專利名稱：電路保護裝置、電路保護方法及電路保護層的制作方法
技術領域：
本發明涉及電路保護，尤指一種能夠防止芯片上的電路中的欲保護區域遭到破解 的電路保護裝置、電路保護方法及電路保護層。
背景技術：
隨著電子科技不斷地發展，市面上各式各樣的電子產品所具備的功能亦愈來愈多 樣化。因此，在芯片上的電路設計亦勢必愈來愈創新且復雜，才足以滿足電子產品的使用者 的實際需求。然而，由于針對芯片的電路布局進行反向工程(reversing engineering)的技術 愈來愈發達，卻也造成芯片上許多重要的電路布局設計面臨著被有心人士破解的風險。舉 例而言，破解者可以先使用硝酸去除包裹芯片的環氧樹脂并用丙酮/去離子水/異丙醇完 成清洗；接著，再進一步使用氫氟酸去除芯片的各層金屬。在去除芯片封裝之后，破解者只 要能夠了解其內部訊號的布線，即可通過聚焦離子束(focused ion beam，FIB)技術逐層地 去除以獲得重構芯片版圖設計所需的信息，甚至還可將感興趣的訊號連到芯片的表面以供 進一步觀察。結果很可能導致位于芯片上某些區域的非常關鍵且重要的電路布局設計，遭 受到有心人士的破解，甚至將其應用于不合法的用途上，這不僅對于該電路布局的設計者 的權益有很大的傷害，更嚴重地違反了法律的相關規定。因此，本發明的主要范疇在于提供一種電路保護裝置、電路保護方法及電路保護 層，以解決上述問題。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種電路保護裝置、電路保護方法及電路保護 層，可以有效實現防止芯片上的電路中的欲保護區域遭到破解，使得芯片上的電路中的欲 保護區域能夠在尚未遭受到破解或破壞前即能獲得保護，以避免重要的電路布局設計被盜用。為了解決以上技術問題，本發明提供了如下技術方案本發明提供了一種電路保護裝置。該電路保護裝置系應用于一芯片上的一欲保護 區域，并系用以于該欲保護區域上方形成一電路保護層。該欲保護區域包含復數個最小布 線區域。該電路保護裝置包含選取模塊、布線模塊、處理模塊及控制模塊。其中布線模塊系 耦接至選取模塊及電路保護層；處理模塊系耦接至選取模塊及電路保護層；控制模塊系耦 接至處理模塊。根據本發明的第一實施例中，選取模塊系用以自復數個預設布線圖樣中為各最小 布線區域分別選取一布線圖樣。布線模塊系用以于該欲保護區域上方利用該些選取的布線 圖樣產生一布線以形成該電路保護層，其中該布線系與復數個重復器及該選取模塊耦接。于實際應用中，該等最小布線區域系通過質因子分解法連續分割欲保護區域的面 積而得。值得注意的是，當欲保護區域的面積每次被分割成多個較小面積的區域時，每一個區域的布線起點與布線終點均會被決定。因此，當欲保護區域的面積最終被分割成復數個 最小布線區域時，每一個最小布線區域的布線起點與布線終點亦均會被決定。
接著，選取模塊即可根據每一個最小布線區域之布線起點與布線終點，自一數據 庫所儲存的復數個預設布線圖樣中所有符合各個最小布線區域的布線起點與布線終點的 布線圖樣中，為各個最小布線區域分別隨機選取一布線圖樣，并透過布線模塊于欲保護區 域上方利用該些選取的布線圖樣產生一布線。當布線模塊依序完成所有最小布線區域的隨 機布線程序后，即可形成欲保護區域上方的電路保護層。 于實際應用中，該布線系與復數個重復器耦接且該布線接收一輸入訊號并產生一 輸出訊號。實際上，由于該輸入訊號輸入至該布線后，很可能由于線路傳輸的損耗而造成該 輸入訊號的強度變弱，故于該布線每隔一段長度即設置重復器，以重復該輸入訊號避免其 強度減弱。