圖像獲取裝置及圖像獲取方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種圖像獲取裝置及圖像獲取方法。
【背景技術】
[0002]以前，對形成于基材上的各種圖案進行檢查。例如，在對形成于基材上的透明電極圖案進行檢查時，利用經由透明配線而連接于透明電極的金屬電極進行導通檢查。然而，在圖案中產生了缺陷的情形時，僅利用導通檢查無法確認其位置或種類，從而難以改善因該缺陷引起的良率的降低。因此，專利文獻1中提出有獲取形成于基材上的透明電極圖案的檢查圖像的裝置。專利文獻1的裝置中，求出從光照射部到拍攝區域的光軸與基材的法線形成的照射角的設定角度，將照射角設定為設定角度，且將從拍攝區域到線傳感器的光軸與法線形成的檢測角也設定為該設定角度，由此獲取對比度高的檢查圖像。此外，專利文獻2中揭示有如下方法:對基板上的抗蝕劑層進行曝光后，使用波長522nm?645nm的光對抗蝕劑層的感光部分進行光學檢查。
[0003][現有技術文獻]
[0004][專利文獻]
[0005][專利文獻1]日本專利特開號公報
[0006][專利文獻2]日本專利特開號公報

【發明內容】

[0007][發明所要解決的問題]
[0008]在將圖案形成于基材時，對形成有抗蝕劑層的基材進行曝光工藝及顯影工藝，從而形成抗蝕劑層的圖案。此時，在進行顯影工藝前，如專利文獻2所述獲取表示抗蝕劑層的感光部分的圖像，由此能夠提前判斷曝光工藝中有無異常。然而，當專利文獻2的方法中所用的光的波長522nm?645nm包含于抗蝕劑層的感光波長范圍時，無法不對抗蝕劑層的非感光部分造成影響地獲取圖像。另外，存在如下有益的情況:除了表示抗蝕劑層的感光部分的圖像以外，也獲取如下圖像，所述圖像表示一部分因規定的處理而變質的層中的變質的部分。
[0009]本發明是鑒于所述問題而成，其目的在于恰當地獲取如下圖像，所述圖像表示一部分因規定的處理而變質的層中的變質的部分。
[0010][解決問題的技術手段]
[0011]技術方案1所述的發明是圖像獲取裝置，其包括:支撐部，對基材進行支撐，所述基材是以由其它材料形成于基材上的層、或包含基材自身的表面的層作為對象層，且所述對象層的一部分因規定的處理而變質；光照射部，出射對所述對象層具有透射性的波長的光；線傳感器，接收來自照射有所述光的線狀的拍攝區域的光；移動機構，使所述基材相對于所述拍攝區域沿與所述拍攝區域交叉的方向相對地移動；以及角度變更機構，一邊將從所述光照射部到所述拍攝區域的光軸與所述對象層的法線形成的照射角、及從所述拍攝區域到所述線傳感器的光軸與所述法線形成的檢測角維持為相等，一邊變更所述照射角及所述檢測角。
[0012]技術方案2所述的發明是根據技術方案1所述的圖像獲取裝置，其中所述對象層是利用感光性材料形成的層，且所述對象層的所述一部分因光的照射而變質，并且從所述光照射部出射的光的波長不包含于所述感光性材料的感光波長范圍。
[0013]技術方案3所述的發明是根據技術方案2所述的圖像獲取裝置，其中所述對象層是利用光致抗蝕劑而形成于所述基材上的層。
[0014]技術方案4所述的發明是根據技術方案1所述的圖像獲取裝置，其中所述對象層是設于所述基材自身的光波導的層，且所述對象層的所述一部分因摻雜所致的其他材料的添加而變質。
[0015]技術方案5所述的發明是圖像獲取方法，其包括如下工序:將在基材上以其他材料形成的層或是包含基材自身的表面的層作為對象層，且準備使所述對象層的一部分因規定的處理而變質所的基材時，求出從光照射部到線狀的拍攝區域的光軸與對象層的法線形成的照射角的設定角度，所述光照射部出射對所述對象層具有透射性的波長的光；將所述照射角設定為所述設定角度，且將從所述拍攝區域到線傳感器的光軸與所述法線形成的檢測角也設定為所述設定角度；以及使所述基材相對于所述拍攝區域沿與所述拍攝區域交叉的方向相對地移動而獲取圖像。
[0016]技術方案6所述的發明是根據技術方案5所述的圖像獲取方法，其中所述對象層是利用感光性材料形成的層，且所述對象層的所述一部分因光的照射而變質，并且從所述光照射部出射的光的波長不包含于所述感光性材料的感光波長范圍。
