用于可植入醫療裝置的導線連接器組件的制作方法【專利摘要】本發明公開了用于可植入醫療裝置(IMD)的導線連接器組件。導線連接器組件包括沿著其長軸線具有芯部開口的剛性細長連接器芯部。交替序列的彈性體密封件與數據頭觸頭被沿著長軸線插入到芯部開口中并且與端部止動件相遇以使數據頭觸頭與觸頭開口沿著芯部的側面氣密地自對準。連接器插塊可以插入到連接器芯部中的開口中，并且通過粘結劑密封。一旦連接器芯部、數據頭觸頭、密封件、以及連接器插塊裝配在一起，就可以氣密地測試連接器芯部子組件，并且由此連接器芯部子組件通過在連接器芯部上的固定裝置固定到其它子組件。然后饋通銷釘可以通過觸頭開口連接到數據頭觸頭，并且與數據頭包覆成型到IPG殼體。【專利說明】用于可植入醫療裝置的導線連接器組件
技術領域：
[0001]本發明涉及可植入醫療裝置，并且更具體地說涉及構造用于可植入醫療裝置的導線連接器組件的改進的設計與方法。【
背景技術：
】[0002]可植入刺激設備將電刺激傳送到神經與組織以用于治療多種生物紊亂，諸如用于治療心律失常的心臟起搏器、用于治療心顫的心臟除顫器、用于治療耳聾的耳蝸刺激器、用于治療失明的視網膜刺激器、用于產生協調的肢體運動的肌肉刺激器、用于治療慢性疼痛的脊髓刺激器、用于治療運動和心理障礙的脊髓與深腦刺激器、以及用于治療尿失禁、睡眠呼吸暫停、肩關節半脫位的其它神經刺激器等。下面的描述將通常地集中在本發明在諸如在美國專利6，516，227中公開的脊髓刺激(SCS)系統內的使用。然而，本發明可以獲得任意可植入醫療設備的應用或在任意可植入醫療設備系統中獲得應用。[0003]SCS系統通常地包括可植入脈沖發生器（IPG)，在2013年12月5日提交的標題為"ConstructionforanImplantableMedicalDeviceEmployinganInternalSupportStructure"的美國臨時專利申請No.61/874,194('194申請）中進一步描述了其結構與構造。在圖1中示出了'194申請的IPG10,其包括生物可兼容裝置殼體30,該殼體保持對于IPG起作用來說必要的回路與電池34(圖2)<JPG10經由形成電極陣列12的一個或多個電極導線14聯接到電極16。電極16承載在柔性本體18上，此柔性本體還容納聯接到各電極16的單個信號線20。信號線20還聯接到近端觸頭22,此近端觸頭可插入到固定在IPG10上的數據頭28中的導線連接器組件50中，此數據頭例如可以包括環氧樹脂。如將要隨后說明地，一旦插入，近端觸頭22就連接到導線連接器組件50中的數據頭觸頭58，此數據頭觸頭58繼而通過饋通銷釘48(未示出）聯接到殼體30內的回路。在示出的實施方式中，具有在兩個導線14之間分裂的十六個電極16(E1-E16)，盡管導線與電極的數量是特定于應用程序的并且由此可以改變。在SCS應用中，電極導線14通常地植入在患者的脊髓內的硬腦膜的右側與左側上。導線14的近端觸頭22然后通過患者組織打開通道到較遠位置，諸如臀部，IPG殼體30植入其中，在此點處臀部連接到數據頭28中的導線連接器組件50。[0004]圖2示出了IPG10的仰視與俯視側面，使得殼體30被移除以便可以看到內部部件。特別地，可以看到電池34、通信線圈40與印刷電路板(PCB)42。如在'194申請中說明的，利用剛性(例如，塑料)支撐結構38固定與集成這些部件。在此實例中的電池34是永久的非無線可充電電池。（電池34還可以是可充電的，在此情形中線圈40或另一種充電線圈可以用于無線接收整流以使電池34充電的充電場）。通信線圈40使能夠在IPG10與在患者外部的設備(未示出）之間通信，由此允許通過磁感應發生雙向通信。線圈40的端部焊接到成型在支撐結構38中的線圈銷釘44以方便線圈40最終連接到IPGPCB42上的回路。IPGPCB42集成操作IPG10所需要的多種電路與電子設備。如圖2中所示，線圈40鄰近支撐結構38與殼體30的底面，同時IPGPCB42鄰近頂面。