技術編號：11023681
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科技的不斷進步和信息產業的快速發展，大規模、超大規模集成電路成為發展的主流和趨勢。目前制造行業都在向自動化、模塊化發展，在電子元器件產業鏈中，對于電子元器件的端電極處理主要是通過電鍍的方式進行處理，傳統的電鍍方式占地面積廣且浪費水電等能源，限制了電子元器件生產企業的自動化升級進程。發明內容基于此，有必要提供一種能有效節省能源且占地面積，便于實現電鍍工序的模塊化的適用于端電極的噴射式電鍍裝置。—種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲存鍍液的鍍液儲存箱、...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。