蒸鍍設備及蒸鍍方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及AMOLED顯示技術領域，特別是涉及一種蒸鍍設備及蒸鍍方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步及電子行業的飛速發展，平板顯示器已廣泛應用于各個領域。隨著市場需求的不斷增加，要求平板顯示器進一步的大型化、高畫質化、低消耗電力化。有源矩陣有機發光二極體面板(Active Matrix/Organic Light Emitting D1de 簡稱 AMOLED)作為全固體型、在低電壓驅動、高速應答性、自發光性等方面的優勢的顯示裝置，受到了越來越大的關注。
[0003]AMOLED的基本結構包括:基板、薄膜晶體管(TFT)部分、有機發光二極管(OLED)部分、封裝等。其中有機發光二極管部分包括有空穴注入層(HIL)、空穴輸送層(HTL)、電子阻擋層、發光層、空穴阻擋層、電子輸送層(ETL)、電子注入層(EIL)等。有機發光二極管部分制作工藝多采用掩模蒸鍍方式。在制作大尺寸AMOLED屏體時，蒸鍍掩模板在使用過程中，由于蒸鍍設備的結構限制，蒸鍍掩膜板需對抗重力作用，因此容易產生不同程度的變形，從而導致蒸鍍位置偏差或混色，使蒸鍍AMOLED的難以高精細化。

【發明內容】

[0004]基于此，有必要針對蒸鍍掩模板在使用過程中易產生變形的問題，提供一種使蒸鍍掩膜板不易變形的蒸鍍設備及蒸鍍方法。
[0005]—種蒸鍍設備，用于蒸鍍AMOLED基板，所述蒸鍍設備包括:
[0006]基板載物臺，用于承載所述AMOLED基板；
[0007]蒸鍍掩膜板，開設有作為蒸鍍圖案的空槽，所述蒸鍍掩膜板壓設于所述AMOLED基板；
[0008]蒸發源裝置，與所述基板載物臺相鄰，用于提供蒸鍍材料；
[0009]蒸鍍阻擋裝置，罩設于所述蒸鍍掩膜板及所述蒸發源裝置，并與所述蒸鍍掩膜板及所述蒸發源裝置形成蒸鍍腔。
[0010]上述蒸鍍設備，蒸鍍掩模板壓設于AMOLED基板，通過自身重量貼合于AMOLED基板，蒸發源裝置提供的蒸鍍材料在蒸發后由于蒸鍍阻擋裝置的反射而附著在AMOLED基板上。如此，在蒸鍍過程中，蒸鍍掩膜板無需外力支持即可完全貼合于AMOLED基板，因此其形狀在蒸鍍過程中不發生變化，從而避免因蒸鍍掩模板及AMOLED基板倒置而蒸鍍位置的偏差或混色。
[0011]在其中一個實施例中，所述蒸發源裝置包括蒸發源及蒸發源動力系統，所述蒸發源動力系統緊靠所述基板載物臺側壁，所述蒸發源置于所述蒸發源動力系統靠近所述蒸鍍阻擋裝置的一端，所述蒸發源為所述AMOLED基板提供所述蒸鍍材料，所述蒸發源動力系統為所述蒸發源提供熱量源以蒸發所述蒸鍍材料。
[0012]在其中一個實施例中，所述蒸鍍阻擋裝置處于蒸鍍狀態下的溫度高于所述蒸發源動力系統處于蒸鍍狀態下的溫度。
[0013]在其中一個實施例中，所述蒸鍍阻擋裝置的內壁遠離所述蒸鍍掩膜板的彎折部分呈弧狀。
[0014]在其中一個實施例中，所述蒸鍍設備還包括電磁搬運裝置，所述電磁搬運裝置用于吸附并貼合所述蒸鍍掩膜板，并將所述蒸鍍掩膜板放置于所述AMOLED基板遠離所述基板載物臺一側的表面。
[0015]在其中一個實施例中，所述電磁搬運裝置包括面積大于所述蒸鍍掩膜板，并相對設置的第一面板及第二面板，所述蒸鍍掩膜板被所述第一面板吸引并完全貼合于所述第一面板，所述第二面板可移動至所述基板載物臺未設有所述AMOLED基板一側，對所述蒸鍍掩膜板提供朝向第一面板方向的力。
[0016]—種蒸鍍方法，所述蒸鍍方法包括以下步驟:
[0017]將AMOLED基板放置于基板載物臺的預設位置，以使所述基板載物臺承載所述AMOLED 基板；
[0018]將蒸鍍掩膜板對位并壓設于所述AMOLED基板；
[0019]移動蒸發源裝置及蒸鍍阻擋裝置至預定位置；
[0020]對所述AMOLED基板進行蒸鍍。
[0021]在其中一個實施例中，所述蒸鍍方法還包括:
[0022]關閉并移除所述蒸發源裝置及所述蒸鍍阻擋裝置；
