專利名稱：完全芳族聚酯組成物及其使用的制作方法
技術領域：
本發明涉及含有完全芳族聚酯的完全芳族聚酯組成物及其使用，更進一步地說，涉及具有改善在機械強度中的方向異性和良好的機械特性、耐熱性和耐高溫水解性的完全芳族聚酯組成物及其用途。
業已知道，對羥基苯甲酸聚酯是具有良好耐熱性的芳族聚酯。但是，對羥基苯甲酸聚酯的缺點在于很難得到高分子量的物質，而且它們在熔融時很容易受熱分解，因此，它們不能經歷通常的熔融成型方法，如注射成型和擠壓。這樣，盡管它們具有良好的耐熱性，它們仍然幾乎不能用于工業中。
為了消除對羥基苯甲酸聚酯所具有的缺陷，人們提出了通過將各種芳族二羥酸化合物和各種芳族二醇組分進行縮聚反應而獲得芳族聚酯。
例如，第3，637，595號美國專利(相應于公開號47870/1972的日本專利)中揭示了一種制備方法包括將對羥基苯甲酸及芳香族二羰基化合物和二氧化芳族化合物縮合以制備耐熱性聚酯的方法。
第4，603，190號美國專利(相對于公開號為38425/1985的日本專利)中揭示了將對羥基苯甲酸、間苯二酸、對苯二酸、氫醌、3，4′-二羥基聯苯，3，4′-二苯羥基二苯醚等以一定的比例縮合反應而獲得完全芳族聚酯。
盡管上述專利說明書中所揭示的對羥基苯甲酸聚酯類具有改善的可熔融成型性，因為它們的熔點低于羥基苯甲酸均聚酯的熔點，但它們仍然具有缺點它們的低耐熱性、低機械特性(包括勁度模量、抗張強度和沖擊強度)和差的耐水和耐化學性均不能令人滿意。
本發明人在第260767/1986號日本專利申請中已經提出通過將對羥基苯甲酸、4，4′-二乙酰氧基聯苯4，4′-二乙酰氧基二聯苯醚和對苯二甲酸共聚合而獲得完全的芳族聚酯，該聚酸不存在上述的問題，并且有良好的耐熱性以及機械特性，如良好的勁度模量、抗張強度等。
本發明人已發現，上述的芳族聚酯仍有下列不足。在成型時，聚酯的分子鏈很明顯地定向于流動方向。這樣，從所說的完全芳族聚酯得到的成型制品在流動方向上具有良好的強度，如以玻璃纖維增強的塑料。但是，在與流動方向垂直的方向上，成型制品的強度則是低的，因此，成型制品會發生翹曲，且熔接強度差。
本發明人已對消除上述的缺陷進行了研究。結果，發明人發現，當將一定量的填料加入完全芳族聚酯中，則從所說的完全芳族聚酸組成物所得到的成型制品的機械強度中的各向異性可以大大地減小。本發明就是建立于上述發現的基礎上。
此外，本發明人也已發現，所說的完全芳族聚酯和含有加入其中的填料的所說的完全芳族聚酯的組成物作為電子元件，如電容器、電阻、集成電路等的密封材料時，具有良好的性能。另外，本發明人還發現，完全芳族聚酯和完全芳族聚酯組成物作為電路和電子線路的連接器和作為印刷線路的底板時，具有很好的性能。
更進一步，本發明人還發現，它們具有良好的可成型性，可以注射成型或擠壓成各種制品。尤其是，業已發現，通過熔融紡絲法，如用于聚對苯二甲酸乙酯的方法，可以成型為纖維狀材料的完全芳族聚酯可以通過將合成熱塑性樹脂摻入至所說的芳族聚酯而獲得。
據此，本發明的一個目的是提供不具有普通的完全芳族聚酯所相關的問題，但具有改善的機械強度的各向異性和良好的機械特性，如勁度模量、抗張強度、沖擊強度等、和具有高耐熱性、高的耐高溫水解性、此外還具有好的可熔融成型性以及可以廣泛適用于各種用途的完全芳族聚酯。
本發明的另一個目的是提供這類完全芳族聚酯和完全芳族聚酯組成物的應用。
本發明的還有一個目的提供具有良好的可成型性，可以注射成型或擠壓成各種制品，可以通過熔融紡絲法成型為纖維狀制品的完全芳族聚酯組成物。
本發明的第一種完全芳族聚酯組合物包括(Ⅰ)一種可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質所組成(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表示的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O ……(ⅰ)其中Ar1是二價芳族羥基，且至少有60%(摩爾)的Ar1是對亞苯基;
(B)從由分子式(ⅱ)所表示的至少一種芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是從由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基組成的組中選出的二價芳基;
(C)由分子式(ⅲ)所表示的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從由分子式(ⅳ)所表達的至少一種芳族二羧酸所得的結構單元D-CO-Ar3-CO …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60%Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量為30～80摩爾%、單元B的量為1～20摩爾%，單元C的量為1～32摩爾%，和單元D的量為10～35摩爾%，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實質上等于單元(D)的量為條件;和(Ⅱ)一種填料，其比例為所說的完全芳族聚酯與所說的填料[Ⅱ]之比為10/90～90/10(重量)。
本發明的第二種完全芳族聚酯組成物包括(Ⅰ)一種可熔融成型的完全芳族聚酯組成物，主要包括由下列物質組成(A)從由分子式(ⅰ)所表達的至少一種芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar1是對亞苯基;