當處理模塊自該布線接收輸出訊號后，處理模塊即會將該輸出訊號譯碼為一還原 訊號并比較該還原訊號與該輸入訊號以產生一比較結果。接著，控制模塊即可根據該比較 結果選擇性地使該芯片失效。于實際應用中，該等最小布線區域系通過質因子分解法連續分割欲保護區域之面 積而得。當比較結果為該還原訊號與該輸入訊號不同時，代表電路保護層很有可能正遭受 到破解或破壞的動作，故該控制模塊將會立刻使芯片失效。藉此，電路保護裝置即能夠有效 地防止電路中的欲保護區域遭到破解或破壞。本發明另外提供了一種電路保護方法。該電路保護方法系應用于芯片上的欲保護 區域。首先，該方法將欲保護區域分割成復數個最小布線區域，并自復數個預設布線圖樣中 為各最小布線區域分別選取一布線圖樣。然后，該方法利用該些選取的布線圖樣于該欲保 護區域上方產生一布線以形成一電路保護層。于實際應用中，當該布線接收一輸入訊號并 產生一輸出訊號時，該方法將該輸出訊號譯碼為一還原訊號并判斷該還原訊號與該輸入訊 號是否相同以選擇性地使該芯片失效。本發明還提供了一種電路保護層。該電路保護層系由電路保護裝置形成于芯片上 的欲保護區域上方。該電路保護層包含具有復數個預設布線圖樣的布線。根據本發明的 第三實施例中，該布線的布線起點及布線終點系位于該布線圖樣的邊緣。該布線系與復數 個重復器耦接。于實際應用中，該布線自電路保護裝置接收一輸入訊號以及經由重復器的 作用產生一輸出訊號。當電路保護裝置接收該輸出訊號并將該輸出訊號譯碼為一還原訊號 后，該電路保護裝置該比較還原訊號與該輸入訊號以選擇性地使該芯片失效。本發明所采用的電路保護裝置、電路保護方法及電路保護層，能夠在芯片的欲保 護區域上方的電路保護層上隨機布滿具有復雜布線圖樣的一布線，并通過位于下方的組件 層的重復器來增加該布線的數目及其復雜度，造成難以通過聚焦離子束之類的方式對該芯 片的電路布局設計進行反向工程。再者，一旦該電路保護裝置偵測到由該電路保護層所輸出的輸出訊號與輸入該電 路保護層的輸入訊號不同時，代表該電路保護層很有可能正遭受到破解或破壞的動作，為 了保護下方的欲保護區域，該電路保護裝置將會立刻使該芯片失效，以防止欲保護區域遭 到破解或破壞。關于本發明的優點與精神可以藉由以下的具體實施方式
及所


得到進一步的了解。

圖1 (a)為將欲保護區域的面積通過質因子分解法連續分割成最小布線區域的范 例。圖1 (b)為通過與圖1 (a)相反的順序以查詢數據庫的方式為各最小布線區域分別 隨機選取一相對應的布線圖樣以完成整個欲保護區域的布線程序的范例。
示意圖<
圖2為根據本發明的第一具體實施例的電路保護裝置的功能方塊圖。 圖3(a)為儲存于數據庫中的具有Ixl型式的布線圖樣的示意圖。 圖3(b)為儲存于數據庫中的具有2x2型式的布線圖樣的示意圖。 圖3(c)為儲存于數據庫中的具有2x2型式但其中一區域無法布線的布線圖樣的
圖4為位于電路保護層上的布線與設置于組件層上的重復器耦接的示意圖。 圖5為根據本發明的第二具體實施例的電路保護方法的流程圖。 圖6為根據本發明的第三具體實施例的電路保護層的示意圖。主要組件符號說明
流程步驟SlO S17 電路保護裝置1 布線模塊12 控制模塊16 布線20,41 布線終點202 欲保護區域3 小區域5 欲保護區域層43 重復器45
