消除靜電的測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種測試裝置，且特別關于一種消除靜電的測試裝置。
【背景技術】
[0002]靜電學是物理學的其中一分支，用來處理靜態或零加速的慢速移動的電荷的現象與特性。因為古典物理，可知有些材質，例如琥珀在摩擦后，會吸引輕粒子。靜電現象由電荷彼此之間建立的靜電力所引起，這些靜電力可以庫侖定律來描述。
[0003]靜電現象包括許多大自然例子，像塑料袋與手之間的吸引、似乎是自發性的谷倉爆炸、在制造過程中電子元件的損毀、復印機的運作原理等等。當一個物體的表面接觸到其它表面時，電荷集結于這物體表面成為靜電。雖然電荷交換是因為兩個表面的接觸和分開而產生的，只有當其中一個表面的電阻很高時，電流變的很小，電荷交換的效應才會被注意到。因為，電荷會被入陷于那表面，在那里度過很長一段時間，足夠讓這效應被觀察到的一段時間。一般來說，在實驗室有許多測試器，機械手臂夾持一集成電路(IC)以放置于一平臺上，接著測試器于平臺上測試集成電路。然而，因為機械手臂摩擦集成電路，故集成電路之表面上會產生靜電電荷。只要集成電路一運作，靜電電荷就會傷害集成電路。
[0004]因此，本發明針對上述困擾，提出一種消除靜電的測試裝置，以解決上述問題。

【發明內容】

[0005]本發明的主要目的在于提供一種消除靜電的測試裝置，其使用消除集成電路連接串聯測試集成電路，以在測試前釋放測試集成電路表面上的靜電電荷。因此，可以在不需修改測試器的前提下，達成移除對測試集成電路造成傷害的靜電電荷的目的，使測試成本得以降低。
[0006]為達到上述目的，本發明提供了一種消除靜電的測試裝置，包含一消除集成電路(IC)與一測試器。消除集成電路包括多個第一接腳、一第二接腳與一第三接腳，測試器包括多個探針。該多個第一接腳分別連接至少一測試集成電路(IC)的多個第四接腳，且測試集成電路的一表面上有靜電電荷，第三接腳連接接地端，該多個探針分別接觸多個第四接腳。第二接腳依序接收一開啟信號與一關閉信號，在第二接腳接收開啟信號時，消除集成電路利用開啟信號形成介于測試集成電路與接地端的導通路徑，并經由第一接腳與第三接腳釋放靜電電荷至接地端。在第二接腳接收關閉信號時，消除集成電路利用關閉信號以切斷導通路徑，且測試器測試測試集成電路。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明中的機械手臂移動測試集成電路的示意圖；
[0008]圖2為本發明中的測試器與測試集成電路的示意圖；
[0009]圖3為本發明中的測試集成電路與消除集成電路的示意圖。
[0010]附圖標記說明:10-消除集成電路；12_測試器；14_機械手臂；16_平臺；18_第一接腳；20-第二接腳；22_第三接腳；24_第四接腳；26_測試集成電路；28_探針；30_電子開關。
【具體實施方式】
[0011]如圖1、圖2與圖3所示。本發明包含一消除集成電路(IC) 10、一測試器12、至少一機械手臂14與一平臺16。消除集成電路10放置于平臺16上，機械手臂14的數量在此以一個為例。消除集成電路10包括多個第一接腳18、一第二接腳20與一第三接腳22。多個第一接腳18分別連接放置于平臺16上的至少一測試集成電路(IC)26的多個第四接腳24。在此實施例中，測試集成電路26的數量以一個為例。此外，測試集成電路26的一表面上有靜電電荷，第三接腳22連接接地端(GND)，第二接腳20依序接收一開啟信號SI與一關閉信號S2。在第二接腳20接收開啟信號SI時，消除集成電路10利用開啟信號SI形成介于測試集成電路26與接地端的導通路徑，并經由第一接腳18與第三接腳22釋放靜電電荷至接地端。因此，修改測試器12的問題可以避免，以降低測試成本。測試器12包括多個探針28，其分別接觸多個第四接腳24。在第二接腳20接收關閉信號S2時，消除集成電路10利用關閉信號S2以切斷導通路徑，且測試器12測試測試集成電路26。