(C)′從由分子式(ⅱ)所表達的至少一種芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅱ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由下列分子式(a)的基團
和下列分子式(b)的基團
所組成的組，和(D)從由下列分子式(ⅲ)所表達的至少一種芳族二羧酸所得到的結構單元D
-CO-Ar3-CO- …(ⅲ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量是30～80摩爾%，單元C′的量是10～35摩爾%，單元C的量為10～35摩爾%，以單元A，C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實質上等于單元D的摩爾量為條件;和(Ⅱ)一種填料，其中的比例為所說的完全芳族聚酯(Ⅰ)與所說的填料[Ⅱ]之比為10/90～90/10(重量)。
本發明的完全芳族聚酯組成物可減小機械強度的方向上的各向異性，它具有良好的機械特性(如勁度模量、抗張強度、抗沖擊強度等)，良好的耐熱性、良好的耐水解性，此外還具有提高的可熔融成型性。它們可廣泛地用于各種應用中。
本發明的完全芳族聚酯和完全芳族聚酯組成物可以用作為電子元件的密封材料，電器和電子線路的連接器以及印刷線路的底板。
此外，本發明提供了通過將合成熱塑性樹脂摻入到完全芳族聚酯而獲得完全芳族聚酯組成物。
現在，本發明的完全芳族聚酯組成物在下面將更詳細地列舉。完全芳族聚酯的結構單元本發明的完全芳族聚酯組成物中完全芳族聚酯具有下列的殘基片段組成的聚合物鏈(A)芳族羥基羧酸的殘基;(B)芳族二醇的殘基;(C)4，4′-二羥基二苯醚的殘基和(D)芳族二羧酸的殘基。這些結構單元的每一個均將下面列舉。
(A)芳族羥基羧酸的殘基單元A是從至少一種芳族羥基羧酸而得到，由分子式(ⅰ)表達，其中Ar′是對亞苯基，它是對羥基苯甲酸的殘基，或至少60%摩爾%的Ar′是對亞苯基，其余的Ar′是二價芳族羥基，如除對亞苯基之外的間亞苯基或2，6-亞萘基。
較佳為至少80摩爾%，更佳為90摩爾%的單元A是由對羥基苯甲酸的殘基組成。
為了在本發明的完全芳族聚酯制備時將單元A引入聚合物的主鏈中，這里要使用由如下分子式能形成酯的芳族羧酸HOOC-Ar″-OH其中Ar″為二價芳族烴基，如對亞苯基。
分子式為HOOC-Ar″-OH的羥基羧酸的實例包括對羧基苯甲酸、間羥基苯甲酸和6-羥基-2-萘甲酸。
形成衍生物的酯的實例包括其中芳族羥基羧酸的羥基被酯化了的化合物，如C2～C6的鏈烷酰酯和苯甲酰酯;和其中羧基被酯化了的化合物，如C2～C6的低級烷基酯、苯酯和苯甲酰酯。
形成芳族羥基羧酯的衍生物的酯的較佳實例是對乙酰氧基苯甲酯和對苯氧基苯甲酸。
在完全芳族聚酯的制備中，由形成對羥基苯甲酸酯的衍生物或由至少60摩爾%形成對羥基苯甲酸的酯和不大于40摩爾%形成其它的芳族羥基羧酸的衍生物的酯組成的混合物所組成的形成衍生物的全部酯均用于將單元A引入聚合物的主鏈中。
(B)芳族二醇的殘基單元B是從由分子式(ⅱ)表達的至少一種芳族二醇所得到，其中Ar2是對亞苯基(它是氫醌的殘基)，或4，4′-聯亞苯基(它是4，4′-二羥基聯苯的殘基)。
為了在制備完全芳族聚酯時將單元B引入聚合物的主鏈，這里使用可形成酯衍生物的分子式如下的芳族二醇HO-Ar21-OH其中Ar21是二價芳基，如對亞苯基或4，4′-聯亞苯基。
分子式為HO-Ar21-OH的芳族二醇的實例包括氫醌、4，4′-二羥基聯苯基等。
作為形成衍生物的酯，其中芳族二醇的羥基被酯化了的化合物，如C2-C6鏈烷酰酯和苯甲酰酯可以使用。
形成衍生物的酯的實例包括對二乙酰氧基苯和4，4′-二乙酰氧基聯苯。
如果需要，在完全芳族聚酯中的部分單元B可以被由下列結構的分子式所表達的單元所代替
(C)4，4′-二羥基二苯醚的殘基為了在制備本發明的完全芳族聚酯時將單元C醚引入聚合物的主鏈中，這里使用可形成酯的下列分子式的4，4′-二羥基二苯基的衍生物
作為形成衍生物的酯，是其中羥基被酯化了的化合物，如C2～C6的低級鏈烷酰基酯和苯甲酰酯可以使用。形成衍生物的酯的一個實例是4，4′-二乙酰氧基二苯醚。
(D)芳族羧酸的殘余物單元D由至少一種芳族羧酸得到并由分子式(ⅳ)表達，其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基。也就是Ar3是對亞苯基(它是對苯二甲酸的殘基)，或至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基和不大于40摩爾%的Ar3是二價芳族烴基(除對亞苯基外)。除對苯二甲酸外的Ar3基團的實例包括間亞苯基，2，6-亞萘基，2，7-亞萘基和由下列分子式所表示的基團
為了在制備本發明的完全芳族聚酯時將單元D引入聚合物的主鏈中這里使用分子式如下的芳族二羧酸HOOC-Ar31-COOH其中Ar31是二價芳基，如對亞苯基;成能形成酯的衍生物所說的芳族二羧酸。
分子式為HOOC-Ar31-COOH的芳族二羧酸的實例包括8～15個碳原子的芳族二羧酸，如對苯二甲酸，4，4′-二羧基二苯醚，3，4′-二羧基二苯醚、4，4′-二羧基聯苯、間苯二酸、2，6-二羧基萘、2，7-二羧基萘等。
作為形成分子式為HOOC-Ar31-COOH的芳族二羧酸的成酯衍生物，其中羧基被酯化的那些化合物，如C2～C6的低級烷基酯、苯酸和芐酯均可使用。
在本發明的完全芳族聚酯的制備中，由對苯二甲酸或它的酯、或至少由60摩爾%對苯二甲酸或它的酯和不大于40摩爾%的其它芳族二羧酸或它的酯所組成的混合物所構成的全部量的芳族二羧酸反應劑被用于將具有分子式(ⅳ)的單元引入聚合物的主鏈中。
