本技術涉及膠材(cai)，尤其涉及一種塑封膠。

背景技術：

1、在當今(jin)技術(shu)日新月異，科技蓬勃發(fa)展的(de)(de)(de)時(shi)代，塑(su)封(feng)膠因(yin)其(qi)獨特的(de)(de)(de)優勢已深入到眾多(duo)工業(ye)及日常(chang)生活的(de)(de)(de)各個(ge)領域。如電(dian)子產業(ye)中(zhong)的(de)(de)(de)集成電(dian)路封(feng)裝、元器件固定(ding)，以及汽車(che)制(zhi)造、家電(dian)制(zhi)品(pin)、醫療設備(bei)中(zhong)的(de)(de)(de)部件封(feng)裝、增強等(deng)。而這(zhe)些廣(guang)泛的(de)(de)(de)應用(yong)，對塑(su)封(feng)膠提出了穩定(ding)性(xing)(xing)、絕緣(yuan)性(xing)(xing)、抗熱老(lao)化、良(liang)好流動性(xing)(xing)等(deng)更高要求。

2、塑封(feng)膠在(zai)工(gong)作過(guo)程中，會持續受(shou)到各種力學和環(huan)境因素的影(ying)響，包(bao)括高(gao)溫、化(hua)學介質及電磁(ci)輻射等(deng)。因此，塑封(feng)膠的耐高(gao)溫性(xing)、化(hua)學穩定性(xing)以(yi)及屏蔽性(xing)等(deng)性(xing)能(neng)(neng)的要(yao)求開始(shi)愈發嚴格。但是，現有的塑封(feng)膠技術并(bing)不能(neng)(neng)完(wan)全滿足這些高(gao)標(biao)準的要(yao)求，例如(ru)，塑封(feng)膠在(zai)連(lian)續高(gao)溫環(huan)境下的使用，特別是在(zai)電子設備中，長時(shi)間工(gong)作的高(gao)溫可能(neng)(neng)導致塑封(feng)膠老化(hua)、降解，影(ying)響其絕緣性(xing)和物理性(xing)能(neng)(neng)，甚至(zhi)可能(neng)(neng)導致設備故障。

3、此(ci)外，在連續或間斷高壓(ya)環境下，塑封膠是否能(neng)夠保持良(liang)好的絕緣性(xing)(xing)和機械性(xing)(xing)能(neng)，也是一個關(guan)鍵問題(ti)。過去因為技術的限制，早期的塑封膠普遍存在耐壓(ya)能(neng)力不足的問題(ti)，這使得(de)電子(zi)元器件在高壓(ya)或更復雜的工(gong)作環境下，可靠(kao)性(xing)(xing)和安全(quan)性(xing)(xing)不足。

4、另一方(fang)(fang)面，對(dui)塑(su)封(feng)膠(jiao)的(de)(de)(de)熱導率的(de)(de)(de)要(yao)求也日漸(jian)嚴格。在封(feng)裝過(guo)程中(zhong)，膠(jiao)體需要(yao)盡快填充并(bing)覆(fu)蓋元器件(jian)，并(bing)且能夠在硬化過(guo)程中(zhong)保持形狀，這就對(dui)塑(su)封(feng)膠(jiao)的(de)(de)(de)穩(wen)定性提出了(le)更(geng)高的(de)(de)(de)要(yao)求。而作為元器件(jian)的(de)(de)(de)隔熱與保護媒介，塑(su)封(feng)膠(jiao)的(de)(de)(de)熱導率直接影(ying)響著元器件(jian)的(de)(de)(de)工作效率和安全性，因(yin)此現有(you)的(de)(de)(de)塑(su)封(feng)膠(jiao)在熱導率方(fang)(fang)面還有(you)待提升。

5、所以(yi)，結合現有技(ji)術(shu)中(zhong)的(de)上(shang)述問題和短(duan)板，對于塑(su)封(feng)膠具有較高(gao)的(de)耐高(gao)溫性(xing)(xing)、化(hua)學(xue)穩定性(xing)(xing)、電磁屏蔽性(xing)(xing)、優(you)異(yi)的(de)機(ji)械性(xing)(xing)能(neng)、高(gao)熱導率的(de)需(xu)(xu)求(qiu)日益顯現。需(xu)(xu)要通過(guo)科學(xue)研(yan)究和技(ji)術(shu)創新，研(yan)發出一(yi)種新型(xing)、高(gao)性(xing)(xing)能(neng)的(de)塑(su)封(feng)膠，以(yi)更好地(di)滿足如(ru)此嚴(yan)苛的(de)市(shi)場需(xu)(xu)求(qiu)。

技術實現思路

1、本(ben)實用新(xin)型的(de)(de)目的(de)(de)在于：針對現有技術的(de)(de)不足(zu)，而提供一種具備良好的(de)(de)電磁屏(ping)蔽性、耐(nai)溫性和導熱性能的(de)(de)塑封膠。

