專利名稱：一種涂層金屬板加工方法及設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種涂層金屬板的加工方法，特別涉及一種用于需要做整機電磁干擾測試的電器外殼的涂層金屬板加工方法及設備。
背景技術：
傳統的涂層金屬板包括基板，基板可以由冷軋板、電鍍鋅板、熱鍍鋅板、鍍鋁鋅板等鋼板制成，在基板的正面、背面上均有化學處理層，化學處理層的外層有涂料保護層。這種涂層金屬板作為家用電器外殼，對環境無任何污染，被廣泛應用于電冰箱外殼、電冰箱側板、微波爐外殼、空調器外殼、洗衣機外殼等產品上。但由于傳統的涂層金屬板表面無法實現局部導電，無法滿足整機電磁干擾測試。因此，在電腦機箱等需要做整機電磁干擾測試的電器外殼上很少使用。
因為電腦機箱需要做整機EMI (電磁干擾)測試，要求所加工的板材邊緣導電，且其他位置不導電為了防靜電作用。此技術難題也正是涂層金屬板在電腦機箱等產品市場上推廣的瓶頸問題。
現有的涂層金屬板表面由于生產工藝特點及表面涂層特點，表面涂裝后正面局部不能導電。
現有電腦機箱的生產，如使用傳統的先成型后噴粉或噴漆的工藝，工序復雜、而且噴粉或噴漆的工藝會造成較嚴重的污染、而且增加了制造成本、并且成型后的最后產品容易出現噴粉或噴漆不均勻，使得產品外觀粗糙。
因此，如何提供一種用于電腦機箱等需要做整機電磁干擾測試的電器產品外殼的涂層金屬板加工方法及設備，是目前需要解決的技術問題。

發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種涂層金屬板加工方法及設備，用于生產滿足需要進行電磁干擾測試的電腦機箱等產品的外殼用的涂層金屬板。
具體說， 一方面本發明公開了一種涂層金屬板加工方法，所述方法包括以
下步驟
將基板的正面進行表面化學處理；將表面化學處理后的基板進行表面烘烤，形成化學處理層；在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層；同時基板背面涂布導電涂層。
優選地，在所述將基板的正面進行表面化學處理的步驟之前，包括將作為基板的鋼板進行表面清洗；將清洗后的基板進行表面干燥。
優選地，在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層；同時基板背面涂布導電涂層的步驟，具體為
基板背面涂布導電涂層；
將涂布完底漆的基板1進行底漆高溫固化，形成底漆涂層；在底漆涂層表面涂布面漆，形成面漆涂層。
優選地，所述兩個對邊邊沿區域大小相同。
另一方面，本發明公開了一種涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板，所述加工設備包括具有涂敷所述涂料層的第一涂布輥，和用于涂布所述涂層金屬板背面導電涂層的輥子，以及用于定位所述金屬板的定位滑輪。
優選地，所述第一涂布輥的長度小于所述涂層金屬板寬度，所述第一涂布輥涂布所述涂層金屬板兩個對邊邊沿區域以外的區域。
優選地，所述第一涂布輥包括涂敷所述涂料層的主輥，和與所述主輥兩側均相接的且與所述主輥同軸的兩個輔輥；所述輔輥直徑小于所述主輥直徑。
優選地，所述涂層金屬板背面導電涂層的輥子的長度等于所述涂層金屬板寬度。
優選地，所述定位滑輪位于所述涂層金屬板兩個對邊邊沿區域。第三方面，本發明公開了一種涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板，所述加工設備包括具有涂敷所述涂料層的第二涂布輥、設置在所述第二涂布輥一端與所述第二涂布輥軸線平行，且位于所述第二涂布輥和所述涂層金屬板之間的兩把用于去除所述涂布輥涂料的刮刀，和用于涂布所述涂層金屬板背面導電涂層的輥子，以及用于安裝所述刮刀的刀架和與所述刀架安裝在一起的定位所述金屬板的定位滑輪。