在本發明的第一種完全芳族聚酯組成物中，完全芳族聚酯的主鏈主要由單元A、B、C和D構成，其比例為單元A的量為30～80摩爾%，較佳40～70摩爾%;單元B的量(就氫醌的殘基來說)是1～20摩爾%較佳為3～16摩爾%，或單元B的量(就4，4′-二羥基苯基的殘基來說)是1～20摩爾%，較佳為3～18摩爾%;單元C的量是1～32摩爾%，較佳為3～24摩爾%，單元D的量為10～35摩爾%，較佳為15～30摩爾，以單元B和C的摩爾總量實質上等于單元D的摩爾量為條件。
在本發明的第一種完全芳族聚酯組成物中，高至單元B和C的摩爾總量的40%、可以被選自由間苯二酸單元、3，4′-二羥基二苯基單元，2，6-二羥基萘基單元和具有下列分子式的單元所組成的組的一個或多個芳族單元所代替
通過采用形成芳族二醇的衍生物，如間苯二酚、3，4-二羥基聯苯、2，6-二羥基萘、3，4′-二羥基二苯醚、苯基氫醌、氯氫醌、甲基氫醌和2，2-雙(4-羥基苯基)丙烷的酯可以將這類芳族單元引入聚合物的主鏈中以代替單元B的位置。
完全芳族聚酯可以熔融成型，熔融粘度為106～107帕(在切變速率為100秒-1和溫度比固有熔點高30℃的溫度下測定)的完全芳族聚酯是較佳的。
完全芳族聚酯實質上是線性的，它的聚合物鏈可以由上述任何殘基作為末端。此外，其中完全芳族聚酯的末端羧基被-羥基低級醇，如甲醇、乙醇或異丙醇或單羥基的芳族羥基化合物，如苯酚或甲酚所酯化的化合物，和其中羥基末端被-羧酸，如乙酸、丙酸或苯甲酸所酯化的化合物也包括在本發明的范圍內。填料已用于于改善合成樹脂的機械強度和其它性能的普通填料可以用于本發明，沒有特別的限制。
可用于本發明的填料的實例包括無機纖維，如玻璃纖維、碳纖維、鈦酸鉀纖維、不銹鋼纖維等;地殼形成物質，如滑石、粘土、高嶺土、硅石、硅藻土、云母粉、石棉、氧化鋁石墨等，金屬鹽，如碳酸鈣、硅酸鈣、硫酸鋇、硫酸鋁、硫酸鈣、堿式碳酸鎂、二硫化鉬等;氫氧化物，如氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇等;和其它材料，如Wallastonite、玻璃珠、鋁薄片、Shiras氣球等。其中，玻璃纖維、碳纖維、鈦酸鉀纖維、滑石、Wallastonite等是尤其佳的。
填料以這樣的量摻入，即完全芳族聚酯樹脂組成物中含有的完全芳族聚酯[Ⅰ]和填料[Ⅱ]的比例是Ⅰ/Ⅱ為10/90～90/10，較佳為30/70～60/40(重量)。
填料可以是纖維或顆粒的形式。填料的形式是根據所欲形成的產品的性能來選擇的。當填料是纖維形式時，纖維的長度為5μm～10mm和纖維直徑為0.1～20μm是所需要的。當填料是顆粒形式時，顆粒為0.1～50μm是所需要的。
如果需要，除所說的完全芳族聚酯和所說的填料外，普通添加劑，如穩定劑，抗靜電劑、阻燃劑、顏料、染料、潤滑劑、發泡劑等可加入本發明的完全芳族聚酯組合物。
現在，將列舉本發明的第二種完全芳族聚酯組成物。
第二種完全芳族聚酯包括可熔融成型的完全芳族聚酯[Ⅰ]和填料[Ⅱ]，所說的聚酸[Ⅰ]由(A)芳族羥基羧酸單元A、(C)芳族二醇單元B和(D)芳族二羧酸單元C′組成，其比例為單元A的量為30～80摩爾%，較佳為40～70摩爾%，單元C′為10～35摩爾%，較佳為15～30摩爾%，單元D的量是10～35摩爾%，較佳為15～35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實質上等于單元D的摩爾量為條件，其中，完全芳族聚酯[Ⅰ]與填料[Ⅱ]的比例是10/90～90/10(重量)。
在第二種完全芳族聚酯組成物的完全芳族聚酯中的單元A和D與在第一種完全芳族聚酯組成物中的A和D是相同的。第二種組成物的聚酯與第一種組合物的聚酯的不同在于所用的單元C′不同。
第二種完全芳族聚酯組合物的完全芳族聚酯中單元C′可以由結構式-O-Ar4-O-表達，其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由具有下列分子式(a)的基團
和具有下列分子式(b)有基團
所組成的組。
為了將單元C′引入聚合物的主鏈中，這里使用形成具有下列分子式的芳族二醇的衍生物的酯HO-Ar4-OH其中Ar4是二價芳基，至少60摩爾%的Ar4選自由分子式(a)的基團和分子式(b)的基團所組成的組。
分子式為HO-Ar4-OH的芳族二醇的實例包括具有6～15個碳原子的芳族二醇，如4，4′-二羥基苯醚、1，4-雙(4′-羥基苯氧基)苯、氫醌、4，4′-二羥基聯苯、間苯二酚、3，4′-二羥基聯苯、3，4′-二羥基二苯醚、苯基氫醌、氯氫醌、甲基氫醌、2，2-雙(4-羥基苯基)丙烷等。
作為形成芳族二醇的衍生物的酯，其中羥基被酯化了的化合物，如C2-C6的低級鏈烷酯和苯甲酰酯可以使用。
為了將單元C′引入第二種組合物的聚酯的主鏈中，可形成1，4-雙(4′-羥基苯氧基)苯和4，4′-二羥基二苯基醚的衍生物的酯可以單獨使用或混合使用。換句話說，可以使用由至少60摩爾%，較佳為不大于70摩爾%的形成1，4-雙(4′-羥基苯氧基)苯和/或4，4′-二羥基二苯基和不大于40摩爾%，較佳為不大于30摩爾%的形成其它芳族二醇的衍生物的酯所組成的混合物。
單元C′的較佳實例是在分子式(ⅴ)中Ar4是分子式(a)的基團[它是1，4-雙(4-羥基苯氧基)汽油的殘基]，和/或分子式(b)的基團(它是4，4′-二羥基二苯基醚的殘基)的那些，和Ar4基團中至少70摩爾%的Ar4是分子式(a)的基團和/或分子式(b)的基團，不大于30摩爾%的Ar4是得自于其它芳族二醇的那些。
分子式(a)的基團和分子式(b)的基團的摩爾比較佳為100∶0～10∶90，更佳為80∶20～20∶80。