[0005]通過圖3A開始示出了導線連接器組件50的構造。例如構造以由硅樹脂形成的彈性體連接器密封件52開始。如可以看到的，連接器密封件52已經成型為包括通過由連接器密封件52材料形成的較窄直徑分離器部分55分離的接觸凹入部54。觸頭凹入部54是通過連接器密封件52的側面中的狹縫56可接近的。在構造過程中，大體上是環狀并且由剛性傳導材料形成的數據頭觸頭58,被按壓通過狹縫56并且在觸頭凹入部54中擱置在密封件52的內部。一旦插入，數據頭觸頭58就被牢固地捕獲，并且通過連接器密封件52的分離器部分55彼此電隔離。在示出的實例中，連接器密封件52包括八個數據頭觸頭58,此數據頭觸頭最終地聯接到導線14(圖1)中的一個上的八個近端觸頭22。[0006]一旦全部數據頭觸頭58都定位在密封件52中，就在密封件52的一端處將粘結劑施加到開口62，并且連接器插塊66插入到開口62中并且粘附到連接器密封件52。適于此任務的醫用等級粘結劑包括由DowCoringCorporation制造的Silastic"1醫用粘結劑或者由NuSilSiliconeTechnologyLLC提供的其它粘結劑。此粘結劑的固化可能耗費達12小時。鉑端蓋68還在密封件52的另一端部處插入到開口64中。在圖3B中示出了在插入端蓋68并且將連接器插塊66粘結固化到密封件52以后形成的連接器密封子組件70。[0007]繼續圖3B，連接器密封子組件70然后固定在可以由諸如聚氨酯的硬塑料形成的載體72的凹入部74內。如示出的，在此實例中，載體72可以在其兩側上伴有兩個連接器密封子組件70以便支撐具有十六個電極16的IPG10。可以利用諸如剛提及的粘結劑將連接器密封子組件70固定且固化在載體72內。可以將粘結劑施加到載體的將鄰近連接器插塊66與端蓋68的區域以確保固定布置。在圖3C中示出了形成的載體子組件80。[0008]如圖3D中所示，在已經完成此載體子組件80以后，其就機械地且電連接到饋通32與饋通銷釘48以完成導線連接器組件50。為此首先，饋通銷釘48滑動通過饋通32,以及然后絕緣管（未示出）放置在饋通銷釘48的每個上以覆蓋饋通32與狹縫56之間的饋通銷釘48的一部分。絕緣管短于饋通銷釘48,由此允許各饋通銷釘48的第一端的一些部分保持暴露以便連接到觸頭58。然后將粘結劑布置在各饋通銷釘48上以將絕緣管粘結到此銷釘，并且然后銷釘48的未覆蓋的第一端通過狹縫56在連接器密封件52中焊接到數據頭觸頭58。在焊接以后，含有焊接連接的狹縫56然后被粘結劑覆蓋并且如以前那樣固化以形成不透水密封。[0009]現在完成的導線連接器組件50然后可以聯接到如在上面參照的'194申請中詳細說明的IPG回路的剩余部分。這里未詳細說明此剩余的IPG構造步驟，但是涉及將饋通銷釘48的第二端焊接到PCB42;將IPG回路固定在殼體30中；將殼體30焊接在一起并且到饋通32;以及將數據頭28成型在導線連接器組件50上方并且成型到殼體30。[0010]發明人看出可以改進用于形成用于IPG10的導線連接器組件50的此過程。舉例來說，在幾個位置處的處理要求使用粘結劑：以將連接器插塊66與端蓋68粘附到連接器密封件52(圖3B);將連接器密封子組件70固定到載體72的內部（圖3C);將絕緣管密封到饋通銷釘48;以及一旦數據頭觸頭58焊接到饋通銷釘48就覆蓋連接器密封件52中的狹縫56(圖3D)。這減慢了導線連接器組件50的制造，尤其因為在各階段處必須在隨后的構造步驟可以開始以前固化此粘結劑。此外，某些部件，諸如端蓋68是昂貴的。[0011]此外，沒有良好裝置來測試導線連接器組件50，或者其組成子組件70或80，關于氣密性，即，關于它們的構造如何有效地使得它們防濕氣和/或環氧樹脂進入。這是不幸的，因為這意味著組件50或子組件70或80可能具有在IPG制造過程中可能不被注意到的氣密性問題。這浪費了制造資源，因為有缺陷的導線連接器組件50可以被聯接以另外使IPG回路起作用，并且在植入到患者中以后更壞的情況可能影響IPG可靠性。由此通過發明人尋求并且公開了修復這些問題的改進的導線連接器組件。【
