光刻生產控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光刻機領域，特別涉及一種光刻生產控制方法。
【背景技術】
[0002]在半導體制造領域中，光刻是至關重要的一環，它是將掩模版上的電路圖形轉移到晶圓基底的過程，通常由光刻機來完成這一過程。光刻機由涂膠顯影機(Track)和曝光機(Scanner)兩部分構成，晶圓(wafer)在涂膠顯影機里完成涂膠后，經過一定的后處理，被送到曝光機內進行曝光，之后，完成曝光的晶圓被送回涂膠顯影機進行顯影，兩部分機器有各自的作業條件，通常來說這些條件是一一對應的。
[0003]如圖1所示，涂膠顯影機中光刻膠瓶10與終端的光刻膠噴嘴之間由管路連接，管路上設置有閥門50、栗30、過濾器40以及用來暫存光刻膠的L/E tank(緩沖容器)20。在實際的生產過程中，光刻膠屬于易耗品，如圖2所示，現有的光刻機的涂膠顯影流程為:創建涂膠顯影作業，執行涂膠顯影作業，并在涂膠顯影作業過程中檢查是否遇到光刻膠不足的情況。當L/E tank 20中的光刻膠的量小于預設值時，涂膠顯影機將觸發報警，提示相關人員及時更換光刻膠。遇到正在作業的晶圓需要用到的光刻膠不足，那么涂膠顯影機會停止作業，直至完成光刻膠的更換，再進行曝光以及后續作業。在這期間，整個光刻機的產能受到了影響，無法進行其他作業，如果更換光刻膠的人員沒有及時發現，這種影響將更大。

【發明內容】

[0004]本發明提供一種光刻生產控制方法，該方法可以使光刻機在光刻膠不足時，能夠在不影響當前作業晶圓的情況下對后續晶圓繼續作業，從而使光刻機能夠連續不中斷地工作，從而提高光刻機整體的產能。
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供一種光刻生產控制方法，包括:步驟1:創建涂膠顯影作業，涂膠顯影作業包括:涂膠、曝光和顯影；步驟2:執行涂膠作業；步驟3:檢測判斷涂膠作業是否遇到光刻膠不足，若遇到光刻膠不足，則報警提示更換光刻膠，進入步驟4，若光刻膠充足，則直接進入步驟5 ;步驟4:換膠前:緩存當前批次晶圓的涂膠顯影作業進度，并尋找涂膠顯影作業條件與當前批次不一致的晶圓，進行涂膠顯影作業；換膠后:載入換膠前緩存的涂膠顯影作業進度，返回步驟3 ;步驟5:將曝光條件與涂膠顯影作業對應；步驟6:執行曝光作業和后續顯影作業。
[0006]作為優選，所述步驟4中，換膠前的步驟包括:步驟411:停止當前批次晶圓的載入，緩存該批次晶圓的涂膠顯影作業進度；步驟412:將當前批次中已完成涂膠作業的晶圓進行曝光，緩存當前批次未完成的曝光作業進度；步驟413:尋找涂膠顯影作業條件與當前批次不一致的晶圓，并對尋找到的晶圓執行涂膠顯影作業。
[0007]作為優選，所述步驟4中，換膠后的步驟包括:步驟421:從涂膠顯影機的軟件緩存區載入涂膠顯影作業進度；步驟422.繼續執行晶圓的涂膠作業；步驟423:從曝光機的軟件緩存區中載入曝光作業進度，恢復曝光作業；步驟424:返回步驟3。
[0008]作為優選，每批次晶圓中均設置有與該批次晶圓的涂膠顯影作業對應的代碼，步驟413中，通過比對代碼尋找涂膠顯影作業條件與當前批次不一致的晶圓，這樣保證了后續批次的晶圓都是不需要使用當前已不足的光刻膠。
[0009]作為優選，步驟I中，創建涂膠顯影作業的同時創建與該涂膠顯影作業相對應的序列號；在執行涂膠顯影作業過程中，通過該序列號將曝光機中的曝光作業與涂膠顯影機中的涂膠和顯影作業相匹配。
[0010]作為優選，采用感應器檢測判斷步驟3中的涂膠顯影作業是否遇到光刻膠不足。
[0011]作為優選，所述感應器位于光刻膠瓶內部或者緩沖容器上。
