一種半導體照明模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種半導體照明模塊。
【背景技術】
[0002]現有的半導體照明模塊具有以下特點:
[0003]一、發光電路(包括至少一個半導體發光芯片)與照明配置電路(包括驅動和控制電路)分離設置，即照明配置電路設置在殼體之外，與殼體中的發光電路通過導線電性連接。這種結構下，發光電路、照明配置電路需要分別進行獨立安裝，而且還需要在兩者之間接線，一方面給安裝工序帶來不便，另一方面分離設置也提高了整體成本；
[0004]二、發光電路與散熱器之間往往不是接觸散熱，而是隔著一層殼體或傳熱件。這種散熱方式效果不佳。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供一種半導體照明模塊，解決現有半導體照明模塊安裝不便及散熱效果不佳的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]一種半導體照明模塊，包括:
[0008]第一承載體組件，包括第一承載體和第一電子部件組；所述第一承載體具有反向設置的第一裝配面和第一散熱面，在所述第一裝配面上裝配有所述第一電子部件組，所述第一電子部件組為照明配置電路中的全部或部分，所述照明配置電路包括驅動和控制電路；所述第一承載體上還具有與所述第一電子部件組電性連接的輸入端組和輸出端組；
[0009]第二承載體組件，包括第二承載體和發光電路，所述發光電路包括至少一個半導體發光芯片，所述第二承載體具有反向設置的第二裝配面和第二散熱面；在所述第二裝配面上裝配有所述發光電路；所述第二承載體上還具有與所述發光電路電性連接的供電輸入端組；所述第二承載體的供電輸入端組與所述第一承載體的輸出端組電性連接；所述第二承載體的第二裝配面與所述第一承載體的第一裝配面同向設置；
[0010]遮蓋件，用于遮蓋所述第一承載體組件和第二承載體組件中，除所述發光電路的出光區域以及所述第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域外的全部或部分區域；至少遮蓋所述第一電子部件組；且所述遮蓋件具有反向設置的遮蓋面和外表面，所述遮蓋面的至少一部分與所述第一裝配面、所述第二裝配面相對設置；所述第二散熱面上發光電路對應的散熱區域用于接觸散熱裝置的裝配區。
[0011]在一些實施例中，所述第一承載體位于所述第二承載體上方固定設置，且所述第一承載體的第一散熱面與所述第二承載體的第二裝配面部分重疊。
[0012]在一些實施例中，所述第一承載體具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述中空向外露出。
[0013]在一些實施例中，所述第二承載體的供電輸入端組與所述第一承載體的輸出端組的電性連接位置為:所述第一承載體的第一散熱面與所述第二承載體的第二裝配面的重疊區域。
[0014]在一些實施例中，所述遮蓋件具有與所述發光電路的出光區域相適配且用于放置反射杯或透鏡的區域。
[0015]在一些實施例中，所述半導體照明模塊還包括導線組或接線端子組；當包括所述導線組時，所述導線組與所述第一承載體上的輸入端組電性連接，用于將所述第一承載體上的輸入端組接入外部電路；當包括所述接線端子組時，所述接線端子組設置在所述第一承載體上，用于將所述第一承載體上的輸入端組與外部導線組可插拔電性連接。
[0016]在一些實施例中所述第一承載體、第二承載體和遮蓋件中的至少一者上還具有至少一個裝配部，用于實現所述半導體照明模塊的外部裝配。優選的，所述裝配部還用于將所述第一承載體上的輸入端組接入外部電路。
[0017]在一些實施例中，所述第一承載體與遮蓋件中的至少一者上具有至少一個第一定位結構，另一者上具有與第一定位結構相適配且用于與第一定位結構相配合來限定所述第一承載體與遮蓋件的相對位置的第二定位結構。
[0018]在一些實施例中，所述半導體照明模塊還包括分離模塊；所述分離模塊包括第三承載體和裝配在所述第三承載體上的第二電子部件組；所述第二電子部件組為所述照明配置電路中的部分；所述第三承載體上還具有與所述第二電子部件組電性連接的輸入端組和輸出端組；所述第三承載體上的輸出端組與所述第一承載體上的輸入端組電性連接；所述第三承載體上的輸入端組與外部電源供電端連接。
[0019]在一些實施例中所述遮蓋件包括上殼；所述上殼具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述上殼的中空向外露出。
