本發(fa)明是為一(yi)種黑(hei)化(hua)金(jin)屬網格結(jie)構及(ji)其制造方(fang)(fang)法，特別(bie)是一(yi)種利用黑(hei)化(hua)層(ceng)覆蓋金(jin)屬層(ceng)的線路，以控(kong)制黑(hei)化(hua)層(ceng)的灰階與厚度的黑(hei)化(hua)金(jin)屬網格結(jie)構及(ji)其制造方(fang)(fang)法。

背景技術：

目前的(de)金(jin)屬(shu)網格(ge)結構，如中華民(min)國專利公告(gao)號(hao)第(di)I504697號(hao)，揭露一種黑(hei)化涂(tu)料(liao)(liao)及(ji)使(shi)用其(qi)之電(dian)極(ji)結構，其(qi)中黑(hei)化涂(tu)料(liao)(liao)具有抗(kang)腐蝕及(ji)降(jiang)低金(jin)屬(shu)反光與(yu)人眼不可視性的(de)功效，因此以本發明黑(hei)化涂(tu)料(liao)(liao)所(suo)形成的(de)黑(hei)化層可代替傳統的(de)抗(kang)蝕層，進而減化觸控面板的(de)電(dian)極(ji)制程，以達到減少成本并降(jiang)低金(jin)屬(shu)電(dian)極(ji)反光的(de)功效。

中華民國(guo)專利公告號第(di)(di)(di)M491203號，亦揭露一(yi)(yi)種觸控用電(dian)(dian)極(ji)結構，包含一(yi)(yi)基材層(ceng)；至少一(yi)(yi)附著層(ceng)，形(xing)成一(yi)(yi)具有(you)線(xian)路圖案布設(she)于基材層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)；一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)，形(xing)成于附著層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)，并(bing)(bing)對應線(xian)路圖案形(xing)成一(yi)(yi)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)線(xian)路；一(yi)(yi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)黑化層(ceng)，形(xing)成于導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)表(biao)面(mian)(mian)，并(bing)(bing)由易蝕(shi)刻性(xing)質(zhi)的(de)(de)材料(liao)所制(zhi)成；及一(yi)(yi)耐(nai)候(hou)(hou)層(ceng)，形(xing)成于第(di)(di)(di)一(yi)(yi)黑化層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)，并(bing)(bing)由耐(nai)蝕(shi)刻性(xing)質(zhi)的(de)(de)材料(liao)所制(zhi)成；其中，上(shang)述(shu)(shu)耐(nai)候(hou)(hou)層(ceng)的(de)(de)厚度小(xiao)于上(shang)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)黑化層(ceng)，上(shang)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)黑化層(ceng)使光線(xian)被上(shang)述(shu)(shu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)黑化層(ceng)吸(xi)收而無(wu)法進入上(shang)述(shu)(shu)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)，形(xing)成一(yi)(yi)能夠避免(mian)使用者直(zhi)接視察(cha)到上(shang)述(shu)(shu)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)的(de)(de)遮蔽(bi)面(mian)(mian)，據此，本創作(zuo)可達到避免(mian)人(ren)眼直(zhi)接視見觸控面(mian)(mian)板(ban)下的(de)(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)的(de)(de)存在(zai)，以及降低導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)發(fa)生的(de)(de)嚴(yan)重側向蝕(shi)刻現(xian)象，提升導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)電(dian)(dian)極(ji)產品(pin)的(de)(de)生產良率。