選取模塊10 處理模塊14 電路保護層2、42 布線起點201 布線圖樣22 子區域4 最小布線區域6 組件層44 孔4具體實施例方式本發明的主要目的在于提出一種電路保護裝置、電路保護方法及電路保護層。藉 此，使得芯片上的電路中的欲保護區域能夠在尚未遭受到破解或破壞前即能獲得保護，以 避免重要的電路布局設計被盜用。根據本發明的第一具體實施例為一種電路保護裝置。于此實施例中，該電路保護 裝置系應用于設置在芯片上的電路中的欲保護區域，并系用以于欲保護區域上方形成電路 保護層。該欲保護區域包含復數個最小布線區域。實際上，該電路保護裝置于欲保護區域 上方所形成的電路保護層可不只一層，亦可以是多層。該等最小布線區域可以是通過質因 子分解法連續分割該欲保護區域的面積而得，但不以此為限。請參照圖1 (a)及圖1 (b)，圖1 (a)為將整個欲保護區域的面積通過數次的質因子 分解法連續分割成最小布線區域的一范例。而圖1(b)則為通過與圖1(a)相反的順序以查 詢數據庫的方式為各所有最小布線區域隨機選取一相對應的布線圖樣，當整個欲保護區域的布線程序均完成時，即可順利形成保護相對應的欲保護區域的電路保護層。如圖1 (a)所示，假設原本欲保護區域3的面積為A，經過質因子分解法進行第一次 分割后，欲保護區域3將會被分割成2x3共6個子區域4，而每個子區域4的面積為(1/6) A。值得注意的是，當欲保護區域3被分割成6個子區域4時，每一個子區域4的布線起點 及布線終點均會被決定。接著，每個子區域4再經過質因子分解法進行第二次分割后，每個子區域4又被分 割成5x2共10個小區域5，此時，欲保護區域3總共被分割成60個小區域5，而每個小區域 5的面積為(1/60)A。同樣地，每個小區域5的布線起點及布線終點均會被決定。然后，當每個小區域5又可再經過質因子分解法進行第三次被分割后，每個小區 域5又會被分割成2x3共6個許多個更小區域，直到欲保護區域被分割成最小布線區域6 為止。此時，欲保護區域3總共被分割成360個最小布線區域6。當然，這360個最小布線 區域6的布線起點及布線終點也同樣都會被決定。承上例，當欲保護區域3已經被分割成360個最小布線區域6，且每一個最小布線 區域6的布線起點及布線終點均被決定后，將會針對所有的最小布線區域6進行與圖1 (a) 順序相反的隨機布線程序，如圖1(b)所示。于此實施例中，由于每一個最小布線區域6的布線起點與布線終點均已被決定， 且一數據庫儲存有復數個預設布線圖樣。故此時即可查詢該數據庫并自所有符合該最小布 線區域的布線起點與布線終點的布線圖樣中隨機選取一布線圖樣，并于該最小布線區域上 形成具有該布線圖樣的一最小布線。舉例而言，當圖1(b)中的六個最小布線區域6的最小布線均完成后，即已完成一 個小區域5的隨機布線程序。接著，當十個小區域5的小區域布線均完成后，即已完成一個 子區域4的隨機布線程序。同理，當六個子區域4的子區域布線均完成后，整個欲保護區域 3的隨機布線程序即已完成，亦即對應于欲保護區域3的電路保護層已順利形成于欲保護 區域3上方。在說明完本發明所提出的隨機布線程序后，接著，將就本發明的電路保護裝置進 行介紹。請參照圖2，圖2為該電路保護裝置的功能方塊圖。如圖2所示，電路保護裝置1 包含選取模塊10、布線模塊12、處理模塊14及控制模塊16。其中布線模塊12系耦接至選 取模塊10及電路保護層8 ；處理模塊14系耦接至選取模塊10及電路保護層8 ；控制模塊 16系耦接至處理模塊14。接下來，將分別就電路保護裝置1之各模塊及其功能進行詳細的 介紹。于此實施例中，電路保護裝置1將會在欲保護區域上方形成一電路保護層8，該電 路保護層8具有隨機形成的非常密集且復雜的布線圖樣的布線。為了能夠順利完成此一布 線，選取模塊10自復數個預設布線圖樣中為各該等最小布線區域分別選取一布線圖樣。