一種防焊油墨配方及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB電路板印刷油墨技術領域,具體涉及一種UV防焊油墨。
【背景技術】
[0002]紫外線固化技術在印制線路板行業的應用已有幾十年的歷史,它的快速固化、環保、能耗較低,使得這個技術在PCB行業得到了很好的應用。自動生產線的推廣,對UV防焊油墨的性能要求也提高,特別是厚銅線路板印刷,要求UV防焊油墨要能深層固化、表面不能發皺。但當油墨涂層較厚時,由于紫外線不能完全穿透涂層以使涂層底部完全固化,進而引起涂層發皺,從而嚴重影響最終形成的防焊涂膜的外觀、耐熱、硬度、絕緣性、耐焊錫性能等,導致不良線路板的產生。因此,需要研發一種既能滿足普通線路板印刷,又能滿足自動生產線要求和滿足厚銅線路板印刷的UV防焊油墨。
【發明內容】
[0003]針對現有技術的不足,本發明旨在提供一種既能滿足普通線路板印刷,又能滿足自動生產線要求和滿足厚銅線路板印刷的防焊油墨及該防焊油墨的生產工藝。
[0004]為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種防焊油墨配方,按重量百分比,包括:20% -70%的環氧丙烯酸樹脂、0-20%的低聚物、10% -30%的活性單體和5% -10%的光引發劑。
[0005]進一步的,還包括0-20%的填料、0-5%的顏料和0-5%的助劑。
[0006]優選的,所述環氧丙烯酸樹脂由分子中具有兩個以上環氧基的多官能團的環氧化合物與含有乙烯基的羰基化合物或其他羰基化合物進行交聯反應合成獲得。
[0007]優選的,所述低聚物為聚氨酯丙烯酸與沙多瑪SR256、沙多瑪SR351中的其中之一或兩者的混合物。
[0008]優選的,所述活性單體是二季戊四醇六丙烯酸酯、異葵基丙烯酸酯或其他丙酸酯活性單體。
[0009]進一步的,所述其他丙酸酯活性單體由丙氧基化新戍二醇二丙烯酸酯和乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯按1:1比例混合而成。
[0010]優選的,所述光引發劑是裂解型光引發劑或奪氫型光引發劑,是苯偶姻二苯乙酮及其衍生物、苯偶酰及其衍生物、α -羥烷基苯酮、二苯甲酮和硫雜蒽酮中的一種或兩種及兩種以上混合。
[0011]進一步的,所述填料是硫酸鋇、滑石粉、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、硅微粉、結晶二氧化硅、熔融二氧化硅、無定型二氧化硅、氣相二氧化硅中的一種或兩種及兩種以上的混合。
[0012]進一步的,所述助劑由4% -36%的消泡劑和64% -96%的流平劑混合組成。
[0013]一種防焊油墨生產工藝,包括:
(I)投料,將環氧丙烯酸樹脂、低聚物、活性單體、光引發劑、填料、顏料及助劑按順序投入至攪拌缸內;
(2)攪拌,攪拌機以800-1200r/min的轉速攪拌物料3_5小時以加快物料的混合速度并加強物料的物料性能;
(3)研磨,使用研磨機對攪拌好的物料進行研磨,將物料研磨至目數彡2-3um,以保證物料在涂料時更容易附著,降低其粘度。
[0014]進一步的,步驟⑵中,在開始攪拌的第1-2小時,攪拌缸內溫度為50_70°C,攪拌機轉速為800-1000r/min ;在開始攪拌的第3_5小時,攪拌缸內溫度為70-80°C,攪拌機轉速為 1000-1200r/min。