發明內容】[0012]公開了用于可植入醫療裝置的子組件，其包括:具有長軸線的剛性絕緣芯部;沿著長軸線的芯部開口；在芯部開口中的交替序列的觸頭與密封件;沿著并且垂直于長軸線在芯部中的多個觸頭開口，其中，通過觸頭開口的每個可接近觸頭中的一個;連接器插塊開口，其在芯部中并且垂直于長軸線；以及在連接器插塊開口中的連接器插塊，其具有導線開口，此導線開口構造為容納醫療導線的近端并且使近端沿著長軸線通過芯部開口。[0013]子組件的芯部可以包括限定三維矩形的主面，使得短側垂直于長軸線，并且長側平行于長軸線。長側中的至少一個可以包括用于將子組件連接到另一個相似構造子組件的固定裝置。芯部開口可以前進通過短側中的一個而不通過另一短側。長側中的至少一個可以包括多個觸頭開口，并且至少一個長側還可以包括多個凹入部，其中，凹入部的每個中呈現多個觸頭開口中的一個。凹入部可以構造為容納待焊接到通過凹入部中的觸頭開口可接近的觸頭的饋通銷釘。[0014]子組件的連接器插塊可以通過粘結劑固定在連接器插塊開口中，并且連接器插塊還可以包括構造為容納固定螺釘的插孔，其中此插孔垂直于長軸線。密封件可以由彈性體材料形成，并且觸頭與密封件可以在交替序列中接觸。觸頭與密封件可以過盈配合在芯部開口中，并且芯部開口沿著長軸線在芯部內部的邊緣止動件處終止，并且其中，在芯部開口中的交替序列的觸頭與密封件被推抵端部止動件。端部止動件可以構造為當交替序列被推抵端部止動件時使觸頭與多個觸頭開口自對準。[0015]此子組件還可以包括多個饋通銷釘，每個饋通銷釘都電聯接到能過連接器開口中的一個可接近的觸頭中的一個。交替序列的起點與終點可以包括密封件。[0016]此外公開了用于可植入醫療裝置的導線連接器組件，其包括：由剛性絕緣材料形成的至少第一芯部與第二芯部，每個芯部都具有長軸線，每個芯部都包括垂直于其長軸線的短側，以及平行于其長軸線的長側，其中，第一芯部與第二芯部定位為使得第一芯部的第一長側面向第二芯部的第一長側，其中，芯部每個都包括沿著芯部的長軸線的芯部開口；在芯部的第一長側上的固定裝置，該固定裝置連接到另一芯部的第一側;沿著并且垂直于芯部長軸線的多個觸頭開口；以及連接器插塊，其具有導線開口，該導線開口構造為容納醫療導線的近端并且使近端沿著芯部的長軸線通過芯部的芯部開口。[0017]導線連接器組件的第一芯部與第二芯部可以在它們的第一側處接觸。芯部開口可以前進通過芯部中每個的短側中的一個，但不通過芯部中的每個的另一短側。至少與在芯部中的每個上的第一側相對的至少第二側可以包括多個接觸開口。芯部中每個的第二側還可以包括多個凹入部，其中，凹入部的每個中呈現多個接觸開口中的一個。凹入部可以構造為容納待焊接到通過凹入部中的觸頭開口可接近的觸頭的饋通銷釘。[0018]在導線連接器組件中，芯部的每個的連接器插塊都可以通過粘結劑固定到其芯部。芯部中每個還可以在其芯部開口中包括交替序列的觸頭與密封件。密封件可以由彈性體材料形成，并且觸頭與密封件可以在交替序列的每個中接觸。觸頭與密封件可以過盈配合在芯部開口的每個中。每個芯部開口都可以沿著其長軸線在邊緣止動件處結束，并且每個端部止動件都可以構造為當交替序列被推抵端部止動件推動時使觸頭與在其芯部中的多個出口開口自對準。[0019]導線連接器組件還可以包括多個饋通銷釘，每個饋通銷釘都電聯接到通過連接器開口的一個可接近的觸頭中的一個。在各芯部中的固定裝置可以形成在形成其芯部的剛性絕緣材料中或者由該剛性絕緣材料形成。【附圖說明】[0020]圖1示出了根據現有技術的可植入脈沖發生器（IPG)以及其中電極導線固定到IPG的方式。[0021]圖2示出了根據現有技術的移除其殼體的IPG的仰視圖與俯視圖。[0022]圖3A-圖3D示出了根據現有技術用于構造用于IPG的導線連接器組件的步驟。[0023]圖4A-圖4E示出了根據本發明的實施方式的在改進的導線連接器組件中使用的連接器芯部的不同視圖。