中華民國專利公告第I509484號，亦揭(jie)露一種觸控面(mian)板裝(zhuang)置與其電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)可(ke)以(yi)(yi)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)材(cai)料(liao)制作(zuo)，為了有(you)效抑(yi)制金(jin)(jin)屬(shu)(shu)反光，且不影(ying)響(xiang)透光性與金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)率，實施例提出的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)主要結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)有(you)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，削光粗化(hua)(hua)(hua)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)以(yi)(yi)及黑化(hua)(hua)(hua)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，其中電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)與基(ji)板結(jie)(jie)合，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)中設有(you)粗化(hua)(hua)(hua)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)，比如接續形(xing)成于金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)表面(mian)上(shang)，可(ke)用以(yi)(yi)將金(jin)(jin)屬(shu)(shu)反光散(san)射(she)掉，或是用以(yi)(yi)降低(di)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)與基(ji)板兩(liang)者合成的(de)反光，粗化(hua)(hua)(hua)結(jie)(jie)構(gou)(gou)(gou)的(de)形(xing)成可(ke)以(yi)(yi)在金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)蝕刻或加工形(xing)成，或是利用電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)解、濺鍍(du)、沈積或涂布(bu)方(fang)法形(xing)成，黑化(hua)(hua)(hua)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)是用以(yi)(yi)吸(xi)收射(she)向金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導(dao)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)光線，以(yi)(yi)減少(shao)熒(ying)幕的(de)色(se)偏，并抗(kang)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)反光。

然而，由于上述電極結(jie)構只能選擇特定材(cai)料，如(ru)銅、鐠、鈀(ba)(ba)、氧(yang)化鈀(ba)(ba)或氧(yang)化銅，使得氧(yang)化層非亮面(mian)金屬(shu)，而無(wu)法(fa)調整黑化層的灰階顏色。

因(yin)此，如何設計出一(yi)可調整黑化層的灰階顏色的黑化金屬網格(ge)結構(gou)及其制(zhi)造方(fang)法，即成為(wei)相關設備(bei)廠商以及研發人員所共同(tong)期待(dai)的目標。

技術實現要素：

本(ben)發明(ming)人有鑒于(yu)習知技(ji)術的無法(fa)調整黑化層的灰階顏色的缺失，乃積極(ji)著手進行開(kai)發，以(yi)(yi)期可(ke)以(yi)(yi)改進上(shang)述既有的缺點，經過不斷地試驗及努力(li)，終于(yu)開(kai)發出本(ben)發明(ming)。

本(ben)發(fa)明的第一目的，是提供一種黑化金屬(shu)網格結(jie)構(gou)。

本發明的(de)第二目的(de)，是(shi)提供(gong)一種(zhong)黑化金屬網格結構的(de)制(zhi)造方法。

為了(le)達成上(shang)述的(de)目的(de)，本發明的(de)黑化(hua)(hua)金屬網格結(jie)構，是包括一基板、至(zhi)少一金屬層以及至(zhi)少二(er)黑化(hua)(hua)層。

該基(ji)板是包(bao)括一(yi)(yi)第一(yi)(yi)表(biao)面(mian)以(yi)及(ji)一(yi)(yi)第二表(biao)面(mian)。該等金(jin)屬層(ceng)(ceng)是形(xing)成于該基(ji)板的(de)該第一(yi)(yi)表(biao)面(mian)以(yi)及(ji)該第二表(biao)面(mian)，或該第一(yi)(yi)表(biao)面(mian)以(yi)及(ji)該第二表(biao)面(mian)其中(zhong)之一(yi)(yi)，該等金(jin)屬層(ceng)(ceng)具(ju)有線路(lu)，且該等金(jin)屬層(ceng)(ceng)是不與其它金(jin)屬層(ceng)(ceng)的(de)對應位置重疊。

該(gai)黑化層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)數量是(shi)為(wei)該(gai)金(jin)屬(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)兩倍，該(gai)等(deng)(deng)黑化層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)分別在該(gai)第(di)一表(biao)(biao)(biao)面以(yi)(yi)及該(gai)第(di)二表(biao)(biao)(biao)面，直接形成于該(gai)等(deng)(deng)金(jin)屬(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)之(zhi)上，以(yi)(yi)及對應該(gai)等(deng)(deng)金(jin)屬(shu)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)位(wei)置，形成于該(gai)第(di)一表(biao)(biao)(biao)面或該(gai)第(di)二表(biao)(biao)(biao)面之(zhi)上，該(gai)等(deng)(deng)黑化層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)為(wei)光阻。

