專利名稱：模塊支架、空調室外機的電器盒及空調室外機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及空調器的零部件，特別是涉及ー種模塊支架，具有該模塊支架的空調室外機的電器盒，及具有該電器盒的空調室外機。
背景技術：
空調室外機的電器盒是保證主板正常、可靠工作的主要結構體，影響主板工作可靠性的一個關鍵影響就是溫度，因此散熱成了電子元器件的瓶頸問題。目前，現在的電器盒通常采用散熱片來降低電子元器件的溫度，即在主板發熱量大的區域下(主要是在模塊支架處)安裝型形鋁片的散熱器，借助于風機旋轉，帶走主板電子元器件產生的熱量。但是，由于技術的發展，現有變頻控制器要求越來越高。如我司為了提高壓縮機的功率因素，増加空調器的效率，空調器外機控制器采用全主動式PFC，采用該方案使得室外機芯片發熱量大，對芯片的散熱要求高。按照目前只用散熱器散熱方式，散熱器需要設計很大，而現有空調室外機空間有限，無法滿足空調器運行的可靠性和舒適性，且加大散熱器成本。
發明內容針對上述現有技術現狀，本實用新型所要解決的第一個技術問題在于，提供ー種模塊支架，其在定位芯片的同時，能把風引導至需要散熱的芯片上，以提高散熱效率，減小散熱器的尺寸。本實用新型所要解決的第二個技術問題在于，提供一種空調室外機的電器盒，其在不增加成本的前提下，可以進ー步降低主板的工作溫度，減小散熱器的結構尺寸，降低成本。本實用新型所要解決的第三個技術問題在于，提供ー種具有所述電器盒的空調室外機。本實用新型解決上述第一個技術問題所采用的技術方案為一種模塊支架，該模塊支架具有正面和背面，在該模塊支架正面上設置有一個或多個芯片裝配面，該芯片裝配面上具有供芯片引腳穿過的第一通孔，在該模塊支架背面上設置有用于與電路板連接的連接部；在所述模塊支架背面上還設置有環繞所述第一通孔的環狀凸緣，且在所述第一通孔周圍的所述凸緣上設置有至少ー個第一進風缺口和至少ー個第一出風缺ロ。在其中一個實施例中，所述第一進風缺口和所述第一出風缺ロ在第一方向上相對設置。在其中一個實施例中，所述芯片裝配面為兩個以上，所述芯片裝配面沿所述第一方向和/或與所述第一方向垂直方向布置，在相鄰兩個所述芯片裝配面上的第一通孔之間的所述凸緣上設置有至少ー個第一中間缺ロ。在其中一個實施例中，在所述芯片裝配面旁邊設置有第二通孔，在所述模塊支架背面上還設置有環繞所述第二通孔的環狀凸緣，在所述第二通孔周圍的所述凸緣上設置有至少ー個第二進風缺ロ，且在所述第二通孔與所述第一通孔之間的所述凸緣上設置有至少ー個第二中間缺ロ。在其中一個實施例中，所述芯片裝配面包括用于分別安裝IPM模塊、ニ極管、IGBT模塊和整流橋的第一裝配面、第二裝配面、第三裝配面及第四裝配面，所述第一裝配面、所述第三裝配面及所述第四裝配面沿與所述第一方向垂直方向布置，所述第二裝配面和所述第四裝配面沿所述第一方向布置。在其中一個實施例中，所述模塊支架在所述第一方向上的兩個側邊緣呈臺階狀。在其中一個實施例中，在所述芯片裝配面的周圍間隔設置有兩個以上的定位突起。在其中一個實施例中，所述連接部為卡扣。 本實用新型解決上述第二個技術問題所采用的技術方案為一種空調室外機的電器盒，包括電器盒本體和置于電器盒本體內的電路板，所述電器盒本體包括位于風機腔內的第一電器盒部分和位于壓縮機腔內的第二電器盒部分，在所述第二電器盒部分上設置有與其內腔相通的進風ロ，在所述第一電器盒部分遠離所述第二電器盒部分的一端上設置有出風ロ，在所述電路板與所述第一電器盒部分內底面之間設置有上述的模塊支架，所述模塊支架的背面與所述電路板相對，且在所述模塊支架與所述第一電器盒部分內底面之間形成有連通所述第二電器盒部分內腔與所述出風ロ的風道。