實 際上，該等預設布線圖樣可以被儲存于數據庫(未顯示于圖中)，當選取模塊10欲進行選取 動作時，選取模塊10即會由數據庫所儲存的所有預設布線圖樣中為各該等最小布線區域 分別隨機選出與最小布線區域的布線起點與布線終點相對應的一布線圖樣。于實際應用中，該布線可以由復數個布線圖樣根據一布線規范組合而成，并且該 等布線圖樣為對應于該等最小布線區域。此外，形成于電路保護層8的整個布線的布線起 點及布線終點均會位于該整個布線圖樣的邊緣；至于每一個布線圖樣的布線起點及布線終點亦會位于布線圖樣的邊緣。請參照圖3(a)至圖3(c)。圖3 (a)為儲存于數據庫中的具有Ixl型式的布線圖 樣的示意圖。舉例而言，假設布線起點系位于最小布線區域的左側且布線終點系位于最小 布線區域的右側，則選取模塊10即會選取圖3 (a)左上角的布線圖樣；假設布線起點系位于 最小布線區域的下方且布線終點系位于最小布線區域的右側，則選取模塊10即會選取圖 3(a)右下角的布線圖樣，其余均以此類推。圖3(b)為儲存于數據庫中的具有2x2型式的布線圖樣的示意圖。舉例而言，假設 某最小布線區域的布線起點系位于最小布線區域的(1，1)，由于布線必須繞經所有(1，1)、 (1，2)、(2,1)及(2，2)等四個區域，所以該最小布線區域的布線終點只會出現于(1，2)或 (2，1)，不可能出現在(2，2)，故總共有圖3(b)第一排所示的八種可能的布線圖樣。假設該 最小布線區域的布線起點系位于(1，1)的左側且布線終點系位于(1，2)的上方，則選取模 塊10即會選取第一排最后一種布線圖樣作為該最小布線區域的布線圖樣，其余均以此類 推。至于圖3(c)則為儲存于數據庫中的具有2x2型式但其中一區域無法布線(例如 該區域為一孔(via)，但不以此為限)的布線圖樣的示意圖。于圖3(c)中，每一排布線圖樣 的最后一個劃X的圖樣系不可能發生的情形。以第一排為例，若最小布線區域的布線起點 系位于(1，1)，由于布線必須繞經所有可布線的三個區域且不能重復布線，所以位于(1，1) 對角的(2，2)不可能是無法布線區域。舉例而言，假設某最小布線區域的布線起點系位于(1，1)，則可能被選取模塊10 選取的布線圖樣即為圖3(c)的第一排的八種布線圖樣。假設無法布線的區域系位于(2， 1)，并且該最小布線區域的布線起點系位于(1，1)的下方，布線終點系位于(2，2)的右側， 則選取模塊10將會選取第一排的左邊第一種布線圖樣。于另一個例子中，假設布線起點系位于(2，2)，則可能被選取模塊10選取的布線 圖樣即為圖3(c)的第四排的八種布線圖樣。假設無法布線的區域系位于(1，2)，并且布線 起點系位于(2，2)的上方，布線終點系位于(1，1)的左側，則選取模塊10將會選取第四排 的左邊第一種布線圖樣作為該最小布線區域的布線圖樣。其余均以此類推，故不另行贅述。值得注意的是，上述的分割結果與布線圖樣只是一范例，實際的分割結果及布線 圖樣可能有非常多種不同的變化情形。舉例而言，一布線圖樣的形狀可以是長方形、正方 形、如同圖3(c)的形狀(斜線部分可以是孔的位置)或其它形狀，最小布線區域的尺寸大 小亦可根據實際需求而定，故均無一定的限制且不以上述為限。當選取模塊10選出該等布線圖樣后，布線模塊12即可在電路保護層上形成具有 該等被選取的布線圖樣的一布線。實際上，該布線系與復數個重復器及選取模塊10耦接， 該布線將會自選取模塊10接收一輸入訊號并通過重復器的作用后產生一輸出訊號。