紙質rfid燙印標簽的生產方法
【專利摘要】本發明屬于信息技術領域，具體涉及一種紙質RFID燙印標簽的生產方法。采用紙質基材作為天線基材，其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，另一面對位印刷形成電子標簽天線面，然后與涂布好隔離層的PET膜復合壓實，得到天線；將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層；在綁定好芯片的inlay面上涂布膠膜；然后再定位模切成單個或單排標簽，收卷得到成品。本發明實現可視信息與電子標簽信息的雙重信息安全保障，環保無污染，制備的電子標簽具備不可轉移性，防偽力度高，燙印速度快，效率高。
【專利說明】
紙質RF ID燙印標簽的生產方法
技術領域
[0001]本發明屬于信息技術領域，具體涉及一種紙質RFID燙印標簽的生產方法。
【背景技術】
[0002]RFID的英文全稱是Rad1 Frequency Identificat1n RFID射頻識別簡單地講就是一種非接觸式的自動識別技術，它是通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，整個識別工作無須人工干預，可以工作于各種惡劣環境。RFID技術可以識別高速運動的物體和單個非常具體的物體，并可同時識別多個標簽。由于它采用無線電射頻，可以透過外部材料讀取數據，而且可以同時對多個物體進行識別，所以，更方便快捷，除了這些，還有一個最大的特點是存儲信息量非常大。未來電子標簽的應用范圍將是非常廣泛的。
[0003]現有的天線生產技術:主要有蝕刻法(也稱減法)、繞線法、電鍍法(也稱電鑄法或電化學法)以及印刷法。
[0004]蝕刻法也稱為減法制作技術。其制作流程如下(以銅質天線為例):首先在一個塑料薄膜上層壓一個平面銅箔片;然后在銅箔片上涂覆光敏膠，干燥后通過一個正片(具有所需形狀的圖案)對其進行光照;放入化學顯影液中，此時感光膠的光照部分被洗掉，露出銅；最后放入蝕刻池，所有未被感光膠覆蓋部分的銅被蝕刻掉，從而得到所需形狀的銅線圈。
[0005]蝕刻法生產的天線，其精度高，能夠與讀寫機的詢問信號相匹配，同時在天線的阻抗、應用到物品上的射頻性能等都很好，但是它的缺點就是成本太高，是一種消耗能源的生產方法，也容易形成對環境的污染。
[0006]繞線法，利用線圈繞制法制作RFID標簽時，要在一個繞制工具上繞制標簽線圈并進行固定，此時要求天線線圈的匝數較多(典型匝數50-1500匝)。這種方法用于頻率范圍在125-134KHZ的RFID標簽，其缺點是成本高，生產速度慢。
[0007]電鍍法，也稱電鑄法或電化學法。基本流程是，首先在絕緣基板上通過印刷的方式印刷電鍍的種子，然后放入電鍍槽中進行電鍍，完成天線的生產。這種方法生產天線周期比較長，速度比較慢，生產效率低，電鍍過程中的沖洗液和電鍍廢液都會對環境造成污染。
[0008]印刷法天線是直接用導電油墨在絕緣基板(薄膜)上印刷導電線路，形成天線和電路，又叫添加法制作技術。主要的印刷方法已從只用絲網印刷擴展到膠印、柔性版印刷、凹印等制作方法，較為成熟的制作工藝為網印與凹印技術。印刷技術的進步及其進一步應用于RFID天線的制作使RFID標簽的生產成本降低，從而促進了RFID電子標簽的應用。
[0009]燙印技術:燙印的實質是轉印，是把燙金紙上面的圖案通過熱和壓力的作用轉移到承印物上面的工藝過程。燙印時燙金紙的黏結層熔化與承印物表面形成附著力，同時燙金紙的離型劑中的硅樹脂流動與載體薄膜發生分離，載體薄膜上面的圖文就被轉移到承印物上面。
[0010]燙印材料的結構:
[0011](I)基材薄膜燙金紙和轉印紙一般是在PET薄膜上面制作轉印層建立起來的多層結構。PET薄膜具有尺寸穩定性好、張力均勻、耐溫性好等優點。PET薄膜在加工時能夠形成縱向的直條紋在上面蒸鍍鋁層和銅層就是目前比較流行的拉絲燙金紙。
[0012](2)離型劑:離型劑就是在常溫下保持固體狀態具有黏性而且在一定溫度下發生熔化流動的油性物質。它起著緩沖PET薄膜和轉印層或印刷層附著力的作用。離型劑一般是低黏度的硅樹脂，可用凹版印刷機或者涂布機在PET薄膜上涂布用酒精調稀。
[0013](3)鍍鋁層和印刷層:通常我們將通過凹版印刷機印刷上圖文后制作的薄膜叫做熱轉印紙。而把通過蒸鍍產生鍍層的薄膜叫做燙金紙。這一點是燙金紙和轉印紙的主要區另Ij，無論是鍍層還是印刷層都不能被高溫破壞。熱轉印膜更容易形成寫真效果的圖像，是目前塑料產品裝飾的重要方法。燙金紙則傾向于進行激光處理制成各種類型的激光效果，在防偽包裝方面發揮作用。