本實用新型解決上述第三個技術問題所采用的技術方案為一種空調室外機，包括殼體和電器盒，所述殼體的內腔通過豎直設置的隔板分割成風機腔和壓縮機腔，所述電器盒安裝在所述殼體內頂部，所述電器盒為上述的電器盒。本實用新型所提供的模塊支架，通過在模塊支架背面設置有凸緣，并在凸緣上設置有進風缺口和出風缺ロ，以把風引導至需要散熱的芯片上，增加芯片與空氣的接觸，提高散熱效率。與現有技術相比，本實用新型所提供的模塊支架具有以下有益效果(I)增加芯片與空氣的接觸，加大散熱效率；(2)新增散熱方式，不會增加電器盒成本；(3)在相同散熱能力的情況下，可減小散熱器本體的尺寸，降低成本。(4)可以解決變頻空調器控制器芯片的散熱問題，從而在不增加成本的情況下保證全主動式PFC方案的可行性，増加了空調器的效率，可靠性、舒適性。另外，本實用新型所提供的空調室外機的電器盒，由于在電器盒上設置有連通風機腔與壓縮機腔的風道系統，且風道系統經過電器盒內的主要發熱元器件。風從壓縮機腔吸入，流經模塊支架與電器盒之間的風道和模塊支架上的導風結構，最后從出風ロ流到風機腔，借助于風機旋轉將發熱元器件產生的熱量盡可能的帶走，可進ー步降低芯片的溫度。

圖I為本實用新型其中一個實施例中的模塊支架從正面看的立體示意圖；圖2為圖I所示模塊支架從背面看的立體示意圖；圖3為具有圖I所示模塊支架的空調室外機的電器盒的剖視結構示意圖；圖4為本實用新型的空調室外機的電器盒在室外機上的安裝結構示意圖。以上各圖中，100-電器盒；110-電器盒本體，111-第一電器盒部分，Illa-出風ロ，112-第二電器盒部分，120-模塊支架，120a-正面，120b-背面，121-芯片裝配面，121a-第一裝配面、121b-第二裝配面、121c-第三裝配面、121d-第四裝配面，122a、122b、122c、122d-第一通孔，123-定位突起，124-凸緣，124a-第一進風缺ロ，124b_第一出風缺ロ，124c-第二進風缺 ロ，124d-第一中間缺 ロ，124e-第二中間缺 ロ，125a、125b、125c、125d_ 第二通孔，126-卡扣，130-電路板，140-盒蓋，150-風道，200-殼體，210-風機腔，220-壓縮機腔，300-隔板，400-散熱器。
具體實施方式
下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。本實用新型其中一個實施例中，提供一種模塊支架120，該模塊支架120具有正面 120a和背面120b。為了便于描述，以下定義模塊支架120進風方向為第一方向(也即圖I中模塊支架120的寬度方向)。如圖I所示，在模塊支架120正面120a上設置有多個芯片裝配面121，每個芯片裝配面121上具有供芯片引腳穿過的第一通孔122a、122b、122c、122d。在其中一個實施例中，所述芯片裝配面121包括用于分別安裝IPM模塊、ニ極管、IGBT模塊和整流橋的第一裝配面121a、第二裝配面121b、第三裝配面121c及第四裝配面121d，所述第一裝配面121a、所述第三裝配面121c及所述第四裝配面121d沿與所述第一方向垂直方向布置，所述第二裝配面121b和所述第四裝配面121a沿所述第一方向布置。優選地，在第二裝配面121b、第三裝配面121c及第四裝配面121d的周圍間隔設置有兩個以上的用于定位芯片的定位突起123。定位突起123采用點狀結構，可以加大模塊與空氣的接觸，提高散熱效果。