優選地，所述兩把刮刀之間距離為所述涂料層寬度。
優選地，所述定位滑輪為兩個，縱向位置分別對應所述刮刀的位置。優選地，所述第二涂布輥正常運轉為逆時針時，所述刮刀設置在所述第二涂布輥底端。
與上述背景技術相比，由于本發明實施例所述涂層金屬板加工方法，在所
布導電涂層，這樣本發明實施例所述涂層金屬板加工方法，加工完成的涂層金屬板就具有的正面局部導電和背面導電的兩種特性。當所述涂層金屬板在加工成具體產品后，能夠滿足電磁干擾測試的要求。
這樣電腦機箱等產品的生產廠家使用本發明實施例所述涂層金屬板加工方法就可以簡化加工工藝，減少噴漆等加工工藝，節約制造成本。


圖1為現有技術涂層金屬板的結構示意圖2為本發明所述涂層金屬板加工方法第一實施例流程圖3為圖2所示流程制成的涂層金屬板結構圖4為圖3所示涂層金屬板主視圖5為本發明所述涂層金屬板加工方法第二實施例流程圖；圖6為本發明所述涂層金屬板加工方法第三實施例流程圖；圖7為圖6所示流程制成的涂層金屬板結構圖；圖8為本發明第一實施例所述涂層金屬板加工設備結構圖。圖9為本發明第二實施例所述涂層金屬板加工設備結構圖。
具體實施例方式
本發明提供一種涂層金屬板加工方法及設備，用于滿足需要進行電磁干擾測試的電腦機箱等產品的外殼的加工需要。
參見圖2至圖4,圖2為本發明所述涂層金屬板加工方法第一種實施例流程圖；圖3為圖2所示流程制成的涂層金屬板結構圖；圖4為圖3所示涂層金屬板主視圖。
本發明第 一 實施例所述涂層金屬板加工方法，具體包括以下步驟
6SllO、將基板的正面進行表面化學處理。
為了保證良好的化學處理效果，在基板的正面進行表面化學處理之前，需 要將作為基板1的鋼板進行表面清洗，然后將清洗后的基板1進行表面千燥。
對干燥后的基板1的正面進行表面化學處理；對干燥后的基板1可以任意 選捧一面作為正面。
基板l可以使用冷軋鋼板、熱鍍鋅鋼板、電鍍鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼板及其它 類合金鋼板中的一種板材。
S120、將表面化學處理后的基板進行表面供烤，形成化學處理層。
為保證基板1的耐腐蝕性及基板1與涂料層3的附著力，在進行涂料層3 涂裝之前，首先需要對基板1做化學處理形成化學處理層2。所述化學處理層 2從成份上可分為含鉻和無鉻兩大類化學處理層。
而且為了保證基板1所用鋼板與后續涂料層3的附著力，要求所述基板1 的表面是沒有經過磷化或者鉻酸鹽鈍化處理的板材。
S130、在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層； 同時基板背面涂布導電涂層。
所迷涂層金屬板正面的邊緣導電。
所述導電涂層具體可以為無機耐指紋導電涂層，即實現了所述涂層金屬板 背面導電。
由于本發明第一實施例所述涂層金屬板加工方法，在所述化學處理層2 表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層3,同時基板1背面涂布導電涂 層4，這樣本發明實施例所述涂層金屬板加工方法，加工完成的涂層金屬板就 具有的正面邊緣導電和背面導電的兩種特性。當所述涂層金屬板在加工成具體 產品后，能夠滿足電》茲干擾測試的要求。
參見圖5，該圖為本發明所述涂層金屬板加工方法第二實施例流程圖。
本發明所述涂層金屬板加工方法第二實施例相對第一實施例，所述步驟 S130具體可以由步驟S30和代替。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法，具體可以包括以下步驟
SIO、將基板的正面進行表面化學處理。
7同樣，為了保證良好的化學處理效果，在基板的正面進行表面化學處理之 前，需要將作為基板1的鋼板進行表面清洗，然后將清洗后的基板1進行表面 干燥。