[0014](4)熱熔膠層:印刷油墨和產品之間的附著力從本質上講來源于油墨的干燥，也就是形態的變化帶來表面張力的變化。但是燙金紙和轉印紙上面的鍍層或油墨層是已經徹底干燥的和產品表面不能直接附著。而在最后的鍍層或印刷層上涂布一層轉印膠水解決了這個問題。與產品的附著力好壞取決于轉印膠水和產品材質的匹配性。
[0015]現有標簽天線生產方法的缺點如下:
[0016]通常是以PET膜為基材的鋁蝕刻天線，PET膜是不容易降解的聚對苯二甲酸乙二醇酯高分子材料，應用后容易給環境造成污染；另外，該類天線基本采用化學蝕刻法，也對環境造成污染和破壞。
[0017]在現有的標簽天線生產技術中，除了印刷方式可以在紙面等一次性材料上進行天線生產外，其他的生產方式均不能實現一次性天線生產的目的。繞線法是用一定細度的金屬線(通常是銅線)繞制一定的匝數，完成天線的制作，這種方式沒有固定的天線附著基材，生產成本比較高，生產效率較低;蝕刻法和電鍍法也不能在一次性材料上制作天線，另外這兩種生產方式成本較高，存在環境污染。

【發明內容】

[0018]針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種紙質RFID燙印標簽的生產方法，實現可視信息與電子標簽信息的雙重信息安全保障，環保無污染，制備的電子標簽具備不可轉移性，防偽力度高，燙印速度快，效率高。
[0019]本發明所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，采用紙質基材作為天線基材，其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，另一面對位印刷形成電子標簽天線面，然后與涂布好隔離層的PET膜復合壓實，得到天線;將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層;在綁定好芯片的inlay面上涂布膠膜;然后再定位模切成單個或單排標簽，收卷得到成品。
[0020]本發明所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，包括以下步驟:
[0021](I)采用紙質基材作為天線基材，對基材進行預處理，用印刷設備將其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，在另一面采用導電油墨或銀漿，對位印刷形成電子標簽天線面；
[0022](2)在PET膜面上涂布隔離層，用干式復合機涂布烘干；
[0023](3)在干式復合機上，采用聚氨酯復合膠把步驟(2)得到的涂布好隔離層的PET膜與步驟(I)得到的紙質天線層復合，壓實；
[0024](4)在芯片綁定機上，將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層；
[0025](5)在綁定好芯片的inlay面上，燙印熱熔膠或復合膠膜，形成熱熔膠層；
[0026](6)將步驟(5)得到的燙印電子標簽采用模切機進行定位模切，模切形成單個標簽，并分切成單條標簽或單排標簽，收卷得到成品。
[0027]其中:
[0028]步驟(I)中紙質基材為銅版紙或膠版紙。
[0029]步驟(I)中預處理為:用表面吸塵器除塵和負離子風機消除靜電，處理后的基材光澤度在21-23% (測試方法T480)，粗糙度小于1.9微米(測試方法IS08791)。
[0030]步驟(2)中隔離層為EVA樹脂、C5石油樹脂或C9石油樹脂中的一種或兩種、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液;優選、EVA樹脂:C5石油樹脂或C9石油樹脂中的一種或兩種:甲苯:醋酸乙酯按質量比為23:3.0-4.0:50-54: 25-27混合。、，更優選EVA:C9:甲苯:醋酸乙酯按質量比為23:3.5:52:26混合，效果最佳。在PET膜上涂布該隔離層的作用有兩個:一是為了模切標簽時后，便于剝離排廢;二是標簽燙印時，隔離層融化便于離掉PET膜。
[0031]步驟(4)中將芯片綁定到復合好的天線上為采用倒貼片的方式。
