抗菌性構件的制作方法
【專利摘要】本發明涉及抗菌性構件，其特征在于，其通過氣相法在透明基材上形成包含選自Ni、Ni?P和Ni?Cr中的至少一者且厚度為1nm~10nm的覆膜而成。
【專利說明】
抗菌性構件
技術領域
[0001] 本發明涉及抗菌性構件，特別是涉及抗菌性和透明性優異的構件。
【背景技術】
[0002] 近年來，在以食品加工業界、醫療業界為首直至生活必需品的各種用途中，從衛生 方面的觀點出發，出于抑制細菌、霉菌等的生長的目的，研究了采用賦予了抗菌性、防霉性 的金屬材料。
[0003] 但是，最近在智能手機、計算機用顯示器等各種場合中存在直接觸碰觸控式顯示 器的機會，因觸碰這些顯示器而導致衛生方面出現問題的情況也多。對以往的抗菌性金屬 材料而言，無法應用于需要透明性的觸控面板。
[0004]與此相對，作為兼具透明性和抗菌性的構件，將至今為止得以報告的構件列舉如 下。
[0005] 首先，已知如在透明樹脂的內部混合有機系抗菌劑得到的構件(專利文獻1)或者 在玻璃材料(有機硅化合物）中添加抗菌性金屬化合物(Ag)并攪拌·燒成而得到的抗菌性玻 璃微球(專利文獻2)那樣地使抗菌劑分散于透明的樹脂、玻璃材料而得到的構件。
[0006] 接著，還報告有抗菌性聚丙烯膜，其在基材層的至少一個表層上層疊有含有無機 抗菌劑(使以銀為代表的金屬的絡合物等擔載于沸石、多孔二氧化硅等而得到)且主要由聚 丙烯構成的層(專利文獻3)。
[0007] 此外，還存在:抗菌膜，其為在基材膜上設置厚度為0.05~3μπι且含有粘合劑樹脂和 抗菌劑的抗菌層的抗菌膜，其特征在于，抗菌劑為使含有抗菌性金屬離子的鋁硅酸鹽覆膜 含有于硅膠中而得到(專利文獻4);抗菌性玻璃，其通過溶膠凝膠法在玻璃表面上形成包含 抗菌性金屬(銀)離子的覆膜(專利文獻5)。
[0008] 進一步，還已知下述等在透明的樹脂、玻璃的表面上形成光催化劑層得到的抗菌 構件:氧化鈦蒸鍍膜，其特征在于，依次層疊高分子膜、其至少1面上的金屬薄膜或金屬氧化 物薄膜、以及氧化鈦薄膜而成(專利文獻6);光催化劑膜，其為在塑料膜上依次層疊包含硅 氧化物和/或鋁氧化物的薄膜層、以及光催化劑層而成(專利文獻7)。
[0009 ]然而，可以認為上述現有技術中分別存在如下問題。
[0010]通過專利文獻1和2所述的方法制作的抗菌構件除了效果不充分之外，由于使抗菌 劑分散于構件整體，因此表現出功能的抗菌劑僅是配合的抗菌劑中的極少一部分。
[0011]此外，通過專利文獻3所述的方法制作的抗菌構件的抗菌效果不充分。除此之外， 由于會形成厚的暫時分散有抗菌劑的表面層，因此發揮功能的抗菌劑的比例小。
[0012] 通過專利文獻4和5所述的方法制作的抗菌構件的抗菌效果不充分。進一步，對于 專利文獻6或7中公開的形成有光催化劑層的抗菌構件，存在在照射不到光的環境下表現不 出抗菌性的問題。
[0013] 作為抗菌性優異的抗菌性構件，報告了將Ni-P系合金覆膜作為耐久性、抗菌性、防 藻性優異的表面處理金屬材料覆蓋于金屬材料上而得到的構件(專利文獻8)，盡管其具有 遠高于上述所示抗菌構件的抗菌作用，但作為基材的金屬和作為表面覆蓋層的Ni-P覆膜均 為遮光性，存在無法用作需要透明性的觸控面板等的抗菌劑的問題。
[0014] 此外，制成薄至具有透明性的水平的薄膜時，還產生抗菌性的作用減弱的問題。
[0015] 本發明是鑒于這樣課題而成，目的在于提供兼具優異的透明性和抗菌性的抗菌性 構件。
