本發明涉及一種磁頭懸掛器、制造磁頭懸掛器基板的方法，以及制造磁頭懸掛器的方法，磁頭懸掛器是用于支撐讀/寫磁頭的裝置，該讀/寫磁頭能夠在如個人電腦的磁盤驅動器中從磁盤或硬盤中讀出和寫入數據。

背景技術：
例如，如圖12示出的，磁頭懸掛器的基板被制造。圖12示出了一種根據相關技術制造磁頭懸掛器的方法（公開號為2012-14812的日本未授權專利申請）。圖12中，基板鏈101被加工到磁頭懸掛器鏈103中，并且單個磁頭懸掛器105從磁頭懸掛器鏈103中切割分離出來。基板鏈101包括多個基板107，其中每一個基板都制作成磁頭懸掛器105。具有雙驅動系統的磁頭懸掛器105，除了使用音圈馬達在搖擺方向或寬度方向上整體旋轉磁頭懸掛器105，還使用壓電元件在搖擺方向精密地旋轉磁頭。基板107包括軸座111和驅動器座113。基板鏈101中，多個基板107連接成框架112。驅動器座113具有后端115和前端117，后端115和前端117在磁頭懸掛器105徑向旋轉方向上彼此隔開，并且通過設置在基板107橫向中心的連接件119相互連接，在連接件119的每側邊設有一對驅動器安裝區121a和121b，該驅動器安裝區121a和121b是開口的，壓電元件安裝在驅動器安裝區121a和121b的每一個中。本說明書中，“縱向方向”與磁頭懸掛器旋轉半徑方向一致，“寬度方向”與“縱向方向”垂直。沿著后端115每側邊設有側邊部件123b、125b，沿著前端117每側邊設有側邊部件123a、125a，側邊部件123a(125a)和123b(125b)在縱向方向延伸，并且彼此隔開，以便前端117相對后端115是可移動的。采用如化學磨光、電磨光或滾筒拋光對基板鏈101進行毛刺清理，承載梁125與各自的基板鏈101中的基板107相連接。然后，由例如PZT（鋯鈦酸鉛）制成的每個壓電元件127a和127b用絕緣的粘結劑粘結在每個基板107各自的驅動器安裝區121a和121b中。之后，具有磁頭和配線的撓性構件安裝到每個磁頭懸掛器105上，從而形成磁頭懸掛器鏈103，該磁頭懸掛器鏈103切分成單個的磁頭懸掛器105。在上述工藝制造的基板鏈101中，每個基板107都具有驅動器安裝區121a和121b以及各自的側邊部件123a、123b、125a和125b，這些部分可能在工藝之間的基板鏈101的運輸期間在多個基板鏈101的中纏繞，并且通過接收外力產生變形。變形將造成材料和產品損失以及增加費用。為了避免纏繞和變形，基板鏈101在毛刺清理或者熱處理之前可以進行排列。然而，這將降低產量。如果基板107做的更薄些，以減少重量，則上述問題變得更嚴重。圖13A為示出了具有外部框架的相關技術基板107A的平面圖，并且圖13B為示出了沒有外部框架的相關技術基板107B的平面圖，基板107A和107B被單個地生產。即，它們沒有被鏈接。圖13A中，基板107A具有單獨的驅動器安裝區121，該驅動器安裝區121具有開口，外框架129a和129b在驅動器寬度方向上相對于驅動器安裝區121朝外突出，驅動器安裝區121接收單個壓電元件。圖13B中，基板107B與圖12中的基板107類似，因此，基板107B由與圖12中同樣的附圖標記表示。當多個基板107A(107B)通過毛刺清理、熱處理和磁頭懸掛器組裝同時加工時，驅動器安裝區121（121a，121b）可能出現基板107A（107B）之間相互纏繞、前端117A（117）變形等情況。尤其是，滾筒拋光是更快速的基板107A(107B)毛刺清理工藝。然而，這經常會引起基板107A(107B)纏繞和變形。與圖13A的基板107A相比，圖13B的基板107B沒有外框架，并且因此，其具有低的剛度，更容易與其他基板纏繞，增加了材料和產品損失以及降低了產量。為了解決該問題，沒有外框架的基板107B在半成品階段設置去除部件。圖14為示出了形成半成品基板107BA的步驟S101和形成基板107B的步驟S102的視圖。圖14的步驟S101通過沖壓100-250微米厚的不銹鋼板形成半成品基板107BA，該半成品基板107BA具有圖14黑色部分示出的去除部件131a和131b。