由于該布線的實際長度相當的長，當該輸入訊號被輸入至該布線后，很可能由于 線路傳輸的損耗而造成該輸入訊號的強度逐漸變弱，所以該布線每隔一段長度即會耦接至 一重復器，以重復該輸入訊號避免其強度減弱。另一方面，這些重復器還有另一項重要的功能是增加布線的數目以增加整體布線 的復雜度。舉例而言，假設原本布線模塊12根據該等被選取的布線圖樣所欲形成的布線所 包含的布線數目是8條，通過重復器的作用，即可將布線數目增加為原本的數倍，例如若重復器系將布線數目增加為原本的10倍，則布線數目就由原本的8條變成了 80條。藉此，形 成于電路保護層上的布線將會變得更加復雜多變，將可大幅增加破解的難度。除此之外，這些重復器雖然與該布線耦接，但它們并非設置于電路保護層上，而是 設置于電路保護層下方的組件層上。實際上，如圖4所示，位于電路保護層42的布線41系 通過孔46延伸至組件層44并與組件層44上某個重復器45耦接后，又通過孔46延伸回電 路保護層42以繼續完成布線41。此一特殊作法的目的即在于增加破解布線方式的困難度， 即使破解者通過聚焦離子束順利達到電路保護層，但由于電路保護層上的布線在中間好幾 處均會繞至位于下方好幾層之外的組件層上，破解者想要破解此一布線方式的難度極高。于實際應用中，這些重復器可以是緩沖器(buffer)、反向器(inverter)、同或邏 輯門(XNOR)組件、異或邏輯門(XOR)組件等組件，但并不以上述為限。值得注意的是，為了 更增加破解布線方式的難度，于這些重復器中還可包含不具有重復功能的假重復器，以達 到混淆破解者的功效。接下來，處理模塊14即會自該布線接收該輸出訊號并自選取模塊10接收該輸入 訊號。由于該輸出訊號乃是該輸入訊號經過許多重復器作用后的結果，故處理模塊14會先 將該輸出訊號譯碼為一還原訊號后，再比較該還原訊號與該輸入訊號以產生比較結果。接著，控制模塊I6即會根據處理模塊14的比較結果選擇性地使該芯片失效。若 處理模塊14的比較結果為該還原訊號與該輸入訊號相同，代表目前電路保護層之布線尚 未遭受到破解的動作，所以控制模塊16將會判定目前芯片處于安全之狀態下，并維持該芯 片之正常運作。相反地，若處理模塊14之比較結果為該還原訊號與該輸入訊號不同，代表目前電 路保護層的布線很可能正遭到破解或破壞的動作，所以控制模塊16即會立刻使該芯片失 效，以避免位于電路保護層下方的欲保護區域遭到破解或破壞。根據本發明的第二具體實施例為一種電路保護方法。該電路保護方法系在一芯片 上的電路中的欲保護區域上形成一電路保護層，以保護該欲保護區域。請參照圖5，圖5為 該電路保護方法的流程圖。如圖5所示，首先，該方法執行步驟S10，將欲保護區域分割成復數個最小布線區 域。實際上，該等最小布線區域可以通過質因子分解法連續分割欲保護區域的面積而得，但 不以此為限。至于將欲保護區域分割成最小布線區域的實際情形，請參照圖1，在此不再贅 述。接著，該方法執行步驟S11，為各最小布線區域自復數個預設布線圖樣中選取一布 線圖樣。實際上，該布線可由復數個布線圖樣根據布線規范組合而成，該等布線圖樣系對應 于該等最小布線區域。也就是說，由于欲保護區域被分割成許多最小布線區域，故該方法即 可通過自數據庫找尋對應于這些最小布線區域的布線圖樣，并將這些被選取的布線圖樣按 照順序加以組合即可完成布線程序。然后，該方法執行步驟S12，利用該些被選取的布線圖樣于該欲保護區域上方產生 一布線以形成一電路保護層。于下一步驟S13，該布線接收一輸入訊號并產生一輸出訊號。 值得注意的是，該布線的布線起點及布線終點均會位于該等布線圖樣的邊緣。