完全芳族聚酯可以熔融模塑成型，且具有102～107帕的熔融粘度(在切變切率為100秒-1和溫度比熔點高30℃的條件下測定)的所說的聚酯是需要的。
制備完全芳族聚酯組成物的方法本發明的完全芳族聚酯可以用下列方式來制備。
作起始原材料，這里可使用含有至少一種用于構成單元A的芳族羥基羧酸酯，至少一種用于構成單元B的芳族二醇或它的酯。用于構成單元C的能形成酯的4，4′二羥基二苯醚的衍生物和至少一種用于構成單元D的芳族二羧酸或它的酯的混合物。如果需要的話，可使用催化劑，如醋酸鋁。所使用的催化劑的量是0.0001～1%(重量)，以原材料的總量為基準。
例如，當由羥基羧酸的乙酸酯，芳族二羧酸的二乙酸酯和芳基二羧酸芳族二醇的二乙酸酯所構成的混合物被用作為原材料時，將該混合物在200～450℃，較佳為250～400℃的溫度下加熱。較佳地，加熱是在大氣壓到0.1mmHg真空度的壓力下進行。反應中伴隨形成的乙酸被蒸餾。當由羥基羧酸的苯酯、芳族二羧酸的二苯酚酯和芳族酯二醇所構成的混合物被用作原材料時，混合物在200～450℃，較佳為250～400℃的溫度下加熱。加熱通常在大氣壓到0.1mmHg真空度的壓力下進行。反應中所形成的苯酚被蒸溜去除。
將所形成的完全芳族聚酯與填料和/或(任意地)其它的化合物成份在混合器，如Henschel混合器、轉鼓摻合器、螺條混合器等中混合。所產生的混合物在擠壓機、Banbury混合機，混合輥、轉鼓摻合器、螺條混合器，捏和機等中捏和。
這樣所獲得的完全芳族聚酯組成物在機械強度方面具有減小的各向異性以及良好的機械特性(如彎曲模量、抗張強度、沖擊強度等)、高耐熱性、高耐水解性和改善的可熔融模塑成型性，可廣泛用于各種應用中。應用實例這樣所形成的完全芳族聚酯組合物和完全芳族聚酯可用于下列場合。
(ⅰ)電子元件，如電容器、電阻、集成電路、線圈、微動開關等的密封材料。
芳族聚酯組成物和含有完全芳族聚酯的密封材料不會腐蝕對向的部件，它們的可成模塑性，耐熱性、機械特性和尺寸穩定性均是優良的，可以注射成型，并具有很高的生產率。
(ⅱ)連接器這里的實例包括耐熱連接器、耐熱套節、光學通訊連接器等。
由所說的完全芳族聚酯組成物或所說的完全芳族聚酯組成的連接器具有良好的熔融可成型性、耐熱性、機械特性、尺寸穩定性和尺寸精度，不會腐蝕電極或線路，并具有很高的生產率。
(ⅲ)印刷線路的底板由所說的完全芳族聚酯組成物或所說的完全芳族聚酯所組成的印刷線路的底板具有良好的可熔融成型性、耐熱性、機械強度、尺寸穩定性和尺寸精度，不腐蝕電極和線路，并具有很高的生產率。
除了上述的使用外，本發明的完全芳族聚酯組成物和完全芳族聚酯還可用于下列場合。
電器元件。
例如，電吹風(如外殼等)，洗衣機部件(即軸承、閥、開關、轉子等)、視頻元件(如制動環等)，洗滌機的部件(如外殼等)、錄音帶的部件(如軸承等)、甩水機(洗衣用)(如儲存箱等)、微波測距的部件(如傳感器盒等)、摩托部件(如換向器、電刷夾、空心引擎部件等)、燈夾(如幻燈機和囪素氣體燈的插座等)、電位器(如線圈架等)、焊接頭(烙鐵頭)部件、盒式工作機座、錄音機部件(如唱臂、軸承等)等。
電子元件中繼部件(外殼、電弧絕緣體等)。電子元件、開關(如外殼等)、線軸、電子鐘部件(如外殼、微調補償電容器的啟動器、絕緣體等)、水平開關的部件、電子開關板的部件(如微波吸收件、線軸等)、超聲裂縫檢測器的部件(如傳感器等)、電子管的部件(如絕緣環等)、電子元件的托座、測定內燃機的汽缸的內壓的設備的部件(如環狀絕緣體等)、電池的部件(如催化劑盤等)、電阻、助聽器的部件、表面測熱計的部件(如熱電偶部件等)、熔斷器部件(如外殼等)等。
汽車部件例如EGR閥(如閥體、閥蓋、閥等)、活塞環、avex密封、栓絕緣材料、震蕩吸收器部件(如環、軸承等)、推土機部件(如活塞環，軸承等)、導向裝置部件(如凸輪、外殼等)，點火開關的部件(如外殼等)、制動器部件(如制動器的材料、結合零件、制動器、泄放器等)、排氣管的部件(如空心軸等)、排氣溫度傳感器(如外殼等)、線纜、燈部件(如反射燈頭等)、自動冷卻器、潤滑材料等。
機械部件例如復印機的部件(如軸承、脫模爪、熱輥蓋等)、計算機部件(如耐磨性環等)、流水印刷機的部件(如導向器、回復環等)、壓縮機的部件(如活塞環、葉片等)、生產日本醬油的設備的滑動材料、造紙干燥器的部件、紡織機的部件(如綻子，滑輪、爬坡導向器等)、放映機的部件、自動售貨機部件(如軸承等)、制備玻璃的工具、制備CRT的工具、制罐工具、造瓶工具(如輸送部件等)、船尾軸承、不加油軸承(如含油軸承、三層軸承等)、水下軸承、消毒器用的耐熱性軸承、輥式軸承(如導軌輪等)、閥部件(如閥座、栓等)、包裝物、傳遞帶、機械密封、滑輪、氣泵(如轉子等)、線性壓縮器(如活塞等)、鎖部件、回流焊料部件、用于焊接的導向樞、用于液相色譜儀的轉移閥、控掘原油的泵的部件(例如隔離清洗器等)、擠壓機的部件(如模具等)、照相機機身、氣體熱量計的部件(如外殼等)、縫紉機的部件(如偏心輪等)、照明器的部件(如外殼等)、刻度儀表的部件、冰箱導葉的絕緣材料、空調機的部件(如消音器等)、自動裝置部件、烘箱的軸承、汽油過濾器等。
其它部件例如，同步加速器的部件、TLD部件(蓋等)、耐磨鏟、研磨石連接器、簡單模具、耐熱纖維、飛行器的嵌接器、雪橇等。
現在，將列舉本發明的第三種完全芳族聚酯組成物。
本發明的第三種完全芳族聚酯組成物包括[Ⅰ]可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質組成(A)由至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羥酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價烴基，且至少60摩爾%的Ar1是對亞苯基;
