真空處理方法及真空處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于將工件依次搬入到真空容器內并在真空狀態下執行脫氣或脫泡等指定處理的真空處理方法以及一種用于執行該真空處理方法的真空處理裝置。
【背景技術】
[0002]作為串聯式的濺射裝置1，例如提出了一種專利文獻1中所描述的濺射裝置。如圖9所示，濺射裝置1包括用于執行成膜處理的成膜室2和通過隔離閥3A、3B設置在成膜室2的左右的裝入室4和取出室5。成膜室2設置有用于搬送承載有基板的基板托盤8的搬送工具6。此夕卜，成膜室2、裝入室4以及取出室5包括分別獨立的排氣系統7，內部壓力通過排氣系統7自由改變為接近真空的狀態(以下稱為真空壓力)和大氣壓力。
[0003]這種濺射裝置1一般如以下方式操作。
[0004]在隔離閥3A、3B關閉并且成膜室2保持為真空壓力的狀態，在基板托盤8接納在裝入室4后，裝入室4通過排氣系統7排氣直到成為真空壓力。接著，打開裝入室4與成膜室2之間的隔離閥3A，基板托盤8從成膜室2的入口搬入到成膜室2，關閉隔離閥3A。基板托盤8在成膜室2內通過搬送工具6搬送并且在對基板執行完各種的成膜處理后，打開預先排氣成真空壓力的取出室5與成膜室2之間的隔離閥3B，基板托盤8從成膜室2的出口搬入到取出室5。關閉隔離閥3B后，使取出室5的內部恢復為大氣壓力，從取出室5取出基板托盤8。
[0005]現有技術文獻:
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開第號公報
[0008]在上述構成的濺射裝置1中，基板托盤8從成膜室2的裝入室4側的入口搬入，在成膜室2內搬送，從成膜室2的取出室5側的出口搬出，成膜室2通過設置在成膜室2的入口和出口處的隔離閥3A、3B通常保持為真空狀態。然而，問題是:由于使用兩個隔離閥3A、3B，需要用于分別打開及關閉隔離閥3A、3B的構造，因此構造復雜，而且成膜室的氣密性也變得劣化。

【發明內容】

[0009]本發明著眼于上述課題，旨在提供一種能夠通過簡單結構實現高氣密性的真空處理方法和真空處理裝置。
[0010]根據本發明的真空處理方法，所述真空處理方法從可開閉的工件搬入口將工件依次搬入到真空容器內，沿設定為真空狀態的所述真空容器內的工件搬送通路搬送工件后，從可開閉的工件搬出口將工件依次搬出到所述真空容器外，其特征在于:當所述真空容器內的設置有所述搬送通路的搬送通路室以及與所述搬送通路室連通且設置在所述真空容器內的工件待避室在所述搬入口和搬出口敞開以前設定為真空狀態時，使所述搬送通路上的工件移動到所述待避室內并將待避室的出入口封閉成氣密狀態，在從敞開的所述搬入口和所述搬出口執行工件的搬出搬入后，封閉所述搬入口和搬出口并將所述搬送通路室設定為真空狀態時，敞開所述待避室的出入口并將所述待避室內的工件返回到所述搬送通路上。
[0011 ]此外，根據本發明的真空處理裝置包括:真空容器，所述真空容器設置有搬送通路室和工件的待避室，所述搬送通路室具有在一端可開閉的工件的搬入口、在另一端可開閉的工件的搬出口以及在所述搬入口與所述搬出口之間的工件的搬送通路，所述工件的待避室在所述搬送通路室的上方與搬送通路室連通;真空排氣機構，所述真空排氣機構能夠將所述真空容器切換設定為真空狀態和大氣壓狀態;工件搬送機構，所述工件搬送機構將從所述搬入口搬入所述真空容器的搬送通路室內的工件沿所述搬送通路搬送到所述搬出口；和升降臺，所述升降臺配置在所述搬送通路室內的搬送通路上并且在所述搬送通路室與所述待避室之間進行升降操作。所述升降臺在其上面具有能夠封閉所述待避室的出入口的工件支撐面，在所述工件支撐面上設置有構成所述搬送通路的一部分的引導機構，同時在所述升降臺與待避室的出入口之間設置有通過升降臺將待避室的出入口封閉成氣密狀態的密封機構。
[0012]搬入到真空容器內的工件在距被搬出的期間以如下的方式在真空容器內繼續置于真空狀態下，在這期間執行脫泡等指定的處理。
[0013]首先，在第一個工件從搬入口搬入到真空容器的搬送通路室時，在搬入口關閉后，通過真空排氣機構設定真空容器內為真空狀態并開始真空脫泡等處理。將工件沿搬送通路室的搬送通路被搬送到升降臺的工件支撐面上。在第二個工件搬入之前，使升降臺上升并使升降臺上的工件到待避室待避。由于待避室的出入口被升降臺堵塞并通過密封機構封閉成氣密、狀態，因此待避室保持為真空狀態。
