石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于無機材料技術領域，涉及一種石墨夾心復合碳化娃承燒板的制備方法。
【背景技術】
[0002]高溫耐火承燒板作為一種窯具廣泛應用于陶瓷行業。目前，普遍使用的承燒板的材質主要有以下幾種:瑾青石一莫來石質、剛玉一莫來石質、碳化硅質。瑾青石一莫來石質不適用于還原氣氛，剛玉一莫來石質高溫抗折強度不高，使用溫度小于1450°C。碳化硅質承燒板有氧化物結合、氮化硅結合、反應燒結等幾種，具有熱導率高、抗熱震性好、耐磨損、高溫抗折強度高等優點，且適宜用于還原氣氛。因此，碳化硅質承燒板最具有發展前景，可是其密度比瑾青石一莫來石質、剛玉一莫來石質都高，作為窯具使用吸收熱量大、能耗高。石墨夾心復合碳化硅承燒板就是為了充分發揮碳化硅質承燒板的優點，而又克服其體積密度尚的缺點而開發的一種新型窖具廣品。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是提供一種石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，采用該方法制造的承燒板，體積密度小，高溫抗折強度高。不但具有碳化硅的熱導率高、抗熱震性好、耐磨損、適宜用于還原氣氛的優點，同時還兼有石墨的低密度特性，進一步降低了承燒板的密度(< 2.7g/cm3)。并且夾心石墨能與碳化硅緊密的結合成為一個整體，使用壽命長。
[0004]本發明所述的石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，將泥料擠出坯體，坯體為寬度和夾心石墨板的寬度相等的薄坯，再在夾心石墨板兩個面噴上一層粘接泥漿，將薄坯平整地粘接在夾心石墨板上，然后，修邊、烘干、真空燒結。
[0005]采用擠出粘接成型方法。
[0006]泥料的水分質量分數控制在11粘接泥漿的水分質量分數控制在24%-26%。
[0007]泥料擠出薄坯的厚度為5mm，粘接泥漿的厚度為0.15 - 0.3mm。
[0008]石墨夾心復合碳化硅承燒板為三層復合，中間層為石墨材料，外側兩層為燒結碳化硅材料。
[0009]真空燒結的真空度在80 -150Pa之間，燒結溫度為1650 -1750 °C。
[0010]本發明利用石墨在高溫下能夠滲硅生成新的碳化硅的原理，將石墨和碳化硅坯體一起在真空爐內反應燒結，生成新的碳化硅將夾心石墨層與碳化硅層緊密的結合成為一個整體。
[0011 ]本發明與現有技術相比，具有以下有益效果:
[0012]本發明制備的石墨夾心復合碳化硅承燒板，具有熱導率高、抗熱震性好、耐磨損，適宜用于還原氣氛，同時還兼有低密度特性，進一步降低了承燒板的密度，密度<2.7g/cm3。并且夾心石墨能與碳化硅緊密的結合成為一個整體，使用壽命長。
【具體實施方式】
[0013]下面結合實施例對本發明作進一步說明。
[0014]實施例1
[0015]所用泥料及粘接泥漿為常規材料，主成分為碳化硅。
[0016]首先配制好擠出泥料1001^、粘接泥楽101^，準備好尺寸為3851]1111*3851]1111*81]11]1夾心石墨板。然后用擠出機擠出厚度5mm，寬度385mm的薄還，再在夾心石墨板兩個面噴上一層
0.2_厚的泥漿，將薄坯平整地粘在夾心石墨板上，修邊、烘干，1700 °C真空反應燒結。
[0017]泥料的水分控制在12%，粘接泥漿的水分控制在24%。
[0018]燒出制品的體積密度為2.63g/cm3，常溫抗折強度為120MPa。
[0019]實施例2
[0020]所用泥料及粘接泥漿為常規材料，主成分為碳化硅。
[0021 ] 首先配制好擠出泥料1001^、粘接泥楽101^，準備好尺寸為4801]1111*4001]1111*51]11]1夾心石墨板。然后用擠出機擠出厚度5mm，寬度400mm的薄還，再在夾心石墨板兩個面噴上一層
0.2mm厚的泥漿，將薄坯平整地粘在夾心石墨板上，修邊、烘干，1650 °C真空反應燒結。
[0022]泥料的水分控制在13%，粘接泥漿的水分控制在25%。
[0023]燒出制品的體積密度為2.65g/cm3，常溫抗折強度為I1MPa。
[0024]實施例3
[0025]所用泥料及粘接泥漿為常規材料，主成分為碳化硅。
[0026]首先配制好擠出泥料1001^、粘接泥楽101^，準備好尺寸為3001]1111*4001]1111*61]11]1夾心石墨板。然后用擠出機擠出厚度5mm，寬度300mm的薄還，再在夾心石墨板兩個面噴上一層
0.2_厚的泥漿，將薄坯平整地粘在夾心石墨板上，修邊、烘干，1750 °C真空反應燒結。
[0027]泥料的水分控制在11%，粘接泥漿的水分控制在26%。
[0028]燒出制品的體積密度為2.64g/cm3，常溫抗折強度為125MPa。
【主權項】
1.一種石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，其特征在于，將泥料擠出坯體，坯體為寬度和夾心石墨板的寬度相等的薄坯，再在夾心石墨板兩個面噴上一層粘接泥漿，將薄坯平整地粘接在夾心石墨板上，然后，修邊、烘干、真空燒結。2.根據權利要求1所述的石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，其特征在于，泥料的水分質量分數控制在11%_13%，粘接泥漿的水分質量分數控制在24%-26%。3.根據權利要求1所述的石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，其特征在于，泥料擠出薄還的厚度為5mm，粘接泥楽的厚度為0.15-0.3mm。4.根據權利要求1所述的石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，其特征在于，石墨夾心復合碳化硅承燒板為三層復合，中間層為石墨材料，外側兩層為燒結碳化硅材料。5.根據權利要求1所述的石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，其特征在于，真空燒結的真空度在80-150Pa之間，燒結溫度為1650-1750°C。
【專利摘要】本發明涉及一種石墨夾心復合碳化硅承燒板的制備方法，將泥料擠出坯體，坯體為寬度和夾心石墨板的寬度相等的薄坯，再在夾心石墨板兩個面噴上一層粘接泥漿，將薄坯平整地粘接在夾心石墨板上，然后，修邊、烘干、真空燒結。本發明制備的石墨夾心復合碳化硅承燒板，具有體積密度小，高溫抗折強度高，熱導率高、抗熱震性好、耐磨損，適宜用于還原氣氛，同時還兼有低密度特性，進一步降低了承燒板的密度，密度≤2.7g/cm3。并且夾心石墨能與碳化硅緊密的結合成為一個整體，使用壽命長。
【IPC分類】C04B37/00, C04B35/622, C04B35/565, F27D5/00
【公開號】CN105674753
【申請號】CN201610034066
【發明人】石志民, 許步峰, 劉克志
【申請人】山東圣川陶瓷材料有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月19日