對于干燥后的基板1的正面進行表面化學處理。對于干燥后的基板1可以 任意選擇一面作為正面。
基板l同樣可以選擇使用冷軋鋼板、熱鍍鋅鋼板、電鍍鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼 板及其它類合金鋼板中的一種板材。
S20、將表面化學處理后的基板1進行表面烘烤，形成化學處理層2。 與第一實施例相同，為保證基板1的耐腐蝕性及基板1與涂料層3的附著 力，在進行涂料層3涂裝之前，首先需要對基板l做化學處理形成化學處理層
而且，同樣為了保證基板l所用鋼板與后續涂料層3的附著力，要求所述 基板1的表面是沒有經過磷化或者鉻酸鹽鈍化處理的板材。
時將表面烘烤后的基板1進行表面涂布涂料層，同時基板1背面涂布導電涂層 4。
將涂布涂料層的涂布輥上的對應所述基板兩側區域的涂料刮掉，使得涂布 輥只涂布部分化學處理層，并暴露兩側的導電的化學處理層。同時基板l背面 具體可以涂布無機耐指紋導電涂層4。
為了保護本發明實施例所述涂層金屬板，可以在所述涂層金屬板加工完成
后，增加下面步驟
S40、在所述基板1正面涂料層3外表面貼保護膜。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法，在基板正面涂裝的整體涂料
發明實施例所述涂層金屬板正面的兩邊緣導電；而且所述基板反面覆蓋有導電 涂層，這樣本發明實施例所述涂層金屬板加工方法，加工完成的涂層金屬板就 具有的正面邊緣導電和背面導電的兩種特性。當所述涂層金屬板在加工成具體 產品后，能夠滿足電磁干擾測試的要求。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板，包括基板1、所述基板1正面覆蓋的化學處理層2、所述基板1背面覆蓋的導電涂層4, 以及覆蓋所述化學處理層2部分寬度的涂料層3，且所述化學處理層2在寬度 方向上的兩側區域均沒有覆蓋涂料層。
所述化學處理層2寬度方向未覆蓋涂料層的兩側區域的寬度可以是相同 的，也可以不相同。具體可根據實際加工需要確定。涂料輥可以通過刮刀等設 備實現去除涂料輥上的涂料。
本發明所述涂層金屬板涂料層3寬度的邊緣線位置可以根據加工要求進 行調整。以生產電腦主機產品為例，所述涂料層3的寬度等于電腦主機正面或 側面的寬度。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板，基板l 厚度可以為0.2至1.5mm,化學處理層2厚度小于lum，涂料層3厚度可以為 6至20um,導電涂層4厚度可以為1至3um。為了保護本發明實施例所述涂 層金屬板，可以在涂料層3外表面貼保護膜5。保護膜5可以為30至60um, 具體保護膜5可以為透明保護膜。
本發明實施例所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板，可以應用到家 用電器外殼、建筑內外裝飾等產品，特別應用于能夠通過折彎、沖擊、拉伸等 鈑金加工方式，并對整機有電磁屏蔽要求的電腦機箱和DVD等產品外殼中。
從電磁屏蔽的角度來看，理想的屏蔽機殼應用很厚的金屬板，它具有連續 的結構，并沒有接縫和開口。而實際上，設計一個4艮好的屏蔽機殼必須與所要 求的相一致，不但要有進入內部進行維護和修理的通道，有人的因素，還要有 控制按鈕和連接器以及儀表和指示器的觀察窗口 ，并且還要使機殼內電子設備 的熱量容易散出。
金屬材料具有堅固的結構，以及在接縫和拐角處有高電導連續性，能獲得 很好電磁屏蔽效果。這種形式的外殼在使用中可能出現的各種機械應力下，能 夠保持電磁屏蔽效果不變。要求分開導電面的接縫絕不能是絕緣的或者有很高 的阻抗。因此，電腦機箱和DVD等產品外殼的接縫處需要具有導電特性。