如圖2所示，在所述模塊支架120背面120b上設置有環繞所述第一通孔122a、122b、122c、122d的環狀凸緣124，且在所述第一通孔122a、122b、122c、122d周圍的所述凸緣124上設置有至少ー個第一進風缺ロ 124a和至少ー個第一出風缺ロ 124b。優選地，所述第一進風缺ロ 124a和所述第一出風缺ロ 124b在第一方向上相對設置。米用此種結構，通過凸緣124、第一進風缺ロ 124a和第一出風缺ロ 124b形成導風結構，把風引導至需要散熱的芯片上，増加芯片與空氣的接觸，提高散熱效率。優選地，在第二裝配面121b和第四裝配面121d上的第一通孔122b、122d之間的所述凸緣124上設置有至少ー個第一中間缺ロ 124d，在第三裝配面121c和第四裝配面121d上的第一通孔122c、122d之間的所述凸緣124上設置有至少ー個第一中間缺ロ 124d，以將該兩個導風結構連通。優選地，為了加大風量，在第一裝配面121a、第二裝配面121b、第三裝配面121c及第四裝配面121d的旁邊設置有用于進風的第二通孔125a、125b、125c、125d，且在所述模塊支架120背面120b上還設置有環繞所述第二通孔125a、125b、125c、125d的環狀凸緣124，在所述第二通孔125a、125b、125c、125d周圍的所述凸緣124上設置有至少ー個第二進風缺ロ 124c，且在所述第二通孔 125a、125b、125c、125d 與所述第一通孔 122a、122b、122c、122d之間的所述凸緣124上設置有至少ー個第二中間缺ロ 124e。優選地，所述模塊支架120在所述第一方向上的兩個側邊緣呈臺階狀。[0036]在其中一個實施例中，在模塊支架120背面120b上設置有用于與電路板130連接的連接部，優選地，所述連接部為卡扣126。本實用新型另ー個實施例中，提供一種空調室外機的電器盒，如圖3所示，電器盒包括電器盒本體110、盒蓋140、置于電器盒本體110內的電路板130和上述實施例的模塊支架120，所述電器盒本體110包括位于風機腔210內的第一電器盒部分111和位于壓縮機腔220內的第二電器盒部分112，在所述第二電器盒部分112上設置有與其內腔相通的進風ロ(圖上未示出)，在所述第一電器盒部分111遠離所述第二電器盒部分112的一端上設置有出風ロ 111a，模塊支架120安裝在所述電路板130與所述第一電器盒部分111內底面之間，模塊支架120背面與電路板130相對，模塊支架120通過卡扣126安裝在電路板130上。在所述模塊支架120與所述第一電器盒部分111內底面之間形成有連通所述第二電器盒部分內腔與所述出風ロ的風道150。圖4所示為空調室外機的電器盒在室外機上的安裝結構示意圖，空調室外機殼體200的內腔通過豎直設置的隔板300分割成風機腔210和壓縮機腔220，所述電器盒安裝在所述殼體200內頂部。·空調運行時，風從壓縮機腔220吸入，流經模塊支架120與電器盒之間的風道150以及凸緣124、第一進風缺ロ 124a和第一出風缺ロ 124b形成導風結構，最后從出風ロ Illa流到風機腔210，借助于風機旋轉將發熱元器件產生的熱量盡可能的帶走。這樣，在不增加成本的前提下，可以進一歩降低主板的工作溫度，或者在相同散熱能力的情況下，可減小散熱器400本體的尺寸，降低成本。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種模塊支架，該模塊支架具有正面和背面，在該模塊支架正面上設置有一個或多個芯片裝配面，該芯片裝配面上具有供芯片引腳穿過的第一通孔，在該模塊支架背面上設置有用于與電路板連接的連接部；其特征在于，在所述模塊支架背面上還設置有環繞所述第一通孔的環狀凸緣，且在所述第一通孔周圍的所述凸緣上設置有至少ー個第一進風缺ロ和至少ー個第一出風缺ロ。