為了達成上述的(de)目的(de)，本發明(ming)的(de)黑化金屬網格結構的(de)制造方法，是包括步驟：

步(bu)驟A：提(ti)供一(yi)(yi)基板，該基板是包括一(yi)(yi)第(di)一(yi)(yi)表面(mian)以及一(yi)(yi)第(di)二表面(mian)；

步(bu)驟B：在(zai)該(gai)基板的(de)該(gai)第一表(biao)面以(yi)及該(gai)第二表(biao)面，或(huo)該(gai)第一表(biao)面以(yi)及該(gai)第二表(biao)面其中(zhong)之一，形(xing)成至少一金(jin)(jin)屬(shu)層(ceng)，該(gai)等金(jin)(jin)屬(shu)層(ceng)具有線(xian)路，且該(gai)等金(jin)(jin)屬(shu)層(ceng)是不與其它(ta)金(jin)(jin)屬(shu)層(ceng)的(de)對(dui)應位置(zhi)重(zhong)疊；以(yi)及

步(bu)驟(zou)C：分(fen)別在該(gai)第一(yi)表面以及該(gai)第二表面，直接于(yu)該(gai)等金屬層之(zhi)上各(ge)形成一(yi)黑(hei)化層，以及對應該(gai)等金屬層的位置，于(yu)該(gai)第一(yi)表面或該(gai)第二表面之(zhi)上形成另一(yi)黑(hei)化層，該(gai)等黑(hei)化層是為光阻(zu)；

利(li)用該(gai)等黑化層(ceng)覆(fu)蓋該(gai)等金(jin)屬層(ceng)的(de)線路，可控制該(gai)等黑化層(ceng)的(de)灰階(jie)與厚度。

藉(jie)由(you)上述的(de)結構(gou)及方法(fa)，本發明利用該(gai)等(deng)黑化層(ceng)覆蓋該(gai)等(deng)金屬層(ceng)的(de)線路，可控制該(gai)等(deng)黑化層(ceng)的(de)灰階(jie)與厚度(du)。

附圖說明

圖(tu)1是(shi)本(ben)發(fa)明(ming)的(de)(de)黑化(hua)金(jin)屬網格結構(gou)的(de)(de)第一實(shi)施例的(de)(de)示(shi)意圖(tu)；

圖2是本發明(ming)的(de)黑化金屬網格結構(gou)的(de)第二(er)實施例的(de)示意圖；

圖3是本發明利用(yong)物理(li)氣相(xiang)沉積鍍膜(mo)形(xing)成該等金屬層的示意圖；

圖(tu)4是本發明(ming)光阻涂布、光阻貼附與線(xian)路曝光的示意圖(tu)；

圖(tu)5是本發明線路(lu)顯影與蝕(shi)刻(ke)的示(shi)意圖(tu)；

圖6是(shi)本發明線路去光阻的(de)示意圖；

圖7是本發(fa)明(ming)在該第一面(mian)進行光阻曝(pu)光的示意圖；

圖8是本發(fa)明(ming)在該第一面進行光阻顯影的示意圖；

圖(tu)9是本發明在該(gai)第二面進(jin)行光阻(zu)曝光的(de)示意(yi)圖(tu)；

圖10是本發明在該第二(er)面進行光阻顯影的示意圖；

圖(tu)11是本(ben)發明(ming)利用物理氣相沉積鍍膜形(xing)成(cheng)該等金屬(shu)層的示意圖(tu)；

圖(tu)12是本(ben)發(fa)明光(guang)阻涂(tu)布、光(guang)阻貼(tie)附與線路曝(pu)光(guang)的(de)示意圖(tu)；

圖13是本發(fa)明線路顯影與蝕刻的示意圖；以及(ji)

