耐高溫led集成光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED光源的技術領域，尤其涉及一種耐高溫LED集成光源。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light Emitting D1de，LED)是一種能發光的半導體電子元件，可以將電能轉化為光能輸出。由于其亮度、光照度較強，且功耗小的緣故，被廣泛應用于照明、顯示等領域。
[0003]LED集成光源產生熱量很大，傳統PPA注塑支架熱量傳遞效率較慢，容易導致光源死燈，且傳統支架表面塑料高溫下易黃變影響外觀，PPA塑料也與支架銅板存在密封不良狀況易出現銅板變色及死燈。
【實用新型內容】
[0004]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種結構簡單、易散熱的耐高溫LED集成光源。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型一種耐高溫LED集成光源，包括集成芯片、加強集成芯片散熱的銅基板、對集成芯片進行保護的透明硅膠以及絕緣薄板，所述絕緣薄板上設置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿過定位槽后固定在銅基板上，所述透明硅膠涂覆在集成芯片表面，該集成光源還包括圍合透明硅膠避免其漏液的圍壩膠。
[0006]其中，所述圍壩膠為白色有機硅橡膠材料，所述圍壩膠點膠成圍墻形狀，并固定在定位槽的外邊緣，所述圍壩膠的高度凸出于絕緣薄板，所述透明硅膠涂覆在集成芯片與圍壩膠圍合形成的空腔內。
[0007]其中，該集成光源還包括正極引腳以及負極引腳，所述正極引腳從集成芯片的正極端部引出，所述負極引腳從集成芯片的負極端部引出，所述正極引腳與負極引腳均固定在絕緣薄板中，并凸出于絕緣薄板，所述絕緣薄板上與正極引腳和負極引腳相適配的位置分別設置有“ + ”的正極標號以及的負極標號。
[0008]其中，所述集成芯片由多根芯片串構成，每根芯片串上串聯有多個發光二極管，所述多根芯片串的正極引出端均與正極引腳相連，所述多根芯片串的負極引出端均與負極引腳相連。
[0009]其中，所述銅基板與絕緣薄板均為方形塊狀結構，且所述方形塊狀結構的四角處設有倒角，所述基板與絕緣薄板各邊緣對齊固定，且基板厚度大于絕緣薄板厚度，所述基板與絕緣薄板上均開設有多個定位孔，螺絲依次穿過基板與絕緣薄板上的定位孔，以實現基板與絕緣薄板之間的固定連接。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]與現有技術相比，本實用新型的耐高溫LED集成光源，通過將PPA注塑支架改進為絕緣薄板，減小了絕緣板的厚度，增強了銅基板的散熱效果，同時設置圍墻式圍壩膠，由于圍壩膠厚度較薄，所以集成芯片上方的透明硅膠也比較薄，熱阻就變小了，更有利于集成芯片上表面的散熱。本實用新型的集成光源結構簡單，易于實現，成本低廉，適于廣泛應用于實際工業生產過程中。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型耐高溫LED集成光源的爆炸圖。
[0013]主要元件符號說明如下:
[0014]10、集成芯片11、銅基板
[0015]12、圍壩膠13、絕緣薄板
[0016]14、正極引腳15、負極引腳
[0017]16、透明硅膠
[0018]131、定位槽。
【具體實施方式】
[0019]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0020]參閱圖1，本實用新型一種耐高溫LED集成光源，包括集成芯片10、加強集成芯片10散熱的銅基板11、對集成芯片10進行保護的透明硅膠16以及絕緣薄板13，絕緣薄板13上設置有容置集成芯片10的定位槽131，集成芯片10穿過定位槽131后固定在銅基板11上，透明硅膠16涂覆在集成芯片10表面，該集成光源還包括圍合透明硅膠16避免其漏液的圍壩膠12。
[0021]相較于現有技術，本實用新型的耐高溫LED集成光源，通過將PPA注塑支架改進為絕緣薄板13，減小了絕緣板的厚度，增強了銅基板11的散熱效果，同時設置圍墻式圍壩膠12，由于圍壩膠12厚度較薄，所以集成芯片10上方的透明硅膠16也比較薄，熱阻就變小了，更有利于集成芯片10上表面的散熱。本實用新型的集成光源結構簡單，易于實現，成本低廉，適于廣泛應用于實際工業生產過程中。