[0024]圖5、圖6A和圖6B示出了根據本發明的實施方式的用于將數據頭觸頭、密封件、與連接器插塊包括在連接器芯部中以形成連接器芯部子組件的步驟。[0025]圖7示出了根據本發明的實施方式的連接器芯部子組件可以如何連接在一起。[0026]圖8示出了根據本發明的實施方式的饋通銷釘與在連接的連接器芯部子組件中的數據頭觸頭的連接。[0027]圖9示出了根據本發明的實施方式的饋通銷釘與數據頭觸頭在連接器芯部子組件的兩側上的連接。【具體實施方式】[0028]作為其制造方法公開了用于諸如可植入脈沖發生器（IPG)的可植入醫療裝置(MD)的改進的導線連接器組件。導線連接器組件包括一個或多個剛性細長連接器芯部，每個都具有沿著其長軸線的芯部開口。交替序列的彈性體密封件與數據頭觸頭沿著長軸線插入到芯部開口中，它們過盈配合在開口中，并且與端部止動件相遇以沿著芯部的側面、垂直于長軸線使數據頭觸頭與觸頭開口氣密地自對準。然后可以將連接器插塊插入到同樣徑向地垂直于長軸線的連接器芯部的開口中。可以利用粘結劑將連接器插塊密封到連接器芯部中，但是對于固定數據頭觸頭或密封件來說粘結劑不是必要的。一旦連接器芯部、數據頭觸頭、密封件以及連接器插塊裝配在一起，然后就可以必要時氣密地測試連接器芯部子組件，并且由此通過固定裝置固定到彼此。然后饋通銷釘可以通過觸頭開口連接到數據頭觸頭，并且與數據頭包覆成型到IPG殼體。[0029]圖8中示出了完整構造的當連接到饋通銷釘48與饋通32時的改進的導線連接器組件100,并且其準備連接到如例如在上面參照的'194申請中說明的IPG中的回路的剩余部分。如示出的，導線連接器組件100的構造以連接器芯部110的使用為中心。[0030]圖4A-圖4E示出了連接器芯部110的多個視圖，包括多個立體圖（圖4A-圖4C)、俯視圖（圖4D)、與橫截面視圖（圖4E)。與現有技術的連接器密封件52不同，連接器芯部110由剛性絕緣塑料形成，優選為醫用級熱塑性聚氨酯(TPU)，諸如由LubrizolCorporation提供的Isoplast?'。還可以使用諸如tecothane@THJ的其它硬塑料，但是Isoplast被認為是有利的，因為其材料特性與環氧樹脂的材料性質在流變性和尺寸穩定性方面是相似的，并且因為其具有更好的尺寸穩定性。[0031]如示出的，細長連接器芯部110包括限定三維長方形的主面，使得正方形短側垂直于長軸線113、左側與右側、頂部與底部。（左側、右側、頂部與底部主面可以大體上稱作為長側）。如在圖4E的橫截面中最佳示出的，并且如下面進一步說明的，短側中的一個包括芯部開口112,其沿著連接器芯部110的長軸線113前進，但是其未前進通過另一個短側，而是達到形成在連接器芯部110的材料中的一個或多個端部止動件122和124。應該指出的是，連接器芯部110的設計不需要昂貴的鉑端蓋(與圖3A的68比較）。[0032]連接器插塊開口114與芯部開口112聯通，此連接器插塊開口呈現在連接器芯部110的左側或右側的一個上(如示出的右側)并且與長軸線113垂直。此外存在于左側與右側的每個上的是凹入部116,此凹入部包括與芯部開口112聯通的接觸開口120,其同樣與長軸線113垂直。在凹入部116的每個之間是包括左側與右側的主面的非凹入部分118。連接器芯部110優選地成型為包括這些多個特征，但是在其它實例中還可以由實體塊銑削。[0033]如圖5中所示，在構造過程中，連接器芯部110由一系列數據頭觸頭150與密封件140通過芯部開口112填充。密封件140可以由例如諸如硅樹脂的彈性體材料形成，同時數據頭觸頭150包括剛性傳導性本體150a，此剛性傳導性本體含有如圖6B中的橫截面中所示的可變形內部傳導彈簧150b。交替序列的密封件140與數據頭觸頭150布置在沖壓工具(未示出）上并且被沿著其長軸線113推動到開口112中，直到它們接觸并且被推抵另一個短側附近的端部止動件122。芯部開口112、密封件140與數據頭觸頭150的直徑(全部大致為D1)尺寸設計為使得密封件140與數據頭觸頭150通過過盈配合保持在芯部開口112中。