一種用多功能醫療包裝袋的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于醫療設備技術領域，具體涉及一種用多功能醫療包裝袋。
【背景技術】
[0002]醫院里使用的醫療器械在使用前必須經過特殊的消毒處理，而且這些特殊的消毒處理大多不是在現場進行的，因此在使用前需要經過消毒處理的醫療器械容納于包裝袋內。目前用于容納醫療器械的包裝袋大多為不透氣的一次性密封袋。部分醫護人員在給病人進行包扎或消毒工作時，需要攜帶如鑷子、剪刀、紗布等器械及材料，目前醫護人員一般都是將上述器械或材料放置到托盤中，在進行工作時需要將托盤放置到桌面或床上，很容易碰翻，因此這種攜帶方式不安全也不方便。另外，病人在手術后，需要對刀口進行包扎，一般的包扎方式為繃帶包扎，繃帶包扎隨意放置在空氣中，不利于刀口的愈合，而且刀口容易感染，因此，如何發明一種用多功能醫療包裝袋，做好一定的儲存措施，具有重要的現實意義。

【發明內容】

[0003]針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種用多功能醫療包裝袋，采用了內外兩層結構，避免了儲物品在空氣中的細菌污染，同時也能通過磁場區內的電磁條對儲物品做磁性消毒處理，還可以通過加熱層進行加熱處理，開口通過粘接扣密封，放入和取出醫療器械方便，不僅在使用時快捷方便，而且不易導致感染細菌，結構簡單，攜帶方便。
[0004]本發明采取的技術方案為:
一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，袋體包括內外兩層，內層袋體和外層袋體的一側通過密封膠相互粘合，另一側設置為開口，開口的前半圓弧上設有凸起部，開口的后半圓弧上設有凹陷部，凸起部和凹陷部通過粘接扣密封，內層袋體和外層袋體之間形成有充氣空間，充氣空間的底部設置有磁場區，磁場區內設有電磁條，外層袋體的表面豎向等間距設置有多個插袋，插袋的內側設置有加熱層，加熱層內設置有電源線。
[0005]進一步的，所述外層袋體上設置有緊縛帶。
[0006]進一步的,所述內層袋體和外層袋體的厚度分別為0.8mm和0.08_。
[0007]進一步的，所述充氣空間內填充的氣體為氬氣。
[0008]本發明的有益效果為:
本發明的醫療包裝袋采用了內外兩層結構，對包裝袋內的儲物品起到了隔絕空氣的作用，避免了空氣中的細菌污染，同時也能通過磁場區內的電磁條對儲物品做磁性消毒處理，還可以通過加熱層進行加熱處理，凸起部和凹陷部通過粘接扣密封，放入和取出醫療器械方便，不僅在使用時快捷方便，而且不易導致感染細菌，結構簡單，攜帶方便。
【具體實施方式】
[0009]一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，袋體包括內外兩層，內層袋體和外層袋體的一側通過密封膠相互粘合，另一側設置為開口，開口的前半圓弧上設有凸起部，開口的后半圓弧上設有凹陷部，凸起部和凹陷部通過粘接扣密封，內層袋體和外層袋體之間形成有充氣空間，充氣空間的底部設置有磁場區，磁場區內設有電磁條，外層袋體的表面豎向等間距設置有多個插袋，插袋的內側設置有加熱層，加熱層內設置有電源線。
[0010]進一步的，所述外層袋體上設置有緊縛帶。
[0011]進一步的,所述內層袋體和外層袋體的厚度分別為0.8mm和0.08_。
[0012]進一步的，所述充氣空間內填充的氣體為氬氣。
【主權項】
1.一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，袋體包括內外兩層，內層袋體和外層袋體的一側通過密封膠相互粘合，另一側設置為開口，開口的前半圓弧上設有凸起部，開口的后半圓弧上設有凹陷部，凸起部和凹陷部通過粘接扣密封，內層袋體和外層袋體之間形成有充氣空間，充氣空間的底部設置有磁場區，磁場區內設有電磁條，外層袋體的表面豎向等間距設置有多個插袋，插袋的內側設置有加熱層，加熱層內設置有電源線。2.根據權利要求1所述一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，所述外層袋體上設置有緊縛帶。3.根據權利要求1所述一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，所述內層袋體和外層袋體的厚度分別為0.8mm和0.08mm。4.根據權利要求1所述一種用多功能醫療包裝袋，其特征在于，所述充氣空間內填充的氣體為氧氣。
【專利摘要】本發明公開了一種用多功能醫療包裝袋，袋體包括內外兩層，內層袋體和外層袋體的一側通過密封膠相互粘合，另一側設置為開口，開口的前半圓弧上設有凸起部，開口的后半圓弧上設有凹陷部，凸起部和凹陷部通過粘接扣密封，內層袋體和外層袋體之間形成有充氣空間，充氣空間的底部設置有磁場區，磁場區內設有電磁條，外層袋體的表面豎向等間距設置有多個插袋，插袋的內側設置有加熱層，加熱層內設置有電源線。采用了內外兩層結構，避免了儲物品在空氣中的細菌污染，同時也能對儲物品做磁性消毒處理，還可以通過加熱層進行加熱處理，開口通過粘接扣密封，放入和取出醫療器械方便，不僅在使用時快捷方便，而且不易導致感染細菌。
【IPC分類】A61B19/02
【公開號】CN105581843
【申請號】CN201410564968
【發明人】修相鵬
【申請人】青島博研達工業技術研究所(普通合伙)
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2014年10月22日