[0022]在本實施例中，圍壩膠12為白色有機硅橡膠材料，圍壩膠12點膠成圍墻形狀，并固定在定位槽131的外邊緣，圍壩膠12的高度凸出于絕緣薄板13，透明硅膠16涂覆在集成芯片10與圍壩膠12圍合形成的空腔內。圍壩膠12替代了傳統塑膠支架的部分作用，使得集成光源材料更省，耐熱效果更好。
[0023]在本實施例中，該集成光源還包括正極引腳14以及負極引腳15，正極引腳14從集成芯片10的正極端部引出，負極引腳15從集成芯片10的負極端部引出，正極引腳14與負極引腳15均固定在絕緣薄板13中，并凸出于絕緣薄板13，絕緣薄板13上與正極引腳14和負極引腳15相適配的位置分別設置有“ + ”的正極標號以及的負極標號。集成芯片10由多根芯片串構成，每根芯片串上串聯有多個發光一■極管，多根芯片串的正極引出端均與正極引腳14相連，多根芯片串的負極引出端均與負極引腳15相連。正極引腳14與負極引腳15均從絕緣薄板13中引出，正極引腳14和負極引腳15均與集成芯片10分隔一段距離，從而分散熱量，提高了散熱效果。
[0024]在本實施例中，銅基板11與絕緣薄板13均為方形塊狀結構，且方形塊狀結構的四角處設有倒角，基板與絕緣薄板13各邊緣對齊固定，且基板厚度大于絕緣薄板13厚度，基板與絕緣薄板13上均開設有多個定位孔，螺絲依次穿過基板與絕緣薄板13上的定位孔，以實現基板與絕緣薄板13之間的固定連接。絕緣薄板13與銅基板11之間可以通過螺絲固定連接，當然，也可以直接使用粘合膠水連接。
[0025]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種耐高溫LED集成光源，其特征在于，包括集成芯片、加強集成芯片散熱的銅基板、對集成芯片進行保護的透明硅膠以及絕緣薄板，所述絕緣薄板上設置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿過定位槽后固定在銅基板上，所述透明硅膠涂覆在集成芯片表面，該集成光源還包括圍合透明硅膠以避免其漏液的圍壩膠。2.根據權利要求1所述的耐高溫LED集成光源，其特征在于，所述圍壩膠為白色有機硅橡膠材料，所述圍壩膠點膠成圍墻形狀，并固定在定位槽的外邊緣，所述圍壩膠的高度凸出于絕緣薄板，所述透明硅膠涂覆在集成芯片與圍壩膠圍合形成的空腔內。3.根據權利要求1所述的耐高溫LED集成光源，其特征在于，該集成光源還包括正極引腳以及負極引腳，所述正極引腳從集成芯片的正極端部引出，所述負極引腳從集成芯片的負極端部引出，所述正極引腳與負極引腳均固定在絕緣薄板中，并凸出于絕緣薄板，所述絕緣薄板上與正極引腳和負極引腳相適配的位置分別設置有“ + ”的正極標號以及的負極標號。4.根據權利要求3所述的耐高溫LED集成光源，其特征在于，所述集成芯片由多根芯片串構成，每根芯片串上串聯有多個發光一.極管，所述多根芯片串的正極引出端均與正極引腳相連，所述多根芯片串的負極引出端均與負極引腳相連。5.根據權利要求1所述的耐高溫LED集成光源，其特征在于，所述銅基板與絕緣薄板均為方形塊狀結構，且所述方形塊狀結構的四角處設有倒角，所述基板與絕緣薄板各邊緣對齊固定，且基板厚度大于絕緣薄板厚度，所述基板與絕緣薄板上均開設有多個定位孔，螺絲依次穿過基板與絕緣薄板上的定位孔，以實現基板與絕緣薄板之間的固定連接。
【專利摘要】本實用新型公開一種耐高溫LED集成光源，包括集成芯片、加強集成芯片散熱的銅基板、對集成芯片進行保護的透明硅膠以及絕緣薄板，絕緣薄板上設置有容置集成芯片的定位槽，集成芯片穿過定位槽后固定在銅基板上，透明硅膠涂覆在集成芯片表面，該集成光源還包括圍合透明硅膠避免其漏液的圍壩膠。通過將PPA注塑支架改進為絕緣薄板，減小了絕緣板的厚度，增強了銅基板的散熱效果，同時設置圍墻式圍壩膠，由于圍壩膠厚度較薄，所以集成芯片上方的透明硅膠也比較薄，熱阻就變小了，更有利于集成芯片上表面的散熱。本實用新型的集成光源結構簡單，易于實現，成本低廉，適于廣泛應用于實際工業生產過程中。
【IPC分類】F21V23/06, F21S2/00, F21V29/89, F21V17/10, F21Y115/10, F21V31/00
【公開號】CN205014119
【申請號】CN201520765398
【發明人】賴日陽
【申請人】賴日陽
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年9月30日