電腦機箱和DVD外殼加工成型后，需要進行整機EMI測試，要求所加工 的板材邊緣導電，為了防靜電作用且其他位置不導電。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法，能夠;f艮據電腦機箱和DVD
9等產品外殼的形狀，確定涂料層3的寬度，保證所述涂層金屬板的正面邊緣導 電，涂料層3不導電。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法，是在基板1上使用在正面涂 高分子線性無油聚酯樹脂系列涂料的工藝，用熱風干燥烘箱加熱固化形成整體 涂料層，在使用邊緣預留涂裝裝置去除了基板1正面邊緣對應的涂料輥區域的 涂料層，保障了本發明所述涂層金屬板正面邊緣導電。同時，在基板l背面涂 裝導電涂層，保證本發明所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板背面導電 特性。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法，所述涂層金屬板背面可以涂 裝耐指紋導電涂層，正面邊緣導電，且具有優異的柔韌性、耐污染、耐化學藥 品性、耐腐蝕性能及良好的硬度，能滿足作為電腦機箱等產品的加工成型要求 及防電磁干擾的要求，可實現批量加工及工業化應用。
參見圖6和圖7，圖6為本發明所述涂層金屬板加工方法笫三種實施例流 程圖；圖7為圖6所示流程制成的涂層金屬板結構圖。
本發明所述涂層金屬板加工方法第三種實施例相對第二實施例的區別，所 述涂布涂料層，包括涂布底漆涂層和面漆涂層。
本發明第三種實施例所述涂層金屬;^反加工方法，具體包括以下步驟
S100、將作為基板1的鋼板進行表面清洗。
S200、將清洗后的基板1進行表面干燥。
基板l同樣可以使用冷軋鋼板、熱鍍鋅鋼板、電鍍鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼板及 其它類合金鋼板中的 一種。
S300、對干燥后的基板1的正面進行表面化學處理。 對干燥后的基板1可以任意選擇一面作為正面。
為保證基板1的耐腐蝕性及基板1與涂料層3的附著力，在進行涂料層3 涂裝之前，首先需要對基板1做化學處理形成化學處理層2。所述化學處理層 2從成份上可分為含鉻和無鉻兩大類化學處理層。
而且為了保證基板1所用鋼板與后續涂料層3的附著力，要求所述基板1 的表面是沒有經過磷化或者鉻酸鹽鈍化處理的板材。
S400、將表面化學處理后的基板1進行表面烘烤，形成化學處理層2。掉，同時將表面烘烤后的基板1進行表面涂布底漆；同時基板l背面涂布無機
耐指紋導電涂層4。
基板1涂布底漆涂層31具有兩個目的
第一、為了保證基板1表面與面漆涂層32之間的附著力。
第二、可以為基板1提供良好的耐腐蝕性與耐候性能。
S600、將涂布完底漆的基板1進行底漆高溫固化，形成底漆涂層31。
底漆涂層31的固化溫度要求涂布底漆涂層31的金屬板在烘箱內的最高
金屬板溫為180'C至250°C，且持續加熱40至100秒。
對于底漆涂層31的涂料，為了保證后續金屬板加工成型性，要求底漆涂
層31必須具有足夠的柔軟度及延伸性。
S700、在底漆涂層31表面涂布面漆，形成面漆涂層32。
涂布面漆涂層32,使得制成的涂層金屬具有足夠的柔軟度及延伸性，可
以滿足180度折彎無裂紋的折彎要求。
上述被去掉的涂料輥上的涂料寬度可以相同，也可以不相同。具體可根據
實際加工需要確定。被去掉的涂料可以通過刮刀等設備實現。
上述本發明第二實施例所述涂層金屬板加工方法的步驟S500至S700可以
由以下三個步驟實現
料，同時基板背面涂布導電涂層。
S600a、將涂布完底漆的基斧反1進行底;黍高溫固化，形成底漆涂層。
S700a、在底漆涂層表面涂布面漆，形成面漆涂層。
