一種封裝微波壓控振蕩器測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電子元件測試裝置技術領域，涉及一種封裝微波壓控振蕩器測試裝置。
【背景技術】
[0002]封裝微波壓控振蕩器是多管腳器件，輸出信號頻率在微波段(8GHz以上)，其管腳分別為信號輸出、工作電源、調諧電源和兩個接地管腳且器件管腳分布面中間有一大塊接地面，以保證器件正常工作。目前封裝微波壓控振蕩器測試多為利用夾具把器件直接壓在測試電路板對應的位置上，然后利用監測設備進行測試，這種測試方式由于器件管腳與電路板是硬接觸的方式，很容易對器件管腳鍍層造成損傷影響器件的可焊性，同時由于器件本身的管腳高度的差異，造成管腳與電路板之間接觸不是很良好，影響測試效果甚至燒毀器件；另一種測試方式則是直接焊接在電路板上測試，這樣就破壞了壓控振蕩器管腳的焊接面的性能，而且焊接時容易破壞了壓控振蕩器本身結構性能指標，不適用于壓控振蕩器的參數測試。而且這兩種測試方式的測試效率都不高，不適用于大批量的測試。

【發明內容】

[0003]本發明要解決的技術問題是:針對現有的封裝微波壓控振蕩器測試時采用硬壓或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、易短路、容易誤操作以及容易造成較大的測試數據誤差等問題，提供一種封裝微波壓控振蕩器測試裝置，能夠實現無損傷、接觸良好、不短路、操作可靠和測試數據精確，以克服現有技術中存在的問題。
[0004]本發明采取的技術方案為:一種封裝微波壓控振蕩器測試裝置，包括安裝固定壓控整蕩器的測試夾具、導電橡膠和測試適配電路板，所述測試適配電路板安裝在金屬底板上，通過電纜連接到監測設備上，所述導電橡膠粘接在測試適配電路板上端面中部，所述測試夾具置于測試適配電路板上，固定連接到金屬底板上。
[0005]優選的，上述測試夾具包括壓塊和夾具下框，所述壓塊上設置有用于緊固壓控整蕩器的凸臺，可活動地連接在蓋板上，所述蓋板通過蓋板轉軸連接到夾具下框上，通過卡合方式進行緊固，所述夾具下框內放置有限位框，所述限位框內設置有用于放置壓控整蕩器的腔體，所述腔體下端設置放置導電橡膠的凹槽，上端與夾具下框的上端面相連通，所述凸臺可放置到腔體中，通過該結構內夠實現壓控整蕩器的精確定位和緊固，保證測試數據的更加可靠性，裝卸和維護方便。
[0006]優選的，上述測試適配電路板通過設置SMA接頭一連接到監測設備上，還設置有SMA接頭二，所述SMA接頭一用于信號輸出連接，所述SMA接頭二用于調諧電源連接，所述SMA接頭一和SMA接頭二固定連接到金屬底板上，內芯分別焊接在測試適配電路板上，通過測試適配電路板上固定的標準SMA接頭與監測設備提供的接頭可以很順利的匹配上，保證了測試過程中微波信號的質量，同時測試時不用多次變換測試線纜，使測試的數據比較穩定可靠，一致性好。
[0007]優選的，上述金屬底板材料采用銅材料，表面涂覆一層鍍金，利于散熱，便于制造和安裝，保證被測器件良好接地。
[0008]優選的，上述測試適配電路板通過電源接線連接到供電電源，實現電源的供給。
[0009]優選的，上述測試夾具通過螺釘固定連接到金屬底板上，連接可靠方便，拆卸方便。
[0010]優選的，上述所述蓋板上前端設置有卡舌，所述夾具下框上前端設置有卡槽，所述卡舌通過轉軸連接到蓋板上，背面并設置有接觸的壓縮彈簧，所述壓縮彈簧置于蓋板的盲孔中，位于轉軸偏上位置，通過卡槽和卡舌實現卡合緊固連接，結構簡單，操作方便，卡合緊固性好。
[0011]優選的，上述蓋板上端面設置有按壓把手，所述按壓把手包括旋轉按鈕和固定連接在旋轉按鈕底部的螺旋桿，所述旋轉按鈕包括旋轉盤和旋轉盤上設置的擰動凸臺，所述螺旋桿置于蓋板的螺旋孔內，下端與壓塊可活動地連接，可向下推動壓塊移動，通過該結構可實現被測器件的緊固，從而保證測試器件的管腳通過導電橡膠與電路板連接的良好接觸。