2、為(wei)了實現上述目的，本實用(yong)新型采用(yong)以下技術方案：

3、一(yi)種塑封(feng)膠，包括納米銀(yin)(yin)電磁(ci)屏(ping)蔽(bi)層(ceng)(ceng)、設(she)置在(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)納米銀(yin)(yin)電磁(ci)屏(ping)蔽(bi)層(ceng)(ceng)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)耐(nai)溫(wen)層(ceng)(ceng)、以及設(she)置在(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)耐(nai)溫(wen)層(ceng)(ceng)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)的(de)導熱硅膠層(ceng)(ceng)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)耐(nai)溫(wen)層(ceng)(ceng)外(wai)(wai)表(biao)面(mian)設(she)置有回(hui)形(xing)(xing)凹槽(cao)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)導熱硅膠層(ceng)(ceng)設(she)置于所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)回(hui)形(xing)(xing)凹槽(cao)；所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)納米銀(yin)(yin)電磁(ci)屏(ping)蔽(bi)層(ceng)(ceng)與所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)耐(nai)溫(wen)層(ceng)(ceng)接觸的(de)表(biao)面(mian)設(she)置有若干(gan)個第(di)(di)(di)一(yi)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)和(he)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)和(he)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)交替排列，相鄰所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)和(he)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)之間留有間隔，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)和(he)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)的(de)高度比為1.5:1，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)和(he)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)(hu)形(xing)(xing)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)起(qi)部(bu)(bu)的(de)弧(hu)(hu)度均為15～30°。

4、作(zuo)為本實用新型的優選方案(an)，所(suo)述(shu)導(dao)熱硅膠(jiao)層的外表(biao)面設置有凸(tu)紋。

5、作為本(ben)實用新型的優選方(fang)案，所述第一弧形凸起部和所述第二(er)弧形凸起部的弧度均為20°。

6、作為(wei)本實用新型的優(you)選方案，所述陶(tao)瓷耐溫層為(wei)氧化鋯顆(ke)粒(li)層。

7、作為本實用(yong)新型的優選(xuan)方(fang)案(an)，所述導熱硅膠層的厚(hou)度(du)等于所述回形(xing)凹槽(cao)的深度(du)。

8、作為(wei)本(ben)實用新型(xing)的優(you)選方(fang)案，所述納米銀(yin)電(dian)磁屏蔽(bi)層的厚度為(wei)1～5mm。

9、作(zuo)為本(ben)實用(yong)新型的(de)優選方(fang)案，所述陶瓷耐溫(wen)層的(de)厚度為1～5mm。

10、作為本實用新型的(de)優選方案，所(suo)述導熱硅膠層的(de)厚度為0.5～2.5mm。

11、本(ben)實(shi)用新(xin)型(xing)的(de)(de)(de)有(you)益效果(guo)在于(yu)：本(ben)實(shi)用新(xin)型(xing)的(de)(de)(de)塑(su)封膠(jiao)具(ju)有(you)良好(hao)的(de)(de)(de)電(dian)磁(ci)(ci)(ci)屏(ping)(ping)蔽性(xing)(xing)(xing)、耐(nai)(nai)溫(wen)性(xing)(xing)(xing)以及(ji)導(dao)熱(re)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)。這(zhe)主(zhu)要(yao)得益于(yu)塑(su)封膠(jiao)內集(ji)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)納(na)(na)米銀(yin)粒子構成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)電(dian)磁(ci)(ci)(ci)屏(ping)(ping)蔽層、陶瓷顆粒構成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)溫(wen)層以及(ji)硅(gui)膠(jiao)構成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)粘接導(dao)熱(re)層。通過設置(zhi)納(na)(na)米銀(yin)電(dian)磁(ci)(ci)(ci)屏(ping)(ping)蔽層，并使其高低凸起間隔設置(zhi)，能(neng)(neng)提(ti)(ti)(ti)高反(fan)射電(dian)磁(ci)(ci)(ci)場的(de)(de)(de)利(li)用率，同時能(neng)(neng)大大減(jian)少電(dian)磁(ci)(ci)(ci)場的(de)(de)(de)干(gan)涉(she)，從而能(neng)(neng)夠(gou)有(you)效防止電(dian)子產品之間產生電(dian)磁(ci)(ci)(ci)干(gan)擾，有(you)效阻擋和吸收電(dian)磁(ci)(ci)(ci)波，進而能(neng)(neng)強化電(dian)磁(ci)(ci)(ci)屏(ping)(ping)蔽性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)；陶瓷耐(nai)(nai)溫(wen)層具(ju)有(you)較高的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)熱(re)溫(wen)度(du)，能(neng)(neng)夠(gou)有(you)效提(ti)(ti)(ti)高塑(su)封膠(jiao)的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)溫(wen)性(xing)(xing)(xing)；導(dao)熱(re)硅(gui)膠(jiao)的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)優(you)秀，能(neng)(neng)迅速將(jiang)熱(re)能(neng)(neng)傳導(dao)到(dao)其他區域，從而提(ti)(ti)(ti)升了耐(nai)(nai)溫(wen)性(xing)(xing)(xing)和導(dao)熱(re)性(xing)(xing)(xing)。相較于(yu)現有(you)技術，本(ben)實(shi)用新(xin)型(xing)提(ti)(ti)(ti)供的(de)(de)(de)塑(su)封膠(jiao)的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)溫(wen)性(xing)(xing)(xing)、導(dao)熱(re)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)及(ji)電(dian)磁(ci)(ci)(ci)屏(ping)(ping)蔽能(neng)(neng)力得到(dao)了全面的(de)(de)(de)提(ti)(ti)(ti)升。

