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一種在基材上涂布氟系高分子分散液的方法

文檔序號:3769574閱讀(du):264來源:國知(zhi)局
專利名稱:一種在基材上涂布氟系高分子分散液的方法
技術領域
本發明涉及一種在基材上涂布氟系高分子分散液的方法,更具體地說,涉及一種可避免基材表面涂布不均或產生聚集顆粒問題的在基材上涂布氟系高分子分散液的方法。
背景技術
在傳統利用玻璃纖維布強化氟系樹脂基材如鐵氟龍(PTFE)來制造基板的方法中,如圖2所示,是由卷曲有玻璃纖維布的供料輪20將玻璃纖維布經一含浸槽21含浸分散液后,經由一相互交錯的條桿(wire wound bar)22來刮除吸附的過多分散液,再經由反應塔23中的干燥區230、熱處理區231及燒結區232處理后,進行卷曲收集。然而,此種方法所制成的基板在其表面會產生條紋狀的涂布不均現象,使制造出的電路板的品質大受影響。
為了解決上述方法易在玻璃纖維布中產生條紋現象的問題,目前已有學者提出如圖1中所示的分散液涂布方法,該方法與上述方法大致相同,也是由卷曲有玻璃纖維布的供料輪10將玻璃纖維布經由一含浸槽11含浸分散液后,經由一相對設置的滾輪12或刮刀來刮除所吸附的過多分散液,再經由反應塔13中的干燥區130、熱處理區131及燒結區132進行處理,最后經由導輪14將含浸纖維布15卷曲收集至卷取輪16中。該方法主要是將原先相互交錯的條桿22改置成相對設置的滾輪12或刮刀,利用該改變后的結構雖然可解決條紋狀涂布不均的問題,但卻產生了在基材表面生成聚集顆粒的問題,因此同樣會造成基材表面涂布不均的現象。
為此,本發明中的創作人有鑒于此,乃積極研究,以期可解決上述在基材上涂布分散液時所產生的問題,經過不斷的試驗及努力,終于創造出本發明中通過控制基材在涂布分散液時的環境溫度與濕度、并通過控制溶劑蒸氣壓來解決因涂布分散液時溶劑揮發所導致溶質沉降累積或表面涂布不均的問題的方法。

發明內容
本發明中在基材上涂布氟系高分子分散液的方法的主要目的是為了解決現有方法中所存在的涂布不均問題。
為了達到上述目的,本發明在基材上涂布氟系高分子分散液的方法采用以下技術手段來實現,即由卷曲有玻璃纖維布的供料輪將玻璃纖維布經由一含浸槽含浸分散液后,再經由一相對設置的滾輪或刮刀來刮除吸附的過多分散液,再經由反應塔中的干燥區、熱處理區及燒結區處理,最后由導輪將含浸纖維布卷曲收集至卷取輪上,其中在滾輪內部通有冷卻液體,使滾輪的溫度被控制在15℃至25℃之間.
本發明利用在滾輪內部通有冷卻液體來控制溫度的方法,使分散液中的懸浮物不會附著在基材表面上,從而不會導致表面涂布不均的問題發生。


下面將結合附圖對本發明中的具體實施例作進一步詳細說明。
圖1是本發明中與傳統方法二的結構示意圖;圖2是傳統方法一的結構示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示,本發明中在基材上涂布氟系高分子分散液的方法是由卷曲有玻璃纖維布的供料輪10將玻璃纖維布經由一含浸槽11含浸分散液后,經由一相對設置的滾輪12或刮刀來刮除吸附的過多分散液,再經由反應塔13中的干燥區130、熱處理區131及燒結區132處理,最后由導輪14將該含浸纖維布15卷曲收集至卷取輪16上。為了控制溫度,本發明在滾輪12或刮刀內部通有冷卻液體,并使得滾輪12或刮刀的溫度被控制在15℃至25℃之間。
另外,本發明還可在滾輪12或刮刀處設置有自清裝置,以清除沉降累積下的高分子,該自清裝置可以為貼設在壓輪上的刮刀或強力吹氣裝置。
由于采用在壓輪或刮刀內部通有冷卻液體的方法后,分散液中的懸浮顆粒就不會附著于基材上,使基材表面得以涂布均勻的分散液,進而使制成的含浸玻璃纖維布的表面也不會有表面涂布不均的現象產生。
另外,對分別采用本發明中的方法及傳統方法一和方法二制得的含浸玻璃纖維布進行比較,可以明確發現采用本發明中的方法制出的含浸玻璃纖維布的表面更為均勻,從而可以有效提升產品品質,且不用大幅更改機臺設置就能批量生產,提高產品的生產率及合格率。
權利要求
1.一種在基材上涂布氟系高分子分散液的方法,由卷曲有玻璃纖維布的供料輪將玻璃纖維布經由一含浸槽含浸分散液后,經由一相對或交錯設置的滾輪來刮除吸附的過多分散液,或使用刮刀來刮除滾輪上的多余分散液,再經由反應塔中的干燥區、熱處理區及燒結區進行處理后,最后經由導輪將含浸纖維布卷曲收集至卷取輪上,其特征在于在所述滾輪內部通有冷卻液體,使得滾輪的溫度控制在15℃至25℃之間。
全文摘要
本發明公開了一種在基材上涂布氟系高分子分散液的方法,該方法由卷曲有玻璃纖維布的供料輪將玻璃纖維布經由一含浸槽含浸分散液后,經由一相對設置的滾輪來刮除吸附過多的分散液,再經由反應塔中的干燥區、熱處理區及燒結區進行處理,最后由導輪將含浸纖維布卷曲收集至卷取輪。在滾輪內部通有冷卻液體,使滾輪的溫度被控制在15℃至25℃之間,從而使分散液中的懸浮物不會附著在基材表面,表面涂布均勻。
文檔編號B05C11/02GK1511646SQ0215970
公開日2004年7月14日 申請日期2002年12月30日 優先權日2002年12月30日
發明者王先毅, 黃仕穎, 陳姿秀, 陳永志 申請人:財團法人工業技術研究院
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