專利名稱：電子元件安裝在載體、有利地是軟載體上的方法以及由此獲得的電子單元例如護照的制作方法
技術領域：
本發明涉及在電子芯片(puce)及其載體之間實施電連接，所述載體例如一軟載體，如具有集成芯片的護照的載體。
背景技術：
有人已經提出制作這樣的護照，其中，一識別芯片集成在一頁片例如封面上，且連接于內置在該頁片厚度中的一天線，該芯片可借助于該天線與外部建立無接觸通信(因此沒有外露的觸片，這確保極大的私密性)。因此根據公知技術，護照借助一直接絲網印刷在封面上的天線(例如借助一導電銀墨)制成。然后，一芯片按照稱為“倒裝法”的技術(即翻轉后安裝，比正常安裝、盲裝(en aveugle)具有更大的精確度)加以安裝，從而使其觸片中的某些預先確定的觸片(英文稱為“pad”)與天線的適當觸接端部進行電連接。實際上，這些預先確定的觸片預先配設有凸起(有時英文稱為“bump”)，其相對于這些觸片和相鄰于它們的觸片的基面形成凸出部，尤其是在一芯片安裝在一芯片式(因而是剛性載體式)卡的情況下，所述凸起原則上確保天線的觸接端部不管其尺寸如何，都不與這些觸片進行接觸，這些觸片相鄰于那些應當有效連接的觸片。但事實證明，在撓性制品例如護照封面中，由于載體是軟的(實際上是紙)，而且由于芯片的觸片(plot)可能非常靠近，因此芯片和天線觸接端部之間的連接工序會受到干擾。當芯片壓靠在天線的觸接端部上(因而壓靠在軟載體上)時，該載體僅可局部(通過凹陷)發生變形，以致于所述觸接端部的非凹陷的側面部分可能與芯片的相鄰觸片產生意外連接，盡管在所述相鄰觸片上不存在凸起。由此會發生短路的危險，而對連接操作的控制則完全可以令人滿意。這種情況示于圖1，其中，載體10被一用導電墨制成的觸接端部11局部地覆蓋，當一芯片20朝下施壓時，所述載體10發生彎曲，所述芯片20配設有觸片21，其中左面的觸片21配設有一凸起22該凸起使載體和導電墨局部凹陷，而觸接端部11的不太凹陷的一側面部分則與右面的觸片21進行接觸。實際上，導電墨觸接端部這里示出為具有一基本恒定的厚度，但應當指出，根據用于置放觸接端部的技術，尤其是在采用絲網印刷的情況下，事實上可能形成小的側面墨隆起部分(未示出)，所述隆起部分的高度約為凸起的高度，且因此也會發生與相鄰觸片意外接觸的危險。實際上，相鄰兩觸片之間的距離可僅約為60微米，而它們的側邊約為80微米，而天線觸接端部的面積可達到平方毫米的數量級，且其寬度通常至少等于150微米(在絲網印刷的情況下，尤其是使用的導電墨具有直徑為80微米的導電銀片)。實際上可考慮到，每當出現觸片的距離(中心至中心)降至250微米以下的情況，就有存在前述問題的危險。可以考慮縮小觸接端部的尺寸，但這意味著要非常嚴重地增大定位的限制條件，以致于影響任何的實際批量生產。這里，提請注意一種采用翻轉選擇方案(“倒裝法”的情形)的芯片布置機器，例如DATACON公司制造的芯片布置機器(其成本約為300000歐元)，其具有一自動識別系統，該系統自動識別芯片上的觸片和載體(在所述的實施例中是護照)上的對準標記。機器取回芯片(實際上是在一直徑約為300 mm的盤件內部，該盤件由多個同類的芯片形成)，使之翻轉，且根據檢測到的位置將其布置在載體上。鑒于這種生產線在這種運行選擇方案中生產速度比較緩慢(其每小時不超過1000件)，因此看來會嚴重影響到生產，進一步增大定位的限制條件。應當指出，當希望使用軟材料制成的觸片或觸接端部時，甚至當載體的構成材料不是特別軟時，又或者當觸接端部的成形技術甚至會在剛性載體上出現很多的側面隆起部分時，可能會存在同類的問題。此外，所述觸接端部可能連接于不同于天線的一個或多個其它電路，例如另一處理器、一顯示屏等；同樣，所述連接不僅可能涉及一芯片的觸片，而且可能涉及例如前述的任何其它電子元件。

發明內容