本發明實施例所述涂層金屬板的產品顏色可以為根據需要涂布為單色、金 屬色等顏色。所述涂層金屬板的產品光澤也可以根據實際生產需要涂布為高 光、半光、亞光、珠光的效果。
為了保護本發明第三實施例所述涂層金屬板加工方法生產出的涂層金屬 板，可以在所述涂層金屬板加工完成后，增加下面步驟
S800、在所述面漆涂層32外表面貼保護膜。
本發明第三實施例所述涂層金屬板加工方法，由于增加了涂布面漆涂層32的步驟，因此使得制成的涂層金屬具有足夠的柔軟度及延伸性，可以滿足 180度折彎無裂紋的折彎要求，拓展了涂層金屬板的應用領域。
本發明第三實施例所述涂層金屬板加工方法，由于基板背面涂裝了有無機 耐指紋導電涂層，而且正面邊緣導電，因此，結合這兩個面的導電性能即可滿 足電腦機等產品外殼的整機EMI性能測試。
本發明第三種實施例所述涂層金屬板加工方法相對第二實施例，制成的涂 層金屬板，由于所述涂料層3包括底漆涂層31和面漆涂層32，這樣可以更好 的保證所述金屬板的耐污染、耐化學藥品性、耐腐蝕性能。
本發明第三實施例所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板，具體包括 基板l、所述基板正面覆蓋的化學處理層2、所述基板1背面覆蓋的導電涂層 4,以及覆蓋所述化學處理層2部分寬度的底漆涂層31和面漆涂層32,所述 面漆涂層32覆蓋所述底漆涂層31,且所述底漆涂層31的寬度等于所述面漆 涂層寬度32。且所述化學處理層2寬度方向的兩側區域均未覆蓋所述底漆涂 層31和面漆涂層32。
本發明第三實施例所述涂層金屬板加工方法制成的涂層金屬板，基板1 厚度可以為0.2至1.5mm,化學處理層2厚度小于lum，底漆涂層31厚度可 以為6至20um,面漆涂層32可以采用高溫清漆涂布，厚度具體可以為6至 20um，導電涂層4厚度可以采用耐指紋導電涂料涂布，具體可以為l至3um。 為了保護所述涂層金屬板，可以在面漆涂層32外表面貼保護膜5。保護膜5 可以為30至60um，具體保護膜5可以為透明保護膜。
當然，為了簡化加工工藝，所述底漆涂層31和面漆涂層32可以直接按照 實際產品的需要，選擇對應長度的涂布輥直接涂裝相應寬度的底漆涂層31和 面漆涂層32。
本發明所述涂層金屬板涂料層3寬度的邊緣線位置可以根據加工要求進 行調整。以生產電腦主機產品為例，所述涂料層3的寬度等于電腦主機正面或 側面的寬度。
本發明提供一種涂層金屬板加工設備，用于加工能夠滿足需要進行電磁干 擾測試的電腦機箱等產品的外殼的涂層金屬板。
參見圖8,該圖為本發明第一實施例所述涂層金屬板加工設備結構圖。本發明第一實施例所述涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板。所述加工
設備包括具有涂敷所述涂料層的第一涂布輥703，和用于涂布所述涂層金屬 板背面導電涂層的輥子(圖中未示出)，以及用于定位所述金屬板的定位滑輪 705。
第一涂布輥703的涂布輥長度小于所述涂層金屬板701寬度，且等于預定 涂料層701a的寬度
所述涂層金屬板701背面導電涂層的輥子的長度等于所述涂層金屬板701 寬度。
定位滑輪705具體可以通過固定架704與工作臺固定。定位滑輪705具體 可以為2個，分別位于所述涂層金屬板701的兩個側端面位置，兩個定位滑輪 705通過固定架704與工作臺固定。
由于本發明第一實施例所述涂層金屬板加工設備，具有用于涂布所述涂料 層的第一涂布輥703，能夠在所述涂層金屬板的化學處理層2表面涂布，能夠 實現暴露所述化學處理層2寬度方向兩側區域；而且還具有用于涂布所述涂層 金屬板701背面導電涂層的輥子，可以滿足第一涂布輥703涂布的同時在基板 1背面涂布導電涂層4，這樣使用本發明實施例所述涂層金屬板加工設備加工 完成的涂層金屬板就具有的正面邊緣導電和背面導電的兩種特性。當所述涂層 金屬板在加工成具體產品后，能夠滿足電磁干擾測試的要求。