此外，由于該 布線的實際長度相當的長，當該輸入訊號被輸入至該布線后，很可能由于線路傳輸的損耗 而造成該輸入訊號的強度逐漸變弱，所以該布線每隔一段長度即會耦接至一重復器，以重復該輸入訊號避免其強度減弱。另一方面，這些重復器還可增加布線的數目以增加整體布線的復雜度，以大幅減 少電路被破解的機率。此外，這些重復器雖然與該布線耦接，但它們并非設置于電路保護層 上，而是設置于電路保護層下方的組件層上。實際上，位于電路保護層的布線系透過孔延伸 至組件層并與組件層上某個重復器耦接后，又通過引洞延伸回電路保護層以繼續完成該布 線。藉此，即使破解者能夠通過聚焦離子束達到電路保護層，但由于電路保護層上的布線在 中間好幾處均會繞至位于下方好幾層之外的組件層上，破解者想要破解此一布線方式的難 度極高。接著，由于該輸出訊號乃是該輸入訊號經過許多重復器作用后的結果，故該方法 將會先執行步驟S14，將該輸出訊號譯碼為一還原訊號。之后，該方法再執行步驟S15，判斷 該還原訊號與該輸入訊號是否相同。接下來，將就步驟S15的兩種可能判斷結果進行探討。若步驟S15的判斷結果為 否，亦即該還原訊號與該輸入訊號并不相同，代表目前電路保護層很有可能正遭到破解或 破壞的動作，故該方法將會執行步驟S16，立刻使該芯片失效，以避免電路中的欲保護區域 遭到破解或破壞。相反地，若步驟S15的判斷結果為是，亦即該還原訊號與該輸入訊號相同，代表目 前電路保護層的布線尚未遭到破解或破壞的動作，亦即目前芯片應處于安全無虞的狀態 下，故該方法將會執行步驟S17，維持芯片的正常運作。根據本發明的第三具體實施例為一種電路保護層。該電路保護層系由一電路保護 裝置形成于芯片上的電路中的欲保護區域上方。于此實施例中，電路保護層2包含具有復 數個布線圖樣22的一布線20，且布線20的布線起點201及布線終點202系位于該等布線 圖樣22的邊緣，其中布線20每隔一段長度即會設置重復器，如圖6所示。至于該等布線圖 樣22的選取方式以及如何于電路保護層2上形成具有該等被選取的布線圖樣22的布線 20，請參照第一及第二具體實施例的說明，在此不再贅述。于此實施例中，該布線系與復數個重復器耦接，并系用以自電路保護裝置接收一 輸入訊號以及經由重復器的作用產生一輸出訊號。實際上，該布線每隔一段長度即會耦接 至一重復器，以重復該輸入訊號避免其強度減弱。此外，這些重復器還可增加布線的數目以 增加整體布線的復雜度，以大幅減少電路被破解的機率。值得注意的是，由于這些重復器設置于電路保護層下方的組件層上，所以布線即 需先透過孔延伸至組件層并與組件層上某個重復器耦接后，再透過孔延伸回電路保護層以 繼續完成該布線。藉此，即使破解者能夠通過聚焦離子束達到電路保護層，但由于電路保護 層上的布線在中間好幾處均會繞至位于下方好幾層之外的組件層上，破解者仍難以破解此 一布線方式。當電路保護裝置自該布線接收到該輸出訊號并將該輸出訊號譯碼為一還原訊號 后，該電路保護裝置將會比較該還原訊號與該輸入訊號以選擇性地使該芯片失效。舉例而 言，若電路保護裝置所得到的比較結果為該還原訊號與該輸入訊號不同，代表目前電路保 護層很有可能正遭到破解或破壞，故電路保護裝置將會立刻使芯片失效；若電路保護裝置 所得到的比較結果為該還原訊號與該輸入訊號相同，代表目前電路保護層并未遭到破解或 破壞，故電路保護裝置將會維持芯片的正常運作。