本發明的目的旨在彌補前述缺陷，并涉及電子元件尤其是電子芯片安裝在一載體上的安裝方法，該方法允許最大限度地減小電子元件的觸片與觸接端部發生意外連接的危險，甚至當所述載體是軟的時，或者當觸接端部的成形技術可能導致出現側面隆起部分時，也是如此，并且允許令人滿意的批量生產進度，而不會增大通常的元件面對載體的定位限制條件，甚至會減少這些限制條件。本發明還涉及一電子單元(entité électronique)，其包括安裝在一載體上的一電子元件例如電子芯片，該電子單元尤其是但并不限于識別證件例如護照，其中，電子元件的觸片安全可靠地連接于在所述載體上形成的觸接端部，而這種觸接端部和另一觸片之間也不會發生意外的連接，甚至當所述載體是軟的時或者當所述觸接端部具有側面隆起部分時，及甚至當所述觸接端部尺寸大時，也是如此。為此，本發明提出電子元件安裝在載體上的安裝方法，其中[12] —取一電子元件，該電子元件具有聯接觸片，其中至少一預先確定的觸片配設有一凸起，[13] —取一載體，該載體具有至少一觸接端部，所述觸接端部有待于通過所述凸起與所述預先確定的觸片進行電連接，[14] —將配設有所述凸起的該預先確定的觸片與該觸接端部面對面地置放，使該凸起和該觸接端部接觸，且在給定的溫度和壓力條件下將它們彼此固定，[15] 其特征在于，在使該凸起與該觸接端部接觸及固定之前，用一絕緣層覆蓋該觸接端部的表面，該絕緣層由一材料制成，所述材料選擇成在所述溫度和壓力條件下，該材料被該凸起穿過。因此，觸接端部和應當與該觸接端部連接的觸片之間的電連接，通過該觸片所配設有的一凸起予以建立，并且當電子元件觸靠上所述載體時，所述凸起穿過絕緣層；因此所述絕緣層在其它部位也遍布四處，且保持該觸接端部和設計不與之連接的任何其它觸片(因而所述觸片未配設有凸起)之間的電絕緣。本發明尤其適用于所述電子元件是一電子芯片的情形。本發明的優越性體現于多種情形的載體中，尤其是剛性的載體內在這種情況下，絕緣層的存在可允許減少對通過凸起使觸片與觸接端部接觸和固定條件的限制；此后，所述凸起與所述觸接端部的固定比起公知的解決方案，其更少可能造成該觸接端部與另一觸片之間的意外電連接，尤其當所述觸接端部的成形可能導致出現側面隆起部分時，往往會造成這種意外的電連接。但在載體使用能夠在給定的溫度和壓力條件下進行擠壓的材料制成的情形下，本發明也是相當有利的，因為正是這種類型的載體對于制作護照而言可能會出現上述的缺陷。該軟載體概念(也可以說是一這樣的載體是可壓縮的)可涵蓋大范圍的材料，其首先包括用纖維材料制成的載體的情形，這對應于大范圍的低成本載體；其中尤其是基于紙張的材料，它們易于通過低成本得以實現。可能是軟的材料的另一有利的例子(如果選擇一足夠小的厚度)，是塑料材料，例如聚氯乙烯。關于軟載體，可以指出在某些情況下，它們也可以具有被局部穿透的能力，如同絕緣層(因而所述觸接端部)被凸起穿過那樣，這可能獲得與該觸接端部的良好電接觸。易于理解的是，所述方法可應用于頁片式載體，且有利的是適用于制作識別證件(不僅護照，可能還有出入證件、身份證等)。只要在進行接觸和固定時施加的溫度和壓力條件下，絕緣層能夠被凸起穿過，則所述凸起原則上可具有任何形狀，其中包括只要在一觸片上留有一簡單的增厚部(surépaisseur)的形狀。但是，優選地，為便于凸起穿透絕緣層，有利的是，所述凸起具有一在觸片對面縮窄的形狀。尤其是，本發明得益于本領域公知的凸起(英文有時稱為“studbump”)，所述凸起通過可熔導線端部的熔融而獲得，且具有一般的球珠體形狀(或多或少不規則的)，所述球珠體配設有一楔形部分、甚至一尖端部分，直至現在，該球珠體一般被視為一缺陷。優選地，不計楔形部分的凸起的厚度為20微米至50微米。作為變型，凸起可具有角錐形部分或角柱形部分。易于理解的是，凸起的幾何形狀越尖，所述凸起穿過絕緣層越類似于穿透該絕緣層，該凸起可繼續直至穿到觸接端部的、甚至載體的構成材料內。即使可以考慮使用其它材料例如銅合金來制成凸起，但一般來說，凸起采用金或金的合金制成。優選地，載體具有至少兩個觸接端部。觸接端部可借助于導電墨采用絲網印刷法(甚至用印章壓印法(tampographie)、即橡膠版輪轉印刷術(flexographie))制成。作為變型，導電墨可通過照相凹版印刷、膠版印刷等方法布置；也可以例如通過電解增加金屬或合金(例如銅合金)而獲得；實際上，觸接端部可與它們構成其端部的導電軌、例如一天線同時形成。應當指出，對于多數撓性載體來說，也可通過傳統的照相制版術成形觸接端部。