中文字幕无码日韩视频无码三区

具有感光模塊的光源驅動裝置及使用其的電子設備的制作方法

文檔序號:2611299閱讀:350來源:國知局
專利名稱:具有感光模塊的光源驅動裝置及使用其的電子設備的制作方法
技術領域
本發明涉及一種光源驅動裝置,尤其涉及一種具有感光模塊的光源驅動裝置。
背景技術
目前,大多數便攜式電子設備,如筆記型計算機、個人數字助理(personal digital assistance,PDA)等,均具有LCD(liquid crystaldisplay)面板,該種面板通常使用放電燈(discharge lamp)或其它類型的燈管作為背光源。因此,LCD面板需要一背光控制設備來點亮LCD面板內的燈管,并維持和調節LCD面板的亮度,使其亮度隨著環境亮度的變化而變化,節省電源能量。
通常,LCD面板分別利用一感光裝置感測環境亮度,及一光源驅動裝置根據感光裝置感測到的亮度調節LCD面板的亮度。在該種LCD面板中,感光裝置與光源驅動裝置兩個彼此獨立,不僅占用較大空間,導致電子設備體積較大,無法小型化,并且還具有較高成本。

發明內容有鑒于此,需提供一種光源驅動裝置,其將感光模塊整合于一體,節省空間、節約成本。
一種具有感光模塊的光源驅動裝置,用于驅動光源,光源驅動裝置包括電路板及感光模塊。感光模塊位于電路板的表面,并與電路板電性連接,其包括芯片載板、塑封膠體以及感光芯片。芯片載板與電路板電性相連。塑封膠體包括上側塑封膠體與下側塑封膠體,對稱位于芯片載板的上下兩側。感光芯片電性連接于芯片載板,并被上側塑封膠體所包覆。
一種具有感光模塊的光源驅動裝置,用于驅動光源,光源驅動裝置包括電路板、感光模塊以及感光孔。感光模塊位于電路板的表面,并于電路板電性連接,其包括芯片載板、塑封膠體以及感光芯片。感光孔嵌入電路板內,與感光芯片對應設置。其中,芯片載板與電路板電性相連。塑封膠體包括上側塑封膠體與下側塑封膠體,對稱位于芯片載板的上下兩側。感光芯片電性連接于芯片載板,并位于芯片載板與電路板之間,且被下側塑封膠體所包覆。
一種具有感光模塊的光源驅動裝置,用于驅動光源,光源驅動裝置包括電路板及感光模塊。其中,感光模塊位于電路板的表面,并與電路板電性連接。感光模塊包括芯片載板及感光芯片。芯片載板與電路板電性相連,感光芯片電性連接于芯片載板。
一種電子設備,包括面板、光源驅動裝置以及感光窗口。其中,光源驅動裝置位于面板的后方,包括電路板及感光模塊。感光模塊位于電路板的表面,并與電路板電性連接。感光模塊包括芯片載板以及感光芯片。芯片載板與電路板電性相連,感光芯片電性連接于芯片載板。感光窗口位于面板的下方,且對應于感光芯片。
本發明將感光模塊整合于光源驅動裝置中,不僅節省空間,使使用其的電子設備體積變小,還降低了成本。

圖1為本發明第一實施方式的光源驅動裝置中電路板的剖面圖。
圖2為本發明圖1的應用環境圖。
圖3為本發明第二實施方式的光源驅動裝置中電路板的剖面圖。
圖4為本發明圖3的應用環境圖。
圖5為本發明第三實施方式的光源驅動裝置中電路板的剖面圖。
具體實施方式