[0012]優選的，上述旋轉盤端面為雞蛋形的盤形凸輪式結構，所述旋轉盤離軸心遠端可繞軸線旋轉到卡舌后側接觸，通過遠端轉動到卡舌背面接觸，能夠防止卡舌旋轉后開啟蓋板，從而進一步的保證測試過程中的測試的安全性和可靠性。
[0013]優選的，上述凸臺設置有十字凹槽，提高有效接觸面積，降低端面加工難度。
[0014]導電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在硅橡膠中，通過壓力使導電顆粒接觸，達到良好的導電性能。
[0015]本發明的有益效果:與現有技術相比，本發明將封裝微波壓控振蕩器放到測試夾具中，將壓控振蕩器置于導電橡膠上，其管腳通過導電橡膠與測試適配電路板進行連接，導電橡膠采用厚度為0.15-0.3mm，可很大程度減小芯片管腳與測試適配電路板的連接接觸距離，減小寄生參數，保證微波信號的正常傳輸，保證測試數據的精確，另一方面，導電橡膠的彈性可解決硬壓芯片帶來的損壞問題，因此，本發明提高了封裝微波壓控振蕩器測試可靠性和振蕩器的測試效率，解決了封轉微波壓控振蕩器測試時采用常規硬壓或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、易短路、容易誤操作以及容易造成較大的測試數據誤差等問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明的打開蓋板立體結構示意圖；
圖2為本發明的蓋合蓋板立體結構示意圖；
圖3為本發明的剖視示意圖；
圖4為圖3的局部放大示意圖。
[0017]圖中，1-壓塊，2-限位框，3-壓控整蕩器，4-SMA接頭一，5_夾具下框，6_測試適配電路板，7-金屬底板，8-SMA接頭二，9-電源線，10-導電橡膠，11-腔體，12-凹槽，13-凸臺，14-測試夾具，15-十字凹槽，16-蓋板，17-卡舌，18-卡槽，19-按壓把手，20-旋轉盤，21-擰動凸臺，22-螺旋桿，23-連接螺釘，24-轉軸，25-凸緣，26-缺口，27-轉軸，28-壓縮彈簧，29-扭簧，30-蓋板轉軸。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖及具體的實施例對發明進行進一步介紹。
[0019]如圖1~圖4所示，一種封裝微波壓控振蕩器測試裝置，包括安裝固定壓控整蕩器3的測試夾具14、導電橡膠10和測試適配電路板6，所述測試適配電路板6安裝在金屬底板7上，通過電纜連接到監測設備上，所述導電橡膠10粘接在測試適配電路板6上端面中部，所述測試夾具14置于測試適配電路板6上，固定連接到金屬底板7上，本發明將封裝微波壓控振蕩器放到測試夾具中，將壓控振蕩器置于導電橡膠上，其管腳通過導電橡膠與測試適配電路板進行連接，導電橡膠采用厚度為0.15-0.3_，可很大程度減小芯片管腳與測試適配電路板的連接接觸距離，減小寄生參數，保證微波信號的正常傳輸，保證測試數據的精確，另一方面，導電橡膠的彈性可解決硬壓芯片帶來的損壞問題，因此，本發明提高了封裝微波壓控振蕩器測試可靠性和振蕩器的測試效率，解決了封轉微波壓控振蕩器測試時采用常規硬壓或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、易短路、容易誤操作以及容易造成較大的測試數據誤差等問題。
[0020]優選的，上述測試夾具14包括壓塊I和夾具下框5，所述壓塊I上設置有用于緊固壓控整蕩器3的凸臺15，通過四個連接螺釘23可活動地連接在蓋板16上，連接螺釘23采用內六角螺釘，可活動地置于蓋板16上的沉頭孔內，連接螺釘23下端固定連接在蓋板16上，從而可以讓壓板I在蓋板16上實現伸縮，所述蓋板16通過蓋板轉軸30連接到夾具下框5上，蓋板轉軸30上設置有扭簧29，通過卡合方式進行緊固，所述夾具下框5內放置有限位框2，所述限位框2內設置有用于放置壓控整蕩器3的腔體11，所述腔體11下端設置放置導電橡膠10的凹槽12，上端與夾具下框5的上端面相連通，四側壁設置有對稱缺口 26，通過缺口 26方便將壓控振蕩器取出，提高測試效率，所述凸