專利名稱：固體感光樹脂版反貼成型工藝方法
技術領域：
本發明是一種非融熔型感光樹脂凸印版材成型工藝。
現有生產這種固體感光樹脂版的工藝方法，是先將版材底基表面用機械球磨或砂磨方法進行前處理，經過清洗后涂布粘合劑，再用流延刮涂方法將預制的以水為稀釋劑的聚乙烯醇感光樹脂液涂于表面，然后進行加熱干燥，最后再在制成的樹脂版的感光層表面覆蓋一層保護膜。該工藝方法主要存在以下缺點首先，對底基表面用機械方式處理，其處理后的表面存有的殘留物及殘留清洗液很難去除干凈，從而影響版材質量;其次，感光樹脂表面為自然流平形成，表面的平整度控制困難，而且流平后的樹脂面直接進入加熱烘干工序，使得版材表面容易被污染。因此這種工藝方法生產的固體感光樹脂版的版材表面平整度與塵埃度指標較低;此外，該工藝中使用的加熱烘干方法，耗能高，干燥過程中還往往出現干燥不均勻、縐紋、龜紋等質量缺陷。除上述這種非融熔融型固體感光樹脂版外，目前還有另外一種熱熔型感光樹脂版，由于該樹脂版的樹脂是熱熔流體，沒有稀釋劑的使用，故而在該工藝中的流延涂布后無需揮發干燥過程，因此它的成形過程可以直接在保護膜上依次涂布覆蓋上熱熔樹脂層、粘合層和底基、再進行壓封完成，冷卻后即得到成品。但是熱熔型樹脂較之以水為稀釋劑樹脂材料成本要高出數倍，因而不利于產品的推廣使用。
本發明的目的是提供一種用覆蓋保護膜與感光樹脂制成反貼涂片，再與涂有粘合劑的底基進行平式復合，來制造固體感光樹脂版的工藝方法，并且在該工藝中提出應用高頻電火花進行底基處理，應用微波干燥方法對反貼涂片進行干燥處理的方案，從而克服現有技術中的不足之處。
本發明的目的是通過下述方案實現的。
固體感光樹脂版反貼成型工藝方法，用來制成一種在底基上用聚氨酯型粘合劑粘結聚乙烯醇感光樹脂，并在其表面覆蓋保護膜的固體感光樹脂版，本發明制版成型工藝過程為a)固體感光樹脂版版材的底基表面進行打毛處理;
b)感光樹脂液用流延刮涂法澆鑄到覆蓋保護膜片基上，經干燥制成反貼涂片;
c)在處理后的底基表面涂布粘合劑，再將反貼涂片的感光樹脂面蓋于其上，經輥壓粘合。
以下結合本發明的實施例和附圖對固體感光樹脂版反貼成型工藝方法予以詳細敘述。


圖1反貼成型工藝方法流程圖;
圖2固體感光樹脂版結構示意圖。
固體感光樹脂版反貼成型工藝方法中底基表面采用高頻電火經處理。
固體感光樹脂版反貼成型工藝方法中的反貼涂片用微波干燥方法干燥。
固體感光樹脂版反貼成型工藝方法中的輥壓粘合過程，是先經過輥壓復合，再進行精壓整平。
固體感光樹脂版反貼成型工藝中，首先在版材的底基14的一側表面進行工序1高頻電火花處理，底基選用塑膠類材料或環氧樹脂纖維增強板等，經電火花處理后的底基表面呈細微的粗糙表面;工序2則是在底基處理面涂布粘合劑;與此同時，以保護膜11(可以是聚酯片基、三醋纖維片基、聚乙烯醇縮丁醛片基等)的表面為“模具”，將感光樹脂液12流延澆鑄到上面，進行工序3;隨后進行工序4即使保護膜連同涂布的樹脂液進行微波干燥，可以用行波波導型設備、諧振腔型設備、輻射型設備，從而制成反貼涂片15;并于工序5將反貼涂片分切成塊狀;最后用兩對軋輥將反貼涂片15與涂有粘合劑13的底基14輥壓復合，(復合時樹脂面與粘合劑面相對)，再用多對軋輥精壓整平，即工序6和工序7。至此完成固體感光樹脂版的成型。
本發明有以下優點1、固體感光樹脂反貼成型工藝方法，即將感光樹脂液用以往的流延刮涂法涂于原先最后覆蓋上去的保護膜上，干燥后再與底基粘合的方法，可以利用保護膜片基固有的平滑表面做“模具”通過傳統的工藝方法得到一個高平整度的樹脂鑄形表面，這是自然流平法不能與之相比的，而且這個表面即未來的工作表面從一開始就被封閉起來，避免了以后工序中的污染，保證了版材的表面質量，對生產環境的凈化要求可以大大降低，同時此工藝方法還減去了原來工藝中最后的覆膜工序。
2、采用先進的高頻電火花底基表面處理工藝，能大大提高處理的均勻度，生產效率提高。而且徹底解決了機械球磨表面處理中存在的殘留物及殘留清洗液問題。
3、微波干燥技術的應用，克服了加熱干燥的缺陷，生產效率提高，能耗降低。
4、反貼成型工藝中，反貼涂片與底基粘合為干式粘合，而老工藝中為一干(底基)一濕(感光樹脂液)粘合，因此本發明中的粘接復合工藝容易控制，其粘合牢固度提高，能大幅度提高版材的耐印率。
5、本發明可以達到以下綜合效果(a)版材的平整度、光滑度、塵埃度、粘接牢固度和含水量控制等技術質量指標明顯提高;
(b)生產效率可提高3-5倍;
(c)能源消耗降低3倍;
(d)產品成本下降30%。
權利要求
1.一種固體感光樹脂反貼成型工藝方法，制成一種在底基上用聚氨酯型粘合劑粘結聚乙烯醇感光樹脂，并在其表面覆蓋保護膜的固體感光樹脂版，本發明制版成型工藝的特征在于a)固體感光樹脂版版材的底基表面進行打毛前處理；b)感光樹脂液用流延刮涂法澆鑄到覆蓋保護膜片基上，經干燥制成反貼涂片；c)在處理后的底基表面涂布粘合劑，再將反貼涂片的感光樹脂面蓋于其上，經輥壓粘合。
2.按照權利要求1所述的工藝方法，其特征在于底基表面采用高頻電火花處理。
3.按照權利要求1或2所述的工藝方法，其特征在于反貼涂片用微波干燥方法干燥。
4.按照權利要求1或2或3所述的工藝方法，其特征在于輥壓粘合過程是先經過輥壓復合，再進行精壓整平。
5.按照權利要求1或2所述的工藝方法，其特征在于高頻電火花在塑膠類底基、環氧樹脂纖維增強板底基上進行處理。
全文摘要
本發明是一種非融熔型感光樹脂凸印版材的成型工藝。該方法是將感光樹脂液用流延澆鑄法涂布到覆蓋保護膜片基上，經干燥制成反貼涂片，版材的基底在表面處理后涂布粘合劑，然后將反貼涂片的樹脂面與底基粘合劑面相對輥壓復合，完成成品。此外在該工藝中還應用微波干燥法干燥反貼涂片，應用高頻電火花處理底基表面。因此本發明制成的樹脂版的平整度、光滑度、塵埃度、粘接牢固度等技術指標比老工藝有明顯提高，可提高生產效率3-5倍，能耗降低3倍，成本下降30％。
文檔編號G03F7/09GK1047148SQ9010428
公開日1990年11月21日 申請日期1990年6月16日 優先權日1990年6月16日
發明者趙羅柱 申請人:天津市印刷技術研究所