專利名稱：用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶和制備陶瓷電子器件的方法
技術領域：
本發明涉及一種用于臨時性粘附的粘合帶，該粘合帶用于制備陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應器、電阻器、鐵氧體(ferrites)、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷，和尤其在將生的陶瓷片材切割成許多小片的步驟中的應用。
背景技術：
例如，可以下述方式制備作為一種陶瓷電子器件的一個例子的多層陶瓷電容器。
用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以制備生的陶瓷片材。在將許多電極印在生的片材表面之后，將許多這些生的片材層壓并組合在一起，結果形成生片材的層壓制件。接著，在開始熱壓該層壓制件后，用切割工具如小刀(dicer)或鍘刀式刀片沿縱向和橫向切割該層壓制件得到許多層壓的陶瓷小片。然后燒結這些小片(也稱為“工件”)，在所得到的的工件的端面上形成外電極。從而可獲得多層陶瓷電容器。
在獲得組合的層壓制件的前述步驟以及將層壓制件切割成生的小片的步驟中，通過使用粘合帶，將生的小片臨時固定在用于片材固定的基材上，和切割之后，將工件從基材表面的粘合帶中剝離。
由于電子設備的尺寸減少，必須增加多層陶瓷電容器(一種電子器件)單位體積的電容值。這導致了一種趨勢即使用更多數量的生層壓制件片材和使用更堅固的陶瓷材料。從而出現了與傳統的切割生片材不相關聯的問題。


圖1是位置關系圖，其中層壓制件3粘合在粘合帶1上，該粘合帶由基材膜6和在基材膜6表面上的粘合層2組成，用切割刀片切割層壓制件3。粘合帶1固定在基材7上，電極5隱藏在層壓制件3內的某一位置上，該位置是所得到的小片沿著寬度方向上的中心點。
例如，具有一定厚度的層壓制件3被切割成設定尺寸時，沿圖中的切割線X(實線)切割層壓制件3，由于存在切割刀片施加的壓力，從而導致層壓制件3橫向錯位，結果在交叉線Y處出現層壓制件3的破損部分。于是，當切割后觀察所得到的小片8的橫截面時，在小片8內的電極5的位置沿小片的寬度方向發生偏離，如圖2所示。這會引起下述問題①形成小片后電極位置的偏離導致電極與每一小片的外壁之間的距離發生一定程度的偏差，而該距離是每一個具體的產品所要求的一個設計因素。外壁8a與電極5之間的距離(邊緣)m很大程度上影響了電容器的耐擊穿持久性。當電極位置有偏差時，在邊緣減少的壁上可發生層間的破壞(稱為“小片龜裂”)。這可導致陶瓷電容器的功能失調。
②類似地，若小片內電極位置的偏離超出了規定的設計閾值，該小片被認為是不可接受的，從而導致產率的降低。
前述的現象可能是在插入切割刀片的時刻施加的變形應力的結果，該變形應力反過來導致生片材材料的變化。
而且，當從粘合帶的表面上剝離小片時，有必要降低小片與粘合帶之間的粘合強度。若粘合強度不能充分地降低，會發生下述問題(1)由于層壓制件本身尚未燒結，各層之間的粘合力可能不足。因此，當從粘合帶表面上剝離小片時，由于粘合帶過強的粘合強度在層壓制件內部會發生層間剝離。
(2)甚至如果沒有發生層間剝離，粘合層可能作為雜質殘留在小片底部。結果，當將小片送入隨后的工藝中時，雜質會導致粘連(blocking)。由于雜質殘留物也進行燒結，因此由于燒結了有機材料會產生孔隙或龜裂。
因此，產品的可靠性和產率受到不利影響。
為了在剝離工件的時降低粘合強度，例如，被異議(Opposition)的日本公開No.6-79812披露了一種粘合帶，其中包括，例如一種熱發泡型的粘合層，在該粘合帶的粘合層中含有發泡劑。結果，在切割層壓制件之后通過加熱粘合帶，發泡劑充當降低粘合帶與工件之間接觸面積的作用，從而可容易地從粘合帶表面上剝離工件。
然而，由于粘合帶的發泡溫度高，存在這樣的問題，即在加熱粘合帶時，層壓制件內部的粘合劑會蒸發玷污工件，或者由于在初步燒結之前粘合劑的蒸發層壓制件不能獲得設定的硬度。而且，由于發泡不均勻粘合強度不能充分降低，結果工件不能從粘合帶上剝離。
對粘合的生的片材進行切割的溫度通常在約60℃-約100℃范圍內。然而，熱發泡類型的粘合片材可在該溫度范圍的相對高的區域(90℃或更高)內開始一定程度的發泡，從而粘合片材可偶爾喪失其粘合強度，這使得不可能在切割工藝期間固定生的片材。
毋庸置疑，與切割生的片材相關的、在生的片材內部，電極位置偏離的前述問題沒有得到解決。
發明詳述本發明用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的一種粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有側鏈可結晶的聚合物，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為其中的一種組分，該側鏈可結晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內發生的一級熔化轉變，和其中粘合層的彈性模量是約5×104Pa-1×108Pa。