(B)由至少一種由分子式(ⅱ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是選自由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基所組成的組的二價芳基;
(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)由至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量為1-32摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元B和C的摩爾總量實質上等于單元D的摩爾量為條件，和[Ⅱ]一種熱塑性合成樹脂，其中完全芳族聚酯[Ⅰ]的量是5-95%(重量)，以所說的聚酯[Ⅰ]和所說的熱塑性合成樹脂[Ⅱ]的總量為基準。
本發明的第四種完全芳族聚酯組成物包括[Ⅰ]可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質組成(A)由至少一種由分子式(ⅰ)表達的芳族羥基羥酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;
(C)′從由分子式(ⅱ)所表達的至少一種芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar4-O- (ⅱ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由具有下列分子式(a)的基團
和具有分子式(b)的基團
所組成的組，和(D)從由至少一種由分子式(ⅲ)所表達的芳族羧酸所得到的結構D-CO-Ar3-CO- …(ⅲ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基，其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實質上等于單元D的摩爾量為條件，和[Ⅱ]一種熱塑性樹脂，其中比例是完全芳族聚酯的量是5-95%(重量)，以所說的聚酯和所說的熱塑性樹脂的總量為基準。
作為欲結合進本發明的第三和第四種完全芳族聚酯中的熱塑性樹脂，各種塑料，如工程塑料可以使用。
熱塑性樹脂的實例包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚硫苯、聚苯氧、聚醚砜、聚醚酮醚、聚砜、聚對苯二酸鏈烯基酯、聚氧代甲苯、聚甲基戊烯、聚丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、雙脲基酰亞胺馬來酰亞胺等。
聚酰胺的較佳實例是聚己內酰胺(尼龍6)、聚六亞甲基己二酰二胺(尼龍66)、聚氨基十一酸(尼龍11)、聚氨基月桂酸內酰胺(尼龍12)和由兩種或更多種這些聚酰胺所組成的組份。
聚碳酸酯的較佳實例是由分子式如下的重復單元所組成的聚合物
其中n是代表聚合度的數字。
聚硫苯的較佳實例是分子如下的重復出現單元組成的聚合物
其中m是表示聚合度的數字。
聚苯氧的較佳實例是由具有下列分子式的重復出現單元組成的聚合物
其中q是表示聚合度的數字。
聚醚砜的較佳實例是由具有下列分子式的重復出現單元組成的聚合物
其中p是表示聚合度的數字。
聚醚酮醚的較佳實例是由具有下列分子式的重復出現單元組成的聚合物
其中r是表法聚合度的數字。
聚砜的較佳實例是由具有下列分子式的重復出現的單元組成的聚合物
其中t是表示聚合度的數字。
作為聚對苯二甲酸鏈烯酯，較佳的是聚對苯二甲酸乙烯酯(PET)和聚對苯二甲酸丁烯酯(PBT)。
已知為工程塑料的其它樹脂，如聚氧化甲苯、聚甲基戊烯、聚丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺和雙脲基酰亞胺馬來酰亞胺均可用于本發明。
在這些樹脂中，聚酰胺、聚碳酸酯、聚硫苯、聚醚砜、聚醚酮醚和聚對苯二酸鏈烯基酯作為熱塑性合成樹脂是尤其佳的。
本發明的完全芳族聚酯的混合物中含有5-95%(重量)，較佳為10-80%(重量)的完全芳族聚酯，以完全芳族聚酯[Ⅰ]和熱塑性合成樹脂[Ⅱ]的總量為基準。
第三和第四種完全芳族聚酯組成物可含有上述的填料。
本發明的第三和第四種完全芳族聚酯組成物可以采用與上述制備本發明的第一和第二種完全芳族聚酯組成物相同的方法制備。
本發明借助下列實例將進一步列舉，但并非將本發明局限于此。
實例1將含0.6摩爾對乙酰氧基苯甲酸、0.05摩爾對二乙酰氧基苯、0.15摩爾4，4′-二乙酰氧基二苯醚和0.2摩爾對苯二甲酸的混合物置于容積為500ml的反應器中并在攪拌下加熱至275℃一小時。將反應中所形成的乙酸蒸餾。當將反應混合物經過2小時加熱至350℃時，反應器中的壓力減至0.5mmHg。然后將混合物在同樣的溫度和壓力下加熱。
這樣所獲得的完全芳族聚酯由60摩爾%的對羥基苯甲酸殘基、5摩爾%的氫醌殘基、15摩爾%的4，4′-二羥基二苯醚殘基和20摩爾%的對苯二甲酸殘基(以所有結構單元的摩爾總量為基準)所組成。
將完全芳族聚酯進行粉末化。將含70%(重量)的所說的完全芳族聚酯粉末[Ⅰ]和30%(重量)的由長度為3mm，直徑為13μm的玻璃纖維所組成的填料[Ⅱ]的混合物在預先調整至350℃的45mmφ的通氣雙螺旋擠壓機(PCM45，由IkegaiIronWorks，Ltd制造)中捏和，這時，可熔化完全芳族聚酯。所得到的產物被制成丸狀。
