半導體封裝用樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的半導體封裝方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及半導體封裝用樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的半導體封裝方法。
【背景技術】
[0002] 近年來，伴隨著半導體封裝件等的電子部件的小型化和薄型化，其封裝樹脂也變 得非常薄。以往，半導體等電子部件的封裝，通過使用固體環氧樹脂組合物的傳遞模成型工 法進行。但是，在通過所述傳遞模成型工法進行樹脂封裝這樣的薄型封裝件時，由于需要將 樹脂流動至狹窄的部位，因此，有可能發生導線變形。正因如此，如果封裝面積加大，則容易 發生填充不良。
[0003] 因此，近年來，有人嘗試將使用液態環氧樹脂組合物的壓縮成型工法應用在封裝 薄型封裝件和大面積封裝的晶片級封裝件的封裝上。將液態環氧樹脂組合物使用在所述壓 縮成型工法上時，與使用固體環氧樹脂組合物時的進行比較，由于樹脂封裝成型時環氧樹 脂的粘度變得非常低，不易發生導線變形，而且，有望能夠大面積批量封裝。
[0004] 但是，在大面積批量封裝時，樹脂封裝成型后的翹曲成為大問題。為解決該問題， 通過將無機填充材料大量地添加在液態環氧樹脂組合物中，進而降低樹脂封裝成型后的熱 應力的手法已被人們所熟知（例如，參照專利文獻1~3)。將無機填充材料大量地添加在液 態環氧樹脂組合物中，雖降低了樹脂封裝成型后的熱應力，但卻導致液態環氧樹脂組合物 的粘度上升，其不再是液態組合物。由于這種原因，被大量添加了無機質填充材料的液態環 氧樹脂組合物容易發生導線變形的一種情況即導線偏移和填充不良。進一步，其制造時的 樹脂供給變得困難。
[0005] 另外，在促進半導體裝置的封裝技術革新中，由于半導體裝置的高性能化、高集成 化，半導體元件的發熱量也在增加，由此，連接點溫度達到150~175°C的高溫。雖作為裝置 整體已具備容易散熱的結構，但要求封裝樹脂封自身也具有耐熱特性(專利文獻4)。
[0006] 因此，有關通過所述壓縮成型工法封裝電子部件的環氧樹脂組合物，希望得到在 能夠大量地含有無機質填充材料的同時具有高流動性，且樹脂封裝成型后的翹曲小，并且， 具有尚耐熱性的液態環氧樹脂組合物。
[0007] 現有技術文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1:日本特開平8-41293號公報 [0010] 專利文獻2:日本特開號公報 [0011] 專利文獻3:日本特開2007-19751號公報 [0012] 專利文獻4:日本特開號公報
【發明內容】
[0013] 發明要解決的問題
[0014] 因此，本發明目的在于，提供一種在室溫下為低粘度，且具有流動性，玻璃化轉變 溫度高，并且樹脂封裝成型后的翹曲得以抑制的半導體封裝用樹脂組合物，以及即使樹脂 封裝成型后也翹曲小的半導體封裝方法，具體說來是一種晶片級封裝件的封裝方法。
[0015] 解決技術問題的技術方案
[0016] 鑒于這樣的情況，本發明者們進行精心研究的結果，找出了能夠達到上述目的的 半導體封裝用樹脂組合物，從而完成了本發明。
[0017]即，本發明為以下發明：
[0018] < 1 > -種半導體封裝用樹脂組合物，其含有：
[0019] (A)用下式（1)表示的脂環族環氧化合物，
[0020]
[0021] (B)除了用式（1)表示的脂環族環氧化合物之外且在室溫下為液態的環氧樹脂，
[0022] (C)酸酐固化劑，
[0023] (D)固化促進劑，以及
[0024] (E)無機填充材料，其中，
[0025] 組合物中，環氧樹脂總量100質量份中（A)組分所占的配合量為30~95質量份，并 且所述組合物中含有80~95質量份的(E)組分。
[0026] <2>如<1>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，
[0027] 所述(B)組分為不具有硅氧烷鍵的液態環氧樹脂。
[0028] <3>如<1>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，