[0014]接著，在通過真空排氣機構設定搬送通路室為大氣壓狀態后，打開搬入口并將第二個工件搬入到真空容器的搬送通路室。由于搬送通路室為大氣壓狀態，因此在搬入口封閉后，通過真空排氣機構設定真空容器內為真空狀態。在待避室待避的第一個工件在待避中繼續進行真空脫泡等處理或者執行指定的處理。在搬送通路室設定為真空狀態時，升降臺下降并且待避室的出入口敞開，待避中的工件返回到搬送通路室的搬送通路上。
[0015]接著，返回到搬送通路上的第一個工件和從搬入口搬入的第二個工件沿搬送通路室的搬送通路被搬送。在使待避室待避一個工件的實施方式中，第一個工件被搬送到搬出口，第二個工件被搬送到升降臺的工件支撐面上。在搬入第三個工件之前，使升降臺上升并使升降臺上的工件到待避室待避。由于待避室的出入口被升降臺堵塞并通過密封機構封閉成氣密狀態，因此待避室保持為真空狀態。接著，打開搬入口并將第三個工件搬入到真空容器的搬送通路室。同時也打開搬出口，將第一個工件從搬出口搬出。
[0016]此外，也可以使在待避室待避兩個工件。在該情況下，返回到搬送通路上的第一個工件和從搬入口搬入的第二個工件同時在升降臺的工件支撐面上被搬送。在搬入第三個工件之前，使升降臺上升并使第一個工件和第二個工件到待避室待避。
[0017]如上述一樣，由于搬入到真空容器內的工件在搬入口和搬出口打開時待避在真空容器內的待避室，因此成為繼續置于真空狀態下。此外，由于在待避室待避中的工件在從待避室返回到搬送通路室時是在設定搬送通路室為真空狀態后返回到搬送通路室，因此繼續置于真空狀態下。以此方式，搬入到真空容器內的工件在距被搬出的期間在真空狀態下放置在真空容器內，在這期間執行指定的處理。
[0018]根據本發明，由于是設置有通常保持為真空狀態的待避室并且在工件從搬送通路室待避到待避室的基礎上執行下一個工件的搬入及經處理的工件的搬出，之后工件從待避室返回到搬送通路室的搬送通路上的結構，因此待避室的出入口僅設置一個即可。因此，與現有技術那樣在搬送通路上設置執行指定處理的室并且在該室的入口和出口分別設置隔離閥以保持真空狀態的結構相比，結構簡單并且能夠提高氣密性。
[0019]優選地，前述工件搬送機構包括:往復運動板、多根棒狀部件、往復運動機構和驅動機構，往復運動板沿工件的所述搬送通路進行往復運動，多根棒狀部件以相對于所述搬送通路室內可進行進退操作的方式被所述往復運動板支撐，往復運動機構在搬送工件時使各棒狀部件前進到各工件的后部位置，驅動機構使前述往復運動板僅往復運動工件的正進給距離。
[0020]根據前述結構，在搬送工件時，首先，棒狀部件通過往復運動機構相對于搬送通路室內前進并定位在工件的后部。這里，后部是指將從搬送通路室的搬入口朝向搬出口的方向作為前方時，工件的前方側為前部，相反的方向側為后部。
[0021]接著，借助驅動機構使往復運動板朝向工件的前方僅移動正進給距離，被往復運動板支撐的棒狀部件從后部推押工件并沿搬送通路僅搬送正進給距離。在工件的搬送結束時，通過往復運動機構使棒狀部件從工件的后部位置后退，往復運動板通過驅動機構返回到原先的位置。
[0022]以此方式，由于在搬送工件時使棒狀部件定位在工件的后部，在工件的搬送結束時使棒狀部件從工件的后部后退并使棒狀部件不定位在搬送通路上或升降臺上，因此不會妨礙升降臺的升降操作。
[0023]在所述真空處理裝置中，還包括搬入機構和搬出機構，搬入機構將工件載置在搬入臺的上面的工件支撐面并從所述搬入口搬入到所述真空容器的搬送通路室內，搬出機構將所述真空容器的搬送通路室內的工件載置在搬出臺的上面的工件支撐面并從所述搬出口搬出到所述真空容器外。優選地，在所述搬入臺與工件的搬入口之間以及在所述搬出臺與工件的搬出口之間設置有通過搬入臺和搬出臺將搬入口和搬出口封閉成氣密狀態的密封機構。
[0024]根據前述結構，由于搬入臺和搬出臺通過密封機構將搬入口和搬出口封閉成氣密狀態，因此能夠保持搬送通路室的真空狀態。
[0025]此外，由于載置在搬入臺的上面的工件在搬入臺封閉搬入口的操作之后被搬入到搬送通路室內，并且載置在搬出臺的上面的工件在搬出臺敞開搬出口的操作之后從搬送通路室被搬出，因此能夠提高處理效率。
[0026]根據本發明，由于在真空容器內設置有通常保持為真空狀態的待避室以及將該待避室的出入口封閉為氣密狀態的結構，因此僅將待避室的一個出入口開閉即可，從而結構簡單并且能夠提高氣密性。
【附圖說明】
[0027]圖1為示出根據本發明的一個實施方式的真空處理裝置的視圖，為以截面示出真空容器的主視圖。
[0028]圖2為沿圖1的線A-A截切的真空容器的截面圖。
[0029]圖3為沿圖2