[0020]或者，所述遮蓋件包括相適配的上殼和下殼；所述上殼具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述上殼的中空向外露出；所述下殼具有與所述散熱區域相適配的中空，所述散熱區域從所述下殼的中空向外露出。
[0021]本實用新型提供的半導體照明模塊，具有以下技術效果:
[0022]一、在第一承載體的第一裝配面上裝配有照明配置電路中的全部或部分，在第二承載體的第二裝配面上裝配有發光電路，實現了全部或部分照明配置電路與發光電路的集成設置，相比現有技術中的分離設置方案，便于安裝，而且節約了整體成本。
[0023]二、第二承載體的第二裝配面與第一承載體的第一裝配面同一方向設置，也即第一裝配面上的照明配置電路與第二裝配面上的發光電路同向設置，由于照明配置電路、發光電路都具有一定高度，需要占據一定空間，兩者同向設置能夠讓空間被復用，充分的利用整理空間，縮小整體尺寸。
[0024]三、具有遮蓋件，避免了第一裝配面上的照明配置電路裸露在外，而且該遮蓋件沒有將第二散熱面上發光電路對應的散熱區域遮蓋住，使得發光電路對應的散熱區域能夠直接接觸散熱裝置的裝配區，相比現有技術中隔著殼體或傳熱件散熱的方案，顯然散熱效果更佳。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型一實施例提供的半導體照明模塊的立體圖；
[0026]圖2為圖1所示半導體照明模塊的另一角度的立體圖；
[0027]圖3為圖1、2所示半導體照明模塊的剖視圖；
[0028]圖4為本實用新型另一實施例提供的半導體照明模塊的立體圖；
[0029]圖5為圖4所示半導體照明模塊的剖視圖；
[0030]圖6為本實用新型一實施例提供的散熱裝置的示意圖；
[0031]圖7為本實用新型另一實施例提供的半導體照明模塊的立體圖；
[0032]圖8為圖7所示半導體照明模塊的剖視圖；
[0033]圖9為本實用新型另一實施例提供的半導體照明模塊的立體圖；
[0034]圖10為圖9所示半導體照明模塊的另一角度的立體圖；
[0035]圖11為圖9、10所示半導體照明模塊的剖視圖。
【具體實施方式】
[0036]本實用新型的總體構思是，提供一種半導體照明模塊，該半導體照明模塊至少包括:
[0037]第一承載體組件，包括第一承載體和第一電子部件組；所述第一承載體具有反向設置的第一裝配面和第一散熱面，在所述第一裝配面上裝配有所述第一電子部件組，所述第一電子部件組為照明配置電路中的全部或部分，所述照明配置電路包括驅動和控制電路；所述第一承載體上還具有與所述第一電子部件組電性連接的輸入端組和輸出端組；
[0038]第二承載體組件，包括第二承載體和發光電路，所述發光電路包括至少一個半導體發光芯片，所述第二承載體具有反向設置的第二裝配面和第二散熱面；在所述第二裝配面上裝配有所述發光電路；所述第二承載體上還具有與所述發光電路電性連接的供電輸入端組；所述第二承載體的供電輸入端組與所述第一承載體的輸出端組電性連接；所述第二承載體的第二裝配面與所述第一承載體的第一裝配面同向設置；
[0039]遮蓋件，用于遮蓋所述第一承載體組件和第二承載體組件中，除所述發光電路的出光區域以及所述第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域外的全部或部分區域；至少遮蓋所述第一電子部件組；且遮蓋件具有反向設置的遮蓋面和外表面，所述遮蓋面的至少一部分與所述第一裝配面、所述第二裝配面相對設置。
[0040]所述遮蓋面的至少一部分與所述第一裝配面、所述第二裝配面相對設置，指的是遮蓋面的至少一部分，與第一裝配面、第二裝配面的朝向相對。
[0041]上述半導體照明模塊，至少有發光電路的出光區域、第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域這兩個區域是外露的。使發光電路的出光區域外露的目的是為了出光，使第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域外露的目的是為了將該散熱區域與散熱裝置的裝配區接觸安裝，以提高散熱效果。而第一散熱面可以被遮蓋件遮蓋，也可以不被遮蓋件遮蓋，如果被遮蓋件遮蓋，則隔著遮蓋件安裝于散熱裝置的裝配區，這種情況下，隔在第一散熱面與散熱裝置之間的部分可以采用散熱材料；如果第一散熱面沒有被遮蓋件遮蓋，也是外露的，則第一散熱面可與散熱裝置的裝配區接觸，