[0029] 所述(B)組分是選自液態雙酚A型環氧樹脂、液態雙酚F型環氧樹脂、液態萘型環氧 樹脂、液態氨基苯酚型環氧樹脂、液態氫化雙酚型環氧樹脂、液態醇醚型環氧樹脂、液態環 狀脂肪族型環氧樹脂、液態芴型環氧樹脂以及用下式(2)表示的液態脂環族環氧樹脂中的 至少一種液態環氧樹脂，
[0030] V / Π
[0031] 式⑵中，η為n22，Q為選自碳原子數1~30的η價烴基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯鍵、酰胺 鍵、羰基以及環氧環己烯殘基中的至少一種。
[0032] <4>如<2>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，
[0033] 所述(Β)組分是選自液態雙酚Α型環氧樹脂、液態雙酚F型環氧樹脂、液態萘型環氧 樹脂、液態氨基苯酚型環氧樹脂、液態氫化雙酚型環氧樹脂、液態醇醚型環氧樹脂、液態環 狀脂肪族型環氧樹脂、液態芴型環氧樹脂以及用下式(2)表示的液態脂環族環氧樹脂中的 至少一種液態環氧樹脂，
[0034]
[0035] 式⑵中，η為η 2 2，Q為選自碳原子數1~30的η價烴基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯鍵、酰胺 鍵、羰基以及環氧環己烯殘基中的至少一種。
[0036] <5>如<3>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2價 烴基以及酯鍵。
[0037] <6>如<4>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2價 烴基以及酯鍵。
[0038] <7>如<1>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，
[0039] (C)組分在室溫下為液態。
[0040] <8>如<1>所述的半導體封裝用樹脂組合物，其中，
[0041 ]使該組合物固化而得到的固化物的玻璃化轉變溫度為170°C~300°C。
[0042] <9>-種晶片級封裝件的封裝方法，其包括使用<1>~<8>的任意一項所述 的半導體封裝用樹脂組合物，通過壓縮成型工法進行封裝的步驟。
[0043]發明的效果
[0044] 本發明的樹脂組合物，由于在室溫下即使大量含有無機填充材料仍也為低粘度且 具有流動性，因此，適用于各種半導體封裝。而且所得到的固化物的玻璃化轉變溫度高，并 且樹脂封裝成型后的翹曲得以抑制。
【附圖說明】
[0045] 圖1是表示實施例中的玻璃化轉變溫度的確定方法的圖。
【具體實施方式】
[0046] 以下，對本發明加以詳細說明。另外，在本發明中若無特殊的說明，則"室溫"表示 為25~35°C范圍內的溫度。
[0047] [(A)組分]
[0048] (A)組分為用下式（1)表示的脂環族環氧化合物。
[0049]
[0050] 所述脂環族環氧化合物是指兩個脂環族環氧基即環氧環己烯基通過單鍵鍵合而 得到的化合物。每個環氧環己烯由脂肪族環以及由所述脂肪族環上相鄰的兩個碳原子與氧 原子構成的環氧基所構成。即，其為3,4,3'，4'_二環氧聯環己烷。作為市場銷售商品，其商 品名為"CEL0XIDE8000"（Daicel株式會社制造）。
[0051] (A)組分即脂環族環氧化合物的含量在全部環氧樹脂的總量100質量份中為30~ 95質量份，優選為40~90質量份，更為優選為50~90質量份。若(A)組分的含量低于30質量 份，則不能進行環氧樹脂組合物的混煉，或者導致發生玻璃化轉變溫度降低。另外，若(A)組 分的含量超過95質量份，則樹脂變脆，進而成為在成型時開裂的原因。另外，（A)組分相對于 樹脂組合物優選含有0.5~7.5質量％，特別優選0.5~5質量％，更為優選1.0~4.5質量％。 [0052] [(B)組分]
[0053] 在本發明中使用的（（B)組分是除了以式（1)表示的脂環族環氧化合物以外且在室 溫(25°C)下為液態的環氧樹脂。作為其例子，可列舉:液態雙酚A型環氧樹脂、液態雙酚F型 環氧樹脂、液態萘型環氧樹脂、液態氨基苯酚型環氧樹脂、液態氫化雙酚型環氧樹脂、液態 醇醚型環氧樹脂、液態環狀脂肪族型環氧樹脂、液態芴型環氧樹脂以及用下式(2)表示的液 態脂環式環氧樹脂。
[0054]