技術編號：8445726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。常見的印刷電路板(PCB)制造中的表面處理技術主要有熱風整平、化學沉鎳金、整板電鍍鎳金、有機涂覆(OSP)、化學浸銀及化學沉錫等。這些處理方式雖然應用廣泛，但是各個都有其局限性，所以通常采用混合表面處理技術能夠取長補短，綜合各種表面處理技術的優點，有效的解決各自不足。下面以我們手機上的OSP和沉金工藝來舉例說明目前工程師通常根據預定的標準庫，通常往往只給制板廠商提供焊盤(pad)層和阻焊(solder)層，在給制板廠商PCB設計資料的時候只是交代針對球柵陣...
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