[0015]進一步的,步驟(3)中,研磨機在開始研磨時,物料溫度需冷卻至常溫,即20-30。。。
[0016]本發明具有如下有益效果:
本發明一種防焊油墨配方及其生產工藝,按該配方及生產工藝生產的防焊油墨,深層固化好,厚涂膜固化不會起皺,且耐化性好,可耐各種OSP藥水、免洗助焊劑,耐高溫,耐焊錫溫度可高達30(TC,既能滿足普通線路板印刷,又能滿足自動生產線要求和滿足厚銅線路板印刷。
【具體實施方式】
[0017]下面結合具體實施例,對本發明作進一步的描述,以便于更清楚的理解本發明要求保護的技術思想。
[0018]實施例一
本發明以油墨的總重量為基準,其主要由以下百分含量的組分組成:
環氧丙烯酸樹脂,51%,該環氧丙烯酸樹脂是由分子中具有兩個以上環氧基的多官能團的環氧化合物和含有乙烯基的羰基化合物按環氧基羰基比在1:1至2:1之間進行交聯反應合成得到的;環氧丙烯酸樹脂通過對環氧樹脂進行改性,接上乙烯基碳碳雙鍵,使樹脂可以在紫外線照射下可以打開雙鍵發生交聯反應。并通過對環氧樹脂的不同開環改性,大大增強了樹脂的耐熱度、耐化度及硬度,加快了樹脂的反應速度;
低聚物,9%,該低聚物為聚氨酯丙烯酸酯與沙多瑪SR256、沙多瑪SR351的混合物,其中混合比例為:聚氨酯丙烯酸酯33%-38%摩爾比、沙多瑪51?25633%-35%摩爾比、沙多瑪SR35134% -36%摩爾比,所述低聚物有良好附著力,高耐化學性、耐熱性、耐水性、耐候性、耐磨性及高沖擊強度,低收縮性;
活性單體,18%,該活性單體為異葵基丙烯酸酯,具有低粘度,稀釋能力強,固化速率尚,硬度尚、耐用性強等特征;
光引發劑,8%,光引發劑分為裂解型光引發劑或奪氫型光引發劑,是苯偶姻二苯乙酮及其衍生物、苯偶酰及其衍生物、α -羥烷基苯酮、二苯甲酮和硫雜蒽酮中的一種或兩種及兩種以上混合;
填料,12 %,填料是硫酸鋇、滑石粉、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、硅微粉、結晶二氧化硅、熔融二氧化硅、無定型二氧化硅、氣相二氧化硅中的一種或兩種及兩種以上的混合;
顏料,2%,顏料沒有特別限制,可選用通用酞箐綠、酞箐藍、碳黑、鈦白粉等。
[0019]實施例二
環氧丙烯酸樹脂,37%,該環氧丙烯酸樹脂是由分子中具有兩個以上環氧基的多官能團的環氧化合物和含有乙烯基的羰基化合物或其他羰基化合物按環氧羰基比等于1:1進行反應合成得到的;環氧丙烯酸樹脂通過對環氧樹脂進行改性,接上乙烯基碳碳雙鍵,使樹脂可以在紫外線照射下可以打開雙鍵發生交聯反應并通過對羰基化合物中的乙烯基的不同比例調整,大大增強了樹脂的耐熱度、耐化度及硬度,加快了樹脂的反應速度;
低聚物,23%,低聚物為聚氨酯丙烯酸酯與沙多瑪SR256的混合,其中混合比例為??聚氨酯丙烯酸酯33%-38%摩爾比、沙多瑪SR25662%-67%摩爾比,有良好附著力,高耐化學性、耐熱性、耐磨性及高沖擊強度,低收縮性;
活性單體,20%,該活性單體為二季戊四醇六丙烯酸酯,具有交聯密度大、快速固化、柔韌性好、耐高溫、耐候性、耐水性、耐化學品性高等特征;
光引發劑,8%,光引發劑分為裂解型光引發劑或奪氫型光引發劑,是苯偶姻二苯乙酮及其衍生物、苯偶酰及其衍生物、α -羥烷基苯酮、二苯甲酮和硫雜蒽酮中的一種或兩種及兩種以上混合;
填料,10 %,填料是硫酸鋇、滑石粉、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、