專利名稱：在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法
技術領域：
本發明涉及一種在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法。
背景技術：
傳統的在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻(例如，碳膜或金屬膜電阻)的制程是首先在所述印刷電路板上印刷碳膜或金屬膜電阻，然后將所述印刷電路板以熱固法烘烤使所述電阻初步固定后，對所述電路板進行測試，然后再在所述印刷電路板上印刷綠漆并以紫外線(UV)照射，使與外界絕緣并進一步固定所述電阻，之后，以人工測試方式對所述電阻進行阻值量測及調阻，使印刷電路板上所述電阻的阻值達到一定的準確度。
但是，由于以人工測試及調阻的方式不但速度緩慢，增加制程的繁復，而且耗時費工，尤其以人工測試，不但工資昂貴，提高制造成本，而且容易因人為因素產生的測試誤差反而無法提升產品的優良率。
此外，以往一種以表面黏著技術(SMT)黏貼在印刷電路板上的芯片電阻的做法是先在一陶磁板上印刷成列排列的碳膜或金屬膜，然后以激光調阻機進行調阻，接著以劃片切割成一粒粒晶粒后，對每一晶粒上電極進行封裝，即形成一顆顆芯片電阻，最后，再以貼片機將所述芯片電阻黏貼在一印刷電路板上定位，然而，此種生產方法仍存有以下問題，而產生制造上的困擾1.由于印刷電路板制造業者，需要預先向芯片電阻的制造業者采購各式電阻器，因此將造成庫存的壓力，以及管理的困難。
2.如果電阻器的阻值臨時改變，印刷電路板制造業者即需重新訂購，造成生產流程的停滯。
3.芯片電阻的成本較貴。

發明內容本發明的目的在于提供一種在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，以快速調阻而達到縮短測試時間、降低成本并提高優良率。
本發明的在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法包括a.提供一印刷有數個厚/薄膜電阻(如碳膜電阻或金屬膜電阻)的印刷電路板。b.提供一激光調阻裝置，將所述印刷電路板置于所述激光調阻裝置上，使對所述印刷電路板上的所述厚/薄膜電阻進行阻值測試并直接以激光束對所述厚/薄膜電阻進行快速調阻。
本發明利用所述激光調阻裝置對印刷有厚/薄膜電阻的印刷電路板上的厚/薄膜電阻進行阻值測試及修調，通過所述激光調阻裝置的自動化測試，不但測試速度快，激光修調精準度高，而且操作簡便，確實可節省人力成本，簡化制程，而且提高產量及優良率。

下面通過較佳實施例及附圖對本發明的一較佳實施例進行詳細說明，附圖中圖1是本發明在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法的一較佳實施例的流程圖，顯示在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻的制程；圖2是本發明在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法的一較佳實施例中所述激光調阻裝置的內部電路方塊圖；圖3是顯示本發明在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法的一較佳實施例中，在所述激光調阻裝置的電腦屏幕上的電阻阻值修調文件內容；圖4是顯示本發明在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法的一較佳實施例中，所述激光調阻裝置的測量單元的電路方塊圖。
具體實施方式參閱圖1所示，圖中示出本發明在印刷電路板上直接以激光調阻的方法的一較佳實施例。一般在印刷電路板上布局(layout)電阻的方法有兩種，其中一種是以表面黏著技術(SMT)方式直接將一顆顆(已調阻完成)的芯片電阻黏貼在印刷電路板上。另一種則是直接在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻后，再對所述電阻進行測試及調阻，而這種印刷有厚/薄膜電阻的印刷電路板，即是本實施例的調阻方法所要實施的對象。本實施例的方法包括有a.首先提供一印刷有數個厚/薄膜電阻的印刷電路板。如圖1中的方塊10~方塊13所示說明制造印刷有數個厚/薄膜電阻的印刷電路板的過程，首先如方塊10所述，在一印刷電路板上印刷數個厚/薄膜電阻(包括碳膜電阻或金屬膜電阻)，由于此印刷技術為現有技術且并非本發明重點，在此不另加贅述。然后，如方塊11，將所述印刷電路板以熱固法烘烤，使所述厚/薄膜電阻初步固定在所述印刷電路板上。接著，如方塊12，對所述印刷電路板進行測試。之后，如方塊13所示，再于所述印刷電路板上印刷一層綠漆并以紫外線(UV)照射，以進行絕緣處理并將所述厚/薄膜電阻進一步固定，即完成印刷厚/薄膜電阻的制程。最后，要確認所述印刷電路板上的所述厚/薄膜電阻的阻值是否正確并進行調阻，因此如方塊14所示，利用本發明的方法，將所述印刷電路板放到一激光調阻裝置上進行阻值測試及激光調阻。以下將對本發明的方法的實施過程進行詳細說明。