技術特征：

1.一種塑(su)封膠(jiao)，其特征在(zai)于(yu)：包括納米(mi)(mi)銀電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)(bi)層(ceng)(ceng)、設(she)置(zhi)在(zai)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)納米(mi)(mi)銀電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)(bi)層(ceng)(ceng)外表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)的陶(tao)瓷(ci)(ci)耐(nai)(nai)溫層(ceng)(ceng)、以及(ji)設(she)置(zhi)在(zai)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)耐(nai)(nai)溫層(ceng)(ceng)外表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)的導(dao)(dao)熱(re)硅(gui)膠(jiao)層(ceng)(ceng)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)耐(nai)(nai)溫層(ceng)(ceng)外表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)設(she)置(zhi)有回形(xing)(xing)(xing)(xing)凹槽，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)導(dao)(dao)熱(re)硅(gui)膠(jiao)層(ceng)(ceng)設(she)置(zhi)于(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)回形(xing)(xing)(xing)(xing)凹槽；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)納米(mi)(mi)銀電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)(bi)層(ceng)(ceng)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)陶(tao)瓷(ci)(ci)耐(nai)(nai)溫層(ceng)(ceng)接(jie)觸的表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)設(she)置(zhi)有若(ruo)干個(ge)第(di)(di)(di)一弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)一弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)(he)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)交替(ti)排列，相鄰所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)一弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)(he)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)之間留有間隔，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)一弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)(he)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)的高(gao)度(du)比為1.5:1，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)一弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)(he)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)二(er)弧(hu)形(xing)(xing)(xing)(xing)凸(tu)起(qi)(qi)部(bu)(bu)(bu)(bu)的弧(hu)度(du)均為15～30°。

2.根據權利要求1所(suo)述(shu)的塑(su)封膠，其(qi)特(te)征(zheng)在(zai)于(yu)：所(suo)述(shu)導熱硅膠層(ceng)的外表(biao)面設置(zhi)有凸紋。

3.根據權利要求1所(suo)(suo)述的(de)(de)塑封膠，其(qi)特(te)征在于：所(suo)(suo)述第(di)一弧(hu)(hu)形凸(tu)(tu)起部(bu)(bu)和所(suo)(suo)述第(di)二弧(hu)(hu)形凸(tu)(tu)起部(bu)(bu)的(de)(de)弧(hu)(hu)度均(jun)為(wei)20°。

4.根據(ju)權利要(yao)求1所述(shu)的塑封(feng)膠，其特征在于：所述(shu)陶瓷耐溫(wen)層(ceng)為氧化(hua)鋯顆粒層(ceng)。

5.根據權(quan)利要求1所述的(de)(de)塑封膠，其(qi)特(te)征在(zai)于(yu)：所述導熱硅(gui)膠層的(de)(de)厚度(du)等于(yu)所述回形凹槽的(de)(de)深度(du)。

6.根(gen)據權利(li)要求1所述(shu)的塑封膠，其特(te)征(zheng)在于：所述(shu)納米銀電磁屏(ping)蔽(bi)層的厚(hou)度為1～5mm。

7.根據權利要求1所述的塑封膠，其(qi)特征在于：所述陶瓷(ci)耐(nai)溫層的厚度為1～5mm。

8.根據權利要求1所(suo)述的(de)塑封(feng)膠(jiao)，其特征在于：所(suo)述導熱硅膠(jiao)層的(de)厚(hou)度為0.5～2.5mm。

技術總結
本技術公開了一種塑封膠，包括納米銀電磁屏蔽層、設置在所述納米銀電磁屏蔽層外表面的陶瓷耐溫層、以及設置在所述陶瓷耐溫層外表面的導熱硅膠層；所述陶瓷耐溫層外表面設置有回形凹槽，所述導熱硅膠層設置于所述回形凹槽；所述納米銀電磁屏蔽層與所述陶瓷耐溫層接觸的表面設置有若干個第一弧形凸起部和第二弧形凸起部，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部交替排列，相鄰所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部之間留有間隔，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的高度比為1.5:1，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均為15～30°。相比于現有技術，本技術的塑封膠具備良好的電磁屏蔽性、耐溫性和導熱性能。

技術研發人員：周助雄
受保護的技術使用者：東莞市國象膠粘制品有限公司
技術研發日：20240126
技術公布日：2024/9/19