在一個實施方案中，可從下述單體混合物中獲得側鏈可結晶的聚合物，所述單體混合物包括；約40-約70重量％其中含有1-6個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％含有羧基的乙烯基不飽和單體；和約20-約60重量％其中含有16-22個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
本發明制備陶瓷電子器件的方法包括以下步驟使生的陶瓷片材的層壓制件通過粘合帶粘合到基材上，和將層壓制件切割成小片；以及從基材的表面上剝離小片并同時冷卻粘合帶，其中粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的一種粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有側鏈可結晶的聚合物，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作為其中的一種組分，該側鏈可結晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內發生的一級熔化轉變，和其中粘合層的彈性模量是約5×104Pa-1×108Pa。
在一個實施方案中陶瓷電子器件是一種陶瓷電容器。
在加熱通過層壓在其上印有電極的陶瓷生片材而得到的層壓制件之后，用粘合帶將層壓制件固定在基材上，然后進行切割。由于粘合帶提供有優良的粘性，因此層壓制件在此刻不能被剝離。切割層壓制件之后從粘合帶上移去工件之時，粘合帶自發或強迫冷卻到設定的溫度或低于該設定溫度，因此工件可容易地從粘合帶上剝離。
由于粘合層的彈性模量是約5×104Pa-1×108Pa，所以當切割刀片插入時因其物理厚度而施加的橫向變形應力可通過粘合層的彈性得到消除或降低，從而降低了電極位置錯位的發生率。
本文所使用的“用于陶瓷電子器件的生片材”既包括生的片材，又包括基本由陶瓷組成的生片材的層壓制件，該層壓制件用于制備陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應器、電阻器、鐵氧體、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷的過程中。
根據本發明，可通過變化粘合帶的溫度來簡單地控制用于臨時粘附的粘合帶對生陶瓷片材的層壓制件的粘性。因此，當臨時粘附層壓制件時，可獲得大的粘合強度；當工件待移去時，通過冷卻可容易地發生剝離。由于工件不被玷污，有可能提高陶瓷電子器件如多層電容器的可靠性。
而且，有可能獲得小片的切割精度(邊緣相等)，從而改進產品的可靠性和產率。
附圖的簡要說明圖1是位置關系圖，其中層壓制件粘合在粘合帶上，該粘合帶由基材膜和在基材膜表面上的粘合層組成，將用刀片切割層壓制件。
圖2是表明小片內電極位置的簡圖。
實施本發明的最佳方式(基材膜)根據本發明，可用于臨時性粘附粘合帶所使用的基材膜的例子包括、由單層或多層合成樹脂膜所組成的片材，所述合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚亞酰胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯。
為了提高與粘合層的粘合力，可對基材膜的表面進行電暈放電處理、等離子體處理、沖擊處理、化學蝕刻處理、底漆處理等。
在該基材膜的至少一個表面上，層壓如下所述的由粘合劑組合物所組成的粘合層。
(側鏈可結晶的聚合物)粘合劑組合物中所含有的側鏈可結晶的聚合物具有比35℃還要窄的溫度范圍內產生的熔點(也稱為“一級熔化轉變”)，優選使用比25℃還要窄的溫度范圍內產生熔點的那些。
粘合劑組合物中存在的側鏈可結晶的聚合物的用量足以顯示其特性，使得由粘合劑組合物所組成的粘合層在等于或低于設定溫度的溫度下基本不粘，而同時在較高溫度下卻顯示粘性。
然而，設定的溫度可根據切割生的陶瓷片材層壓制件時所使用的溫度等來變化。例如，在等于或低于20℃的溫度下顯示基本不粘，而同時在較高溫度下卻顯示粘性；在等于或低于30℃的溫度下顯示基本不粘，而同時在較高溫度下卻顯示粘性；或在等于或低于40℃的溫度下顯示基本不粘，而同時在較高溫度下卻顯示粘性。通過改變聚合物的結構、粘合劑組合物的配方等可使設定溫度發生這種變化。
本文所使用的術語“熔點”或“一級熔化轉變”是指導致起始以有序方式排列的一部分聚合物的平衡過程變成無序時的溫度。本文所使用的術語“凝固點”是指導致起始以無序方式排列的一部分聚合物的平衡過程變成有序時的溫度。
在一個實施方案中，聚合物的一級熔化轉變溫度或熔點優選在約0℃-約70℃的范圍內，更優選在約15℃-約55℃的范圍內。
優選熔化過程迅速發生，即在小于約35℃和優選小于25℃的相對較窄的溫度范圍內發生熔化。
粘合劑組合物包括一種聚合物，在通過使用簡單冷卻方式，如通過使用冰、冰袋、冷空氣、冰箱等情況下，它會喪失粘性。