[0012]消除集成電路10還包含多個電子開關30，例如金氧半場效晶體管(MOSFETs)。舉例來說，每一金氧半場效晶體管的源極與漏極分別連接第一接腳18與第三接腳22，且金氧半場效晶體管的柵極連接第二接腳20。或者每一金氧半場效晶體管的漏極與源極分別連接第一接腳18與第三接腳22，且金氧半場效晶體管的柵極連接第二接腳20。此外，當開啟信號SI與關閉信號S2分別為高準位電壓信號與低準位電壓信號時，上述金氧半場效晶體管為N通道金氧半場效晶體管。當開啟信號SI與關閉信號S2分別為低準位電壓信號與高準位電壓信號時，上述金氧半場效晶體管為P通道金氧半場效晶體管。在電子開關30經由第二接腳20接收開啟信號SI時，開啟信號SI開啟電子開關30，以釋放靜電電荷，在電子開關30經由第二接腳20接收關閉信號S2時，關閉信號S2關閉電子開關30，以切斷介于測試集成電路26與接地端之間的導通路徑。
[0013]金氧半場效晶體管的寄生電阻取決于通道的長度與寬度。當電子開關30的寄生電阻愈大，則靜電電荷經由電子開關30造成的電流愈低。當電子開關30的寄生電阻愈小，則靜電電荷經由電子開關30造成的電流愈高。為了不去傷害測試集成電路26，電子開關30的寄生電阻會設計成盡可能地大。
[0014]以下介紹本發明的運作過程，首先，平臺16上有消除集成電路10。接著，機械手臂14夾持測試集成電路26，并將其放置于平臺16上。完成消除集成電路10、測試集成電路26與測試器12的連接后，第二接腳20依序接收開啟信號SI與關閉信號S2。因為測試集成電路26接觸并分離機械手臂14，故靜電電荷會由于機械手臂14摩擦測試集成電路26而產生。或者，在將測試集成電路26移至平臺16前，靜電電荷會由于人體摩擦測試集成電路26而產生。靜電電荷除了會因為上述其中一種方式摩擦而產生，亦可同時因為上述兩種方式而產生。當第二接腳20接收開啟信號SI時，消除集成電路10利用開啟信號SI形成介于測試集成電路26與接地端才導通路徑，并經由第一接腳18與第三接腳22釋放靜電電荷至接地端。當第二接腳20接收關閉信號S2時，消除集成電路10利用關閉信號S2以切斷導通路徑，且測試器12開始測試測試集成電路26。測試完測試集成電路26后，機械手臂14移除測試集成電路26，接著夾持下一測試集成電路26以放置于平臺16上。
[0015]當有多個機械手臂14時，測試器12可以連續測試平臺16上的多個測試集成電路26。具體而言，機械手臂14分別自動夾持測試集成電路26，并將其放置于平臺16上，使測試器12的探針28分別連接每一測試集成電路26的第四接腳24，以測試這些測試集成電路26。接著，機械手臂14分別自動將測試集成電路26從測試器12的探針28與平臺16移除。
[0016]綜上所述，本發明利用消除集成電路串聯測試集成電路，以在測試測試集成電路之前，釋放靜電電荷。因此，本發明能在不需修改測試器的前提下，移除對測試集成電路造成傷害的靜電電荷。
【主權項】
