專利名稱：一種非接觸式激光焊接工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊接工藝，具體地說是一種非接觸式激光焊接工藝。
背景技術：
現有技術中，對柱狀金屬與金屬平面之間的焊接主要以人為對準和人為焊接為 主，這種焊接方式主要有以下幾種缺點
1.對準精度難以保證，焊接速度慢，焊接質量不穩定； 2.焊接主要以電烙鐵方式進行，利用助熔劑松香來實現快速熔化與焊接，這樣便造成 嚴重松香污染，在許多非常高端的行業松香污染是絕對不允許的，可能會造成嚴重的產品 污染影響品質；
激光技術是采用偏光鏡反射激光產生的光束使其集中在聚焦裝置中產生巨大能量的 光束，如果焦點靠近工件，工件就會在幾毫秒內熔化和蒸發，所以這一效應可用于焊接工 藝。激光焊接的特點是被焊接工件變形極小，幾乎沒有連接間隙，焊接深度/寬度比高，因 此焊接質量比傳統焊接方法高。但是，如何保證激光焊接的質量，也就是激光焊接過程監測 與質量控制是一個激光利用領域的重要內容。
發明內容
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種兩拉手負荷均勻、調節負荷方便的擺臂多功能訓 練器。為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案。一種非接觸式激光焊接工藝，所述焊接步驟為
a、將錫球置于充滿氮氣的容器中；
b、通過激光將錫球熔化；
C、通過壓力氮氣將熔化的錫球吹至工件待焊接部位。其中，所述的激光熔化錫球分為錫球初始熔化階段、錫球完全熔化階段以及錫球 附著于待焊接部位之后的焊錫熔結三個階段，錫球初始熔化溫度為300 400度、球完全熔 化溫度為450 500度。其中，所述的錫球盛裝于一錫球容器中，該錫球容器設置有一出錫口以及氮氣入 口，出錫口對準待焊接部位。其中，所采用的激光發射器功率為5瓦。其中，所述的錫球的規格為600 lOOOum。其中，所述出錫口與待焊接部位距離為1. 5 2. 5毫米之間。相對現有技術而言，本發明具有如下優點
1、非接觸式激光系統的應用普通的焊接工藝都是以電烙鐵加熱焊接為主，為接觸式 焊接工藝，本發明技術采用激光焊接既保證了焊接品質又解決和實現了非接觸式的焊接工 藝。
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2、無污染焊接工藝的研究與應用傳統的焊接工藝均在焊錫中加入少量的助焊劑 (松香)，以達到快速焊接和良好焊接品質的目的。但是采用帶有松香的焊接方式，會對焊接 物體的表面產生污染，必須對其進行清洗才能滿足嚴格的行業要求。本發明采用無松香焊 接工藝防止和避免松香對物體的污染，提高了焊接的品質。3、運用機器視覺技術實現精確定位由于機械加工和裝配精度的限制，單純依靠 機械實現物體的定位，精度較差。本發明可采用輔助影像視覺系統對焊錫部位進行定位，定 位精度可在0. 015毫米以下，定位快速并且具有較高的準確性。4、氮氣驅動錫球從錫球容器中噴射，快速并且穩定性較好，還能防止在高溫熔化 與凝固過程中出現氧化。
附圖1為本發明錫球容器結構示意圖； 附圖2為激光發射器能量輸出曲線圖。下面結合附圖進行進一步的說明。
具體實施方式
為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明結構原理作 進一步詳細描敘。本發明揭示的焊接技術為采用激光技術的非接觸方式焊接技術，以提高焊接精度 和焊接質量。該技術采用額定功率為5瓦的激光發射器作為熔化焊錫的熱源，焊錫則采用規格 為650um的錫球顆粒，所采用的工藝步驟具體為
a、將錫球置于充滿氮氣的容器中，防止錫球氧化； b、通過激光將錫球熔化；
C、通過壓力氮氣將熔化的錫球吹至工件待焊接部位。激光發射器能量輸出控制是影響焊接質量的重要因素，激光能量過大為使焊接能 量過高，嚴重會造成產品被嚴重烤焦，但是如果能量過小，則會導致焊接不良，達不到連接 的效果。本發明激光能量輸出與錫球對應，激光熔化錫球分為錫球初始熔化階段、錫球完全 熔化階段以及錫球附著于待焊接部位之后的焊錫熔結三個階段，錫球初始熔化能量輸出為 350度、球完全熔化能量輸出為500度。激光發射器能量輸出曲線可參見附圖2。
權利要求
一種非接觸式激光焊接工藝，其特征在于，所述焊接步驟為 a、將錫球置于充滿氮氣的環境中； b、通過激光將錫球熔化； c、通過壓力氮氣將熔化的錫球吹至工件待焊接部位。
2.根據權利要求1所述的非接觸式激光焊接工藝，其特征在于所述的激光熔化錫球 分為錫球初始熔化階段、錫球完全熔化階段以及錫球附著于待焊接部位之后的焊錫熔結三 個階段，錫球初始熔化溫度為300 400度、球完全熔化溫度為450 500度。
3.根據權利要求2所述的非接觸式激光焊接工藝，其特征在于所述的錫球盛裝于一 錫球容器中，該錫球容器設置有一出錫口以及氮氣入口，出錫口對準待焊接部位。
4.根據權利要求3所述的非接觸式激光焊接工藝，其特征在于所采用的激光發射器 功率為5瓦。
5.根據權利要求4所述的非接觸式激光焊接工藝，其特征在于所述的錫球的規格為 600 lOOOum。
6.根據權利要求5所述的非接觸式激光焊接工藝，其特征在于所述出錫口與待焊接 部位距離為1. 5 2. 5毫米之間。
全文摘要
一種非接觸式激光焊接工藝，所述焊接步驟為a、將錫球置于充滿氮氣的容器中；b、通過激光將錫球熔化；c、通過壓力氮氣將熔化的錫球吹至工件待焊接部位。1、非接觸式激光系統的應用普通的焊接工藝都是以電烙鐵加熱焊接為主，為接觸式焊接工藝，本發明技術采用激光焊接既保證了焊接品質又解決和實現了非接觸式的焊接工藝。本發明采用無松香焊接工藝防止和避免松香對物體的污染，提高了焊接的品質；本發明可采用輔助影像視覺系統對焊錫部位進行定位，定位精度可在0.015毫米以下，定位快速并且具有較高的準確性；氮氣驅動錫球從錫球容器中噴射，快速并且穩定性較好，還能防止在高溫熔化與凝固過程中出現氧化。
文檔編號B23K1/005GK101947677SQ201010182799
公開日2011年1月19日 申請日期2010年5月26日 優先權日2010年5月26日
發明者張學強 申請人:惠州市奧申特光電技術有限公司;張學強