[0023]移除所述蒸鍍掩膜板；
[0024]移出所述AMOLED基板。
[0025]在其中一個實施例中，所述蒸鍍阻擋裝置處于蒸鍍狀態下的溫度高于所述蒸發源裝置處于蒸鍍狀態下的溫度。
[0026]在其中一個實施例中，將蒸鍍掩膜板對位并壓設于所述AMOLED基板的具體步驟為:
[0027]利用電磁吸引所述蒸鍍掩膜板，將所述蒸鍍掩膜板搬運至所述AMOLED基板上。
【附圖說明】
[0028]圖1為一實施例的蒸鍍設備的結構示意圖；
[0029]圖2為圖1所示的蒸鍍設備移動所述蒸鍍掩膜板的示意圖；
[0030]圖3為一實施例的蒸鍍方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳的實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0032]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0033]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0034]如圖1及圖2所示，本較佳實施例的一種蒸鍍設備100，用于蒸鍍AMOLED (ActiveMatrix/Organic Light Emitting D1de，有源矩陣有機發光二極體)基板300。該蒸鍍設備100包括基板載物臺10、蒸鍍掩膜板30、蒸發源裝置70及蒸鍍阻擋裝置90。當該蒸鍍設備100放置于地面時，基板載物臺10位于靠近地面的蒸鍍設備100的下方，蒸鍍阻擋裝置90位于遠離地面的蒸鍍設備100的上方。
[0035]基板載物臺10用于承載AMOLED基板300。蒸鍍掩膜板30開設有作為蒸鍍圖案的空槽，該蒸鍍掩膜板30利用其自身重量覆蓋AMOLED基板300，蒸鍍掩模板30上的空槽限定了蒸鍍區域，從而在AMOLED上形成預設的圖案。
[0036]蒸發源裝置70與基板載物臺10相鄰，用于提供蒸鍍AMOLED基板300的蒸鍍材料。蒸鍍阻擋裝置90罩設于蒸鍍掩膜板30及蒸發源裝置70，并與蒸鍍掩膜板30及蒸發源裝置70形成蒸鍍腔，蒸發源裝置70中被蒸發的蒸鍍材料在蒸鍍腔內向蒸鍍阻擋裝置70方向運動，通過蒸鍍阻擋裝置70的反射附著于AMOLED基板300，以蒸鍍AMOLED基板300。
[0037]上述蒸鍍設備100，蒸鍍掩模板30壓設于AMOLED基板300，通過自身重量貼合于AMOLED基板300，蒸發源裝置70提供的蒸鍍材料在蒸發后由于蒸鍍阻擋裝置90的反射而附著在AMOLED基板300上。如此，在蒸鍍過程中，蒸鍍掩膜板30無需外力支持即可完全貼合于AMOLED基板300，因此其形狀在蒸鍍過程中不發生變化，從而避免因蒸鍍掩模板30及AMOLED基板300倒置而蒸鍍位置的偏差或混色。
[0038]請再次參閱圖1，蒸發源裝置70包括蒸發源72及蒸發源動力系統74。蒸發源動力系統74緊靠基板載物臺10側壁，蒸發源72置于蒸發源動力系統74靠近蒸鍍阻擋裝置90的一端，并與蒸鍍掩膜板30及AMOLED基板300相鄰。蒸發源72為AMOLED基板300提供所述蒸鍍材料，蒸發源動力系統74為蒸發源72提供熱量以蒸發蒸鍍材料。啟動蒸發源動力系統74，即可使蒸發源72升溫，進而達到一定溫度使蒸鍍材料升華，升華后的蒸鍍材料向上運動(即向蒸鍍阻擋裝置90方向運動)，并通過蒸鍍阻擋裝置90的反射而向下運動(即向基板載物臺10方向運動)，進而穿過蒸鍍掩膜板30的空槽，完成對AMOLED基板300的蒸鍍，并形成與蒸鍍掩膜板30的空槽形狀相應的蒸鍍圖案。
[0039]進一步地，蒸鍍阻擋裝置90在蒸鍍時的溫度高于所述蒸發源動力系統74的溫度，因而蒸鍍材料升華后產生的有機分子不會附著于該蒸鍍阻擋裝置90的內壁上。具體地，蒸鍍材料升華后產生的部分有機分子觸碰蒸鍍阻擋裝置90的內側壁而向與AMOLED基板300平行的水平方向運動，另一部分有機分子觸碰蒸鍍阻擋裝置90內頂壁朝向AMOLED基板300運動，從而附著在AMOLED基板300上形成薄膜，完成A