[0034]再次如在圖6B中最佳示出的，端部止動件122定位在連接器開口122中，使得結合密封件140的厚度(tl)與數據頭觸頭150(t2)的厚度，數據頭觸頭150在連接器芯部110中與凹入部116中的觸頭開口120自對準。在此方面，以等于厚度tl和t2的總和的距離z(圖4E)設置觸頭開口120是有利的。更具體地說，如圖6A中所示，現在通過觸頭開口120將可接近數據頭觸頭150的傳導性本體150a。應該指出的是數據頭觸頭150的本體150a與觸頭開口120之間的過盈配合提供了氣密密封以防止流體進入到連接器芯部110的內部中。[0035]還應該指出的是數據頭觸頭150的厚度(t2)與直徑(D1)大于觸頭開口120的相應尺寸X和y(圖4E)，由此在數據頭觸頭150與觸頭開口120的邊緣之間建立了氣密密封以防止流體進入。應該指出的是連接器芯部110的剛性材料將不會如彈性體密封件顯著地變形(與圖3A的52相比）。盡管密封件140與數據頭觸頭示出為具有大致上相同的厚度tl和t2,但這不是嚴格必要的，并且此厚度可以不同，而同時使數據頭觸頭150與觸頭開口120自對準。[0036]盡管不是嚴格必要的，應該指出的是，密封件140優選地設置在密封件140與數據頭觸頭150的交替序列的起點與終點處，使得與數據頭觸頭150的數量相比，將具有一個額外密封件140。應該指出的是，如圖6B中所示，密封件140可以包括朝向連接器芯部的長軸線延伸的較小直徑凸緣140a。應該指出的是芯部110可以制造為容納任意數量的數據頭觸頭150,無論奇數或偶數，盡管在示出的實例中，每個連接器芯部都與先前說明的現有技術實例相似地容納八個觸頭。盡管為了簡單優選的是全部密封件140都具有統一厚度(tl)與構造，但是這不是嚴格必要的，尤其關于此序列中的第一密封件與最后密封件140。[0037]在插入密封件140與數據體觸頭150以后，連接器插塊130插入到連接器芯部110的側面上的連接器插塊開口114中，并且開口114與連接器插塊130的尺寸可以設計為舒適地(如果不是過盈)配合。連接器插塊130包括垂直于長軸線113的插孔134以便接收固定螺釘(未示出），以便當插入到連接器芯部110中時將導線的近端鎖定在適當位置中。連接器插塊130還包括導線開口132,其用于容納導線14的近端并且使其沿著芯部長軸線113穿過芯部開口（并且通過密封件140與數據頭觸頭150的中心）。導線開口132的直徑可以略微大于導線14的近端的直徑(D2)，同時在密封件140中的凸緣140a與數據頭觸頭150中的彈簧150b的內徑可以略微小于導線直徑。由于凸緣140a與彈簧150b是可壓縮的，因此這允許當導線的近端在插入到連接器芯部110中時為過盈配合。[0038]應該指出的是彈性體凸緣140a(直徑略微小于導線的直徑D2)提供了良好的氣密性以防止流體通過導線開口132進入到連接器芯部110的內部中，此流體進入可以另外地使數據頭觸頭150短路。可以沿著長軸線113按壓導線14的近端，直到其端部達到導線端部止動件124,這將致使在導線14上的近端觸頭22與數據頭觸頭150中的彈簧150a在適當位置中自然地對準。盡管相應地示出了用于密封件140/數據頭觸頭150與導線14的分開的端部止動件122和124,但這不是嚴格必要的，并且通過部件的適當尺寸設計單個端部止動件可以替代地用于二者。[0039]一旦連接器插塊130插入到連接器芯部110中，就優選地利用粘結劑將其固定在適當位置中。在此方面，包含固定螺釘插孔134的連接器插塊面的面積可以形成為小于連接器插塊開口114的面積以便在連接器插塊130與連接器芯部110之間形成間隙134以便接收粘結劑。在優選的實例中，布置在間隙134中的粘結劑是通過紫外線可固化的，并且可以包括由DymaxCoporation制造的]\411丨1：丨-〔:1111'1;'112從_]^系列醫療裝置粘結齊11。優選的是使用)^可固化粘結劑以加速制造，盡管還可以使用諸如先前提及的傳統的較慢固化粘結劑。