[0016] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開平8-199002號公報 專利文獻2:日本特開2006-76854號公報 專利文獻3:日本特開平9-248883號公報 專利文獻4:日本特開2002-36447號公報 專利文獻5:日本特開2001-97735號公報 專利文獻6:日本特開號公報 專利文獻7:日本特開號公報 專利文獻8:日本特許第3902329號公報。

【發明內容】

[0017] 為了解決前述課題，本發明人反復進行深入研究，發現通過下述構成可以解決上 述課題。
[0018] 即，本發明的一個方面所述的抗菌性構件的特征在于，其通過氣相法在透明基材 上形成包含選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一者且厚度為lnm~10nm的覆膜而成。
【具體實施方式】
[0019] 本發明人等為解決上述現有技術中的問題而從各種角度實施了研究。并著眼于通 常被認為其應用限定于金屬構件的Ni系合金覆膜，發現在特定的厚度范圍內通過氣相法將 其進行覆蓋，由此可以維持抗菌性且還維持作為覆膜的密合性、完整性，同時確保透明性， 從而實現了本發明。
[0020] 本發明的抗菌性構件是在透明性基材上覆蓋Ni系覆膜而得到的，但如上述專利文 獻8所示的抗菌性高的Ni系覆膜通常通過電鍍、無電解鍍敷來覆蓋，因此通常認為其難以覆 蓋于玻璃、透明樹脂那樣的透明構件上。此外，假使其能夠覆蓋，也認為Ni的覆膜不透明，從 而難以維持透明性。
[0021] 與此相對，本發明人等發現:在形成Ni系覆膜時，如果通過氣相法、特別是濺射法 進行覆蓋，則可以覆蓋于玻璃、透明樹脂等透明性構件上，且通過使其膜厚為lnm~10nm的范 圍，能夠兼顧透明性和抗菌性。
[0022]以下，針對本發明所述的抗菌性構件的實施方式進行具體說明，但本發明不限定 于這些。
[0023]本實施方式所述的抗菌性構件的特征在于，其通過氣相法在透明基材上形成包含 選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一者且厚度為lnm~10nm的覆膜而成。可以認為，根據本發明， 可以提供兼具優異的透明性和抗菌性的抗菌性構件。
[0024] 本實施方式中，形成覆膜的是選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一者，但這些Ni系覆 膜的覆蓋方法使用在真空下進行成膜的氣相法，因此可以擴大對在表現抗菌性方面產生影 響的覆膜中所含有的添加元素而言的含量的限制范圍。即，針對上述專利文獻8所例示的現 有技術中被視為必須的向覆膜中添加 P而言，進行添加或不進行添加均可以表現出優異的 抗菌性。此外，即使以為了容易進行濺射加工而對Ni進行非磁性化為目的從而例如添加 Cr 等元素，也可以發揮出優異的抗菌性。
[0025] 此外，對于在現有技術中被限定為1~10%范圍的覆膜中的P含量沒有限定，可以將 Ni-P用作抗菌性覆膜。
[0026] 進一步，在現有技術中，針對被限定為0.00001%~0.005%范圍的覆膜中的氫含量， 如果超過該范圍，則存在覆膜的韌性顯著降低而變得容易產生裂紋、此外密合性也降低的 問題，因此存在該上限。但是，本實施方式中，即使超過該范圍也可以成膜，且可以表現出同 等程度以上的抗菌性。
[0027] 即，本實施方式中，通過用氣相法進行覆蓋，在成膜時有意地添加或不添加氫，均 可以表現出優異的抗菌性。其原因尚未確定，但可以推測其原因在于，在作為進行成膜的腔 室中的殘留氣體的水蒸氣中包含的氫以單獨的Η或者0H的形式而被混入至覆膜中。
