錨型三維立體蝕刻方法
【專利摘要】本發明公開一種錨型三維立體蝕刻方法，包括以下步驟：(1)前處理、（2）抗氧化處理、(3)壓膜、（4）菲林對位、（5）曝光、（6）顯影、（7）蝕刻、（8）退膜。本發明可用于生產高精度圖形的金屬板，可蝕刻出帶有圖形的銅板，可用于LED金屬基板制作，在蝕刻使作了抗氧化劑層處理，更好的保護了金屬板。
【專利說明】
錨型三維立體蝕刻方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種錨型三維立體蝕刻方法，屬于金屬板蝕刻加工技術領域。
【背景技術】
[0002]金屬板上圖形加工分為機械化工和化學蝕刻兩種方法，機械加工法速度快精度容易控制，但是不適于加工微小圖形，且加工成本高。化學蝕刻法的原理是利用金屬與蝕刻劑(化學藥品)進行化學反應形成可溶物體而進行去除反應部分，通過控制希望被去除部分和被保護部分來達到加工的目的。目前沒有成熟的方法進行金屬板蝕刻深度進行控制。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于提供一種錨型三維立體蝕刻方法，以實現在金屬板蝕刻加工過程中精確控制蝕刻圖形和蝕刻深度。
[0004]為實現上述目的，本發明采用了下述技術方案。
[0005]—種錨型三維立體蝕刻方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)前處理:首先對開料后的金屬板進行除油處理，然后用純水清洗干凈；
(2)抗氧化處理:在金屬板的上下兩層表面涂覆抗氧化劑層，然后烘干；
(3)壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜；
(4)菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位；
(5)曝光:采用平行曝光機進行曝光；
(6)顯影:化學顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形；
(7)蝕刻:蝕刻深度為板厚的一半；
(8)退膜:感光干膜全部退掉，并清除抗氧化劑層，最后清洗得到具有半蝕刻圖形的金屬。
[0006]作為優選方案，設置曝光參數為30000mJ、能量尺設置在9_11格。
[0007]作為優選方案，控制速率為3.5m/min、斷點為40-70%進行顯影。正反作為優選方案，根據實際應用情況，正反兩面的設計圖形必須部分不對稱。
本發明的有益效果:可用于生產高精度圖形的金屬板，可蝕刻出帶有圖形的銅板，可用于LED金屬基板制作。在蝕刻使作了抗氧化劑層處理，更好的保護了金屬板。
【具體實施方式】
[0008]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0009]—種錨型三維立體蝕刻方法，包括以下步驟:
(I)前處理:首先對開料后的銅板進行除油處理，然后用純水清洗干凈； (2)抗氧化處理:在銅板的上下兩層表面涂覆抗氧化劑層，然后烘干；
(3)壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的銅板表面成形感光干膜；
(4)菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位;根據實際應用情況，正反兩面的設計圖形必須部分不對稱。
[0010](5)曝光:采用平行曝光機進行曝光，設置曝光參數為30000mJ、能量尺設置在9-11格；
(6)顯影:控制速率為3.5m/min、斷點為40-70%進行顯影；
(7)蝕刻:蝕刻深度為銅板厚的一半；增加蝕刻速度，減少蝕刻量;控制蝕刻斷點大于85%、蝕刻因子為4-6、保持整個線寬蝕刻的速率一致，通過計算及實驗來尋找最佳蝕刻均勻性:提高蝕刻上下噴淋的蝕刻均勻性，整個線寬蝕刻的速率一致，保持蝕刻銅厚平均，將蝕刻的均勻性控制在95%以上；
(8)退膜:感光干膜全部退掉，并清除抗氧化劑層，最后清洗得到具有半蝕刻圖形的金屬。
[0011]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種錨型三維立體蝕刻方法，其特征在于包括以下步驟: 前處理:首先對開料后的金屬板進行除油處理，然后用純水清洗干凈； 抗氧化處理:在金屬板的上下兩層表面涂覆抗氧化劑層，然后烘干； 壓膜:使用真空壓膜機在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜； 菲林對位:根據設計圖形進行雙面菲林對位； 曝光:采用平行曝光機進行曝光； 顯影:化學顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形； 蝕刻:蝕刻深度為板厚的一半； 退膜:感光干膜全部退掉，并清除抗氧化劑層，最后清洗得到具有半蝕刻圖形的金屬板。2.根據權利要求1所述的錨型三維立體蝕刻方法，其特征在于，曝光時，設置曝光參數為30000mJ、能量尺設置在9-11格。3.根據權利要求1所述的錨型三維立體蝕刻方法，其特征在于，控制速率為3.5m/min、斷點為40_70%進彳丁顯影。4.根據權利要求1所述的錨型三維立體蝕刻方法，其特征在于，正反兩面的設計圖形必須部分不對稱。
【文檔編號】C23F1/02GK105887086SQ201610396243
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月7日
【發明人】黃琦, 鮑量, 黃強
【申請人】共青城超群科技協同創新股份有限公司