將這樣所獲得的完全芳族聚酯混合物以下列方式成型。所獲得的成型制品的物理性能也以下面所描述的方式進行測定。
成型收縮因子通過在800kg/cm2的注射壓力下，在320℃的注射溫度下注射而將完全芳族聚酯組合物注射成型為120×130×2mm的方形薄片，該組成物加入預先加熱至100℃的模具。在成型后的薄片中，可觀察到一個表示出樹脂在注射成型時是以一定方向流動的標記。與樹脂流動方向相平行的方向在這里作為縱向(L·D)，而與樹脂流動方向相垂直的方向則在這里作為橫向(T·D)。注射成型后48小時后，在縱向和橫向上的成型收縮因子，即成型薄片的收縮率a%(以模具的尺寸為基準)被測定。
翹曲將成型后的薄片置于桌子上，將薄片的一條邊固定于桌上，而三條邊則不加以固定，48小時后，測定從桌子到三條不固定的邊中翹曲最大的一條邊的距離。當翹曲為10mm或更大，則認為翹曲是大的，而當翹曲是5mm或更小，則翹曲被認為是小的。
線性膨脹系數將組成物成形為12.7×127×3.2mm的方形棒。從所說的棒的中心部分割下一約4×6×3.2mm的試驗片，采用SSC/580型儀器(由SeikoDenshiK·K·制造)測定在溫度從40-60℃的上升范圍內所引起的試驗片的縱向和橫向尺寸的變化，從而測定在縱向和橫向上面的線性膨脹系數。結果列于表1中。
熔接強度采用JISK6301而從第1號試驗片制備熔接試驗片和非熔接試驗片。測定抗張強度和保留值。
抗彎強度和抗彎模量將120×130×2mm(邊長)的方形薄片進行成型。從方形片的中心部分切出一長方形的試驗片(縱向12.7mm，橫向127.mm)，并根據ASTMD790進行抗彎試驗，測定縱向和橫向的抗彎強度和抗彎模量。結果列于表1中。
實例2
重復實例1的過程，除了將平均粒徑為10-20μm的滑石粉用作填料，以代替玻璃纖維，并采用含60摩爾%的完全芳族聚酯[Ⅰ]，40%(重量)[含量為40(重量)]的滑石粉的熱的混合物。進行各種試驗。結果列于表1中。
參考實例1重復實例1的過程，除了不采用玻璃纖維。試驗片以實例相同的方法制備并以實例1相同的方法測定。
結果列于表1中。
表1
參考實例2以與實例1中所描述的相似的方法，將由60摩爾%的對羥基苯甲酸的殘基，6摩爾%的氫醌殘基、12摩爾%的4，4′-二羥基二苯醚的殘基、2摩爾%的1，4-雙-(4-羥基苯氧基)苯的殘基和20摩爾%的對苯二甲酸的殘基(以所有結構單元的摩爾總量為基準)所組成的完全芳族聚酯進行合成反應。
參考實例3以與實例1中所描述的相似的方法，將由60摩爾%的對羥基苯甲酸的殘基、10摩爾%的4，4′-二羥基聯苯的殘基、10摩爾%的4，4′-二羥基二苯醚的殘基和20摩爾%的對苯二甲酸的殘基(以所有結構單元的摩爾總量為基準)所組成的完全芳族聚酯進行合成反應。
實例3采用實例1中所得到的完全芳族聚酯制備密封材料。測定所制得的密封材料的物理性能。結果列于表2中。
實例4采用由30%(重量)的玻璃纖維摻入到實例1中得到的完全芳族聚酯混合而得到的組成物制備密封材料。測定其物理性能。結果列于表2中。
實例5采用由40%(重量)的滑石粉和實例1中得到的完全芳族聚酯混合而得到的組合物制備密封材料。測定其物理性能。結果列于表2中。
表2
實例6采用實例1中所得到的完全芳族聚酯制備連接器。測定其物理性能，發現結果與表2中實例3相近似。
實例7采用由30%(重量)的玻璃纖維摻入到實例1中所得到的完全芳族聚酯混合而成的組成物來制備連接器。測定該連接器的物理性能，發現結果與表2中實例4的結果相近似。
實例8采用由40%(重量)的滑石粉與實例1中所得到的完全芳族聚酯混合而成的組成物來制備連接器。測定該連接器的物理性能，發現結果與表2中實例5的結果相近似。
實例9采用實例1中所獲得到的完全芳族聚酯來制備印刷線路的底板。測定其物理性能，發現結果與表2中實例3的結果相近似。
實例10采用由30%(重量)的玻璃纖維摻入到實例1中所獲得的完全芳族聚酯混合而成的組成物來制備印刷線路中的底板。測定其物理性能，發現結果與表2中實例4的結果相近似。
實例11采用由40%(重量)的滑石粉與實例1中所獲得的完全芳族聚酯混合而成的組成物來制備印刷線路的底板。測定其物理性能，發現結果與表2中實例5的結果相近似。
實例12將實例1中所獲得的完全芳族聚酯和聚酰胺以表3中所示的物料比混合。將所得到的混合物送入加熱至350℃的45mmφ的通氣雙螺旋擠壓機(PCM-45，由IkegaiIronWorks，Ltd.制造)中進行熔融捏和制成丸狀。將該材料注射成型以制備用于評價物理性能的每一種試驗片。
從每一120×130×2mm(邊長)的方形薄片的中心部分割取每一個試驗片12.7×127×2mm[縱向(樹脂流動方向)12.7mm，橫向(與樹脂流動向相垂直的方向)127mm]，而制備用于評價物理性能的每一個試驗片。用ASTMD790測定其抗彎強度和抗彎模量。結果列于表3中。
表3
實例13重復實例12的過程，除了采用聚碳酸酯樹脂(PanliteL-1250，TeijinKasei株式會社的產品)代替聚酰胺樹脂。結果列于表4中。
表4
實例14重復實例12的過程，除了采用聚對苯二甲酸丁烯酯樹脂(PBT1404-×06，TorayIndustries，Inc的產品)來代替聚酰胺樹脂。結果列于表5中。
表5
實例15重復實例12的過程，除了采用聚硫苯樹脂(PPSTopreneT-4，TorayIndustries，Inc，的產品)。結果列于表6中。
表6
實例16重復實例12的過程，除了采用4-甲基戊烯-1的聚合物樹脂([η]＝2.1，在萘烷中，130℃)來代替聚酰胺樹脂。結果列于表7中。
表權利要求
