適用于端電極的噴射式電鍍裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置。
【背景技術】
[0002]隨著科技的不斷進步和信息產業的快速發展，大規模、超大規模集成電路成為發展的主流和趨勢。目前制造行業都在向自動化、模塊化發展，在電子元器件產業鏈中，對于電子元器件的端電極處理主要是通過電鍍的方式進行處理，傳統的電鍍方式占地面積廣且浪費水電等能源，限制了電子元器件生產企業的自動化升級進程。

【發明內容】

[0003]基于此，有必要提供一種能有效節省能源且占地面積，便于實現電鍍工序的模塊化的適用于端電極的噴射式電鍍裝置。
[0004]—種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進行控制。
[0005]在其中一個實施例中，所述噴射組件包括與所述鍍液儲存箱連接的噴頭、支撐柱、陽極板以及噴嘴，所述支撐柱設置于所述噴頭內，所述陽極板設置于所述支撐柱上并通過所述支撐柱與所述電鍍電源的電極導通，所述鍍件設置于鍍件治具上并通過所述鍍件治具與所述電鍍電源的電極導通，所述噴嘴可拆卸地設置于所述噴頭上并與所述鍍件相對。
[0006]在其中一個實施例中，所述控制器還用于控制所述鍍件治具轉動以調整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射角度。
[0007]在其中一個實施例中，所述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽極板安裝時需要與所述出口端的噴射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端的截面積，所述出口端的截面形狀與所述鍍件被電鍍部分的正對面投影形狀相匹配。
[0008]在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括攪拌器，所述攪拌器設置于所述鍍液儲存箱內，并與所述控制器連接。
[0009]在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括溫度控制器，所述溫度控制器設置于所述鍍液儲存箱內，并與所述控制器連接。
[0010]在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括流量栗，所述流量栗設置于所述噴頭與所述鍍液儲存箱之間，并與所述控制器連接。
[0011]在其中一個實施例中，所述控制器用于控制所述噴射組件的電鍍時間，并當所述噴射組件的電鍍時間達到設定值時，控制切斷所述電鍍電源并關閉所述流量栗。
[0012]在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括與所述鍍液儲存箱的鍍液過濾回收槽。
[0013]在其中一個實施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置用于對電子元器件的端電極進行電鍍處理。
[0014]本發明適用于端電極的噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實現自動化，同時該裝置省水、省電、占地面積小，便于實現電鍍工序的模塊化和加速產線的自動化升級。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明實施例適用于端電極的噴射式電鍍裝置的結構示意圖；
[0016]圖2為繞線電感器的端電極表面采用圖1所示適用于端電極的噴射式電鍍裝置電鍍鎳之后的表面和截面形貌圖。
【具體實施方式】
[0017]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳的實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0018]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0019]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0020]請參閱圖1，本發明實施例中適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱10、噴射組件20、電鍍電源30以及控制器40。其中，噴射組件20與鍍液儲存箱10連接并與鍍件200相對，且噴射組件20、鍍件200以及電鍍電源30連接形成閉合電鍍回路。控制器40與電鍍電源30及噴射組件20連接，用于對外加于閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進行監控與轉換，從而使鍍液在噴射組件20與鍍件200之間形成連續的鍍液流體300，實現噴射組件20對鍍件200噴射式電鍍。具體地，控制器40可對閉合電鍍回路實現不同形式的電流電壓加載，如恒定電流、恒定電壓、脈沖電流電壓等，從而實現不同電流電壓加載形式的噴射式電鍍。
[0021]此外，采用控制器40對適用于端電極的噴射式電鍍裝置100進行控制，便于實現電鍍工序的模塊化與自動化，加速產線的自動化升級。在本具體實施例中，鍍件200為帶有端電極202的電子元器件，噴射式電鍍裝置100用于對電子元器件的端電極202進行電鍍處理。