在另一實施方案中，聚合物具有約-20℃-約50℃范圍內的凝固點(即“結晶點”)，更優選約-5℃-約40℃范圍內的凝固點。還優選聚合物迅速結晶，為此目的，可將提供快速結晶動力學的成核劑或結晶催化劑摻入到聚合物中。在該實施方案中，很容易從粘合層上剝離陶瓷電子器件。使用之后，粘合層可被容易地剝離，在陶瓷電子器件的表面上沒有留下有害的痕跡，其作法是通過將粘合層簡單冷卻到稍微低于使用溫度的溫度下。
聚合物優選可結晶的聚合物，其重均分子量優選約20,000-約2,300,000Da，典型地約100,000-約1,300,000Da，和最優選典型地約250,000-約1,000,000Da。
粘合劑組合物中所含有的側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多個碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作為其中的一種組分。
優選地，可從下述單體混合物中獲得側鏈可結晶的聚合物，所述單體混合物含有約40-約70重量％其中含有1-6個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％含有羧基的乙烯基不飽和單體；和約20-約60重量％其中含有16-22個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
作為其中包括16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(下文也稱為“(甲基)丙烯酸酯”)，優選使用具有包括16-22個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯或(甲基)丙烯酸二十二烷基酯。
而且，也可使用具有包括16-30個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸三十烷基酯。
具有包括1-6個碳原子直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯和(甲基)丙烯酸異戊酯。
作為含有羧基的乙烯基不飽和單體，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等，其中特別優選丙烯酸。
本發明所使用的粘合劑組合物可額外地含有任何組分如增塑劑、增粘劑、填料等。增粘劑的例子包括特制的松香酯型增粘劑、萜烯酚型增粘劑、石油樹脂型增粘劑、高羥值松香酯型增粘劑、氫化松香酯型增粘劑等。
為了在基材膜上提供有溫度活性的粘合劑組合物，通常地常使用刮刀式涂膠機、輥涂機、壓延涂布機、點式(comma)涂布機。根椐涂層的厚度和材料的粘度，可使用照相凹版式涂布機或桿式涂布機。可通過從脫膜片片材上的轉移工藝，如轉印法中的方式涂覆該粘合劑組合物。可凈涂布(即沒有其它別的物質)，或在合適的溶劑中，或作為乳液或膠乳涂覆該組合物。
本發明中所使用的粘合層的彈性模量是約5×104Pa-約1×108Pa范圍內，優選約5×105Pa-約1×107Pa。
若粘合層的彈性模量小于約5×104Pa，則用刀片切割生的片材時刻，隱藏在生的片材中的電極錯位發生率的降低效果變得很小。若粘合層的彈性模量超過約1×108Pa，則粘合層的粘性趨于降低。
可通過使含有下述組分的單體混合物聚合以獲得具有這些性能的聚合物，下述組分例如約2-約10重量％(尤其是約3-約6重量％)含有羧基的乙烯基不飽和單體，約40-約70重量％具有包括1-6個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，和約20-約60重量％具有包括16-22個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯。
粘合劑組合物中所含有的可結晶聚合物的的例子優選包括(1)20-50重量份丙烯酸十六烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物；(2)20-50重量份丙烯酸十八烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物；和(3)20-50重量份丙烯酸二十二烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物。
考慮在儲存或商業流通期間防止污染的問題，優選用隔離紙保護粘合層的粘附直到粘合層被粘合到生片材的層壓制件表面上。隔離紙可由紙、塑料膜如聚丙烯膜或聚酯膜，或薄的、具有撓性的金屬箔等制造。盡可能使用脫模劑對隔離紙進行表面處理，使之容易剝離。
接下來，描述作為陶瓷電子器件的陶瓷多層電容器的制備方法。
首先，用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以制備生的陶瓷片材，和在生的片材表面印刷電極。將許多這些生的片材層壓并組合在一起，結果形成生片材的層壓制件。接著，加熱該層壓制件，利用本發明的粘合帶將其添加到基材上。由于在此刻的溫度相對高(如約30℃-約100℃)，層壓制件與粘合帶的粘合層粘合牢固。可在約150℃或更低溫度下使用本發明的粘合帶，和甚至當在約80℃-約120℃的較高溫度區域內使用也不會產生問題。