1.一種消除靜電的測試裝置，其特征在于，包含: 一消除集成電路，其包括多個第一接腳、一第二接腳與一第三接腳，該多個第一接腳分別連接至少一測試集成電路的多個第四接腳，且該測試集成電路的一表面上有靜電電荷，該第三接腳連接接地端，該第二接腳依序接收一開啟信號與一關閉信號，在該第二接腳接收該開啟信號時，該消除集成電路利用該開啟信號形成介于該測試集成電路與該接地端的導通路徑，并經由該多個第一接腳與該第三接腳釋放該靜電電荷至該接地端；以及 一測試器，包括多個探針，該多個探針分別接觸該多個第四接腳，在該第二接腳接收該關閉信號時，該消除集成電路利用該關閉信號以切斷該導通路徑，且該測試器測試該測試集成電路。
2.如權利要求1所述的消除靜電的測試裝置，其中該消除集成電路還包含多個電子開關，多個電子開關分別連接該多個第一接腳，且該多個電子開關連接該第二接腳與該第三接腳，在該多個電子開關經由該第二接腳接收該開啟信號時，該開啟信號開啟該多個電子開關，以釋放該靜電電荷，在該多個電子開關經由該第二接腳接收該關閉信號時，該關閉信號關閉該多個電子開關，以切斷該導通路徑。
3.如權利要求2所述的消除靜電的測試裝置，其中該多個電子開關的寄生電阻愈大，則該靜電電荷經由該些電子開關造成的電流愈低；以及該多個電子開關的寄生電阻愈小，則該靜電電荷經由該些電子開關造成的電流愈高。
4.如權利要求2所述的消除靜電的測試裝置，其中該多個電子開關為金氧半場效晶體管。
5.如權利要求4所述的消除靜電的測試裝置，其中每一該金氧半場效晶體管的源極與漏極分別連接該第一接腳與該第三接腳，且該多個金氧半場效晶體管的柵極連接該第二接腳。
6.如權利要求4所述的消除靜電的測試裝置，其中每一該金氧半場效晶體管的漏極與源極分別連接該第一接腳與該第三接腳，且該些金氧半場效晶體管的柵極連接該第二接腳。
7.如權利要求4所述的消除靜電的測試裝置，其中該開啟信號與該關閉信號分別為高準位電壓信號與低準位電壓信號時，該多個金氧半場效晶體管為N通道金氧半場效晶體管；以及該開啟信號與該關閉信號分別為低準位電壓信號與高準位電壓信號時，該多個金氧半場效晶體管為P通道金氧半場效晶體管。
8.如權利要求1所述的消除靜電的測試裝置，還包含一平臺，該測試集成電路與該消除集成電路皆放置于該平臺上。
9.如權利要求1所述的消除靜電的測試裝置，還包含至少一機械手臂，其用于夾持該測試集成電路并將其放置于該平臺上。
10.如權利要求9所述的消除靜電的測試裝置，其中該靜電電荷由該機械手臂或人體與該測試集成電路摩擦而產生。
11.如權利要求1所述的消除靜電的測試裝置，其中該測試集成電路的數量為多個時，每一該測試集成電路中的該多個第四接腳分別連接該多個第一接腳，且每一該測試集成電路中的該多個第四接腳分別接觸該些探針。
【專利摘要】本發明公開了一種消除靜電的測試裝置，包含一消除集成電路(IC)與一測試器。消除集成電路包括多個第一接腳、一第二接腳與一第三接腳。多個第一接腳分別連接至少一測試集成電路的多個第四接腳，且測試集成電路的一表面上有靜電電荷，第三接腳連接接地端，測試器的多個探針分別接觸多個第四接腳。在第二接腳接收開啟信號時，消除集成電路利用開啟信號形成介于測試集成電路與接地端的導通路徑，并經由第一接腳與第三接腳釋放靜電電荷至接地端。在第二接腳接收關閉信號時，消除集成電路利用關閉信號以切斷導通路徑，且測試器測試集成電路。
【IPC分類】H05F3-02, G01R31-28
【公開號】CN104678286
【申請號】CN201510046124
【發明人】柯明道, 莊哲豪
【申請人】晶焱科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月29日