[0028]通過現有技術在金屬上形成Ni-P覆膜得到的抗菌性構件中，覆膜中的氫量以質量 計需要為0.005%以下，現有技術中指出，如果偏離該范圍，則覆膜的韌性降低而產生裂紋。 但是，在本實施方式的通過氣相法進行覆蓋的情況下，通過形成l〇nm以下的薄膜，從而使膜 應力降低并且具有氣相法特有的覆膜組織形態等，因此即使覆膜含有更多的氫也不會產生 覆膜的裂紋的問題。反而言之，從生產率的觀點出發，由于可以放松轉移至成膜之前的真空 度限制，因此含有超過0.005%(質量%)的氫量的覆膜是更適合的。
[0029] 本實施方式中，覆膜包含氫時，為了進一步提高抗菌性，優選為0.005%以上，上限 沒有特別限定，從確保覆膜韌性的觀點出發，優選為1%以下。
[0030] 作為氣相法，特別優選使用濺射法。更具體而言，可以使用例如日本特開號公報中公開的等離子體CVD裝置、日本特開號公報中公開的連續成膜 裝置等，通過濺射法形成Ni系成膜。
[0031] 本實施方式中，覆膜是選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一者，只要是這些覆膜就可 以發揮出非常優異的抗菌性。其中，優選的是使用Ni-Cr通過濺射法形成覆膜，由此可以一 并得到非常優異的透明性和抗菌性。
[0032]使用Ni-P作為覆膜時，該Ni-P中的P含量沒有限定，期望的是通常為2%以上、優選 為5%以上。這是出于同時表現出抗菌性、防霉性、防藻性的觀點。此外，關于上限沒有特別限 定，從防藻性的觀點出發，為20%以下，優選為10%以下。
[0033]使用Ni-Cr作為覆膜時，該Ni-Cr中的Cr含量沒有限定，期望的是通常為1%以上、優 選為10%以上。這是出于覆膜的電化學穩定性的觀點。此外，關于上限沒有特別限定，從覆膜 韌性的觀點出發，為50%以下，優選為30%以下。
[0034] 上述覆膜的膜厚為lnm以上且10nm以下。如果低于lnm，則存在抗菌性劣化的風險。 另一方面，如果膜厚超過1 Onm，則透明性減少的傾向強。更優選的覆膜膜厚為lnm以上且5nm 以下，進一步為lnm以上且3nm以下。可以認為，通過調整至這樣的膜厚，可以得到透明性與 抗菌性的平衡更優異的抗菌性構件。
[0035] 應予說明，在現有技術中，已描述了關于將覆膜中的氫含量限定為0.00001%~ 0.005%的范圍，但即使包含0.005%(50ppm)以上的氫，抗菌性也不會降低。可以認為，覆膜中 的氫量越多則抗菌性越增大，從抗菌性的觀點出發，反而是氫越多越優選。但是，在現有技 術中，覆膜中的氫量被規定為〇.〇〇5%(50ppm)以下，這是因為如果超過該值則鍍敷覆膜的機 械性質（韌性）降低。總而言之可以認為其原因在于覆膜因氫脆化而變得容易破裂。另一方 面，覆膜的厚度越薄，則氫對機械性質(韌性)劣化方面造成的不良影響越會降低。因此可以 認為，在本實施方式中，只要覆膜的膜厚為1~l〇nm范圍則不會受到由氫導致的覆膜韌性降 低的影響，抗菌性進一步提高。
[0036] 作為本實施方式中使用的透明基材，可以應用具有透明性的玻璃、片狀膜、石英、 氧化物晶體、透明性樹脂等，沒有任何限定，如果考慮到實際的應用，則可適合地使用大型 玻璃板、長條塑料膜(片狀膜)等。
[0037] 作為前述塑料膜沒有特別限定，例如可以使用透明且光學特性優異的聚對苯二甲 酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚碳酸酯(PC)、環狀烯烴(CO)膜、耐熱 性優異的聚酰亞胺(PI)膜、阻隔性優異的聚苯乙烯(PS)膜等。
[0038] 作為本實施方式的抗菌性構件的適合應用對象，可以認為有例如如下所述的用 途。
[0039] 通過用作智能手機等的顯示器用保護膜，直接觸碰觸控面板的顯示器等時的衛生 方面的問題得以改善。