[0032]步驟(5)中燙印熱熔膠或復合膠膜，熱熔膠為干式復合機涂布燙印專用的熱熔膠，市售產品，多以松香樹脂為主。在標簽的inlay面燙印熱熔膠或復合膠膜主要是用于燙印時，保證標簽粘貼到標的物的面上。
[0033]步驟(6)中模切為:控制模切深度，以完整切開紙質材料，而不切透PET膜基材為準。
[0034]模切形成單個標簽，并分切成單條標簽或單排標簽，將標簽加工成單個和單排標簽產品，便于生產線的規模化應用。
[0035]綜上所述，本發明具有以下優點:
[0036](I)本發明采用紙質基材作為天線基材，可以降低成本，同時為設計開發一次性防偽使用的電子標簽提供了一種全新的燙印標簽的設計方案。本發明在紙質基材上印刷可變或不可變條碼信息(條形碼)或者LOGO圖案，為標的物提供管理信息。本發明在紙質基材的另一面印刷天線，制作電子標簽天線，綁定芯片形成inlay層。
[0037](2)本發明整個過程使用的材料和工藝控制過程都是盡可能做到對環境保護，因此是一種比較環保潔凈的生產標簽的工藝方法。
[0038](3)本發明采用可以降解的紙質材料，另外在天線制作方法上，采用印刷方式，該方法是一種對環境具有保護作用的天線生產工藝方法。采用紙張材料便于印刷，實現可視信息與電子標簽信息的雙重信息安全保障，同時紙制材料容易回收，屬于環保材料。
[0039](4)本發明采用燙印方式將電子標簽粘貼到標的物上，速度快效率高。燙印粘貼的方式克服了不干膠標簽容易被完整轉移使用的最大缺陷，防偽力度高。
[0040](5)本發明制備的紙質燙印標簽，具備不可轉移性，可應用于物流防偽行業。
[0041 ] (6)有利于電子標簽在包裝產品上大規模應用，可以大大降低RFID電子標簽的制作成本。
[0042](7)本發明采用環保友好型的材料和方法生產電子標簽，是電子標簽的發展趨勢。
[0043](8)本發明防轉移效果突出。市場上現有的電子標簽通常是以不干膠居多，這種類型的標簽貼到標的物上后，很容易被完整轉移下來，容易被造假者利用;而燙印方式粘貼到標的物上的電子標簽，無法完整轉移，具有很強的防偽效果。
[0044](9)本發明印刷天線成本低，加工靈活。傳統的天線加工方式以蝕刻法居多，蝕刻天線是一種消耗能源的生產方法，雖然天線性能穩定但是生產過程復雜，制程長，環境污染嚴重，綜合成本高；印刷天線采用導電油墨或者銀漿，在印刷時，作為一種普通油墨印刷，設計制版技術成熟，加工靈活，生產周期短，綜合成本低。
[0045](10)本發明燙印類紙質標簽便于規模化應用。因為在包裝行業燙印技術的成熟度很高，在此基礎上，融入RFID電子標簽技術，具有很強的可行性，燙印速度快，效率高，便于大規模包裝產品的燙印應用。
【具體實施方式】
[0046]下面結合實施例對本發明做進一步說明。
[0047]實施例1
[0048]一種紙質RFID燙印標簽的生產方法，包括以下步驟:
[0049](I)采用銅版紙作為天線基材，用表面吸塵器除塵和負離子風機消除靜電，處理后的基材光澤度在21% (測試方法T480)，粗糙度小于1.9微米(測試方法1308791)，用印刷設備將其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，在另一面采用導電油墨或銀漿，對位印刷形成電子標簽天線面；
[0050](2)在PET膜面上涂布隔離層，隔離層為EVA樹脂:C5石油樹脂和C9石油樹脂按質量比為1:1混合:甲苯:醋酸乙酯按質量比23:4.0:54:25混合，用干式復合機涂布烘干；
[0051](3)在干式復合機上，采用聚氨酯復合膠把步驟(2)得到的涂布好隔離層的PET膜與步驟(I)得到的紙質天線層復合，壓實；
[0052](4)在芯片綁定機上，將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層；
[0053](5)在綁定好芯片的inlay面上，燙印熱熔膠或復合膠膜，形成熱熔膠層；
[0054](6)將步驟(5)得到的燙印電子標簽采用模切機進行定位模切，模切形成單個標簽，控制模切深度，以完整切開紙質材料，而不切透PET膜基材為準，并分切成單條標簽，收卷得到成品。
[0055]實施例2
[0056]一種紙質RFID燙印標簽的生產方法，包括以下步驟:
[0057](I)采用膠版紙作為天線基材，用表面吸塵器除塵和負離子風機消除靜電，處理后的基材光澤度在22 % (測試方法T480)，粗糙度小于1.9微米(測試方法IS08791)，用印刷設備將其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，在另一面采用導電油墨或銀漿，對位印刷形成電子標簽天線面；
[0058](2)在PET膜面上涂布隔離層，隔離層為EVA: C9:甲苯:醋酸乙酯按質量比23:3.5:52:26混合，用干式復合機涂布烘干；
[0059](3)在干式復合機上，采用聚氨酯復合膠把步驟(2)得到的涂布好隔離層的PET膜與步驟(I)得到的紙質天線層復合，壓實；
[0000] (4)在芯片綁定機上，將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層；
[0061](5)在綁定好芯片的inlay面上，燙印熱熔膠或復合膠膜，形成熱熔膠層；
[0062](6)將步驟(5)得到的燙印電子標簽采用模切機進行定位模切，模切形成單個標簽，控制模切深度，以完整切開紙質材料，而不切透PET膜基材為準，并分切成單排標簽，收卷得到成品。
【主權項】
1.一種紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:采用紙質基材作為天線基材，其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，另一面對位印刷形成電子標簽天線面，然后與涂布好隔離層的PET膜復合壓實，得到天線;將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層;在綁定好芯片的inlay面上涂布膠膜;然后再定位模切成單個或單排標簽，收卷得到成品。2.根據權利要求1所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)采用紙質基材作為天線基材，對基材進行預處理，用印刷設備將其中一面印刷可變或不可變條碼信息或者LOGO圖案，在另一面采用導電油墨或銀漿，對位印刷形成電子標簽天線面； (2)在PET膜面上涂布隔離層，用干式復合機涂布烘干； (3)在干式復合機上，采用聚氨酯復合膠把步驟(2)得到的涂布好隔離層的PET膜與步驟(I)得到的紙質天線層復合，壓實； (4)在芯片綁定機上，將芯片綁定到復合好的天線上，制成電子標簽inlay層； (5)在綁定好芯片的inlay面上，燙印熱熔膠或復合膠膜，形成熱熔膠層； (6)將步驟(5)得到的燙印電子標簽采用模切機進行定位模切，模切形成單個標簽，并分切成單條標簽或單排標簽，收卷得到成品。3.根據權利要求2所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(I)中預處理為:用表面吸塵器除塵和負離子風機消除靜電，處理后的基材光澤度在21-23%，粗糙度小于1.9微米。4.根據權利要求2所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(I)中紙質基材為銅版紙或膠版紙。5.根據權利要求2所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(2)中隔離層為EVA樹脂、C5石油樹脂或C9石油樹脂中的一種或兩種、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液。6.根據權利要求5所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(2)中隔離層為EVA樹脂:C5石油樹脂或C9石油樹脂中的一種或兩種:甲苯:醋酸乙酯按質量比為23:3.0-4.0:50-54:25-27混合。7.根據權利要求2所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(4)中將芯片綁定到復合好的天線上為采用倒貼片的方式。8.根據權利要求2所述的紙質RFID燙印標簽的生產方法，其特征在于:步驟(6)中模切為:控制模切深度，以完整切開紙質材料，而不切透PET膜基材為準。
【文檔編號】G06K1/12GK105893890SQ201610421954
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月13日
【發明人】許丕剛, 石娜, 趙林, 劉揚, 王濤
【申請人】山東泰寶防偽技術產品有限公司