1.一種完全芳族聚酯組成物，其特征在于它包括[Ⅰ]一種可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質組成(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價烴基；且至少60摩爾%的的Ar′是對亞苯基；(B)從至少一種由分子式(ⅱ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是選自由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基所組成的組的二價芳基；(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基；其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量是1-32摩爾%，和單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、B、C、和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實質上等于單元D的摩爾量為條件；和[Ⅱ]一種填料，完全芳族聚酯[Ⅰ]與填料[Ⅱ]的比例為10/90-90/10(重量)。
2.如權利要求1所述的完全芳族聚酯，其特征在于所說的填料是纖維的長度為5μm到10μm，纖維直徑為0.1-20μm的玻璃纖維。
3.一種完全芳族聚酯組成物，其特征在于它包括[Ⅰ]一種可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質組成(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′，是對亞苯基;(C)′從至少一種由分子式(ⅴ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅴ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩樂%的Ar4選自由下列分子式(a)的基團
和下列分子式(b)的基團
所組成的組，和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是，對亞苯基;其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實質上等于單元D的摩爾量為條件;和[Ⅱ]一種填料，其比例是完全芳族聚酯[Ⅰ]與填料[Ⅱ]之比為10/90-90/10。
4.如權利要求3所述的完全芳族聚酯組成物，其特征在于所述的填料是纖維長度為5μm-10mm、纖維直徑0.1-20μm的玻璃纖維。
5.一種密封材料，其特征在于它包含主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(B)從至少一種由分子式(ⅱ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是二價烴式，它選自由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基所組成的組;(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量是1-32摩爾%，和單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實質上與單元D的摩爾量相等為條件。
6.一種密封材料，其特征在于它包括主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(C)′從至少一種由分子式(ⅴ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅴ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由下列分子式(a)的基團
和下列分子式(b)的基團(b)
所組成的組;和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，和單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實質上等于單元D的摩爾量為條件。
7.如權利要求5或6所述的密封材料，其特征在于所述完全芳族聚酸包含填料。
8.一種連接器，其特征在于它包括主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(B)從至少一種由分子式(ⅱ)所表示的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是選自由對亞苯基和4，4′-聯二亞苯基所組成的組的二價芳基;(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量是1-32摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實際上等于單元D的摩爾量為條件。
9.一種連接器，其特征在于它包括主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(C)′從至少一種由分子式(ⅴ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅴ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由具有下列分子式(a)的基團
和具有下列分子式(b)的基團