應該指出的是布置在間隙134中的粘結劑將在連接器插塊130的外表面與連接器插塊開口114的內表面之間流動，由此提供了良好的氣密性并且防止了流體進入到連接器芯部110的內部中。在此點處，完成連接器芯部子組件155。[0040]在說明導線連接器組件100的構造的其它步驟以前，應該指出制造到此點的連接器芯部子組件155的優點，具體為這樣的事實，可以在進一步制造IPG并且將此子組件并入到導線連接器組件100中（圖8)以前氣密地測試此連接器芯部子組件155。例如，密封柱塞(未示出）可以插入到各組件155中的導線開口132中，然后可以將組件155布置在例如高壓、高濕度滅菌器中。連接器芯部子組件155是否以良好的氣密性構造可以通過確定是否存在任何壓降來驗證或者通過確定是否能夠通過連接器芯部110的優選透明材料視覺地驗證流體進入來驗證。當數據頭觸頭150與密封件140如上所述插入時，在數據頭觸頭150不與其觸頭開口120適當地自對準的情形中，連接器芯部子組件155的氣密性測試能力是尤其期望的，由此在數據頭觸頭150與其觸頭開口120的邊緣之間形成氣密性破壞。然而，如上所述，多個部件(1^、2、1:1、丨2、01、02)的適當的尺寸設計與間距設計為使此氣密性問題最小化。[0041]確定連接器芯部組件155在此點處的氣密性有益于IPG制造與可靠性，因為可以在不使整個IPG置于故障風險的情況下丟棄故障組件155。應該指出的是包括連接器芯部子組件155的部件大體上是透明的（除了觸頭150與連接器插塊130以外），這可以方便視覺估計子組件155在哪里沒通過氣密性測試。[0042]連接器芯部110材料的剛性屬性以及其大體上長方形形狀提了現有技術連接器密封子組件70未提供的另一個益處，即在不使用單獨載體(與圖3B的72相比）的情況下將連接器芯部子組件155剛性地連接在一起的能力。由此，如圖7中所示，連接器芯部110的長側可以包括形成在連接器芯部110材料中或者由連接器芯部110材料形成的固定裝置，以使連接器芯部子組件155彼此卡合，如可以通過過盈配合固定的凸起接合部128與凹入接合部130，與兒童的Lego1<3積木相似。[0043]在此方面，可能有利的是根據連接器芯部110將最終地安裝在IPG數據頭內部的地方，以不同的形狀構造連接器芯部110。例如，圖7示出了左側與右側連接器芯部110L和110R(形成左側與右側連接器芯部子組件155L和155R)，固定裝置形成在長側上，當它們連接時將面向彼此(并且優選為接觸）。由此，凸起接合部128呈現在110/115R的左側上，并且凹入接合部130呈現在110/155L的右側上。形成在連接器芯部110材料中或者由連接器芯部材料形成的其它固定裝置，諸如以可配合形式的卡合件、夾具、夾緊件、螺釘、鉤、狹槽、狹縫等可以成型為在連接器芯部110制造的一部分，或者隨后銑削成連接器芯部110。盡管未示出，連接器芯部110的頂部與底部還可以包括相似的固定裝置以使連接器芯部子組件155堆疊在彼此頂部上(如在圖8中以虛線可選地示出）。即使未提供形成在連接器芯110材料中或者由連接器芯部材料形成的固定裝置，連接器芯部的大體上平坦長側也使它們適于通過粘結劑、通過將它們捆在一起、通過卡合、通過夾具、通過夾緊件、通過螺釘或者通過其它固定裝置容易地連接。盡管優選的是一旦作為子組件155完成將芯部110固定到彼此，但是還可以在插入密封件140、數據頭觸頭150與連接器插塊130(圖5)以前固定芯部110。[0044]-旦連接器芯部子組件155被連接，就可以如圖8中所示地將它們電聯接到饋通銷釘48以形成完整的導線連接器組件100,這還示出了理想的饋通32(為了更加真實的觀察，參見圖3D)。在此階段處實現了更進一步的益處。例如，凹入部116構造為容納饋通銷釘48的端部，饋通銷釘48的端部可以大體上在通過連接器開口120可接近的觸頭150附近放置在凹入部116中。連接器芯部110的剛性屬性以及尤其是非凹入部分118的剛性屬性將保護饋通銷釘48被如此接收，這方便了它們的焊接。在此方面，可以利用電阻焊接160強饋通銷釘48電聯接到觸頭。[0045]在此點處，如在現有技術中發生的，可以將粘結劑布置在焊接部160上方，盡管這不是嚴格必要的，因為如前所述，觸頭150與觸頭開口120之間的過盈配合自然地提供了氣密密封。替代地，當數據頭28隨后地包覆成型（未示出）時，解決了相對于導線連接器組件100的任何其它氣密性保護。應該指出的是與如在【