[0022]具體地，噴射組件20包括噴頭21、支撐柱23、陽極板25以及噴嘴27。噴頭21與鍍液儲存箱10連接。支撐柱23設置于噴頭21內，陽極板25設置于支撐柱23上并通過支撐柱23與電鍍電源30的電極導通。鍍件200設置于鍍件治具201上并通過鍍件治具201與電鍍電源30的電極導通。如此，陽極板25與鍍件200之間外加電鍍電源30后形成閉合電鍍回路，引流至噴頭21內的鍍液在陽極板25與鍍件200被鍍表面之間形成一條流向鍍件200的鍍液流體300，從而實現噴射式電鍍。噴嘴27可拆卸地設置于噴頭21上且包括朝向鍍件200的出口端270。
[0023]其中，陽極板25是可更換的，其可根據鍍件200的不同既可以是可溶性的鎳、錫、銅等參與電化學反應的材料，也可以是鉑、銀、石墨等惰性材料。同時，陽極板25安裝時需要與噴嘴27中出口端270的噴射方向相垂直，并且有效面積大于噴嘴27出口端270的截面積。同時，噴嘴27亦是可替換的，其可選用不導電的塑料或者陶瓷等材料制作，其出口端270內部截面形狀需要與鍍件200的端電極202正對面投影形狀相匹配。
[0024]進一步地，控制器40用于控制鍍件治具201轉動以調節噴嘴27與鍍件200的端電極202表面之間的噴射角度。其中，噴射角度可以根據需要而定，其可以固定也可以隨電鍍過程進行變化，在此不作限定。
[0025]進一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括攪拌器50，攪拌器50設置于鍍液儲存箱1內并與控制器40連接。控制器40用于控制攪拌器50的攪拌速度，以使鍍液儲存箱10內的鍍液在恒定的速度下被攪拌均勻。
[0026]進一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括溫度控制器60，溫度控制器60設置于鍍液儲存箱10內并與控制器40連接。控制器40用于控制溫度控制器60的工作狀態，以對鍍液的溫度進行實時的監控和調節，使鍍液儲存箱10中的鍍液保持相對均一。
[0027]進一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括流量栗70，流量栗70設置于噴頭21與鍍液儲存箱10之間，并與控制器40連接。控制器40用于控制流量栗70的工作狀態，從而對噴嘴27出口端270的鍍液流量進行監控和調節。
[0028]進一步地，控制器40還用于控制噴射組件20的電鍍時間，用于當噴射組件20的電鍍時間達到設定值時，控制切斷電鍍電源30，再關閉流量栗70。
[0029]更進一步地，噴射式電鍍裝置100還包括與鍍液儲存箱10的鍍液過濾回收槽80，用于對噴嘴27噴出的鍍液進行收集、過濾與回收，最終再次流回鍍液儲存箱10中。
[0030 ]本發明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100，在控制器40的控制下，鍍液儲存箱1中的鍍液通過流量栗70進入噴頭21，然后通過噴嘴27對鍍液流體300的形態進行調整，鍍液流體300以一定的截面形狀和速率到達鍍件200的端電極202表面。同時，在陽極板25和端電極202之間外加電流電壓，形成閉合電鍍回路，使陽極板25與端電極202表面之間形成連續的鍍液流體300，實現噴射式電鍍。此外，噴嘴27噴出的鍍液通過鍍液過濾回收槽80進行收集、過濾并回收，并最終亦可重新流回鍍液儲存箱10中進行再利用。整個裝置在控制器40的控制下實現自動化，同時該裝置省水、省電、占地面積小，便于實現電鍍工序的模塊化和加速產線的自動化升級。
[0031]下面結合圖1與圖2，對本發明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100的不同應用分別進行介紹:
[0032]準備與前處理階段:當適用于端電極的噴射式電鍍裝置100常規應用時，將適量的電鍍液注入鍍液儲存箱1中，并達到最低液位要求;通過控制器40設定鍍液儲存箱10中鍍液溫度和攪拌器攪拌速度，直至達到設定值;換上與鍍件200中端電極202尺寸相匹配的噴嘴27，并將鍍件200放置在鍍件治具201上;選用合適的清潔液和活化液對鍍件200的端電極202進行前處理；
[0033]電鍍以及后處理階段:在不外加電壓的情況下，通過控制器40調節流量栗70流量，使鍍液流體300通過噴嘴27剛好噴至端電極202表面，并且鍍液流體300的截面形態能夠很好的將端電極202被鍍表面完全覆蓋;然后通過控制器40加載已設定好的電流電壓值，實施噴射式電鍍;通過控制器40控制電鍍時間，并達到設定值時先自動切斷電鍍電源30，再關閉流量栗70;對已完成電鍍的鍍件200進行后處理，并將其從鍍件治具201中取出。
[0034]在其它一個實施例中，當適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應用于可變噴射角的電鍍時，在上述電鍍階段，可通過控制器40控制鍍件治具201來調整噴射角，其中電鍍過程中噴射角可以固定也可以隨電鍍過程進行變化。