[0017]技術方案7所述的發明是根據技術方案6所述的圖像獲取方法，其中所述對象層是利用光致抗蝕劑而形成于所述基材上的層。
[0018]技術方案8所述的發明是根據技術方案5所述的圖像獲取方法，其中所述對象層是設于所述基材自身的光波導的層，且所述對象層的所述一部分因摻雜所致的其他材料的添加而變質。
[0019][發明的效果]
[0020]根據本發明，能夠恰當地獲取表示對象層的變質的部分的圖像。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示圖案形成系統的構成的圖。
[0022]圖2是表示圖像獲取部的正視圖。
[0023]圖3是表示工藝監視裝置的功能構成的方塊圖。
[0024]圖4是表不形成圖案的處理的流程的圖。
[0025]圖5是表示形成圖案的處理的流程的圖。
[0026]圖6是表示基材的剖面圖。
[0027]圖7是表不獲取圖像的處理的流程的圖。
[0028]圖8是表示各波長的感光圖案的對比度與照射角的關系的圖。
[0029]圖9是表不感光圖案圖像的照片。
[0030]圖10是表示圖像獲取裝置的構成的圖。
[0031]圖11是表示基材的剖面圖。
[0032][符號的說明]
[0033]1:圖案形成系統
[0034]3、3a?3d:圖像獲取部
[0035]4:工藝監視裝置
[0036]9、9a:基材
[0037]10:計算機
[0038]11:搬送機構
[0039]11a:移動機構
[0040]12:緩沖裝置
[0041]21:曝光裝置
[0042]22:顯影裝置
[0043]23:蝕刻裝置
[0044]24:抗蝕劑剝離裝置
[0045]30:圖像獲取裝置
[0046]31:光照射部
[0047]32:線傳感器
[0048]33:角度變更機構
[0049]34:底壁
[0050]35、36:電動機
[0051]41:缺陷檢測部
[0052]42:顯示部
[0053]90:拍攝區域
[0054]91:樹脂膜
[0055]92:透明導電膜
[0056]93:抗蝕劑層
[0057]94:光波導的層
[0058]110:搬送輥
[0059]110a:平臺
[0060]111:供給部
[0061]112:回收部
[0062]211:掩模部
[0063]341:第一開口
[0064]342:第二開口
[0065]921:透明電極圖案
[0066]930:感光圖案
[0067]931:抗蝕劑圖案
[0068]941:核心
[0069]θ 1:照射角
[0070]θ 2:檢測角
[0071 ]J1:(光照射部的)光軸
[0072]J2:(線傳感器的)光軸
[0073]N:(基材的)法線
[0074]S11 ?S26、S121 ?S123:步驟
【具體實施方式】
[0075]圖1是表示本發明的一實施形態的圖案形成系統1的構成的圖。圖案形成系統1利用蝕刻將圖案形成于膜狀的基材9。基材9的本體是由對可見光透明的樹脂形成的、帶狀的連續片材。基材9例如具有由氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ΙΤ0)形成的透明導電膜，且基材9的一主表面是透明導電膜的表面。在基材9的主表面上、即透明導電膜上預先形成有作為感光性材料的光致抗蝕劑的層(以下稱為“抗蝕劑層”)。
[0076]圖案形成系統1包括搬送機構11、曝光裝置21、緩沖裝置12、顯影裝置22、蝕刻裝置23、以及抗蝕劑剝離裝置24。搬送機構11包括供給部111、回收部112、以及多個搬送輥110。供給部111以卷的形式保持圖案形成前的基材9，并且從卷依次抽出基材9的各部位(即連續地存在于帶狀的基材9的多個部位)。回收部112以卷的形式依次回收圖案形成后的基材9的部位。如此，在圖案形成系統1中采用所謂的卷對卷(roll to roll)方式，即:由供給部111從卷抽出的基材9的各部位移動至回收部112，并被卷繞成卷狀。多個搬送輥110沿著基材9的移動路徑配置，并且從下方對移動中途的基材9進行支撐。S卩，多個搬送輥110是對基材9進行支撐的支撐部。圖1中，將基材9的移動路徑分為上下兩段來加以圖示。
[0077]從供給部111朝向回收部112依序配置有曝光裝置21、緩沖裝置