12、顯影裝置22、蝕刻裝置23及抗蝕劑剝離裝置24。如后述，利用曝光裝置21、顯影裝置22、蝕刻裝置23及抗蝕劑剝離裝置24，對形成于透明導電膜上的抗蝕劑層進行圖案的曝光、抗蝕劑層的顯影、透明導電膜的蝕刻、及殘存于主表面上的抗蝕劑層的剝離。即，圖案形成系統1中，利用光刻法進行圖案的形成。緩沖裝置12中，以對抗蝕劑層進行的從圖案的曝光至顯影為止的時間在基材9的各部位中為大致一定的方式蓄積基材9的一部分。
[0078]圖案形成系統1還包括計算機10、以及4個圖像獲取部3a?圖像獲取部3d。計算機10對圖案形成系統1進行整體控制。圖像獲取部3a配置于曝光裝置21與緩沖裝置12之間，圖像獲取部3b配置于顯影裝置22與蝕刻裝置23之間。圖像獲取部3c配置于蝕刻裝置23與抗蝕劑剝離裝置24之間，圖像獲取部3d配置于抗蝕劑剝離裝置24與回收部112之間。4個圖像獲取部3a?圖像獲取部3d具有相同的結構，因此關于圖像獲取部3a?圖像獲取部3d的結構的以下說明中，將4個圖像獲取部3a?圖像獲取部3d總稱為“圖像獲取部3”。
[0079]圖2是表示一圖像獲取部3的正視圖。圖像獲取部3包括:朝向基材9上的拍攝區域90出射光的光照射部31、接收來自拍攝區域90的反射光的線傳感器32、以及變更光照射部31的光的照射角及線傳感器32的檢測角的角度變更機構33。此處，照射角是從光照射部31到拍攝區域90的光軸J1與基材9的法線N(也是抗蝕劑層的法線)形成的角θ Ιο檢測角是從拍攝區域90到線傳感器32的光軸J2與法線Ν形成的角Θ2。
[0080]光照射部31出射規定波長的光。光至少被照射至線狀的拍攝區域90。光照射部31包括沿著基材9的寬度方向(垂直于圖2的紙面的方向)排列的多個發光二極管(LightEmitting D1de,LED)、及將來自LED的光均勻化并導向沿著基材9的寬度方向延伸的拍攝區域90的光學系統。線傳感器32包括一維拍攝元件、及將拍攝區域90與拍攝元件的受光面光學共軛的光學系統。此外，也可在圖像獲取部3設置自動對焦機構，所述自動對焦機構使光照射部31、線傳感器32及角度變更機構33沿基材9的法線N的方向一體地移動。
[0081]基材9利用包含搬送輥110的搬送機構11而沿與拍攝區域90交叉的方向移動。即，搬送機構11是使基材9相對于拍攝區域90相對地移動的機構。與基材9的移動并行地，利用線傳感器32而高速地反復獲取線狀的拍攝區域90的線圖像，從而獲取二維拍攝圖像。本實施形態中，基材9沿與拍攝區域90垂直的方向移動，但拍攝區域90也可相對于移動方向傾斜。搬送機構11作為圖像獲取部3中的移動機構而發揮作用。
[0082]角度變更機構33 —邊將照射角θ 1與檢測角Θ 2維持為相等，一邊變更照射角Θ1及檢測角Θ2。因此，以下的說明中的檢測角的大小也為照射角的大小，照射角的大小也為檢測角的大小。光照射部31及線傳感器32經由角度變更機構33而支撐于底壁34。底壁34是與基材9的法線方向及移動方向平行的(即，垂直于寬度方向的)板構件。
[0083]底壁34上設置有以拍攝區域90為中心的圓弧狀的第一開口 341及第二開口 342。角度變更機構33具有用以使光照射部31沿著第一開口 341移動的電動機35、以及引導部、齒條及齒輪(省略圖示)，還具有用以使線傳感器32沿著第二開口 342移動的電動機36、以及引導部、齒條及齒輪(省略圖示)。
[0084]圖3是表示計算機10所實現的功能構成的方塊圖。計算機10具有缺陷檢測部41及顯示部42。缺陷檢測部41基于從圖像獲取部3a?圖像獲取部3d輸入的圖像而檢測工藝異常的產生，并經由顯示部42告知操作者。圖案形成系統1中，利用圖像獲取部3a?圖像獲取部3d、缺陷檢測部41及顯示部42來構筑工藝監視裝置4，所述工藝監視裝置4對形成圖案時的工藝進行監視。關于利用工藝監視裝置4的各構成進行的處理的詳細情況將于后文進行描述。
[0085]圖4及圖5是表示圖案形成系統1利用蝕刻將圖案形成于基材9的處理的流程的圖。圖4及圖5中，示出了對由供給部111抽出的基材9的各部位進行的處理的流程，實際上，對基材9的多個部位并行地進行圖4及圖5的步驟S11?步驟S26。本圖案形成處理也包含利用工藝監視裝置4進行的工藝監視處理。
[0086]圖6是表示基材9的剖面圖。如圖6的最上段所示，基材9具有透明的樹脂膜91、及透明導電膜92，并且透明導電膜92積層于大致整個樹脂膜91。在基材9的主表面上、SP透明導電膜92上預先形成有抗蝕劑層93。由圖1的供給部111抽出的基材9的各部位向曝光裝置21移動。