圖14是本發(fa)明(ming)的(de)黑化金(jin)屬網格(ge)結構(gou)的(de)制造(zao)方(fang)法的(de)方(fang)法流程圖。

附圖標號說明：

(1) 黑化金屬網格結構

(10) 基板

(11) 金屬層

(12) 黑化層

(2) 黑化金屬網格結構(gou)的(de)制(zhi)造方法

步驟200～步驟202

本發明目的的實(shi)現、功(gong)能特點及優點將結合實(shi)施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

為(wei)使熟悉該項技藝(yi)人士了解本(ben)發明(ming)(ming)的目(mu)的，茲(zi)配(pei)合圖式將(jiang)本(ben)發明(ming)(ming)的較佳實施例詳細說明(ming)(ming)如下(xia)。

請參考圖1以(yi)及(ji)圖2所示，本(ben)發明的(de)黑化金(jin)屬網格結構(1)，是包括一基板(10)、至少一金(jin)屬層(11)、以(yi)及(ji)至少二黑化層(12)。

該(gai)(gai)基板(10)是包括(kuo)一(yi)(yi)(yi)第一(yi)(yi)(yi)表(biao)面(mian)(mian)以(yi)及(ji)(ji)一(yi)(yi)(yi)第二表(biao)面(mian)(mian)。該(gai)(gai)等金(jin)(jin)屬層(ceng)(11)是形成于該(gai)(gai)基板(10)的(de)該(gai)(gai)第一(yi)(yi)(yi)表(biao)面(mian)(mian)以(yi)及(ji)(ji)該(gai)(gai)第二表(biao)面(mian)(mian)，或該(gai)(gai)第一(yi)(yi)(yi)表(biao)面(mian)(mian)以(yi)及(ji)(ji)該(gai)(gai)第二表(biao)面(mian)(mian)其中(zhong)之一(yi)(yi)(yi)，該(gai)(gai)等金(jin)(jin)屬層(ceng)(11)具(ju)有線路，且該(gai)(gai)等金(jin)(jin)屬層(ceng)(11)是不與其它金(jin)(jin)屬層(ceng)(11)的(de)對應位(wei)置重疊。

該(gai)(gai)黑(hei)化(hua)層(ceng)(ceng)(12)的(de)數量是(shi)為該(gai)(gai)金屬(shu)層(ceng)(ceng)(11)的(de)兩倍(bei)，該(gai)(gai)等(deng)黑(hei)化(hua)層(ceng)(ceng)(12)是(shi)分別(bie)在該(gai)(gai)第一表(biao)面以及該(gai)(gai)第二(er)(er)表(biao)面，直接形成(cheng)于該(gai)(gai)等(deng)金屬(shu)層(ceng)(ceng)(11)之(zhi)上(shang)，以及對應該(gai)(gai)等(deng)金屬(shu)層(ceng)(ceng)(11)的(de)位置，形成(cheng)于該(gai)(gai)第一表(biao)面或該(gai)(gai)第二(er)(er)表(biao)面之(zhi)上(shang)，該(gai)(gai)等(deng)黑(hei)化(hua)層(ceng)(ceng)(12)是(shi)為光阻。

本發明(ming)是利用該(gai)等(deng)黑(hei)化層(12)以二(er)(er)對一的方式，分(fen)別從該(gai)第(di)(di)一表面以及該(gai)第(di)(di)二(er)(er)表面覆蓋(gai)該(gai)等(deng)金屬層(11)的線路(lu)，以控制該(gai)等(deng)黑(hei)化層(12)的灰階與厚(hou)度。

在(zai)本發(fa)明的一較佳實施例中，其中直接設置(zhi)于該等(deng)金(jin)屬層(ceng)(11)之上的該等(deng)黑化(hua)層(ceng)(12)，是各自包覆該等(deng)金(jin)屬層(ceng)(11)。

