一種pcb設計方法及系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路制造技術領域，特別是涉及一種PCB設計方法及系統。
【背景技術】
[0002]常見的印刷電路板(PCB)制造中的表面處理技術主要有:熱風整平、化學沉鎳金、整板電鍍鎳金、有機涂覆(OSP)、化學浸銀及化學沉錫等。這些處理方式雖然應用廣泛，但是各個都有其局限性，所以通常采用混合表面處理技術能夠取長補短，綜合各種表面處理技術的優點，有效的解決各自不足。
[0003]下面以我們手機上的OSP和沉金工藝來舉例說明:
[0004]目前工程師通常根據預定的標準庫，通常往往只給制板廠商提供焊盤(pad)層和阻焊(solder)層，在給制板廠商PCB設計資料的時候只是交代針對球柵陣列結構(BGA)區域做OSP工藝，除此之外做沉金工藝，這樣并不能很好的發揮OSP的優點。OSP表面平整，連接性能強，但不耐磨，不適合有按鍵位的HDI (High Density Interconnector,高密度互連)產品，化學沉鎳金錫膏強度差，容易造成BGA出連接后裂痕。在針對手機板，大多都是表面貼裝，因此大部分電阻電容以及QFN封裝以及部分連接器采用OSP技術相對更好，但是若只提供solder層，制板廠商的工程師也無法知道提供者的需求，不能精確的區分兩種表面處理工藝的區域。

【發明內容】

[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種PCB設計方法及系統，解決現有技術中因PCB設計資料信息不足使制板廠商不能精確區分表面處理工藝的問題。
[0006]為實現上述目標及其他相關目標，本發明提供一種PCB設計方法，包括:選擇適用于待安裝的電子元件的封裝信息的PCB表面所采用的表面處理工藝；根據所述表面處理工藝建立對應的工藝布線層；將供與所述電子元件對應連接的PCB零件的零件信息關聯于所述工藝布線層的信息。
[0007]可選的，所述的PCB設計方法，包括:選擇工藝布線層；導出包含所選擇工藝布線層信息的PCB信息，其中，所述工藝布線層信息包含與其關聯的各零件信息。可選的，所述PCB信息導出在Gerber格式的文件內。
[0008]可選的，所述表面處理工藝包括:熱風整平、化學沉鎳金、整板電鍍鎳金、有機涂覆、化學浸銀、及化學浸錫中的一種或多種。
[0009]可選的，所述封裝信息包括:電子元件的封裝大小。
[0010]為實現上述目標及其他相關目標，本發明提供一種PCB設計系統，包括:工藝選擇模塊，用于選擇適用于待安裝的電子元件的封裝信息的PCB表面所采用的表面處理工藝；布線層設置模塊，用于根據所述表面處理工藝建立對應的工藝布線層；信息關聯模塊，用于將供與所述電子元件對應連接的PCB零件的零件信息關聯于所述工藝布線層的信息。
[0011]可選的，所述的PCB設計系統，包括:布線層選擇模塊，用于選擇工藝布線層；信息輸出模塊，用于導出包含所選擇工藝布線層信息的PCB信息，其中，所述工藝布線層信息包含與其關聯的各零件信息。
[0012]可選的，所述的PCB設計系統，所述PCB信息導出在Gerber格式的文件內。
[0013]可選的，所述的PCB設計系統，所述表面處理工藝包括:熱風整平、化學沉鎳金、整板電鍍鎳金、有機涂覆、化學浸銀、及化學浸錫中的一種或多種。
[0014]可選的，所述的PCB設計系統，所述封裝信息包括:電子元件的封裝大小。
[0015]如上所述，本發明提供一種PCB設計方法及系統，選擇適用于待安裝的電子元件的封裝信息的PCB表面所采用的表面處理工藝。根據所述表面處理工藝建立對應的工藝布線層，將供與所述電子元件對應連接的PCB零件的零件信息關聯于所述工藝布線層的信息；通過本發明，在建立封裝庫時候，即可將此工藝信息直接在零件庫中體現出來，并且導出提供給制板廠商的工藝布線層信息中包含了所有關聯于相同表面處理工藝的元件信息，提高了工作效率，也減少溝通有誤造成工藝錯誤的幾率。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發明一實施例中的PCB設計方法的流程示意圖。
[0017]圖2顯示為本發明一實施例中的PCB設計系統的結構示意圖。
[0018]圖3a至圖3f為本發明一實施例中應用的圖形界面示意圖。
[0019]元件標號說明
[0020]IPCB設計系統
[0021]11工藝選擇模塊
[0022]12布線層設置模塊
[0023]13信息關聯模塊
[0024]SI?S3方法步驟
【具體實施方式】
[0025]以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0026]本發明的PCB設計方法和系統，可應用于現有的PCB布線設計軟件中，通過軟件實現，所述 PCB 布線設計軟件包括:Cadence allegro, Altium Designer，PADS，Mentor WG 等。
[0027]如圖1所示，本發明提供一種PCB設計方法，包括:
[0028]步驟S1:選擇適用于待安裝的電子元件的封裝信息的PCB表面所采用的表面處理工藝。
[0029]在一實施例中，所述表面處理工藝包括:熱風整平、化學沉鎳金、整板電鍍鎳金、有機涂覆(OSP)、化學浸銀、及化學浸錫中的一種或多種；舉例來說，OSP表面平整，連接性能強，但不耐磨，不適合有按鍵位的HDI (High Density Interconnector，高密度互連)產品，化學沉鎳金錫膏強度差，容易造成BGA出連接后裂痕。在針對手機板，大多都是表面貼裝，因此大部分電阻電容以及QFN封裝以及部分連接器采用OSP技術相對更好，因此針對電阻電容以及QFN封裝以及部分連接器等電子元件可選擇OSP表面處理工藝較為適用，故所述適用表面處理工藝的選擇原則可為優選原則，選擇的依據可來自電子元件的說明書(Spec)中的規格信息。
[0030]所述封裝信息還可包括:電子元件的封裝大小，電子元件的封裝大小也和PCB板的表面處理工藝息息相關。
[0031]步驟S2:根據所述表面處理工藝建立對應的工藝布線層。
[0032]在一實施例中，在例如Allegro等軟件中新建一布線層(Layer)以對應所述表面處理工藝，例如對應OSP的層或其他表面處理工藝的層等。
[0033]步驟S3:將供與所述電子元件對應連接的PCB零件的零件信息關聯于所述工藝布線層的信息。
[0034]在一實施例中，所述關聯可以是將所述工藝布線層的信息添加至零件庫中供與該工藝的電子元件對應連接PCB零件的零件信息中去，故，若所有對應PCB零件的零件信息中均添加有該工藝布線層的信息，那么該些零件信息均可通過工藝布線層信息為索引而便于一并獲取，所述PCB零件包括:供電子元件焊接的焊盤等。
[0035]因此，優選的，在建立該關聯關系后，所述的PCB設計方法，還可包括:選擇工藝布線層；導出包含所選擇工藝布線層信息的PCB信息，其中，所述工藝布線層信息包含與其關聯的