綜上所述，由于根據本發明的電路保護裝置及電路保護方法能夠在芯片的欲保護 區域上方的電路保護層上隨機布滿具有復雜布線圖樣的一布線，并通過位于下方的組件層 的重復器來增加該布線的數目及其復雜度，造成通過聚焦離子束進行反向工程的難度極 高。再者，一旦該電路保護裝置偵測到由該電路保護層所輸出的一輸出訊號與輸入該電路 保護層的一輸入訊號不同時，代表該電路保護層很有可能正遭受到破解的動作，為了保護 下方的欲保護區域，該電路保護裝置將會立刻使該芯片失效，以防止欲保護區域遭到破解。藉由以上較佳具體實施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發明之特征與精神， 而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明的范疇加以限制。相反地，其目的是希 望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發明所欲申請的權利要求的范疇內。
權利要求
一種電路保護裝置，應用于一芯片上的一欲保護區域，該欲保護區域包含復數個最小布線區域，其特征在于，該電路保護裝置包含一選取模塊，用以自復數個預設布線圖樣中分別為該等最小布線區域選取一布線圖樣；以及一布線模塊，耦接至該選取模塊，用以于該欲保護區域上方利用該等選取的布線圖樣產生一布線以形成一電路保護層，其中該布線系與復數個重復器及該選取模塊耦接。
2.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，進一步包含一處理模塊及一控制模塊，其中該處理模塊耦接至該選取模塊、該布線及該控制模塊， 該布線自該選取模塊接收一輸入訊號并產生一輸出訊號，當該處理模塊接收該輸入訊號及 該輸出訊號并將該輸出訊號譯碼為一還原訊號后，該處理模塊比較該還原訊號與該輸入訊 號以產生一比較結果，該控制模塊根據該比較結果選擇性地使該芯片失效。
3.如權利要求2所述的電路保護裝置，其特征在于，當該比較結果為該還原訊號與該 輸入訊號不同時，該控制模塊即會使該芯片失效。
4.如權利要求2所述的電路保護裝置，其特征在于，當該比較結果為該還原訊號與該 輸入訊號相同時，該控制模塊維持該芯片正常運作。
5.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，該布線系由對應于該等最小布線 區域的該等布線圖樣根據一布線規范組合而成。
6.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，該布線的一布線起點及一布線終 點均系位于該等布線圖樣的邊緣。
7.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，該等重復器系選自一緩沖器、一反 向器、一異或邏輯門組件及一同或邏輯門組件中的至少一種。
8.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，該等重復器系設置于該電路保護 層下方的一組件層，該布線系由該電路保護層透過一孔延伸至該組件層并與該等重復器耦 接后，又透過該孔延伸回該電路保護層以繼續完成該布線。
9.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，其中該等重復器包含有假重復器。
10.如權利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，其中該等最小布線區域系通過一 質因子分解法連續數次分割該欲保護區域的面積而得，于每一次分割后所得到的復數個較 小面積區域的布線起點及布線終點均會被決定，該選取模塊系根據最后一次分割所得到的 該等最小布線區域的布線起點及布線終點自一數據庫所儲存的該等預設布線圖樣中，為各 最小布線區域分別選取一相對應的布線圖樣。