[0035]在其它另一個實施例中，當適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應用于多個端電極產品的電鍍時，在上述電鍍階段，可通過控制器40控制鍍件治具201來調整噴射角，并當單個端電極202達到設定值時，先自動切斷電鍍電源30，再關閉流量栗70;然后通過控制器40控制鍍件治具201進行端電極202的調整，切換至鍍件200的下一個端電極202進入電鍍工位并對處于電鍍工位的第二個端電極202進行噴射式電鍍，直至該產品的所有需要電鍍的端電極202完成噴射式電鍍后，通過控制器40先自動切斷電鍍電源30，再關閉流量栗70。
[0036]在其它又一個實施例中，當適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應用于電鍍不同的鍍層材料時，在上一種鍍層材料電鍍完成后，將鍍液儲存箱10中的原鍍液清空，用純水對適用于端電極的噴射式電鍍裝置100的整個鍍液回路進行循環清洗，將原鍍液完全處理干凈為止;再將需要電鍍的鍍層材料所對應的鍍液注入鍍液儲存箱1中，以完成后續相應的噴射式電鍍。
[0037]本發明所設計的適用于端電極的噴射式電鍍裝置100可應用于電子元器件端電極的電鍍處理，如電感器、電容器、電阻、磁珠等產品的端電極，只需要金屬端電極材料導電則實現電鍍，其中金屬材料可為電鍍鎳、錫、銅、銀等，同時還可以應用于電鍍的前處理和后處理等工序，如清潔、活化、電化學上色等，在此不作限定。另外，本發明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100不限于本行業的應用，同時也可以應用于PCB行業、微電子產品行業、裝飾產品行業等與電鍍和化學鍍相關領域。
[0038]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出多個變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進行控制。2.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射組件包括與所述鍍液儲存箱連接的噴頭、支撐柱、陽極板以及噴嘴，所述支撐柱設置于所述噴頭內，所述陽極板設置于所述支撐柱上并通過所述支撐柱與所述電鍍電源的電極導通，所述鍍件設置于鍍件治具上并通過所述鍍件治具與所述電鍍電源的電極導通，所述噴嘴可拆卸地設置于所述噴頭上并與所述鍍件相對。3.如權利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述控制器還用于控制所述鍍件治具轉動以調整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射角度。4.如權利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽極板安裝時需要與所述出口端的噴射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端的截面積，所述出口端的截面形狀與所述鍍件被電鍍部分的正對面投影形狀相匹配。5.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括攪拌器，所述攪拌器設置于所述鍍液儲存箱內，并與所述控制器連接。6.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括溫度控制器，所述溫度控制器設置于所述鍍液儲存箱內，并與所述控制器連接。7.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括流量栗，所述流量栗設置于所述噴頭與所述鍍液儲存箱之間，并與所述控制器連接。8.如權利要求7所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述控制器用于控制所述噴射組件的電鍍時間，并當所述噴射組件的電鍍時間達到設定值時，控制切斷所述電鍍電源并關閉所述流量栗。9.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:包括與所述鍍液儲存箱的鍍液過濾回收槽。10.如權利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置用于對電子元器件的端電極進行電鍍處理。
【專利摘要】一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲存箱連接并與鍍件相對，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進行控制。本發明噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實現自動化，同時該裝置省水、省電、占地面積小，便于實現電鍍工序的模塊化和加速產線的自動化升級。
【IPC分類】C25D17/00, C25D21/12, C25D5/08
【公開號】CN105714344
【申請號】CN201610221504
【發明人】鐘景高, 王上衡, 朱建華, 黃寒寒, 施威, 王智會, 石菊幸
【申請人】深圳振華富電子有限公司, 中國振華（集團）科技股份有限公司