鑒于觸接端部相對于未配設有凸起的觸片具有良好的絕緣性，本發明因而可使這些觸接端部具有一大的表面積，所述表面積因此可達到載體面對電子芯片的表面的66％至95％。因此在實施接觸時，這會顯著減小定位的限制條件。優選地，這些觸接端部具有一大于平方毫米的單個表面積。對絕緣層的表面積不再存在限制，這完全有利于最大限度地減少意外連接。因此，絕緣層可在電子元件應該安裝的區域內覆蓋載體所具有的觸接端部。在實施接觸工序時，絕緣層甚至可以至少在處于電子元件對面的載體表面的大部分上延伸。該絕緣層可以是連續的或不連續的(尤其是，有利地在該絕緣層相應地覆蓋觸接端部的部分之間具有一間隔)。在特別有利的情況下，觸接端部屬于一在載體上形成的天線的一部分(這樣允許無需接觸電子元件即可與外部交換信息)，且絕緣層覆蓋該天線的至少大部分，在這種情況下，該絕緣層在電子元件附近具有絕緣功能，而且對所述天線及其載體(尤其是如果其是纖維質的)還具有保護功能例如機械保護功能或者具有防潮功能。絕緣層可以用各種材料制成。實際上，無需通過具體說明加以限制，絕緣層被穿過的能力(這基本上取決于其構成材料)可以是一種在凸起的推動下通過一種蠕變進行側向地疏散的能力，或者是一種根據凸起的幾何形狀被穿孔的能力。因此較好的是，絕緣層用絕緣漆制成，這對應于一類公知的材料。優選地，該絕緣漆選擇成其所具有的聚合能量小于1000mJ/cm2，有利地是約為500mJ/cm2，這樣賦予一較小的收縮率，且事實上在干燥和/或冷卻之后不會導致載體形成任何的波浪形皺褶。但是，絕緣層也可以是一種非導電墨。無論絕緣層是漆制成還是絕緣墨制成，該絕緣層尤其可用絲網印刷法加以布置。該絕緣層可被利用作為一橫向導線(brin conducteur)的支承體，該橫向導線在兩個待串聯的天線導電軌之間形成電橋(參見例如文獻FR-2787609)。但是，絕緣層也可以是一纖維材料，例如一薄的紙頁(例如厚度為15微米)。實際上，不管絕緣層的構成材料如何，其厚度有利地為5微米至25微米，優選地為10微米至15微米。根據芯片式卡(carteàpuce)制作中已公知的有利特征，在接觸工序之后，在配設有其觸接端部和所述絕緣層的載體與電子芯片之間的空隙中填滿一充填樹脂，和/或使電子芯片埋置于一保護樹脂中。采用本發明的方法制成的電子單元在于，電子單元具有一電子元件如一電子芯片，該電子元件位于一載體上，該載體具有至少一觸接端部，并且該電子元件具有觸片，其中至少一預先確定的觸片配設有一凸起，所述凸起將該觸片與該觸接端部進行電連接，其特征在于，該觸接端部被一絕緣層覆蓋，而該絕緣層被所述凸起穿過。有利的是，采用本發明的方法制成的這種電子單元具有的特征在于，所述觸接端部還延伸到一與所選觸片相鄰的觸片的對面，該相鄰的觸片未配設有凸起，且至少通過所述絕緣層與所述觸接端部隔開。該電子單元的其它有利特征相應于上述的關于本發明的方法的有利特征。


下面參照附圖和作為非限制性實施例給出的說明，本發明的目的、特征和優越性將得到更好的理解，附圖如下[41] —圖1是根據現有技術的芯片觸片和埋置的觸接端部之間的連接區域的剖面細部圖；[42] —圖2是本發明方法的第一道工序中一載體的一細部的剖面圖；—圖3是根據本發明的要與圖2所示載體相連接的一芯片的一細部的剖面圖；[44] —圖4類似于圖1，是根據本發明的使圖3所示的電子芯片在翻轉后安裝在圖2所示載體上的安裝結果的細部剖面圖；[45] —圖5是根據本發明一實施變型的電子單元的剖面示意圖；[46] —圖6是根據另一實施變型的另一電子單元的剖面示意圖；[47] —圖7是圖6所示的電子單元置于載體上表面的平面中的仰視圖；以及[48] —圖8是一護照的透視示意圖，其中，一頁片具有一芯片，所述芯片安裝在如圖5所示的一載體上。