[0087]曝光裝置21例如包括:出射規定波長的光(以下，稱為“曝光光”)的光源部，及形成有規定的遮光圖案的掩模部211 (參照圖6的從上起的第二段)。曝光光的波長包含于使抗蝕劑層93感光的光的波長范圍、即感光波長范圍，并且曝光光經由掩模部211而被照射至基材9上的抗蝕劑層93。抗蝕劑層93中的因遮光圖案而受到遮光的部位不會受到曝光光照射，僅該部位以外的部位會受曝光光照射。照射有曝光光的部位感光，從而在抗蝕劑層93中形成感光部分的圖案930 (以下，稱為“感光圖案930”)(步驟S11)。利用曝光裝置21而完成了曝光工藝的基材9的部位(以下，稱為“注目部位”)向圖像獲取部3a移動，從而獲取表示抗蝕劑層93的感光圖案930的拍攝圖像(以下，稱為“感光圖案圖像”)(步驟
512)。
[0088]圖7是表示圖像獲取部3a獲取圖像的處理的流程的圖。圖像獲取部3a中，求出能夠提高拍攝圖像中的感光圖案930的對比度的照射角及檢測角的設定角度(步驟S121)。此處，感光圖案930的對比度是拍攝圖像的感光圖案930與背景區域(非感光部分)之間的灰度差(的絕對值)相對于總灰度范圍的比例。感光圖案930的對比度是因感光圖案930與背景區域的光學常數(折射率等)的差異而產生。
[0089]圖8是表示各波長的感光圖案930的對比度與照射角(及檢測角)的關系的圖。圖8所示的關系是對某種類及厚度的抗蝕劑層93利用規定的運算而求出的關系。根據圖8，斷定各波長的光中感光圖案930的對比度依存于照射角。即，若使照射角變化，則經過各區域的光的光路長度發生變化，從而光的干涉狀態發生變化。因此，通過恰當地選擇照射角及檢測角，能夠僅使用來自光照射部31的一波長的光來獲得高的對比度。
[0090]此處，圖像獲取部3a的光照射部31出射對抗蝕劑層93具有透射性且波長不包含于抗蝕劑層93的感光波長范圍的光。步驟S121中，求出該光的波長中感光圖案930的對比度成為最大的照射角的角度作為設定角度。此外，在圖像獲取部3a中，也可以通過以事前準備的形式一邊變更照射角及檢測角的角度一邊獲取感光圖案930的拍攝圖像，來求出感光圖案930的對比度變高的設定角度。
[0091]求出設定角度后，通過對角度變更機構33進行控制來將照射角及檢測角設定為該設定角度(步驟S122)。繼而，開始從光照射部31出射光，且利用搬送機構11使基材9沿著其移動路徑連續地移動。與基材9的移動并行地，線傳感器32中高速地重復獲取線狀的拍攝區域90的線圖像。由此，獲取表示感光圖案930的二維拍攝圖像(即，感光圖案圖像)(步驟S123)。
[0092]圖9是表示感光圖案圖像的一部分的照片。如圖9所示，感光圖案圖像中，獲得比較高的對比度。感光圖案圖像的數據被輸出至缺陷檢測部41。
[0093]本實施形態中，對于基材9的整體利用的是一樣的設定角度，因此僅對基材9的最初的部位進行所述步驟S121、步驟S122。另外，在帶狀的基材9的移動路徑中連續地配置有曝光裝置21及圖像獲取部3a，因此曝光裝置21及圖像獲取部3a中的基材9的移動速度一樣。實際上，在曝光裝置21中完成了對基材9的一部位的曝光工藝后，使基材9連續地移動至下一部位到達掩模部211的下方為止，此時，利用圖像獲取部3a獲取另一部位的感光圖案圖像。
[0094]缺陷檢測部41中，將感光圖案圖像與設計數據(或主圖像)加以比較(圖4:步驟
513)。具體而言，確定感光圖案圖像中的各圖案要素，并獲取該圖案要素的各位置的寬度。本實施形態中，曝光裝置21的掩模部211是顯示出多個電極及配線的圖案，且圖案要素與電極及配線對應的部位。另外，將設計數據中的該圖案要素的寬度確定為設計寬度，使規定的上限系數及下限系數與該設計寬度相乘，由此獲取線寬的上限值及下限值。而且，將感光圖案圖像中的圖案要素的各位置的寬度與線寬的上限值及下限值加以比較，在該位置的寬度大于上限值或小于下限值的情形時，檢測出該位置產生了缺陷。如此，將感光圖案圖像的所有圖案要素的整體的寬度與對應的線寬的上限值及下限值加以比較。此外，所述線寬的檢查也可以僅在預先決定的區域中進行(以下相同)。另外，步驟S13中，通過獲取表示感光圖案圖像與設計數據所表示的圖像的差的圖像，也可檢測基材9的注目部位的缺陷。
[0095]在檢測出缺陷的情形時，例如，由規定顏色的線圍住缺陷位置，由此可識別缺陷位置，并將感光圖案圖像顯示于顯示部42。操作者通