請參(can)考圖1至圖10所示(shi)，在(zai)本發明的(de)一較佳實(shi)施例中(zhong)，該(gai)(gai)等金屬層(11)是(shi)利(li)用物理氣相(xiang)沉積(ji)鍍膜(mo)形成于(yu)該(gai)(gai)基(ji)板(10)的(de)該(gai)(gai)第一表(biao)(biao)(biao)面以及該(gai)(gai)第二表(biao)(biao)(biao)面，或該(gai)(gai)第一表(biao)(biao)(biao)面以及該(gai)(gai)第二表(biao)(biao)(biao)面其中(zhong)之一。

該(gai)等黑化層(ceng)(12)的形成是藉由于(yu)該(gai)金屬層(ceng)(11)進(jin)行(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)涂(tu)布、光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)貼附(fu)與線(xian)路(lu)(lu)曝光(guang)(guang)(guang)(guang)、線(xian)路(lu)(lu)顯(xian)(xian)影(ying)與蝕刻、線(xian)路(lu)(lu)去(qu)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)、在該(gai)第一面(mian)進(jin)行(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)曝光(guang)(guang)(guang)(guang)、在該(gai)第一面(mian)進(jin)行(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)顯(xian)(xian)影(ying)、在該(gai)第二面(mian)進(jin)行(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)曝光(guang)(guang)(guang)(guang)以及在該(gai)第二面(mian)進(jin)行(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)顯(xian)(xian)影(ying)。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻(zu)或負型光阻(zu)。

請參考圖1、圖2以及(ji)圖11至圖13所(suo)示，在本發(fa)明(ming)的另一(yi)較佳實施例中(zhong)，該(gai)等金屬層(ceng)(11)是利(li)用物理氣相沉積鍍膜形成于該(gai)基板(ban)(10)的該(gai)第一(yi)表面(mian)以及(ji)該(gai)第二(er)表面(mian)，或該(gai)第一(yi)表面(mian)以及(ji)該(gai)第二(er)表面(mian)其中(zhong)之一(yi)。

該等黑化層(ceng)(12)的形成是藉由于該金屬(shu)層(ceng)(11)進(jin)行光(guang)阻涂布、光(guang)阻貼(tie)附(fu)與(yu)線(xian)(xian)路(lu)曝光(guang)、線(xian)(xian)路(lu)顯影與(yu)蝕(shi)刻。

其中該等黑化層(ceng)(12)是(shi)為正型光阻或負型光阻。

在(zai)本發明的一較(jiao)佳實施例中，該等金屬層(11)的材質是(shi)為銅、鋁、鈀、銀、金、鉬或鉬-釹合金其中之一。

在本發明的(de)又一(yi)較佳實施(shi)例中，該等黑(hei)化(hua)層(12)的(de)光阻色差是小(xiao)于1.0，該等黑(hei)化(hua)層(12)的(de)光阻值是小(xiao)于0.8。

在(zai)本發明(ming)的再一較(jiao)佳實施例中，該(gai)基板(ban)(ban)(10)的材(cai)質是為(wei)(wei)透明(ming)材(cai)料，該(gai)基板(ban)(ban)(10)的光穿透度范圍是為(wei)(wei)85％至(zhi)100％。

在本發明的另一較佳實(shi)施例中(zhong)，該(gai)等黑(hei)(hei)化層(ceng)(12)的光(guang)阻光(guang)學(xue)濃度(du)范(fan)圍是(shi)為1至10，該(gai)等黑(hei)(hei)化層(ceng)(12)的光(guang)阻線(xian)寬范(fan)圍1至5微米(mi)，該(gai)等黑(hei)(hei)化層(ceng)(12)的厚(hou)度(du)范(fan)圍是(shi)為0.1至2微米(mi)。

在(zai)本(ben)發明的(de)(de)再一(yi)較(jiao)佳(jia)實(shi)施例中，該(gai)(gai)等黑化層(ceng)(12)是包(bao)覆(fu)該(gai)(gai)等金(jin)屬層(ceng)(11)的(de)(de)線(xian)(xian)路，或該(gai)(gai)等黑化層(ceng)(12)的(de)(de)光(guang)阻線(xian)(xian)寬大于(yu)該(gai)(gai)等金(jin)屬層(ceng)(11)的(de)(de)線(xian)(xian)路。