背景技術：
】中說明的現有技術所需要的若干次耗時及耗力相比，導線連接器組件100的構造由此僅利用單個粘結步驟以將連接器插塊130連接到連接器芯部110。[0046]如在虛線中所示，并且前面暗指的，連接器芯部110的設計與構造允許它們容易地堆疊（參見110L/R'和155L/R'）以允許支撐較大數量的IPG電極16(在此情形中三十二個而不是十六個）。如還在前面所述的，連接器芯部110可以在它們頂部與底部(未示出）上具有固定裝置(參見圖7)以促進芯部可連接性。還可以使用其它數量的連接器芯部110,包括一個、乃至偶數的芯部。[0047]修改是可能的。例如，盡管優選的是在連接器芯部110的兩側上提供用于連接器開口120的凹入部160以及非凹入部分118,但這不是嚴格必要的，因為饋通銷釘48可以僅連接到完成的連接器芯部子組件155的一側(優選地，如圖8中所示還包括連接器插塊開口114的一側）。如此，連接器芯部110的另一側面可以缺少這些特征并且是平坦的，盡管它們仍可以可選地包括前述的固定裝置128和130(圖7)。[0048]另外地，如在圖9中的俯視圖中所示，連接器芯部子組件155可以在其兩側上連接到饋通銷釘48。如果饋通銷釘48如示出的連接器芯部子組件155的兩側上跨坐在它們的位置中，那么在連接器芯部110的相對側上將不需要凹入部116與觸頭開口120(即，在位置170中，盡管仍示出它們），并且因此凹入部116與觸頭開口120也可以跨坐在兩側上。凹入部116、連接器開口120、與非凹入部分118還可以發生在芯部110的頂部與底部上(未示出）以允許在這些位置中聯接到饋通銷釘48。[0049]應該指出的是上面的構造步驟僅僅是按照設計角度的IPG10可以如何構造的實例，并且其它方式也是可能的。例如，可以以不同順序發生構造步驟，或者構造步驟涉及不同的子步驟或者步驟的合并。[0050]盡管已經示出與描述了本發明的特定實施方式，但應該理解的是上面的描述不旨在將本發明限于這些實施方式。對于本領域中的技術人員來說，將會顯而易見的是在不偏離本發明的精神與范圍的情況下可以進行多種改變與修改。由此，本發明旨在覆蓋可能落入如通過權利要求限定的本發明的精神和范圍內的另選、修改以及等效物。【主權項】1.一種用于可以植入醫療裝置的子組件，包括：具有長軸線的剛性絕緣芯部；沿著所述長軸線的芯部開口；在所述芯部開口中的交替序列的觸頭與密封件；沿著并且垂直于所述長軸線在所述芯部中的多個觸頭開口，其中，通過所述觸頭開口中的每個能夠接近所述觸頭中的一個；在所述芯部中并且垂直于所述長軸線的連接器插塊開口；以及在所述連接器插塊開口中的連接器插塊，其具有導線開口，所述導線開口構造為容納醫療導線的近端并且使所述近端沿著所述長軸線通過所述芯部開口。2.根據權利要求1所述的子組件，其中，所述芯部包括限定三維矩形的主面，使得短側垂直于所述長軸線，并且長側平行于所述長軸線。3.根據權利要求2所述的子組件，其中，所述長側中的至少一個包括固定裝置以用于將所述子組件連接到另一個相似構造的子組件。4.根據權利要求2或3所述的子組件，其中，所述芯部開口前進通過所述短側中的一個而不通過另一短側。5.根據權利要求4所述的子組件，其中，所述長側中的至少一個包括所述多個觸頭開□〇6.根據權利要求5所述的子組件，其中，至少一個長側還包括多個凹入部，其中，所述凹入部的每個中呈現所述多個觸頭開口中的一個。7.根據權利要求6所述的子組件，其中，所述凹入部構造為容納待焊接到通過所述凹入部中的所述觸頭開口可接近的觸頭的饋通銷釘。8.