11.一種電路保護方法，應用于一芯片上的一欲保護區域，其特征在于，該電路保護方 法包含下列步驟將該欲保護區域分割成復數個最小布線區域；為各最小布線區域自復數個預設布線圖樣中分別選取一布線圖樣；以及利用該等選取的布線圖樣于該欲保護區域上方產生一布線以形成一電路保護層。
12.如權利要求11所述的電路保護方法，其特征在于，進一步包含下列步驟該布線接收一輸入訊號并產生一輸出訊號；將該輸出訊號譯碼為一還原訊號；以及判斷該還原訊號與該輸入訊號是否相同以選擇性地使該芯片失效。
13.如權利要求12所述的電路保護方法，其特征在于，其中若該判斷該還原訊號與該 輸入訊號是否相同的步驟的判斷結果為否，該芯片即會失效。
14.如權利要求12所述的電路保護方法，其特征在于，其中若該判斷該還原訊號與該 輸入訊號是否相同的步驟的判斷結果為是，該芯片維持正常運作。
15.如權利要求11所述的電路保護方法，其特征在于，其中該布線系由對應于該等最 小布線區域的該等布線圖樣根據一布線規范組合而成。
16.如權利要求11所述的電路保護方法，其特征在于，其中于將該欲保護區域分割成 復數個最小布線區域步驟中，該等最小布線區域系通過一質因子分解法連續數次分割該欲 保護區域的面積而得，于每一次分割后所得到的復數個較小面積區域的布線起點及布線終 點均會被決定，上述選取該布線圖樣的步驟系根據最后一次分割所得到的復數個最小布線 區域的布線起點及布線終點自該等預設布線圖樣中，為各最小布線區域分別選取一相對應 的布線圖樣。
17.—種電路保護層，系由一電路保護裝置形成于一芯片上的一欲保護區域上方，其特 征在于，該電路保護層包含一布線，包含復數個預設布線圖樣，該布線的一布線起點及一布線終點系位于該欲保 護區域的邊緣，該布線與復數個重復器耦接。
18.如權利要求17所述的電路保護層，其特征在于，該布線自該電路保護裝置接收一 輸入訊號并經由該等重復器以產生一輸出訊號，在該電路保護裝置接收該輸出訊號并將該 輸出訊號譯碼為一還原訊號后，該電路保護裝置比較該還原訊號與該輸入訊號以選擇性地 使該芯片失效。
19.如權利要求18所述的電路保護層，其特征在于，當該還原訊號與該輸入訊號不同 時，該電路保護裝置使該芯片失效。
20.如權利要求18所述的電路保護層，其特征在于，其中當該還原訊號與該輸入訊號 相同時，該電路保護裝置維持該芯片正常運作。全文摘要
本發明公開了一種電路保護裝置、電路保護方法及電路保護層，可以有效實現防止芯片上的電路中的欲保護區域遭到破解，使得芯片上的電路中的欲保護區域能夠在尚未遭到破解或破壞前即能獲得保護。電路保護裝置包含選取模塊、布線模塊、處理模塊及控制模塊。選取模塊用以自復數個預設布線圖樣中分別為各最小布線區域選取一布線圖樣并產生輸入訊號。布線模塊用以于該欲保護區域上方產生具有該等選取的布線圖樣的布線以形成一電路保護層。該布線接收輸入訊號并輸出一輸出訊號。處理模塊用以將輸出訊號譯碼為還原訊號并比較還原訊號與輸入訊號以產生比較結果。控制模塊用以根據比較結果選擇性地使該芯片失效。
文檔編號G06F21/02GK101882192SQ20091013645
公開日2010年11月10日 申請日期2009年5月8日 優先權日2009年5月8日
發明者盧建邦, 羅振興 申請人:晨星軟件研發(深圳)有限公司;晨星半導體股份有限公司