具體實施例方式圖3示出一電子元件40，這里其為一電子芯片，根據本發明，其用于安裝在圖2所示的載體30上。載體30帶有一觸接端部31(其連接于也由所述載體承載的一未示出的電路，例如一天線，參見下面)。根據本發明，在安裝芯片之前，用一絕緣層32覆蓋該觸接端部的表面。至于芯片40，它具有聯接觸片，其中有觸片41A和41B，所述觸片其中之一，這里即觸片41A，用于連接于觸接端部31；該觸片配設有一凸起42。芯片在載體上的安裝在于將配設有其凸起的觸片41A(通過將所述芯片相對于其圖3所示的構型翻轉之后)置于所述載體的觸接端部32對面，然后在預先確定的溫度和壓力條件下，使該凸起與該觸接端部接觸，且使它們固定，絕緣層的構成材料是這樣的在所述溫度和壓力條件下，所述凸起穿過絕緣層，且建立所述觸片與所述觸接端部的連接，然而同時不會使所述觸接端部的其余表面裸露出來。因此，盡管載體在凸起42施壓的部位略呈凹陷，但是，與圖1所示的情況不同的是，絕緣層32阻止該觸接端部31的左側部分與觸片41B接觸。在所述的實施例中，實際上，載體有利地采用能夠在所述溫度和壓力條件下進行擠壓的材料制成，也就是說，本發明可應用于軟性的材料，例如纖維材料，有利地是其呈頁片的形式。因此，載體尤其可以是紙張。例如，FIBER MARK公司銷售的商品名為SECURALIN的紙張。作為變型，也可以是合成纖維紙等類型的纖維材料。作為變型，該載體是塑料頁片，例如聚氯乙烯塑料頁片，其厚度有利地小于200微米。如后文將要看到的，從紙張或塑料材料的選用來看，本發明尤其可應用于識別證件。待連接觸片配設有的凸起可以是任何形狀的凸起，例如總體上呈平行六面體的凸起(例如通過電解生成(croissanceélectrolytique)而獲得)，但有利地是，該凸起具有一在所述觸片對面縮窄的形狀，以便在實施接觸/固定工序時，使該凸起易于穿過絕緣層。因此，該形狀可以是一呈球狀或扁平狀的球珠狀。但是優選地，該凸起具有一個楔形部分(例如一角柱形部分或角錐體部分)，甚至具有一尖端部分。正因為此，所述凸起有利地是“柱形凸起(英文稱為“stud bump”)”類型的，也就是說，它通過熔融一可熔導線的端部而獲得，該凸起由此具有一包括一尖端部分的球珠形狀。這種凸起的獲得如圖3所示，該圖示出一導線100，將從該導線分離出一形成凸起42的小質量部。該凸起可通過超聲波焊接機獲得，其具體操作如下開始時將導線置于一毛細管中；通過放電使導線尾端熔融，而形成一球珠體，并且然后將該球珠體擠壓在觸片上。毛細管的形狀使得當所述毛細管升高時能形成一小的尾端，并且導線在其與球珠體的接合處斷裂。這種凸起的直徑通常為25微米或32微米，視操作條件或導線而定。圖3所示的凸起不計楔形部分(即前述的尾端)，其厚度通常約為20微米至50微米，例如約為40微米。應當指出，在圖4上，不僅凸起穿過絕緣層，而且它還穿過形成觸接端部的層，且進入到載體本身中，這確保了非常良好的電接觸，并使該連接具有非常良好的機械性能。凸起有利地采用金或金的合金制成，但顯然可以使用其它的導電材料。圖5示出采用所述方法制成的一電子單元，但是其也有其它的實施變型。該圖5示出載體50，一芯片60安裝在該載體上。如圖所示，該載體具有兩個觸接端部51，所述觸接端部51通過一導電軌(pisteconductrice)55向右和向左進行延伸。這里，這些觸接端部兩者均由絕緣層52加以覆蓋。但是，所述絕緣層這里是不連續的，其不連續指的是它沒有在這兩個觸接端部之間的載體表面上延伸；但是，該絕緣層這里在載體的面對芯片的至少大部分表面(被觸接端部覆蓋或未覆蓋)上延伸；這里，它還在導電軌部分55上延伸，其中這些觸接端部是在所述導電軌部分55的延伸部分。在凸起62與觸接端部51接觸之前或之后(觸片未示出)，有利地置放有一充填樹脂63，以便填滿配設有其觸接端部和絕緣層的載體與電子芯片之間的空隙；該充填樹脂63有時稱為“填料(英文稱為“underfill”)”。此外，還使芯片埋置在一保護樹脂64中。在芯片式卡的領域中，這種充填和/或保護樹脂的存在本身是公知的，這里不予詳述。圖6和7示出圖5所示的電子單元的一實施變型。圖6和7中與圖5所示單元的構件相類似的單元構件，用相同的標號但加一“撇”予以標示。應當注意，觸接端部51′的尺寸大于圖5上的觸接端部，以致于它覆蓋面對著電子芯片的載體表面的66％至95％(顯然，在觸接端部之間仍保留有一空隙，以免它們彼此間發生任何的短路)。這些觸接端部的表面積可超過平方毫米。