參照圖2所示，它是本發明中所使用的激光調阻裝置2的系統電路方塊圖，其中包括一控制所有電路作動的電腦20，一供所述印刷電路板(即工件21)放置的工件臺22，一控制所述工件臺22升降的控制單元23，數個用以檢測所述厚/薄膜電阻的探針組24(本實施例中使用32組探針，每組包括兩支探針)，一與所述探針組24選擇性連接的測量單元25，一與一激光發射器26連接以將所述激光發射器26發出的激光束適當聚焦定位的光束定位單元27。所述控制單元23、探針組24、測量單元25、激光發射器26及光束定位單元27皆經由一連接電路28連接至所述電腦20。
接著，參照圖3所示，在開始調阻之前，在電腦20上需先編輯一調阻文件或讀出一已編輯完成的調阻文件，如電腦29的屏幕顯示，所述調阻文件中包括有電阻修調數值以及各種參數，擬簡列如下X、Y激光束掃描點位置；L、W工件臺橫向及縱向移動位置；No電阻序號；R(ohm)電阻修調終值；Er(％)電阻修調終值相對誤差；Eo(％)電阻修調接點相對誤差；X1Y1電阻修調起始點坐標；X2Y2電阻修調終點坐標；P1P2探針組號；Way修調方法；V修調掃描速度；h工件臺橫向移動距離；d工件臺縱向移動距離；I網絡間橫向距離；W網絡間縱向距離；m橫向網絡個數；n縱向網絡個數；r系統誤差電阻；
因此，電腦20即依據此一調阻文件的內容設定，來對照修調置放在工件臺22上的印刷電路板(工件21)上的所述厚/薄膜電阻。
接著，參照圖4所示，它是圖2中所述測量單元25的電路方塊圖，所述測量單元25包括一定電流源251、一運算放大器(OP放大器)252、一比較器253、一模擬/數字(A/D)轉換器254及一終值產生器255。當一印刷電路板(工件21)被放在工件臺22上，通過電腦20操作控制單元23將工件件22移到預定位置準備進行阻值測試及修調時，探針組24下移并接觸相對應電阻(即圖4中待測電阻Rx)兩端，此時，所述定電流源251輸出一電流流經所述待測電阻Rx，使產生一電壓信號經放大器252放大后輸出至比較器253及A/D轉換器254，此時，所述終值產生器255根據電腦29上的調阻文件內容中的電阻修調數值產生一終值至比較器253輸入端與所述電壓信號相比較后，比較器253將比較結果傳回電腦20，電腦20根據所述比較結果以及屏幕顯示的調阻文件中所述待測電阻Rx的坐標位置，控制所述光束定位單元27將激光束聚焦至所述待測電阻Rx上并進行電阻值修調。因此，隨著調阻過程的進行，所述待測電阻Rx的阻值逐漸增大(或減小)，其產生的電壓信號也隨之增加(或減少)，直到所述電壓信號與所述終值相等時，比較器253輸出轉態，調阻過程于是結束，而被調修完畢的待測電阻Rx的最終阻值經所述A/D轉換器254轉換后送入電腦20中。然后，重復上述步驟，下一組探針24探測下一待測電阻Rx，并進行阻值測試及調修，而當所述印刷電路板上同一排電阻全部被修正到預定值后，所述激光發射器26被關閉，工件臺22將印刷電路板移動至使下一排電阻移到特定位置后，再重復上述先前步驟，直到印刷電路板上所有電阻被全部調測完畢。
權利要求
1.一種在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，其特征在于包括下列步驟a.提供一印刷有數個電阻的印刷電路板；b.提供一激光調阻裝置，將所述印刷電路板置于所述激光調阻裝置上，使對所述印刷電路板上的所述電阻進行阻值測試后，以激光束對所述電阻進行快速調阻作業。
2.如權利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，其特征在于在步驟(b)中，所述激光調阻裝置包括有一電腦，一供印刷電路板放置的工件臺，一控制所述工件臺的控制單元，數個供與印刷電路板上的電阻連接的探針組、一通過所述探針組測量阻值的測量單元、一激光發射器、一控制所述激光發射器的激光束聚焦于適當位置的光束定位單元及一將所述控制單元、探針組、測量單元、激光發射器及光束定位單元連接至電腦的連接電路；當一印刷電路板被放在所述工件臺上且移到一預定位置時，所述探針組其中一組探針下降并與所述印刷電路板上相對應電阻連接，所述測試單元開始對所述電阻進行測試，并將測試結果傳回電腦，所述電腦根據所述測試結果控制所述光束定位單元將激光束聚焦在所述電阻上直接進行阻值調修。
3.如權利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，其特征在于所述電阻是厚膜電阻。
4.如權利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，其特征在于所述電阻是薄膜電阻。
全文摘要
一種在印刷電路板上直接以激光快速調阻的方法，所述方法是將一印刷有數個電阻的印刷電路板放在一激光調阻裝置上，利用所述激光調阻裝置對所述印刷電路板上的所述電阻進行阻值測試并直接以激光光束對所述電阻進行快速調阻。采用本發明的方法達到快速調阻、縮短測試時間、降低制造成本以及提高優良率等目的。
文檔編號H01C17/242GK1416310SQ01137719
公開日2003年5月7日 申請日期2001年10月30日 優先權日2001年10月30日
發明者李俊豪 申請人:李俊豪