接著，熱壓并切割該層壓制件。在切割時，當通過刀片壓制時，粘合帶的粘合層阻止生片材橫向移動。在許多陶瓷層壓制件小片以此方式形成之后，從粘合帶上移去所得到的工件。然后工件進行初燒結工藝和燒結工藝。
當工件從粘合帶上剝離時，將粘合帶冷卻到低于粘合帶的設定溫度，從而可容易地從粘合帶上剝離工件。
當冷卻粘合帶時，可利用基材(即通過使用一種結構，其中控溫介質如冷水流過其中，一種珀爾帖設備結構等)冷卻。另外，可將層壓制件放置在冰箱、冷凍器等之中或用冷空氣吹層壓制件。
某些情況下，若循環周期允許，可通過自發冷卻來剝離工件。
然后，燒結工件，和在工件的端面上形成外電極，從而獲得小片型陶瓷電極。
盡管通過在基材膜的一面提供粘合層可構造上述的粘合帶，但在基材膜的另一面上提供粘合層也是可實施的，結果粘合帶可作為雙面粘合加以利用。在此情況下，作為在基材膜的另一面上層壓的第二粘合層，可使用(1)可商購的熱敏粘合劑；(2)由可商購的熱敏粘合劑和本發明所使用的粘合劑組合物組成的混合物(冷卻時粘附性降低的類型)所組成的粘合劑；或(3)由本發明所使用的粘合劑組合物組成的粘合劑。
這類壓敏粘合劑的例子包括天然橡膠粘合劑、合成橡膠粘合劑、苯乙烯/丁二烯膠乳基粘合劑、嵌段共聚物型熱塑性橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、丙烯酸粘合劑和乙烯基醚共聚物。
盡管上述的多層陶瓷電容器可作為陶瓷電子器件，但本發明并不限于此。例如，在制備微陶瓷器件如IC電路板、鐵氧體、傳感器元件或變阻器的過程中，在將陶瓷電子器件中使用的生片材切割成許多小片的步驟中待使用的用于臨時性粘附的粘合帶也是本發明可實施的。
(實施例)下面通過詳細的實施例來具體描述本發明。在以下說明中，任何“份數”是指“重量份”。
A.聚合物的制備(合成實施例1)首先，將65份丙烯酸二十二烷基酯、30份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在230份乙酸乙酯/庚烷(7∶3)之中，在55℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約600,000，熔點為60℃。
(合成實施例2)首先，混合55份丙烯酸二十二烷基酯、40份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約600,000，熔點為56℃。
(合成實施例3)首先，混合45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約660,000，熔點為54℃。
(合成實施例4)首先，混合35份丙烯酸二十二烷基酯、60份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約600,000，熔點為46℃。
(合成實施例5)首先，混合92份丙烯酸十八烷基酯、5份丙烯酸十六烷基酯、3份丙烯酸和1份Kayaester HP-70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約630,000，熔點為50℃。
B.制備用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶(實施例1)由以上合成實施例2所獲得的聚合物，通過使用溶劑(乙酸乙酯)制備聚合物溶液，使得聚合物溶液中的固含量為30％重量。向該聚合物溶液中加入作為交聯劑的Kemitatio PZ-33(NIPPON SHOKUBAI Co.，Ltd.制造)，使得對于100份聚合物來說，Kemitatio PZ-33為0.2份。然后，使用輥涂機在PET膜(約100μm)表面上涂覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進行電暈放電處理。從而獲得一個帶有隔離片材的用于臨時性粘附的粘合帶，該粘合帶具有一個丙烯酸型的粘合層(厚度約50μm)。
根據JIS C2107，測量所得到的粘合帶與SUS之間的粘合強度。
而且，在設定溫度下從SUS表面上剝離粘合帶之后，根據TDS(熱解吸光譜)技術，測量SUS表面上的雜質含量。結果見表1。
用下述方法測量彈性模量測量儀器TA INSTRUMENTS制造的Carri-Med CSL-10應力控制流變儀測量條件幾何形狀直徑為20mm的平臺(用SUS制造)測量方法振蕩測量法角位移5‰弧度頻率1HZ測量溫度等在以50℃、100℃和50℃(溫度變化速率2℃/分)這一先上升再下降的溫度步驟中的降溫期間所測量的彈性儲能模量(G`)被認為是“彈性模量”。根據本發明，采用80℃下的G`值。
結果見表2。在表2中，“○”表示優良的產品，“△”表示可接受的產品，和“×”表示不可接受的產品。
(實施例2)除了使用合成實施例3所獲得的聚合物外，與實施例1相似的方式獲得粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘合強度和雜質(contaminating)性能。結果見表1和2。
