一種cob線路集成光源的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種COB線路集成光源。
【背景技術】
[0002]集成光源即chip On board，g卩：將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接，被廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等各種LED燈具產品上，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。
[0003]然而，利用現有的集成光源在進行裝配時需要配置大量的功率轉換元件，如絕緣柵雙極型晶體管IGBT、場效應管FET等，由此便造成整個光源存在結構復雜、體積大、光源密封效果差等諸多問題。
[0004]因此，有必要對現有的集成光源提出改進方案，以期提高其本身的結構性能。【實用新型內容】
[0005]針對上述現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于一種結構簡單緊湊、體積小、裝配使用方便的COB線路集成光源。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
[0007]—種⑶B線路集成光源，它包括基板和光源芯片，所述基板包括由上至下依次層疊分布的絕緣樹脂層、印刷電路板、銅板和陶瓷板，所述印刷電路板與銅板之間夾持有若干個功率轉換元件，所述功率轉換元件的導電引腳分別對應地焊接于印刷電路板上和銅板上，所述銅板上焊接有若干個依次貫穿印刷電路板和絕緣樹脂層后外置于絕緣樹脂層的上表面的導電柱，所述光源芯片貼裝于絕緣樹脂層的上表面并與導電柱相連；
[0008]所述絕緣樹脂層與印刷電路板之間以及印刷電路板與銅板之間均設置有硅酸干凝膠層。
[0009]優選地，所述印刷電路板的上表面和銅板的上表面均設置有焊膏層，所述功率轉換元件上與印刷電路板相對應的導電引腳貫穿于印刷電路板后通過焊膏層焊接于印刷電路板的上表面上、與銅板相對應的導電引腳直接通過焊膏層焊接于銅板的上表面上。
[0010]優選地，它還包括貼附于陶瓷板的下表面的散熱板。
[0011]由于采用了上述方案，本實用新型通過將功率轉換元件封裝于基板內，使基板本身具備功率轉換功能，可有效減少與光源芯片相配套的功能元件的配置量，在進行光源裝配生產時，直接將光源芯片通過導電柱裝設于基板上即可形成完整的光源；同時利用設置的絕緣樹脂層以及硅酸干凝膠層則可保證基板本身的層置結構的嚴密性，不但利于對功率轉換元件的封裝，也極大地提高了整個光源的絕緣性能;其結構簡單緊湊、體積小、裝配方便、散熱效果好，具有很強的實用價值和市場推廣價值。
【附圖說明】
[0012]圖I為本實用新型實施例的截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0014]如圖I所示，本實用新型實施例提供的一種COB線路集成光源，它包括基板a和光源芯片b;其中，基板a包括由上至下依次層疊分布的絕緣樹脂層1、印刷電路板2、銅板3和陶瓷板4，在印刷電路板2與銅板3之間夾持有若干個功率轉換元件5(IGBT管、FET管等等），功率轉換元件5的導電引腳分別對應地焊接于印刷電路板2上和銅板3上，同時在銅板3上焊接有若干個依次貫穿印刷電路板2和絕緣樹脂層I后外置于絕緣樹脂層I的上表面的導電柱6，以利用其連接外置于基板a的光源芯片b，即光源芯片b貼裝于絕緣樹脂層I的上表面并與導電柱6相連;并且在絕緣樹脂層I與印刷電路板2之間以及印刷電路板2與銅板3之間均設置有硅酸干凝膠層7。以此，通過將功率轉換元件5封裝于基板a內，使基板a本身具備功率轉換功能，可有效減少與光源芯片b相配套的功能元件的配置量，在進行光源裝配生產時，直接將光源芯片b通過導電柱6裝設于基板a上即可形成完整的光源；同時利用設置的絕緣樹脂層I以及硅酸干凝膠層7則可保證基板a本身的層置結構的嚴密性，不但利于對功率轉換元件5的封裝，也極大地提高了整個光源的絕緣性能。
[0015]為最大限度地優化整個光源的結構，并保證功率轉換元件5焊接的牢固性，在印刷電路板2的上表面和銅板3的上表面均設置有焊膏層8，功率轉換元件5上與印刷電路板2相對應的導電引腳貫穿于印刷電路板2后通過焊膏層8焊接于印刷電路板2的上表面上、與銅板3相對應的導電引腳則直接通過焊膏層8焊接于銅板3的上表面上。
[0016]另外，為增強整個光源的散熱性能，延長其使用壽命，本實施例的光源還包括貼附于陶瓷板的下表面的散熱板9，本實施例的散熱板9可根據具體情況采用鋁制材料或者散熱膏。
[0017]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種COB線路集成光源，它包括基板和光源芯片，其特征在于：所述基板包括由上至下依次層疊分布的絕緣樹脂層、印刷電路板、銅板和陶瓷板，所述印刷電路板與銅板之間夾持有若干個功率轉換元件，所述功率轉換元件的導電引腳分別對應地焊接于印刷電路板上和銅板上，所述銅板上焊接有若干個依次貫穿印刷電路板和絕緣樹脂層后外置于絕緣樹脂層的上表面的導電柱，所述光源芯片貼裝于絕緣樹脂層的上表面并與導電柱相連； 所述絕緣樹脂層與印刷電路板之間以及印刷電路板與銅板之間均設置有硅酸干凝膠層。2.如權利要求I所述的一種COB線路集成光源，其特征在于:所述印刷電路板的上表面和銅板的上表面均設置有焊膏層，所述功率轉換元件上與印刷電路板相對應的導電引腳貫穿于印刷電路板后通過焊膏層焊接于印刷電路板的上表面上、與銅板相對應的導電引腳直接通過焊膏層焊接于銅板的上表面上。3.如權利要求2所述的一種COB線路集成光源，其特征在于：它還包括貼附于陶瓷板的下表面的散熱板。
【專利摘要】本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種COB線路集成光源。它包括基板和光源芯片，基板包括由上至下依次層疊分布的絕緣樹脂層、印刷電路板、銅板和陶瓷板，印刷電路板與銅板之間夾持有若干個功率轉換元件，功率轉換元件的導電引腳分別對應地焊接于印刷電路板上和銅板上，銅板上焊接有若干個依次貫穿印刷電路板和絕緣樹脂層后外置于絕緣樹脂層的上表面的導電柱，光源芯片貼裝于絕緣樹脂層的上表面并與導電柱相連；絕緣樹脂層與印刷電路板之間以及印刷電路板與銅板之間均設置有硅酸干凝膠層。本實用新型集成度高、體積小、散熱效果顯著、結構裝配方便快捷，具有很強的實用價值。
【IPC分類】F21V23/00, F21V19/00, F21V29/50, F21Y115/10, F21K9/20
【公開號】CN205155595
【申請號】CN201520890777
【發明人】葉茂集
【申請人】深圳市億量光電科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月9日