所組成的組;和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實際上等于單元D的摩爾量為條件。
10.如權利要求8或9所述的連接器，其特征在于所述的完全芳族聚酯含有一種填料。
11.一種印刷線路的底板，其特征在于它包括主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(B)從至少一種由分子式(ⅱ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是選自由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基組成的組的二價芳族烴基;(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量是1-32摩爾%，和單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實際上等于單元D的摩爾量為條件。
12.一種印刷線路的底板，其特征在于它包括主要由下列物質組成的可熔融成型的完全芳族聚酯(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(C)′從至少一種由分子式(ⅴ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅴ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由具有下列分子式(a)的基團
和具有下列分子式(b)的基團
所組成的組;和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、C′和D的摩爾總量為基準，以單元C′的摩爾量實際上等于單元D的摩爾量為條件。
13.如權利要求11或12所述的印刷線路的底板，其特征在于所說的完全芳族聚酯含有一種填料。
14.一種完全芳族聚酯組成物，其特征在于它包括[Ⅰ]一種可熔融成型的完全芳族聚酯，由下列物質組成(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(B)從至少一種由分子式(ⅱ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元B-O-Ar2-O- …(ⅱ)其中Ar2是選自由對亞苯基和4，4′-聯亞苯基所組成的組的二價芳基;(C)從由分子式(ⅲ)所表達的4，4′-二羥基二苯醚所得到的結構單元C
和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元B的量是1-20摩爾%，單元C的量是1-32摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量實際上等于單元D的摩爾為條件;和[Ⅱ]一種熱塑性合成樹脂，它們的比例為完全芳族聚酯[Ⅰ]的量是5-95%(重量)，以所說的完全芳族聚酯[Ⅰ]和所說的熱塑性合成樹脂[Ⅱ]的總量為基準。
15.如權利要求14所述的完全芳族聚酯組成物，其特征在于所述的熱塑性合成樹脂是聚酰胺、聚碳酸酯、聚硫苯、聚苯氧、聚醚砜、聚醚酮醚、聚砜、聚對苯二酸鏈烯基酯、聚氧代甲苯、聚甲基戊烯、聚丙烯酸酯、聚亞胺、聚酰胺-酰亞胺或雙脲基亞胺馬來酰亞胺。
16.一種完全芳族聚酯組合物，其特征在于它包含;[Ⅰ]一種可熔融成型的完全芳族聚酯，主要由下列物質組成(A)從至少一種由分子式(ⅰ)所表達的芳族羥基羧酸所得到的結構單元A-CO-Ar1-O- …(ⅰ)其中Ar1是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar′是對亞苯基;(C)′從至少一種由分子式(ⅴ)所表達的芳族二醇所得到的結構單元C′-O-Ar4-O- …(ⅴ)其中Ar4是二價芳基，且至少60摩爾%的Ar4選自由具有下列分子式(a)的基團
和具有下列分子式(b)的基團
所組成的組;和(D)從至少一種由分子式(ⅳ)所表達的芳族二羧酸所得到的結構單元D-CO-Ar3-CO- …(ⅳ)其中Ar3是二價芳族烴基，且至少60摩爾%的Ar3是對亞苯基;其中比例為單元A的量是30-80摩爾%，單元C′的量是10-35摩爾%，單元D的量是10-35摩爾%，以單元C′的摩爾量實際上等于單元D的量為條件;和[Ⅱ]一種熱塑性合成樹脂，其中比例為，完全芳族聚酯[Ⅰ]的量是5-95%(重量)，以所說的完全芳族聚酯[Ⅰ]和所說的熱塑性合成樹脂[Ⅱ]的總量為基準。
17.如權利要求16所述的完全芳族聚酯，其特征在于所述的熱塑性合成樹脂是聚酰胺、聚碳酸酯、聚硫苯、聚苯氧、聚醚砜、聚醚酮醚、聚砜、聚對苯二酸鏈烯酯、聚氧代甲苯基、聚甲基戊烯、聚丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺或雙脲基亞胺馬來酸亞胺。
全文摘要
本發明提供了一種組成物，它包含分別以分子式(i)，(ii)，(iii)，(iv)所表達的結構單元A、B、C、D(詳見說明書)。其中單元A的量是30—80摩爾％，單元B的量是1—20摩爾％，單元C的量是1—32摩爾％，單元D的量是10—35摩爾％，以單元A、B、C和D的摩爾總量為基準，以單元B和C的摩爾總量等于單元D的摩爾總量為條件。此外，本發明還揭示了所說的組成物的用途。
文檔編號C08L67/04GK1042552SQ8810777
公開日1990年5月30日 申請日期1988年11月10日 優先權日1987年9月12日
發明者池尻文利, 福井邦輔 申請人:三井石油化學工業株式會社