另外，絕緣層52′如同圖5所示的絕緣層52那樣，延伸在載體面對著芯片的差不多整個表面上，并且延伸在通達這些觸接端部51的導電軌部分55上，這里，在絕緣層各自的覆蓋觸接端部的部分之間也留有空隙。相反地，充填樹脂63′這里還在整個載體塊中延伸在觸接端部之間，以致于在載體中形成一錨固件(ancrage)63′A。顯然，該錨固件的深度在圖中以相當夸張的方式示出，且該錨固件尤其僅可與這樣一載體形成在一起，其中該載體能夠被該充填樹脂滲透。為了達到保護或任何其它的目的，絕緣層可延伸在希望盡可能大的表面上。因此，在圖8上，圖5所示的載體52是一識別證件、這里是護照的封面例如紙質封面的形式，所述芯片(在保護樹脂64的質量塊中看不出來)通過觸接端部連接于也由該載體承載的一電路，這里是一天線55。絕緣層不僅延伸在芯片和觸接端部之間(除了它被凸起穿過的部位之外)，而且還延伸在整個天線上。絕緣層可以有不同的特性。因此，絕緣層可由絕緣漆形成，這相當于一種容易布置的材料類型；已知能夠采用很好控制的技術對該材料進行布置和干燥。該漆有利地選擇成其所具有的聚合能量小于1000mJ/cm2，優選地約為500mJ/cm2，這賦予該絕緣漆較小的收縮率，且因此在芯片安裝和固定之后，最大限度地減少會影響頁片的波浪形皺褶現象(phénomène d′ondulation)的出現。該漆例如是名稱為ACHESON PF455的一種漆。在未示出的變型中，絕緣層也可以借助于非導電墨制成。該絕緣層可用絲網印刷法布置。作為變型，可用噴鍍法實施。但是，該絕緣層也可用纖維材料制成，例如用紙張制成(例如厚度為15微米的薄紙頁)。不管其成分如何，該絕緣層的厚度通常為5微米至25微米，優選地為10微米至15微米，這實現一種良好的兼容狀態，以便于凸起穿過并另外保持良好的電絕緣。在使用漆的情況下，安裝芯片時應用的溫度和壓力條件可以是構成該漆的樹脂的聚合條件，例如加熱頭(tête chauffante)溫度在180℃，壓力為370克，時間為8秒。但是，較好的是，對形成載體的頁片加以支承的工作臺的溫度降低到約45℃(達到60℃的溫度原則上可補償損耗，但是可能顯得太高，而不能避免漆軟化，而這會影響所述凸起的穿行)。可看到根據本發明[78] —僅連接應當連接的觸片，[79] —對觸接端部的尺寸沒有強制性規定，[80] —芯片的定位限制條件非常適中，通常為+/-0.5 mm，[81] —甚至可盲裝地布置芯片(機器不再需要懂得識別芯片上的觸片)，—不再需要精確定位所述的具有“倒裝法”選擇方案的機器(只須定位處于已翻轉構型的芯片即可)，這樣既可使用比能夠執行這種翻轉的高精度機器成本低的機器，又可提高生產效率，例如每小時約5000個芯片，[83] —同一材料(絕緣層的材料)既允許在芯片附近具有良好的絕緣性，又允許對電路——所述觸接端部連接至該電路——具有良好的保護作用。
權利要求
1.將電子元件安裝在載體上的安裝方法，根據該方法-取一電子元件(40，60，60′)，該電子元件具有聯接觸片，其中至少一預先確定的觸片(41A)配設有一凸起(42，62，62′)，-取一載體(30，50，50′)，該載體具有至少一觸接端部(31，51，51′)，所述觸接端部有待于通過所述凸起與所述預先確定的觸片進行電連接，-將配設有所述凸起的該預先確定的觸片與該觸接端部面對面地置放，使該凸起和該觸接端部接觸，且在給定的溫度和壓力條件下將它們彼此固定，其特征在于，在使該凸起與該觸接端部接觸及固定之前，用一絕緣層(32，52，52′)覆蓋該觸接端部的表面，該絕緣層由一材料制成，所述材料選擇成在所述溫度和壓力條件下，該材料被該凸起穿過。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子元件是一電子芯片。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述載體用一種能夠在所述溫度和壓力條件下進行擠壓的材料制成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述載體用纖維材料制成。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述載體用一種基于紙的材料制成。