根據權利要求1-7中任一個所述的子組件，其中，所述連接器插塊通過粘結劑固定在所述連接器插塊開口中。9.根據權利要求1-8中任一項所述的子組件，其中，所述連接器插塊還包括構造為接收固定螺釘的插孔，其中，所述插孔與所述長軸線垂直。10.根據權利要求1-9中任一項所述的子組件，其中，所述密封件由彈性體材料形成。11.根據權利要求1-9中任一項所述的子組件，其中，所述觸頭與密封件在交替序列中接觸。12.根據權利要求11中任一項所述的子組件，其中，所述觸頭與密封件過盈配合在所述芯部開口中。13.根據權利要求12所述的子組件，其中，所述芯部開口沿著所述長軸線在所述芯部內部的邊緣止動件處終止，并且其中，在所述芯部開口中的所述交替序列的觸頭與密封件被推抵所述端部止動件。14.根據權利要求13所述的子組件，其中，所述端部止動件構造為當所述交替序列被推抵所述端部止動件時使所述觸頭與所述多個觸頭開口自對準。15.根據權利要求1-14中任一項所述的子組件，還包括多個饋通銷釘，每個饋通銷釘都電聯接到通過所述連接器開口中的一個可接近的所述觸頭中的一個。16.根據權利要求1-15中任一項所述的子組件，其中，所述交替序列的起點與終點包括密封件。17.-種用于可植入醫療裝置的導線連接器組件，其包括：由剛性絕緣材料形成的至少第一芯部與第二芯部，每個芯部都具有長軸線，每個芯部都包括垂直于其長軸線的短側，以及平行于其長軸線的長側，其中，所述第一芯部與第二芯部定位為使得所述第一芯部的第一長側面向所述第二芯部的第一長側，其中，所述芯部每個都包括：沿著所述芯部的長軸線的芯部開口；在所述芯部的第一長側上的固定裝置，該固定裝置連接到另一芯部的所述第一側；沿著并且垂直于所述芯部的長軸線的多個觸頭開口；以及連接器插塊，其具有導線開口，該導線開口構造為容納醫療導線的近端并且使所述近端沿著所述芯部的長軸線通過所述芯部的芯部開口。18.根據權利要求17所述的組件，其中，所述第一芯部與所述第二芯部在它們的第一側處接觸。19.根據權利要求17或18所述的組件，其中，所述芯部開口前進通過所述芯部中每個的所述短側中的一個，但不通過所述芯部的每個的另一短側。20.根據權利要求19所述的組件，其中，在所述芯部的每個上的與所述第一側相對的至少第二側包括所述多個觸頭開口。21.根據權利要求20所述的組件，其中，所述芯部的每個的所述第二側還包括多個凹入部，其中，所述凹入部的每個中呈現所述多個觸頭開口中的一個。22.根據權利要求21所述的子組件，其中，所述凹入部構造為容納待焊接到通過所述凹入部中的所述觸頭開口可接近的觸頭的饋通銷釘。23.根據權利要求17-22中任一項所述的組件，其中，所述芯部的每個的所述連接器插塊通過粘結劑固定到其芯部。24.根據權利要求17-23中任一項所述的組件，其中，所述芯部中的每個還包括在其芯部開口中的交替序列的觸頭與密封件。25.根據權利要求24所述的組件，其中，所述密封件由彈性體材料形成。26.根據權利要求24或25所述的組件，其中，所述觸頭與密封件在所述交替序列的每個中接觸。27.根據權利要求26所述的組件，其中，所述觸頭與密封件過盈配合在所述芯部開口的每個中。28.根據權利要求27所述的組件，其中，各芯部開口沿著其長軸線在邊緣止動件處終止。29.根據權利要求28所述的組件，其中，各端部止動件都構造為當所述交替序列被推抵所述端部止動件時使所述觸頭與其芯部中的所述多個觸頭開口自對準。30.根據權利要求24-29中任一項所述的組件，還包括多個饋通銷釘，每個饋通銷釘都電聯接到通過所述連接器開口中的一個可接近的所述觸頭中的一個。31.根據權利要求17-30中任一項所述的組件，其中，在各芯部中的所述固定裝置形成在形成其芯部的剛性絕緣材料中或者由該剛性絕緣材料形成。【文檔編號】H01R24/00GK106061551SQ201580010578【公開日】2016年10月26日【申請日】2015年2月9日【發明人】希曼舒·蘭普拉,約瑟·烏略亞,肖恩·沃爾什,詹姆斯·英格力士【申請人】波士頓科學神經調制公司