所述第一涂布輥703可以包括涂敷所述涂料層的主輥，和與所述主輥兩側 均相接的且與所述主輥同軸的兩個輔輥；所述輔輥直徑小于所述主輥直徑。這 樣主輥正常運轉時就可以將其上的涂料涂敷在所述涂層金屬板上，輔輥對應的 所述涂層金屬板上就沒有涂裝上涂料。
本發明提供還一種涂層金屬板加工設備，用于加工能夠滿足需要進行電磁 干擾測試的電腦機箱等產品的外殼的涂層金屬板。
參見圖9，該圖為本發明第二實施例所述涂層金屬板加工設備結構圖。
本發明實施例所述二種涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板。
本發明第二實施例所述涂層金屬板加工設備包括具有涂敷所述涂料層的 第二涂布輥803、設置在所述第二涂布輥803 —端與所述第二涂布輥803軸線 平行，且位于所述涂布輥803和所述涂層金屬板801之間的兩把用于去除所述涂布輥涂料的刮刀802，和等于所述涂層金屬板801寬度用于涂布所述涂層金 屬板801背面導電涂層的輥子(圖中未示出)，以及用于安裝所述刮刀802的 刀架804和與所述刀架804安裝在一起的定位所述涂層金屬板801的定位滑輪 805。
所述兩把刮刀802之間距離為涂層金屬板801所需涂料層801a的寬度， 即圖9中涂層金屬板的寬度標記即預定涂料層801a的寬度標記。
刀架804、定位滑輪805和兩把刮刀802為一體，之間無相對運動。通過 定位滑輪805，以涂層金屬板801為基準進行定位，刀架804隨涂層金屬板801 的左右擺動而同步移動，實現刮刀802在涂層金屬斧反801上的準確定位，從而 使得刮刀802將第二涂布輥803上指定位置的涂料刮去，實現本發明實施例所 述涂層金屬板的局部涂布預留工藝。
定位滑輪805具體可以通過刀架804與工作臺固定。定位滑輪805具體可 以為2個，分別位于所述涂層金屬板801的兩個側端面位置，兩個定位滑輪 705以涂層金屬板801為基準進行定位，通過固定架704與工作臺固定。
在使用特制邊緣留邊工裝時，首先要根據涂層金屬板801的寬度和客戶要 求的板材規格進行測算，定出工裝上兩個刮刀802的位置，同時需要調整刮刀 802的角度，控制刮下涂料的流向，避免在涂布時出現涂料積邊。刮刀802材 質的選擇也特別重要，要選擇材質硬度合適的材料，保證材質不能損傷涂層金 屬板801和第二涂布輥803，同時還要保證涂料刮得要干凈，保證涂層金屬板 801邊緣的所有部位都導電。
所述第二涂布輥803正常運轉為逆時針時，所述刮刀802可以設置在所述 涂布輥803底端。
所述定位滑輪805與所述金屬板801具有橫向摩擦力，所述金屬板801 左右移動，帶動所述定位滑4侖805左右移動，從而通過所述刀架804帶動所述 刮刀802左右移動。
以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通 技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾， 這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
1權利要求
1、一種涂層金屬板加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟將基板的正面進行表面化學處理；將表面化學處理后的基板進行表面烘烤，形成化學處理層；在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層；同時基板背面涂布導電涂層。
2、 根據權利要求1所述的涂層金屬板加工方法，其特征在于，在所述將基板的正面進行表面化學處理的步驟之前，包括將作為基板的鋼板進行表面清洗；將清洗后的基板進行表面干燥。