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述載體用塑料材料制成。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，所述載體是一識別證件的構成部分。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其特征在于，所述電子元件的預先確定觸片的所述凸起具有一在所述觸片對面縮窄的形狀，以便在實施接觸工序時方便穿過所述絕緣層。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述凸起通過熔融一可熔導線的端部而形成，該凸起由此具有一球珠體的形狀，所述球珠體包括一楔形部分。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，不計所述楔形部分的所述凸起的厚度為20微米至50微米。
11.根據權利要求8至10中任一項所述的方法，其特征在于，使所述凸起穿過所述絕緣層和所述觸接端部，直至進入到所述載體中。
12.根據權利要求1至11中任一項所述的方法，其特征在于，所述凸起用金或用金的合金制成。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的方法，其特征在于，所述載體具有至少兩個觸接端部。
14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，這些觸接端部覆蓋位于所述電子元件對面的所述載體表面的66％至95％。
15.根據權利要求13或14所述的方法，其特征在于，連續的或非連續的所述絕緣層覆蓋這些觸接端部。
16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，在實施接觸工序時，所述絕緣層至少在處于所述電子元件對面的所述載體表面的大部分上延伸。
17.根據權利要求13至16中任一項所述的方法，其特征在于，所述觸接端部屬于一在所述載體上形成的天線的一部分，且所述絕緣層覆蓋該天線的至少大部分。
18.根據權利要求1至17中任一項所述的方法，其特征在于，所述絕緣層用絕緣漆實施而成。
19.根據權利要求18所述的方法，其特征在于，該絕緣漆選擇成它所具有的聚合能量小于1000mJ/cm2，這賦予一較小的收縮率。
20.根據權利要求19所述的方法，其特征在于，所述絕緣漆具有一約500mJ/cm2的聚合能量。
21.根據權利要求1至20中任一項所述的方法，其特征在于，通過絲網印刷法設置該絕緣層。
22.根據權利要求1至21中任一項所述的方法，其特征在于，所述絕緣層的厚度為5微米至25微米，優選地為10微米至15微米。
23.根據權利要求1至22中任一項所述的方法，其特征在于，在實施接觸工序之前或之后，置放一充填樹脂，以填滿所述載體與所述電子元件之間的空隙，其中該載體配設有其觸接端部和所述絕緣層。
24.電子單元，其具有一電子元件，該電子元件位于一載體上，該載體(30，50，50′)具有至少一觸接端部(31，51，51′)，并且該電子元件(40，60，60′)具有觸片，其中至少一預先確定的觸片(41A)配設有一凸起(42，62，62′)，所述凸起將該觸片與該觸接端部進行電連接，其特征在于，該觸接端部被一絕緣層(32，52，52′)覆蓋，而所述絕緣層被所述凸起穿過。
25.根據權利要求24所述的電子單元，其特征在于，所述電子元件是一電子芯片。
26.根據權利要求24或25所述的電子單元，其特征在于，所述觸接端部還延伸到一與所選觸片相鄰的觸片的對面，該相鄰的觸片未配設有凸起，且至少通過所述絕緣層與所述觸接端部隔開。
27.根據權利要求24至26中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述載體用纖維材料制成。
28.根據權利要求27所述的電子單元，其特征在于，所述載體用一種基于紙的材料制成。
