門電路5及平形半導體元件1的區域以外的區域，與設在底板背面的場合相比較，銷子9的高度要與平形半導體元件1的厚度相等。另外，設在底板4上下的兩塊散熱體2上的所有導向槽10的導向方向(導向槽10的長度方向)為同一方向。
另外，關于與上側散熱體2間的對位裝置，也適用上述實施形態1的對位裝置，可以在底板上的平形半導體元件1的接合面中心設中心銷7，在散熱體2的接合面上設置定位凹部8a和與之連續地延伸到散熱體2的一端面的導向槽8設。此時也是設在底板4上下的兩塊散熱體2上的所有導向槽8、10的導向方向為同一方向。
實施形態3上述實施形態2是將銷子9設在門一體式平形半導體元件6的底板4上，也可以將銷子設在散熱體2上。圖3是表示本發明實施形態3的門一體式平形半導體元件6的下側、即底板4的背面與散熱體2間的對位裝置的立體圖。另外，為了說明上的方便，底板4和散熱體2分開表示。
如圖3所示，銷子11凸出固定在散熱體2的接合面、即上面的規定位置，在與銷子11對應位置的門一體式平形半導體元件6的底板4上，設有供銷子11嵌合的定位孔12a和與之連續地延伸到底板4一端面的導向槽12。該導向槽12設在底板4不裝平形半導體元件1和門電路5的區域，與定位孔12a形成一體結構，即，從底板4的一端面起延伸的導向槽12的終端成為定位孔12a。
此時也是將銷子11插入導向槽12后使之沿導向槽12移動，由此使門一體平形半導體元件6相對于散熱體2而沿B方向滑動。這樣，門一體式平形半導體元件6和散熱體2就能容易地對位，還可容易地從平形半導體堆疊裝置中取出門一體式平形半導體元件6進行交換，獲得與上述實施形態2同樣的效果。
另外，如果是與上側散熱體2間的對位裝置，就在上側的散熱體2下面設置銷子11。此時，上側的散熱體2的銷子11與下側的散熱體2的銷子11相比，其高度要與平形半導體元件1的厚度相等。再有，插入該銷子11用的導向槽12不要與插入下側散熱體2的銷子11用的導向槽12的位置重合。
另外，關于與上側散熱體2間的對位裝置，也可適用上述實施形態1或2的對位裝置。
實施形態4圖4是表示本發明實施形態4的門一體式平形半導體元件6的下側，即底板4的背面與散熱體2間的對位裝置的立體圖。另外，為了說明上的方便，底板4與散熱體2分開表示。
如圖4所示，在散熱體2的接合面上設有從端面開始嵌入底板4用的溝槽13。
在這種場合，使底板4的端面對準散熱體2端面上的溝槽13，并使門一體式平形半導體元件6(底板4)相對于散熱體2而沿B方向滑動，以將底板4嵌入溝槽13。此時，一旦底板4的端面到達溝槽13的終端部、即作為定位部的側壁，由于該溝槽13的側壁的限位，上述滑動動作停止，平形半導體元件1和散熱體2就容易準確地對位。另外，通過使門一體式平形半導體元件6(底板4)相對于散熱體2反向滑動，可以容易地從平形半導體堆疊裝置取出門一體式平形半導體元件6(底板4)進行交換。
由此可以取得與上述實施形態2同樣的效果，同時通過使溝槽13的形狀與底板4吻合，可得到不易錯位的效果。
實施形態5圖5是表示本發明實施形態5的門一體式平形半導體元件6的下側，即底板4的背面和散熱體2間的對位裝置的立體圖。是從底板4的下側看的立體圖，表示底板4和散熱體2間的對位狀態。
如圖5所示，在底板4的背面固定有2個L形板14，作為嵌入散熱體2的端部(角部)用的定位板。
在這種場合，將底板4的裝載平形半導體元件1的那一側的端面置放于散熱體2上，使門一體式平形半導體元件6(底板4)相對于散熱體2而沿B方向滑動。此時，散熱體2的2個端部(角部)嵌入設在底板4背面的2個L形板14，在此狀態下，由于L形板14限位，上述滑動動作停止，平形半導體元件1和散熱體2容易準確地對位。另外，通過使門一體式平形半導體元件6(底板4)相對于散熱體2反向滑動，可以容易地從平形半導體堆疊裝置取出門一體式半導體元件6進行交換。
由此可以取得與上述實施形態2同樣的效果，同時獲得不易產生錯位、價格低廉的對位裝置。
不過，定位板的形狀并不只限于L形，例如，也可以將一個L形板14沿2個方向分割，用互相垂直分開的2塊板構成。
另外，如圖6所示，當散熱體2的長度比底板4短時，可以在底板4的背面設置多個定位銷15來代替L形板14固定散熱體2的端部(角部)。在這種場合，通過加工散熱體2的端部(角部)，可微妙地修正對位。
上述實施形態4、5是門一體式平形半導體元件6和其下側的散熱體2間的對位裝置，而上述實施形態1、2或3所示的方法也適用于與上側散熱體2間的對位裝置如上所述，本發明技術方案1的平形半導體堆疊裝置是在平形半導體元件和散熱體相互間的接合面設有對位裝置，將它們交替重疊并在重疊方向加壓后構成，所述對位裝置是使所述平形半導體元件相對于所述散熱體而沿與所述重疊方向垂直的方向滑動，并使該滑動動作在定位部停止后進行對位，故容易準確對位，容易交換平形半導體元件。
本發明技術方案2所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，對位裝置具有凸出設置在平形半導體元件和散熱體中任一方構件的接合面上的銷子；設在另一方構件的接合面上供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述另一方構件的接合面、從其端面至該凹部而與該凹部連續成一體的導向槽，因此通過將銷子插入導向槽后使之移動，并在定位凹部停止，即可容易、準確地對位。還可減少在平形半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止平形半導體元件及散熱體的損傷。并且便于平形半導體元件的交換。
本發明技術方案3所述的平形半導體元件裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有在所述平形半導體元件的底板面上向接合方向凸出設置的銷子；設在散熱體的接合面上供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述散熱體的接合面上、從其端面至該凹部而與該凹部連續成一體的導向槽，因此通過將銷子插入導向槽后使之移動，并在定位凹部停止，即可容易、準確地對位。還可減少在門一體式平形半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止平形半導體元件及散熱體的損傷。并且便于門一體式平形半導體元件的交換。