(實施例3)除了使用合成實施例4所獲得的聚合物外，與實施例1相似的方式獲得粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘合強度和雜質性能。結果見表1和2。
(比較實施例1)除了使用合成實施例1所獲得的聚合物外，與實施例1相似的方式獲得粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘合強度和雜質性能。結果見表1和2。
(比較實施例2)除了使用合成實施例5所獲得的聚合物外，與實施例1相似的方式獲得粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘合強度和雜質性能。結果見表1和2。
(比較實施例3)相對于熱發泡型的粘合片材(發泡脫膜片材(3194MS)，Nitto DenkoCorporation制造)，以與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘合強度和雜質性能。結果見表1和2。
表1

表2

*在80℃下得到的彈性模量值×不可接受的產品△可接受的產品○優良的產品在表2中，C22A表示丙烯酸二十二烷基酯；C1A表示甲基丙烯酸酯；AA表示丙烯酸；C18表示丙烯酸十八烷基酯；和C16表示丙烯酸十六烷基酯。
工業實用性本發明提供了一種用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶和一種制備陶瓷電子器件的方法，使得粘合帶顯示充分的粘合強度直到進行生片材的切割步驟以及當剝離工件時實現了粘合強度的降低，以致于不會發生層間損壞且無殘留物。
本發明提供了一種用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶，所述粘合帶具有可降低應力的粘合層，所述應力是在插入刀片的時刻產生的(由于刀片的插入所導致的生的片材橫向移動的趨勢)，和該粘合層可改進切割之后小片內部電極位置的偏離，本發明還提供了一種制備陶瓷電子器件的方法。
權利要求
1.一種用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶，包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物含有一種側鏈可結晶的聚合物，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為其中的一種組分，該側鏈可結晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內發生的一級熔化轉變，和其中粘合層的彈性模量是約5×104Pa-1×108Pa。
2.權利要求1所述的一種用于臨時性粘附的粘合帶，其中該側鏈可結晶的聚合物是從下述單體混合物中獲得，所述單體混合物包括；約40-約70重量％其中含有1-6個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％含有羧基的乙烯基不飽和單體；和約20-約60重量％其中含有16-22個碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
3.一種制備陶瓷電子器件的方法，包括下述步驟使生的陶瓷片材的層壓制件通過粘合帶粘合到基材上，和然后將層壓制件切割成小片；以及從基材的表面上剝離小片并同時冷卻粘合帶，其中粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的一種粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有一種側鏈可結晶的聚合物，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作為其中的一種組分，該側鏈可結晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內發生的一級熔化轉變，和其中粘合層的彈性模量是約5×104Pa-1×108Pa。
4.權利要求3所述的一種制備陶瓷電子器件的方法，其中陶瓷電子器件是陶瓷電容器。
全文摘要
一種用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶,包括一種基材膜和在該基材膜的一個或兩個表面上的粘合層,該粘合層由一種粘合劑組合物組成,所述粘合劑組合物含有一種側鏈可結晶的聚合物,其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為其中的一種組分,該側鏈可結晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內發生的一級熔化轉變,和其中粘合層的彈性模量是約5×10
文檔編號C09J7/02GK1355832SQ00808718
公開日2002年6月26日 申請日期2000年6月9日 優先權日1999年6月10日
發明者井上榮治, 笠崎敏明, 河原伸一郎, 山本正芳, 長井清高 申請人:新田株式會社