專利名稱：小型的存儲卡構造的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種小型的存儲卡構造，特別是指一種具有輕薄短小的小型存儲卡。
背景技術：
傳統存儲卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單顆集成電路，然后再通過表面粘著技術(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內存，例如閃存(flash)等主動組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計算機預留的插槽，除此，還可能有一些電容、電感、電阻等被動組件。
圖1為傳統存儲卡的側視示意圖，金手指15是用來插入計算機的一個插槽。在模塊卡上設有主動組件及被動組件(未繪出)。主動組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內部封裝一芯片12，此芯片12可能是一個內存芯片，例如閃存(flash memory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術焊接在存儲卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點17與接腳13連接。傳統的方法存在下列缺點一、先將芯片12封裝好，再焊在電路基板14上，造成步驟繁復，會增加封裝及制作成本。
二、一般存儲卡上的集成電路通常不只一顆，可能有好幾個，在制作模塊卡時，就必須一顆一顆將集成電路11焊在電路基板14上，造成較費工時。
三、利用表面粘著技術(SMT)焊接到電路基板14的成本較高，必須再過一道錫爐，增加了SMT的設備成本。
四、小型存儲卡的芯片12是以傳統方式封裝，無法達到輕薄短小的需求。
本發明人本著精益求精、創新突破的精神，戮力于存儲卡的研發，創造出本實用新型小型存儲卡構造，使其制造上更為便利，且可達到輕薄短小的需求。

發明內容
本實用新型的主要目的是提供一種小型的存儲卡構造，其具有制造便利的功效，達到有效降低生產成本的目的。
本實用新型的又一目的是提供一種小型的存儲卡構造，其具有縮小封裝尺寸的功效，達到輕薄短小的需求的目的。
本實用新型的目的是這樣實現的一種小型的存儲卡構造，其是用以裝設于一電子裝置內，其包括有一基板、多數個內存芯片、多數條導線及一封膠層，其特征是該基板設有一上表面、一下表面及多數個由該上表面貫通至下表面的鏤空槽，該上表面位于該每一鏤空槽周緣形成有多數個接點，于該基板側邊設有多數個金手指電連接該多數個接點，該基板是裝設于該電子裝置內，該金手指與該電子裝置電連接；該多數個內存芯片設有一頂表面及一底表面，該頂表面中央部位形成有多數個焊墊，該每一內存芯片的頂表面是設置于該基板的下表面，其上的多數個焊墊分別于相對應的鏤空槽鏤出；該多數條導線的每一導線設有第一接點及第二接點，其是容置于該基板的鏤空槽內，該第一接點電連接于該基板的接點上，該第二接點是電連接于該內存芯片的焊墊上；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，并填充于該鏤空槽內，保護住該多數條導線，及覆蓋于該基板的下表面，將該多數個內存芯片同時覆蓋住。
該基板設有二個鏤空槽，該多數個內存芯片是二個。該多數個內存芯片的底表面由該封膠體露出。
下面結合較佳實施例和附圖詳細說明。


圖1為傳統小型存儲卡構造的示意圖。
圖2為本實用新型的第一種結構示意圖。
圖3為本實用新型的第二種結構示意圖。
圖4為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
實施例1參閱圖2-圖3所示，本實用新型的小型的存儲卡構造，其包括有一基板20、二個內存芯片22、多數條導線24及一封膠層26，其中基板20設有一上表面28、一下表面30及二個由上表面28貫通至下表面30的鏤空槽32，上表面28位于每一鏤空槽32周緣形成有多數個接點34及于基板20側邊設有多數個金手指36電連接多數個接點34，基板20是用以裝設于一電子裝置(圖未顯示)內，使金手指36與該電子裝置電連接。
內存芯片22設有一頂表面38及一底表面40，頂表面38中央部位形成有多數個焊墊42，頂表面38是設置于基板20的下表面30，使其上的多數個焊墊42分別于相對應的鏤空槽32鏤出。
導線24設有第一接點44及第二接點46，其是容置于基板20的鏤空槽32內，其第一接點44電連接于基板20的接點34上，第二接點46是電連接于內存芯片22的焊墊42上。
封膠層26是覆蓋于基板20的上表面28，并填充于每一鏤空槽32內，用以保護住多數條導線24，及覆蓋于基板20的下表面30，用以將多數個內存芯片22同時覆蓋住。
實施例2參閱圖4所示，本實用新型的實施例2，封膠層26將多數個內存芯片22同時覆蓋住時，并使多數個內存芯片22的底表面40由封膠層26露出，可增加內存芯片22的散熱效果，以提高存儲卡的可靠度及延長存儲卡的使用壽命。
本實用新型具有如下的優點
1、多數個內存芯片22以中央引線的方式電連接基板20的封裝結構，可使存儲卡達到輕薄短小的需求。
2、多數個內存芯片22的底表面40由封膠體26露出，可增加內存芯片22的散熱效果，可提高存儲卡的可靠度及延長其使用壽命。
3、將內存芯片22先行設置于基板20上，再以封膠層26同時將多數個內存芯片22予以封裝，可簡化生產制程，可效降低生產成本。
上述較佳實施例的詳細說明僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神所作種種變化實施，均屬于本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種小型的存儲卡構造，其包括有一基板、多數個內存芯片、多數條導線及一封膠層，其特征是該基板設有一上表面、一下表面及多數個由該上表面貫通至下表面的鏤空槽，該上表面位于該每一鏤空槽周緣形成有多數個接點，于該基板側邊設有多數個金手指電連接該多數個接點，該基板是裝設于該電子裝置內，該金手指與該電子裝置電連接；該多數個內存芯片設有一頂表面及一底表面，該頂表面中央部位形成有多數個焊墊，該每一內存芯片的頂表面是設置于該基板的下表面，其上的多數個焊墊分別于相對應的鏤空槽鏤出；該多數條導線的每一導線設有第一接點及第二接點，其是容置于該基板的鏤空槽內，該第一接點電連接于該基板的接點上，該第二接點是電連接于該內存芯片的焊墊上；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，并填充于該鏤空槽內，保護住該多數條導線，及覆蓋于該基板的下表面，將該多數個內存芯片同時覆蓋住。
2.根據權利要求1所述的小型的存儲卡構造，其特征是該基板設有二個鏤空槽，該多數個內存芯片是二個。
3.根據權利要求1所述的小型的存儲卡構造，其特征是該多數個內存芯片的底表面由該封膠體露出。
專利摘要一種小型的存儲卡構造，其包括有一基板、多數個內存芯片、多數條導線及一封膠層，其是于基板上形成多數個鏤空槽，再將多數個內存芯片設置于基板上，使內存芯片的多數個焊墊由鏤空槽鏤出，以多數條導線電連接于基板上，最后再以封膠層同時將多數個內存芯片封裝包覆，具有使其封裝體積較小，且制造上較為便利的功效。
文檔編號G06K19/077GK2664079SQ20032010035
公開日2004年12月15日 申請日期2003年10月14日 優先權日2003年10月14日
發明者謝志鴻, 吳志成, 蔡尚節, 陳炳光 申請人:勝開科技股份有限公司