圖1為本發明第一實施方式光源驅動裝置10中電路板11的剖面圖,光源驅動裝置10包括電路板11、感光模塊12及至少一電子元件13。電路板11具有上表面11A及下表面11B。感光模塊12位于電路板的上表面11A,且與電路板11電性連接,感光模塊12包括芯片載板120、感光芯片121、塑封膠體122以及至少一對引腳123。
感光模塊12的芯片載板120與電路板11電性相連,其將感光芯片121承載于其上,本實施方式中,芯片載板120可以是基板或導線架。塑封膠體122包括上側塑封膠體122A與下側塑封膠體122B,分別位于芯片載板120的上下兩側,在本實施方式中,位于芯片載板120上方塑封膠體122定義為上側塑封膠體122A,位于芯片載板120的下方,且在芯片載板120與電路板11之間的塑封膠體122定義為下側塑封膠體122B,其與上側塑封膠體122A位置相反。本實施方式中,上側塑封膠體122A與下側塑封膠體122B為一體成型的塑封膠體122,且塑封膠體122的材質為透光材質。
本實施方式中,感光芯片121電性連接于該芯片載板120,并位于芯片載板120的上方,即被上側塑封膠體122A所包覆。引腳123將芯片載板120電性連接至電路板11,每一引腳123具有一引出端A與一接入端B。本實施方式中,引腳123呈彎曲形狀,且其引出端A與芯片載板120電性相連,其接入端B與電路板11電性相連。電子元件13為光源驅動裝置10中的其它電路元件,如控制集成電路(integrated circuit,IC)、電阻、電容、變壓器等,其與電路板11電性相連,且電子元件13的高度可以大于感光模塊12的高度,亦可以低于感光模塊12的高度。
本實施方式中,電子元件13與感光模塊12均位于電路板11的同一面,即電路板11的上表面11A,且電子元件13的高度大于感光模塊12的高度。又,本實施方式中,感光模塊12被定義為正面感光模塊,即感光模塊12藉助電路板上表面11A來感測環境亮度。
圖2所示為本發明圖1光源驅動裝置10的應用環境圖。本實施方式中,光源驅動裝置10可應用于一筆記型計算機20的液晶顯示器(LCD)面板21中,用于驅動LCD的背光源,例如放電燈(dischargelamp)或其它類型的燈管,因此可使LCD面板21內的光源點亮。光源驅動裝置10位于LCD面板21的后方,且靠近LCD面板21的下方,并且電路板的上表面11A緊靠該LCD面板21。LCD面板21包括感光窗口22,其位于面板21下方,且對應于光源驅動裝置10的感光模塊12的感光芯片121。本實施方式中,感光窗口22為玻璃窗,在本發明其它實施方式中,感光窗口22也可以是其它透光材質。
由于電子元件13的高度大于感光模塊12的高度,換言之,感光模塊12與LCD面板21之間留有一定距離,為了可以良好感光,在LCD面板21與感光模塊12之間加入導光柱23。因此,感光模塊12內的感光芯片121可以透過感光窗口23與導光柱23感測環境亮度的變化,從而驅動光源驅動裝置10根據感測到的環境亮度調節LCD面板21的亮度。
圖3所示為本發明第二實施方式光源驅動裝置30中電路板31的剖面圖,本實施方式的光源驅動裝置30與圖1所示光源驅動裝置10基本相同,區別在于本實施方式中,感光芯片321電性連接于芯片載板320,并位于芯片載板320與電路板31之間,且被下側塑封膠體322B所包覆。換言之,本實施方式的感光模塊32為背面感光,即感光模塊32借助電路板下表面31B來感測環境亮度。在電路板31內、相對于感光芯片321的位置開有感光孔34,使感光芯片321可以透過感光孔34感測外部亮度。本實施方式中,感光孔34的大小為可將光線從電路板下表面31B透射至感光芯片321即可。
圖4所示為本發明圖3光源驅動裝置30的應用環境圖。本實施方式與圖1光源驅動裝置10的應用環境基本相同,區別在于光源驅動裝置30的電路板下表面31B緊靠該LCD面板41,即無元件的表面靠近LCD面板41。同樣,在LCD面板41的下方開有感光窗口42,其位置正對應于感光孔34。由于電路板下表面31B無任何電子元件,則電路板下表面31B與LCD面板41緊靠在一起,故,感光芯片321可以直接透過感光孔34感光。
圖5所示為本發明第二實施方式光源驅動裝置50中電路板51的剖面圖,其與圖3的光源驅動裝置30基本相同,區別在于在本實施方式中,除了感光孔54A外,下側塑封膠體522B中還包括另一感光孔54B,其與感光孔54A對應設置。換言之,本實施方式中,感光芯片521無須透過塑封膠體522可直接感測外部環境亮度。且,本實施方式的應用環境圖與圖4相同,在此不再贅述。
本發明光源驅動裝置將感光模塊整合于一體,可由正面或背面感光,不僅節省空間,使使用其的電子設備體積變小,降低成本。
權利要求
1.一種具有感光模塊的光源驅動裝置,用于驅動光源,其特征在于包括電路板;以及感光模塊,位于電路板的表面,并與電路板電性連接,包括芯片載板,與電路板電性相連;以及感光芯片,電性連接于芯片載板。
2.如權利要求1所述的光源驅動裝置,其特征在于所述感光模塊包括至少一對引腳,將芯片載板電性連接至電路板。
3.如權利要求1所述的光源驅動裝置,其特征在于所述感光模塊包括塑封膠體,包括上側塑封膠體與下側塑封膠體,分別對稱位于芯片載板的上下兩側。
4.如權利要求3所述的光源驅動裝置,其特征在于所述感光芯片電性連接于芯片載板,并被下側塑封膠體所包覆。
5.如權利要求4所述的光源驅動裝置,其特征在于包括第一感光孔,形成于電路板內,與感光芯片對應設置。
6.如權利要求5所述的光源驅動裝置,其特征在于所述下側塑封膠體包括第二感光孔,與第一感光孔對應設置。
7.如權利要求3所述的光源驅動裝置,其特征在于所述感光芯片電性連接于芯片載板,并被上側塑封膠體所包覆。
8.如權利要求3所述的光源驅動裝置,其特征在于所述塑封膠體的材質為透光材質。
9.如權利要求1所述的光源驅動裝置,其特征在于所述芯片載板為基板或導線架。
10.一種電子設備,其特征在于包括面板、如權利要求1至9任一項的光源驅動裝置以及感光窗口。
11.如權利要求10所述的電子設備,其特征在于包括導光柱,位于面板與感光模塊之間,用于導引外部光線至感光模塊。
12.如權利要求10所述的電子設備,其特征在于所述感光窗口的材質為透光材質。
全文摘要
一種具有感光模塊的光源驅動裝置,用于驅動光源,光源驅動裝置包括電路板及感光模塊。感光模塊位于電路板的表面,并與電路板電性連接,其包括芯片載板、塑封膠體以及感光芯片。芯片載板與電路板電性相連。塑封膠體包括上側塑封膠體與下側塑封膠體,對稱位于芯片載板的上下兩側。感光芯片電性連接于芯片載板,并被上側塑封膠體所包覆。本發明將感光模塊整合于光源驅動裝置中,不僅節省空間,使使用其的電子設備體積變小,還降低了成本。
文檔編號G09G3/36GK101025894SQ2006100339
公開日2007年8月29日 申請日期2006年2月24日 優先權日2006年2月24日
發明者蔡正爵, 石富存 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司
網友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1