事實上，去除部件131a和131b是由和半成品基板107BA一樣的材料制成的，并且是沒有界限且一體的。多個半成品基板107BA通過如滾筒拋光共同清理毛刺、熱處理，然后進行步驟S102的處理。毛刺清理和熱處理被施加到具有去除部件131a和131b的每個半成品基板107BA，這增加了驅動器安裝區121a和121b的剛度。即使多個半成品基板107BA同時進行處理，如滾筒拋光，每個半成品基板107BA的驅動器安裝區121a和121b都不會相互纏繞。圖14的步驟S102通過從半成品基板107BA沖壓切除去除部件131a和131b，以形成基板107B，其一體地具有驅動器安裝區121a和121b以及軸座111。圖14示出的相關技術能夠抑制半成品基板107BA在毛刺清理、熱處理等類似處理過程中產生的變形，并且實現了用于毛刺清理、熱處理等的半成品基板107BA的簡易操控。然而，該相關技術存在的問題是，在步驟S101的毛刺清理工藝之后實施的步驟S102在半成品基板107BA切割去除部件131a和131b的切割表面上殘留有毛刺或切割毛刺，這些切割毛刺可能掉落在安裝有帶有基板107B的磁頭懸掛器的完成的硬盤驅動器里。如果多個半成品基板107BA用金屬模具進行切割去除部件131a和131b處理，金屬模具刀片將鈍化而擴大切割毛刺。這些大的切割毛刺很可能掉落在硬盤驅動器中。為了減少切割毛刺，金屬模具刀片必須頻繁進行維護。然而，這導致了生產過程間斷，降低了產量。

技術實現要素：
本發明目的是提供一種磁頭懸掛器，該磁頭懸掛器具有基板，其能夠降低從留在驅動器安裝區里并且沒有去除毛刺的切割表面掉落毛刺的風險，以及一種制造上述基板和磁頭懸掛器的方法。為了實現上述目的，本發明第一方面提供了一種磁頭懸掛器，包括基板，所述基板具有開口式的驅動器安裝區，在所述安裝區重切割表面被保留并且不需要進行毛刺清理；承載梁，所述承載梁支撐在與所述基板相連接的彈力部件上，并且支撐讀/寫磁頭；驅動器，所述驅動器安裝在所述驅動器安裝區中的驅動器安裝位置；以及粘結劑，所述粘結劑固定驅動器在驅動器安裝位置，并且覆蓋所述切割表面。本發明第二方面提供了一種制造一種基板的方法，所述基板具有其上安裝驅動器的開口式驅動器安裝區，所述基板通過彈力部件支撐承載梁，所述承載梁用于支撐讀/寫磁頭；該方法包括：用薄的板材形成半成品基板，所述半成品基板具有半成品驅動器安裝區，以及形成在所述安裝區里面的去除部件，所述去除部件橋接所述半成品驅動器安裝區，以便去除部件的端部至少部分地定位在所述半成品驅動器安裝區的、與所述驅動器安裝區的內周相應的部分上，所述部分朝向限定在所述驅動器安裝區中的驅動器安裝位置；將所述半成品基板去除毛刺并且熱處理；以及在所述去除部件端部從所述半成品驅動器安裝區切割掉所述去除部件，以便將所述驅動器安裝區中留下的切割表面定位在所述驅動器安裝區的內周面上，并且至少部分地朝向所述驅動器安裝區中的所述驅動器安裝位置。本發明的第三方面提供一種制造磁頭懸掛器的方法，該方法利用上述第二方面制造的基板。所述方法包括：在所述基板的所述驅動器安裝區中的所述驅動器安裝位置處安裝驅動器，以及使用粘結劑固定所述驅動器到所述驅動器安裝位置，并且覆蓋在所述驅動器安裝區中留下的所述切割表面。根據上述第一方面，磁頭懸掛器阻止切割毛刺從切割表面上掉落，因為切割表面都被粘結劑覆蓋。根據上述第二方面，半成品基板一體地具有橋接半成品驅動器安裝區的去除部件。該去除部件在其端部從半成品驅動器安裝區被切割掉，以便留在驅動器安裝區中的切割表面定位在該驅動器安裝區的內周面上，并且至少部分地朝向驅動器安裝區中的驅動器安裝位置。當使用粘結劑將驅動器固定在驅動器安裝區中的驅動器安裝位置時，朝向驅動器安裝位置的切割表面被粘結劑覆蓋。根據上述第三方面，留在驅動器安裝區中的切割表面被粘結劑覆蓋，從而阻止了切割毛刺從切割表面上掉落。