專利名稱：陶瓷基片包裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種包裝結構，特別涉及一種包裝陶瓷基片的包裝結構。
背景技術：
現代微電子技術發展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規模集成化、高效率、高可靠性等方向發展。但隨著電子系統集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統整體工作產生熱量上升、系統工作溫度升高會引起半導體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使封裝的芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統的散熱問題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數小、高頻性好、機械強度高、熱膨脹系數小、熱導率高、密性好、化學性能穩定等優點，并可對光電子器件起到較強的保護作用，因而在航空、航天和軍事工程等領域都得到了非常廣泛的應用。為了避免陶瓷基片在運輸過程中受到灰塵的污染，需要對陶瓷基片進行防塵保證。目前陶瓷基片主要采用防塵包裝盒進行包裝，這種防塵包裝盒中的陶瓷基片使用完后往往也就不能再重新使用，而防塵包裝盒的采購成本較高，從而使得企業的生產成本增加。

實用新型內容針對上述現有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單、 易于實現、制作成本低的陶瓷基片包裝結構。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案—種陶瓷基片包裝結構，包括數個陶瓷片，其還包括一底板，所述底板上設有一紙板，所述數個陶瓷片擺放在所述紙板上，所述底板上裹繞有一保護膜，所述保護膜覆蓋在所述陶瓷片上。優選的，所述底板為塑料板，所述紙板粘接在所述底板上。優選的，所述保護膜為PV膜。優選的，所述紙板上設有網格狀分割線。上述技術方案具有如下有益效果該陶瓷基片包裝結構中的底板、紙板及保護膜的采購成本都非常低，這樣就可有效節約企業用于陶瓷基片包裝的費用，降低企業的生產成本。而且采用該包裝結構當陶瓷基片使用完后，底板可重復使用，只需更換紙板和保護膜即可重新進行包裝，具有節能減排、綠色環保的優點。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，該陶瓷基片包裝結構包括一底板1，底板1為塑料板，底板1上設有一紙板2，紙板2通過膠水或雙面膠粘貼在底板1上，陶瓷基片擺放在紙板2上，為方便陶瓷基片的擺放，紙板2上畫有網格狀的分割線3。底板1上裹繞有一保護膜(圖中未顯示)， 保護膜覆蓋在陶瓷片上，通過保護膜的保護即可有效防止灰塵對陶瓷基片的污染，保護膜可采用PV膜。該陶瓷基片包裝結構中的底板、紙板及保護膜的采購成本都非常低，這樣就可有效節約企業用于陶瓷基片包裝的費用，降低企業的生產成本。而且采用該包裝結構當陶瓷基片使用完后，底板可重復使用，只需更換紙板和保護膜即可重新進行包裝，具有節能減排、綠色環保的優點。以上對本實用新型實施例所提供的一種陶瓷基片包裝結構進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種陶瓷基片包裝結構，包括數個陶瓷片，其特征在于其還包括一底板，所述底板上設有一紙板，所述數個陶瓷片擺放在所述紙板上，所述底板上裹繞有一保護膜，所述保護膜覆蓋在所述陶瓷片上。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基片包裝結構，其特征在于所述底板為塑料板，所述紙板粘接在所述底板上。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基片包裝結構，其特征在于所述保護膜為PV膜。
4.根據權利要求1所述的陶瓷基片包裝結構，其特征在于所述紙板上設有網格狀分割線。
專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷基片包裝結構，包括數個陶瓷片，其還包括一底板，所述底板上設有一紙板，所述數個陶瓷片擺放在所述紙板上，所述底板上裹繞有一保護膜，所述保護膜覆蓋在所述陶瓷片上。該陶瓷基片包裝結構中的底板、紙板及保護膜的采購成本都非常低，這樣就可有效節約企業用于陶瓷基片包裝的費用，降低企業的生產成本。而且采用該包裝結構當陶瓷基片使用完后，底板可重復使用，只需更換紙板和保護膜即可重新進行包裝，具有節能減排、綠色環保的優點。
文檔編號B65D73/00GK202022444SQ201120096509
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月6日 優先權日2011年4月6日
發明者王紅 申請人:蘇州文迪光電科技有限公司