在本發明(ming)的(de)另(ling)一較佳實施例中，該基板(ban)(10)的(de)材(cai)質是為(wei)玻璃、聚對苯二(er)甲酸乙二(er)酯、聚萘(nai)二(er)甲酸乙二(er)醇酯、聚環烯烴高分子(zi)、環烯聚合物或聚亞酰胺其中之一。

請參(can)考圖1、圖2以及圖14所示，本發明的黑(hei)化(hua)金(jin)屬網格(ge)結(jie)構的制(zhi)造方法(2)，是包括(kuo)步(bu)驟：

步驟200：提供一(yi)基(ji)板(10)，該基(ji)板(10)是包括一(yi)第(di)一(yi)表(biao)面以及(ji)一(yi)第(di)二表(biao)面；

步(bu)驟(zou)201：在該(gai)(gai)基(ji)板(ban)(10)的(de)該(gai)(gai)第(di)一表面(mian)以(yi)及(ji)(ji)該(gai)(gai)第(di)二表面(mian)，或該(gai)(gai)第(di)一表面(mian)以(yi)及(ji)(ji)該(gai)(gai)第(di)二表面(mian)其(qi)中(zhong)之一，形成至少一金屬層(ceng)(11)，該(gai)(gai)等金屬層(ceng)(11)具有線路，且該(gai)(gai)等金屬層(ceng)(11)是不與(yu)其(qi)它金屬層(ceng)(11)的(de)對應位置重疊；以(yi)及(ji)(ji)

步驟202：分別在該(gai)(gai)(gai)第(di)一表(biao)面(mian)(mian)以(yi)及該(gai)(gai)(gai)第(di)二表(biao)面(mian)(mian)，直接于(yu)該(gai)(gai)(gai)等金(jin)屬層(ceng)(11)之上各形(xing)成(cheng)(cheng)一黑(hei)化(hua)層(ceng)(12)，以(yi)及對應該(gai)(gai)(gai)等金(jin)屬層(ceng)(11)的位(wei)置，于(yu)該(gai)(gai)(gai)第(di)一表(biao)面(mian)(mian)或該(gai)(gai)(gai)第(di)二表(biao)面(mian)(mian)之上形(xing)成(cheng)(cheng)另一黑(hei)化(hua)層(ceng)(12)，該(gai)(gai)(gai)等黑(hei)化(hua)層(ceng)(12)是為光(guang)阻；

利用(yong)該(gai)等黑化(hua)(hua)層(ceng)(ceng)(12)覆蓋該(gai)等金屬層(ceng)(ceng)的線路，可控制該(gai)等黑化(hua)(hua)層(ceng)(ceng)(12)的灰階與厚度。

在本發明的(de)一較(jiao)佳實施例中，其中直接設置(zhi)于該等金屬層(ceng)(ceng)(11)之(zhi)上的(de)該等黑化層(ceng)(ceng)(12)，是各自包覆該等金屬層(ceng)(ceng)(11)。

請參考圖1至圖10以(yi)及圖14所示(shi)，在本發明的一較(jiao)佳實施(shi)例(li)中(zhong)的步驟(zou)201，該(gai)等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該(gai)基(ji)板(10)的該(gai)第(di)一表面(mian)以(yi)及該(gai)第(di)二(er)表面(mian)，或(huo)該(gai)第(di)一表面(mian)以(yi)及該(gai)第(di)二(er)表面(mian)其中(zhong)之一。