2.根據權利要求I所述的模塊支架，其特征在于，所述第一進風缺口和所述第一出風缺ロ在第一方向上相對設置。
3.根據權利要求2所述的模塊支架，其特征在于，所述芯片裝配面為兩個以上，所述芯片裝配面沿所述第一方向和/或與所述第一方向垂直方向布置，在相鄰兩個所述芯片裝配面上的第一通孔之間的所述凸緣上設置有至少ー個第一中間缺ロ。
4.根據權利要求2所述的模塊支架，其特征在于，在所述芯片裝配面旁邊設置有第二通孔，在所述模塊支架背面上還設置有環繞所述第二通孔的環狀凸緣，在所述第二通孔周圍的所述凸緣上設置有至少ー個第二進風缺ロ，且在所述第二通孔與所述第一通孔之間的所述凸緣上設置有至少ー個第二中間缺ロ。
5.根據權利要求2所述的模塊支架，其特征在干，所述芯片裝配面包括用于分別安裝IPM模塊、ニ極管、IGBT模塊和整流橋的第一裝配面、第二裝配面、第三裝配面及第四裝配面，所述第一裝配面、所述第三裝配面及所述第四裝配面沿與所述第一方向垂直方向布置，所述第二裝配面和所述第四裝配面沿所述第一方向布置。
6.根據權利要求2所述的模塊支架，其特征在于，所述模塊支架在所述第一方向上的兩個側邊緣呈臺階狀。
7.根據權利要求I至6中任一項所述的模塊支架，其特征在于，在所述芯片裝配面的周圍間隔設置有兩個以上的定位突起。
8.根據權利要求7所述的模塊支架，其特征在于，所述連接部為卡扣。
9.一種空調室外機的電器盒，包括電器盒本體和置于電器盒本體內的電路板，所述電器盒本體包括位于風機腔內的第一電器盒部分和位于壓縮機腔內的第二電器盒部分，其特征在于，在所述第二電器盒部分上設置有與其內腔相通的進風ロ，在所述第一電器盒部分遠離所述第二電器盒部分的一端上設置有出風ロ，在所述電路板與所述第一電器盒部分內底面之間設置有如權利要求I至8中任一項所述的模塊支架，所述模塊支架的背面與所述電路板相對，且在所述模塊支架與所述第一電器盒部分內底面之間形成有連通所述第二電器盒部分內腔與所述出風ロ的風道。
10.一種空調室外機，包括殼體和電器盒，所述殼體的內腔通過豎直設置的隔板分割成風機腔和壓縮機腔，所述電器盒安裝在所述殼體內頂部，其特征在于，所述電器盒為如權利要求9所述的電器盒。
專利摘要本實用新型公開了一種模塊支架、空調室外機的電器盒及空調室外機，其中模塊支架具有正面和背面，在該模塊支架正面上設置有一個或多個芯片裝配面，該芯片裝配面上具有供芯片引腳穿過的第一通孔，在該模塊支架背面上設置有用于與電路板連接的連接部；在模塊支架背面上還設置有環繞第一通孔的環狀凸緣，且在第一通孔周圍的凸緣上設置有至少一個第一進風缺口和至少一個第一出風缺口。通過凸緣、進風缺口和出風缺口形成的導風結構把風引導至需要散熱的芯片上，增加芯片與空氣的接觸，提高散熱效率，這樣在不增加成本的前提下，可以進一步降低主板的工作溫度，減小散熱器本體的尺寸，降低成本。同時，本實用新型還公開了一種具有該模塊支架的空調室外機的電器盒和空調室外機。
文檔編號F24F1/22GK202630256SQ201220293978
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月20日 優先權日2012年6月20日
發明者張輝, 陳紹林, 楊檢群, 羅鎮雄, 吳俊鴻, 劉煒 申請人:珠海格力電器股份有限公司