[0012]本發明還提供另外一種光刻生產控制方法，應用于專門負責涂布光刻膠的機器中，該方法具體包括:步驟1:創建涂膠作業?’步驟2:執行涂膠作業；步驟3:檢測判斷涂膠作業是否遇到光刻膠不足，若遇到光刻膠不足，則報警提示更換光刻膠，進入步驟4，若光刻膠充足，則直接進入步驟5 ;步驟4:換膠前:緩存當前批次晶圓的涂膠作業進度，并尋找光刻機中其他批次的晶圓，執行涂膠作業；換膠后:載入換膠前緩存的涂膠作業進度，進入步驟5 ;步驟5:繼續執行涂膠作業。
[0013]作為優選，采用感應器檢測判斷步驟3中的涂膠作業是否遇到光刻膠不足。
[0014]作為優選，所述感應器位于光刻膠瓶內部或者緩沖容器上。
[0015]與現有技術相比，本發明在遇到光刻膠不足并停止作業時，能夠對當前批次晶圓的涂膠顯影作業進度進行緩存，并尋找需要作業的其他批次晶圓，不需要使用已經不足的光刻膠，從而可以保證機臺連續作業。待光刻膠得到補充之后，緩存里的未完成的涂膠顯影作業進度(包括涂膠進度和曝光進度)可以恢復。在涂膠顯影機臺和曝光機臺的作業都完成之后這些晶圓將與同一批次已完成的曝光的晶圓合并，進入后續作業。本發明能夠在光刻膠不足時，能夠緩存當前的涂膠顯影作業條件，并且選擇下一批次不需要使用已經不足的光刻膠的待作業晶圓，從而使光刻機能夠在相關人員補充光刻膠之前連續地進行作業，也避免了由于人員疏忽而導致的光刻膠不足的報警沒有被及時發現而造成的光刻機產能的浪費。
【附圖說明】
[0016]圖1為光刻膠瓶與光刻膠噴嘴之間的管路結構示意圖；
[0017]圖2為現有技術中光刻生產控制方法的流程圖；
[0018]圖3為本發明實施例1中光刻生產控制方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。需說明的是，本發明附圖均采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
[0020]本發明的目的在于，提供一種光刻生產控制方法，能夠在光刻膠存在不足時，能夠在不影響當前作業晶圓的情況下對后續晶圓繼續作業，從而使光刻機能夠連續不中斷地工作，從而提高光刻機整體的產能。
[0021]實施例1
[0022]如圖3所示，本實施例提供的光刻生產控制方法，應用于光刻設備中，該光刻設備包括涂膠顯影機臺和曝光機臺，其中，晶圓在涂膠顯影機臺涂膠后，進入到曝光機臺中進行曝光處理，接著返回所述涂膠顯影機臺中進行顯影作業。
[0023]具體地，所述光刻生產控制方法，具體包括以下步驟:
[0024]步驟1:創建涂膠顯影作業，涂膠顯影作業包括:涂膠、曝光和顯影。所謂創建涂膠顯影作業即為根據晶圓的實際用途和需求，確定涂膠、曝光和顯影等作業中的各工藝參數。
[0025]較佳的，在創建涂膠顯影作業的同時，光刻設備還創建了與該涂膠顯影作業相對應的序列號；因此，在執行涂膠顯影作業過程中，只需通過該序列號便可以將曝光機中的曝光作業與涂膠顯影機中的涂膠和顯影作業相匹配。
[0026]步驟2:接著，根據上述的涂膠顯影作業，涂膠顯影機臺執行涂膠作業；
[0027]步驟3:檢測判斷涂膠作業是否遇到光刻膠不足，若遇到光刻膠不足，則報警提示更換光刻膠，進入步驟4，若光刻膠充足，則直接進入步驟5 ;
[0028]需要說明的是，當發生光刻膠不足時，正在執行涂膠顯影作業的該批次晶圓分布于三個區域:停留在晶圓盒里的部分晶圓W1，已經載入涂膠顯影機但未進行涂膠作業的晶圓W2，以及已經完成涂膠作業的晶圓W3。此外，在涂膠顯影機的作業列表上，還存在和當前批次晶圓的涂膠顯影作業條件完全一致的批次L0T2，以及和當前批次晶圓的涂膠顯影作業條件不一致的批次L0T3。
[0029]進一步的，每批次的晶圓中均設置有與該批次晶圓的涂膠顯影作業相對應的代碼，該代碼中存在代表涂膠顯影作業條件的特定代碼，步驟413中，通過比對該代碼中的特定代碼即可尋找涂膠顯影作業條件與當前批次不一致的晶圓。
[0030]步驟4:包括換膠前的步驟和換膠后的步驟。
[0031 ] 具體地，換膠前的步驟包括:
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