在(zai)本(ben)發明的(de)(de)(de)另一(yi)(yi)較佳(jia)實(shi)施例中(zhong)的(de)(de)(de)步(bu)驟202，該等黑化層(12)的(de)(de)(de)形成是藉由于該金屬層(11)進(jin)(jin)行光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)涂(tu)布、光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)貼(tie)附與線(xian)路曝光(guang)(guang)(guang)、線(xian)路顯(xian)影與蝕刻(ke)、線(xian)路去(qu)光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)、在(zai)該第一(yi)(yi)面進(jin)(jin)行光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)曝光(guang)(guang)(guang)、在(zai)該第一(yi)(yi)面進(jin)(jin)行光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)顯(xian)影、在(zai)該第二面進(jin)(jin)行光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)曝光(guang)(guang)(guang)以及在(zai)該第二面進(jin)(jin)行光(guang)(guang)(guang)阻(zu)(zu)(zu)顯(xian)影。

其中該等黑化層(12)是(shi)為正型光(guang)(guang)阻或負型光(guang)(guang)阻。

請參考圖(tu)(tu)1、圖(tu)(tu)2、圖(tu)(tu)11至圖(tu)(tu)13以(yi)及圖(tu)(tu)14所(suo)示，在本發明的另一(yi)較佳實施例(li)中(zhong)的步驟201，該等(deng)金屬層(11)是利用物理(li)氣(qi)相沉積鍍膜形成于該基(ji)板(10)的該第(di)一(yi)表面(mian)以(yi)及該第(di)二表面(mian)，或該第(di)一(yi)表面(mian)以(yi)及該第(di)二表面(mian)其中(zhong)之一(yi)。

在本發明的又一較佳實(shi)施例中(zhong)的步(bu)驟202，該(gai)等黑化層(12)的形成是藉由(you)于該(gai)金屬層(11)進(jin)行(xing)光阻涂(tu)布、光阻貼附與線路曝光、線路顯影(ying)與蝕(shi)刻。

其中該等黑化(hua)層(12)是為正(zheng)型光(guang)阻(zu)或負型光(guang)阻(zu)。

在本發(fa)明(ming)的一(yi)(yi)較佳實施例中，該等(deng)金屬(shu)層(11)的材質是為銅、鋁、鈀(ba)、銀、金、鉬或(huo)鉬-釹(nv)合金其(qi)中之一(yi)(yi)。

在本發(fa)明的(de)又一較佳(jia)實(shi)施例中，該等黑(hei)(hei)化層(12)的(de)光(guang)(guang)阻(zu)色差是(shi)小于1.0，該等黑(hei)(hei)化層(12)的(de)光(guang)(guang)阻(zu)值是(shi)小于0.8。

在本發明的再(zai)一較佳實施例中，該基(ji)板(10)的材(cai)質(zhi)是(shi)(shi)為(wei)透明材(cai)料(liao)，該基(ji)板(10)的光穿(chuan)透度范圍是(shi)(shi)為(wei)85％至(zhi)100％。

在(zai)本發(fa)明的(de)另一較佳實(shi)施例(li)中，該(gai)等(deng)黑(hei)化層(12)的(de)光(guang)阻(zu)光(guang)學濃度(du)范(fan)圍是為(wei)1至10，該(gai)等(deng)黑(hei)化層(12)的(de)光(guang)阻(zu)線寬范(fan)圍1至5微(wei)米，該(gai)等(deng)黑(hei)化層(12)的(de)厚度(du)范(fan)圍是為(wei)0.1至2微(wei)米。

在本發明的一較佳實施例中，該等黑(hei)(hei)化層(12)的灰階可以(yi)選(xuan)用不同(tong)金屬材(cai)料(liao)進行調整(zheng)，或(huo)以(yi)同(tong)一黑(hei)(hei)色(se)是光(guang)(guang)阻的不同(tong)厚度作調整(zheng)，或(huo)選(xuan)用不同(tong)金屬材(cai)料(liao)來調整(zheng)，或(huo)不同(tong)黑(hei)(hei)色(se)是光(guang)(guang)阻的同(tong)一厚度進行調整(zheng)。