3、 根據權利要求1所述的涂層金屬板加工方法，其特征在于，在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層；同時基板背面涂布導電涂層的步驟，具體為在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布底漆涂料，同時基板背面涂布導電涂層；將涂布完底漆的基板1進行底漆高溫固化，形成底漆涂層；在底漆涂層表面涂布面漆，形成面漆涂層。
4、 根據權利要求1所述的涂層金屬板加工方法，其特征在于，所述化學處理層表面兩個對邊具體為所述基板的兩個長邊。
5、 根據權利要求1所述的涂層金屬板加工方法，其特征在于，所述兩個對邊邊沿區域大小相同。
6、 一種涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板，其特征在于，所述加工設備包括具有涂敷所述涂料層的第一涂布輥，和用于涂布所述涂層金屬板背面導電涂層的輥子，以及用于定位所述金屬板的定位滑輪。
7、 根據權利要求6所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于，所述第一涂布輥的長度小于所述涂層金屬板寬度，所述第一涂布輥涂布所述涂層金屬板兩個對邊邊沿區域以外的區域。
8、 根據權利要求6所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于，所述第一涂布輥包括涂敷所述涂料層的主輥，和與所述主輥兩側均相接的且與所述主輥同軸的兩個輔輥；所述輔輥直徑小于所述主輥直徑。
9、 根據權利要求6至8任一所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于， 所述涂層金屬板背面導電涂層的輥子的長度等于所述涂層金屬板寬度。
10、 根據權利要求6至8任一所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于， 所述定位滑輪位于所述涂層金屬板兩個對邊邊沿區域。
11、 一種涂層金屬板加工設備，用于加工金屬板，其特征在于，所述加工 設備包括具有涂敷所述涂料層的第二涂布輥、設置在所述第二涂布輥一端與 所述第二涂布輥軸線平行，且位于所述第二涂布輥和所述涂層金屬板之間的兩 把用于去除所述涂布輥涂料的刮刀，和用于涂布所述涂層金屬板背面導電涂層 的輥子，以及用于安裝所述刮刀的刀架和與所述刀架安裝在一起的定位所述金 屬板的定位滑輪。
12、 根據權利要求11所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于，所述兩 把刮刀之間距離為所述涂料層寬度。
13、 根據權利要求11所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于，所述定 位滑輪為兩個，縱向位置分別對應所述刮刀的位置。
14、 根據權利要求11所述的涂層金屬板加工設備，其特征在于，所述第 二涂布輥正常運轉為逆時針時，所述刮刀設置在所述第二涂布輥底端。
全文摘要
本發明公開一種涂層金屬板加工方法，所述方法包括以下步驟將基板的正面進行表面化學處理；在所述化學處理層表面兩個對邊邊沿區域以外的部分涂布涂料層；同時基板背面涂布導電涂層。本發明提供一種涂層金屬板加工方法及設備，用于生產滿足需要進行電磁干擾測試的電腦機箱等產品的外殼用的涂層金屬板。
文檔編號B05D1/36GK101462104SQ20081009383
公開日2009年6月24日 申請日期2008年4月30日 優先權日2008年4月30日
發明者強 付, 王洪讀, 謝德勝, 趙秀娟, 郭長秋, 陸日勇 申請人:海爾集團公司;青島海爾特種鋼板研制開發有限公司