附圖說明圖1為示出了根據本發明第一實施例磁頭懸掛器的平面圖；圖2為示出了圖1磁頭懸掛器的基板的平面圖，該基板安裝有壓電元件；圖3是圖2中基板和壓電元件的局部放大圖；圖4是對應圖3的影像圖；圖5A至5C示出了根據本發明第一實施例的圖2中基板的制造方法，其中，圖5A為示出了半成品基板的平面圖，圖5B為示出了切割掉去除部件的平面圖，圖5C為示出了切割掉去除部件的基板的平面圖；圖6為示出了從根據本發明第一實施例的半成品基板鏈制造多個磁頭懸掛器的方法的流程圖；圖7為示出了從根據第一實施例的修正方案的單個半成品基板制造磁頭懸掛器的方法的流程圖；圖8A至8C示出了根據第一實施例修正方案制造基板的方法，其中圖8A為示出了半成品基板的平面圖，圖8B為示出了被切割掉的去除部件的平面圖，圖8C為示出了切割掉去除部件的基板的平面圖；圖9A-9B示出了根據第一實施例另一修正方案制造基板的方法，其中圖9A為示出了半成品基板的平面圖，并且圖9B為示出了被切割掉的去除部件的平面圖；圖10A至10E以及圖11A至11E示出了根據第一實施例的其他修正方案制造基板的方法，每個附圖都特別地示出了從半成品基板切割下的去除部件；圖12示出了相關技術制造磁頭懸掛器的方法；圖13A至13B為示出了相關技術制造的不同的基板的平面圖，其中圖13A示出了具有外框架的基板，并且圖13B示出了沒有外框架的基板；以及圖14示出了相關技術制造基板的方法。具體實施方式本發明的磁頭懸掛器具有由包含去除部件的半成品基板形成的基板，并且能夠將在安裝有磁頭懸掛器的已完成的硬盤驅動器中掉落毛刺的風險降到最低。為此，磁頭懸掛器包括基板，該基板具有開口式驅動器安裝區，在該安裝區內切割表面被保留并且不需要進行毛刺清理；承載梁，該承載梁支撐在與基板相連接的彈性部件上，并且支撐讀/寫磁頭；驅動器，該驅動器安裝在驅動器安裝區中的驅動器安裝位置；以及粘結劑，該粘結劑固定驅動器在驅動器安裝位置，并且覆蓋切割表面。對照附圖詳細說明本申請的第一實施例。圖1為示出了磁頭懸掛器1的平面圖，當被安裝在硬盤驅動器中時，磁頭懸掛器1通過主驅動器，如之后將進行說明的音圈馬達，變得可旋轉。本說明書中，磁頭懸掛器1的旋轉半徑方向被稱為“縱向方向”或者“前后方向”，并且與“縱向方向”垂直的方向被稱為“寬度方向”。本說明書中，在對稱結構說明的情況下，對稱結構一側的部件被說明，并且對稱結構另一側的相應部件可以用括號中的附圖標記表示。圖1中，磁頭懸掛器1具有基板3，連接到基板3的彈性部件5，和支撐在彈性部件5上的承載梁7。基板3由具有例如100-250微米厚的不銹鋼板一樣的金屬板制造而成。承載梁7設置有撓性構件（未示出），該撓性構件支撐包括讀/寫磁頭9的滑塊。磁頭懸掛器1使用雙驅動器系統，其包括設置在裝載側的音圈馬達作為主驅動器以及副驅動器（此后也簡稱為“驅動器”）10。基板3一體地具有軸座111，其上連接音圈馬達的的托架臂，還具有副驅動器底座13，其上安裝該副驅動器10。如下文描述的，副驅動器10包括安裝在副驅動器底座13的開口的開口式驅動器安裝區13a和13b中的壓電元件25a和25b驅動器。驅動器安裝區13a和13b形成在基板3的軸座111一側的后端15和承載梁7一側前端17之間，前端17和后端15通過連接件19彼此一體地連接，該連接件19在前端17的橫向中心和后端15的橫向中心間的縱向方向上延伸。連接件19定位在基板3的橫向中心。副驅動器底座13具有側邊部件21a、21b、23a和23b，該側邊部件21a、21b、23a和23b在后端15和前端17之間沿著側邊在副驅動器底座13的寬度方向上延伸。側邊部件21a和21b（23a和23b）彼此相對，且在縱向方向上彼此隔開，以便驅動器安裝區13a（13b）通過間隔朝側邊開口，以允許前端17相對后端15移動。副驅動器10具有一對矩形壓電元件25a和25b，其由PZT（鋯鈦酸鉛）制成，并且通過絕緣粘結劑安裝在后端15和前端17之間的各自的驅動器安裝區13a和13b中。軸座11垂直形成在基板3的一個面上，并且通過球堵安裝在托架臂的安裝孔中，托架臂與音圈馬達（之后簡稱“VCM”）連接。當磁頭懸掛器1安裝在硬盤驅動器中時，磁頭懸掛器1由VCM通過...