進(jin)一步來(lai)說，本發明是以該等金屬層(ceng)(11)做好(hao)的(de)線(xian)路當作遮罩(mask)，先(xian)涂覆一層(ceng)黑(hei)化層(ceng)(12)，進(jin)行光照顯(xian)影蝕刻(ke)后，再涂覆一層(ceng)黑(hei)化層(ceng)(12)，再進(jin)行光照顯(xian)影蝕刻(ke)，使任(ren)何(he)一條線(xian)路上(shang)下都會有(you)該等黑(hei)化層(ceng)(12)。

在本發明的(de)(de)(de)再一較佳實(shi)施例中，該等黑(hei)化層(12)是(shi)包覆該等金(jin)屬層(11)的(de)(de)(de)線(xian)路，或(huo)該等黑(hei)化層(12)的(de)(de)(de)光阻線(xian)寬大于該等金(jin)屬層(11)的(de)(de)(de)線(xian)路。

在本發明(ming)的(de)另一較(jiao)佳實施例中，該基板(10)的(de)材質是為玻(bo)璃、聚(ju)(ju)對苯二(er)甲(jia)酸乙(yi)二(er)酯、聚(ju)(ju)萘二(er)甲(jia)酸乙(yi)二(er)醇酯、聚(ju)(ju)環(huan)烯烴高分子(zi)、環(huan)烯聚(ju)(ju)合物或聚(ju)(ju)亞(ya)酰胺其中之(zhi)一。

透(tou)過(guo)上述的結(jie)構，本(ben)發明(ming)利用(yong)該等黑(hei)(hei)化層(ceng)覆蓋該等金屬層(ceng)的線路，不(bu)但可藉由光阻貼(tie)附與(yu)線路曝光與(yu)線路顯影(ying)與(yu)蝕刻(ke)，控制該等黑(hei)(hei)化層(ceng)的灰(hui)階(jie)(jie)與(yu)厚(hou)度，更(geng)由于金屬層(ceng)的材(cai)(cai)質可使用(yong)任何(he)金屬材(cai)(cai)質，而可調整黑(hei)(hei)化層(ceng)的灰(hui)階(jie)(jie)顏色(se)。再者(zhe)，其結(jie)構型(xing)態并非所屬技術領域中之人士所能輕易(yi)思及(ji)而達(da)成者(zhe)，實具有(you)新穎性(xing)以及(ji)進步(bu)性(xing)無疑。

透過上述的(de)(de)詳細說明(ming)(ming)(ming)，即(ji)可充分顯示本發(fa)明(ming)(ming)(ming)的(de)(de)目的(de)(de)及(ji)功效上均(jun)具有(you)實施的(de)(de)進(jin)步性，極具產業(ye)的(de)(de)利(li)用性價(jia)值，且(qie)為(wei)目前市面(mian)上前所(suo)(suo)未見的(de)(de)新(xin)發(fa)明(ming)(ming)(ming)，完(wan)全(quan)符合發(fa)明(ming)(ming)(ming)專利(li)要件(jian)，爰(yuan)依(yi)法提出申(shen)請(qing)。唯以上所(suo)(suo)述著僅為(wei)本發(fa)明(ming)(ming)(ming)的(de)(de)較(jiao)佳(jia)實施例而已，當不能(neng)用以限定本發(fa)明(ming)(ming)(ming)所(suo)(suo)實施的(de)(de)范(fan)圍(wei)。即(ji)凡依(yi)本發(fa)明(ming)(ming)(ming)專利(li)范(fan)圍(wei)所(suo)(suo)作(zuo)的(de)(de)均(jun)等變化與修飾，皆應屬于本發(fa)明(ming)(ming)(ming)專利(li)涵蓋的(de)(de)范(fan)圍(wei)內(nei)，謹(jin)請(qing)貴審查委員明(ming)(ming)(ming)鑒(jian)，并祈惠準，是所(suo)(suo)至(zhi)禱。