29.根據權利要求24至26中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述載體用塑料材料制成。
30.根據權利要求24至29中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述載體構成一識別證件的一部分。
31.根據權利要求30所述的電子單元，其特征在于，所述載體構成護照封面的一部分。
32.根據權利要求24至31中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述凸起具有一在所述觸片對面縮窄的形狀。
33.根據權利要求32所述的電子單元，其特征在于，所述凸起具有一球珠體的形狀，所述球珠體包括一楔形部分。
34.根據權利要求33所述的電子單元，其特征在于，不計所述楔形部分的所述凸起的厚度為20微米至50微米。
35.根據權利要求32至34中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述凸起穿過所述絕緣層和所述觸接端部，直至進入到所述載體中。
36.根據權利要求24至35中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述凸起用金或用金的合金制成。
37.根據權利要求24至36中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述載體具有至少兩個觸接端部。
38.根據權利要求37所述的電子單元，其特征在于，這些觸接端部覆蓋面對所述電子元件的所述載體表面的66％至95％。
39.根據權利要求37或38所述的電子單元，其特征在于，連續的或非連續的所述絕緣層覆蓋這些觸接端部。
40.根據權利要求39所述的電子單元，其特征在于，所述絕緣層至少在面對所述電子元件的所述載體表面的大部分上延伸。
41.根據權利要求37至40中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述觸接端部構成一在所述載體上形成的天線的一部分，且所述絕緣層覆蓋該天線的至少大部分。
42.根據權利要求24至41中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述絕緣層采用絕緣漆實施而成。
43.根據權利要求42所述的電子單元，其特征在于，該絕緣漆具有小于1000mJ/cm2的聚合能量。
44.根據權利要求43所述的電子單元，其特征在于，所述絕緣漆具有約500mJ/cm2的聚合能量。
45.根據權利要求24至44中任一項所述的電子單元，其特征在于，通過絲網印刷法設置該絕緣層。
46.根據權利要求24至45中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述絕緣層的厚度為5微米至25微米，優選地為10微米至15微米。
47.根據權利要求24至46中任一項所述的電子單元，其特征在于，所述載體與所述電子元件之間的空隙被一充填樹脂填滿，其中所述載體配設有其觸接端部和所述絕緣層。
全文摘要
為了將電子元件如一電子芯片安裝在載體上取一電子元件(40)，該電子元件具有聯接觸片，其中至少一預先確定的觸片(41A)配設有一凸起(42)；取一載體(30)，該載體具有至少一觸接端部(31)，所述觸接端部有待于通過所述凸起與所述預先確定的觸片進行電連接；將配設有所述凸起的該預先確定的觸片與該觸接端部面對面地置放，使該凸起和該觸接端部接觸，且在給定的溫度和壓力條件下將它們彼此固定。在使該凸起與該觸接端部接觸及固定之前，用一絕緣層(32)覆蓋該觸接端部的表面，該絕緣層由一材料制成，所述材料選擇成在所述溫度和壓力條件下，該材料被該凸起穿過。
文檔編號G07D7/04GK101044802SQ200580036099
公開日2007年9月26日 申請日期2005年9月13日 優先權日2004年9月24日
發明者G·埃努夫, X·博爾德, F·德邁邁 申請人:奧貝蒂爾卡系統股份有限公司, 弗朗索瓦·夏爾·奧貝蒂爾信托公司