本發明技術方案4所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有凸出設置在散熱體的接合面上的銷子；設在所述平形半導體元件的底板上供所述銷子嵌合的定位孔；從所述底板的端面至該定位孔而與該定位孔連續成一體的導向槽，因此通過將銷子插入導向槽后使之移動，并在定位孔停止，即可容易、準確地對位。還可減少在門一體式平形半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止平形半導體元件及散熱體的損傷。并且便于門一體式平形半導體元件的交換。
本發明技術方案5所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案2中，平形半導體元件和散熱體間的接合面上的各對位裝置分別設有多個銷子、定位孔(凹部)及導向槽，所以可以防止旋轉方向的錯位，進一步提高對位的準確、可靠性。
本發明技術方案6所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，在所述平形半導體元件的底板背面一側的所述散熱體的接合面上，設有從其端面起嵌入所述底板用的溝槽，并將該溝槽的側壁作為對位裝置的定位部，所以通過使底板滑動嵌入溝槽即可容易、準確地對位。還可減少在門一體式形平半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止門一體式平形半導體元件及散熱體的損傷。再有，門一體式平形半導體元件的交換也容易進行。
本發明技術方案7所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有將所述散熱體的端部定位的定位板，所以通過使底板滑動，在定位板固定散熱體的端部，即可容易，準確地對位。還可減少在門一體式平形半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止門一體式平形半導體元件及散熱體間的損傷。再有，門一體式平形半導體元件的交換也容易進行。
本發明技術方案8所述的平形半導體堆疊裝置是在技術方案1中，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有多個銷子，作為將所述散熱體的端部定位的定位部，所以通過使底板滑動并用上述多個銷子來固定散熱體的端部，即可容易、準確地對位。還可減少在門一體式平形半導體元件和散熱體之間留出空間距離所需的余量，防止門一體式平形半導體元件及散熱體的損傷。再有，門一體式平形半導體元件的交換也容易進行。
權利要求
1.一種半導體堆疊裝置，在平形半導體元件和散熱體相互間的接合面上設有對位裝置，將它們交替重疊并在重疊方向加壓后構成，其特征在于，所述對位裝置是使所述平形半導體元件相對于所述散熱體而沿與所述重疊方向垂直的方向滑動，并使該滑動動作在定位部停止以進行對位。
2.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，對位裝置具有凸出設置在平形半導體元件和散熱體中任一方構件的接合面上的銷子；設在另一方構件的接合面上、供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述另一方構件的接合面上、從其端面至該凹部為止而與該凹部連續成一體的導向槽。
3.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有在所述平形半導體元件的底板面上向接合方向凸出設置的銷子；設在散熱體的接合面上、供所述銷子嵌合的定位凹部；設在所述散熱體的接合面上、從其端面至該凹部為止而與該凹部連續成一體的導向槽。
4.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置設有凸出設置在散熱體的接合面上的銷子；設在所述平形半導體元件的底板上、供所述銷子嵌合的定位孔；從所述底板的端面至該定位孔為止而與該定位孔連續成一體的導向槽。
5.根據權利要求2所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件和散熱體間的接合面上的各對位裝置分別設有多個銷子、定位孔(凹部)及導向槽。
6.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，在所述平形半導體元件的底板背面一側的所述散熱體的接合面上，設有從其端面起嵌入所述底板用的溝槽，將該溝槽的側壁作為對位裝置的定位部。
7.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有將所述散熱體的端部定位的定位板。
8.根據權利要求1所述的平形半導體堆疊裝置，其特征在于，平形半導體元件是將門電路和半導體元件一起裝在底板上的門一體式結構，對位裝置在所述平形半導體元件的底板背面具有多個銷子，作為將所述散熱體的端部定位的定位部。
全文摘要
一種平形半導體堆疊裝置,在平形半導體元件(1)上凸出設置銷子(7),在散熱體接合面上設置供銷子(7)嵌合的定位凹部(8a)和從散熱體(2)的端面起與凹部(8a)連續為一體的導向槽(8)。通過將銷子(7)插入導向槽(8)后使之移動并在定位凹部(8a)停止,將平形半導體元件(1)和散熱體(2)對位。采用本發明,可容易、準確地對位,而不會損傷半導體元件和散熱體,且便于平形半導體元件的交換。
文檔編號H01L23/40GK1389913SQ01143858
公開日2003年1月8日 申請日期2001年12月14日 優先權日2001年6月6日
發明者山口弘昭, 下村彌壽仁 申請人:三菱電機株式會社