[0040] 或者，以塑料膜作為基材的本實施方式的抗菌構件可以作為透明的包裝材料而用 于食品、藥品的包裝，可以實現衛生方面的改善。
[0041] 此外，還優選在通過塑料大棚、玻璃大棚栽培蔬菜的領域中使用。特別地，對于煒 度高的地域(例如歐洲)而言，成為問題的是塑料膜、玻璃因產生藻等細菌而導致透明性降 低，由此導致遮光性降低，進一步由此導致大棚內的溫度降低、蔬菜的光合作用降低從而使 蔬菜的生產率降低。因此，還可以將本實施方式的抗菌性構件應用于這樣的塑料大棚、玻璃 大棚。
[0042] 此外，還可以將本實施方式的抗菌性構件一并應用于玻璃的內表面。即，通過在中 間夾持以絕熱為目的的絕熱空氣層的玻璃的絕熱空氣層側表面上應用本實施方式的抗菌 性構件從而賦予抗菌性，由此可以抑制因長期使用而產生于玻璃的絕熱空氣層側表面上的 污點（由細菌、霉菌的繁殖導致的）的發生。
[0043] 本說明書如上所述地公開了各種方式的技術，能夠通過如下所述的方式解決上述 課題。但是，顯然本發明不限定于以下的解決方法，可以參照本說明書中記載的全部內容。
[0044] 即，本發明的一個方面所述的抗菌性構件的特征在于，其通過氣相法在透明基材 上形成包含選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一者且厚度為lnm~10nm的覆膜而成。通過具有這 樣的構成，可以提供抗菌性和透明性優異的構件。
[0045] 上述抗菌性構件中，前述透明基材優選為片狀膜或玻璃板。可以認為由此可以提 供更適合實際應用的構件。
[0046] 此外，上述抗菌性構件中，前述氣相法優選為濺射法。可以認為由此可以更確實地 得到非常優異的透明性和抗菌性。
[0047]進一步，上述抗菌性構件中，前述覆膜優選為包含Ni-Cr的覆膜。可以認為由此可 以更確實地得到上述效果。
[0048] 此外，上述抗菌性構件中，Cr含量相對于前述Ni-Cr覆膜優選為20%以上。可以認為 由此可以更確實地得到上述效果。
[0049] 此外，上述抗菌性構件中，為了在10nm以下的極薄覆膜中使抗菌性作用得以表現， 前述覆膜中的氫含量優選為〇. 〇〇5質量％以上。即使兀素含量為0.005質量％以上，根據本發 明也可以成膜，且可以表現出同等程度以上的抗菌性。
[0050] 上述抗菌性構件通過用作包裝材料、塑料大棚或顯示器用途而發揮出優異的效 果。
[0051] 以下通過實施例來更具體地說明本發明，但本發明的范圍不限定于這些。 實施例
[0052] (實施例1) 在0.3Pa的Ar氛圍中，通過濺射法(裝置名:面向R&D的在線型濺射裝置，（株)神戶制鋼 所制），使用靶材（進行濺射成膜的覆膜原料）在PEN膜（帝人歹'二求^公司制，Q65FA(產品 名），厚度為100μπι)上以3nm的厚度進行Ni-P(P含量為5%)覆膜的覆蓋。作為鈀材，使用對銅 板實施無電解Ni-P鍍敷得到的鈀材，特別地，覆膜中未進行氫的添加。成膜前的腔室內壓力 為2X10- 4Pa水平。
[0053]應予說明，膜厚為事先進行約200nm的覆蓋從而預先算出成膜速度并通過由該成 膜速度得到的計算值來求出。以下的實施例和比較例中的膜厚通過該方法來算出。
[0054]實施例1中得到的抗菌性構件中，覆膜的氫含量約為0.001%。對于氫含量，對在相 同條件下成膜得到的玻璃基板上的200nm厚的覆膜，使用通過大氣壓離子化質譜儀(API-MS，根據巖田等人的文獻:神戶制鋼技報/vol.47，No.1，p.24，Apr.1997進行分析)得到 的氫的定量分析結果和通過GD0ES得到的氫的分析結果，制作兩者的標準曲線，進一步，根 據與后述比較例1的覆膜的GD0ED分析結果的對比，推測為約0.001%。還以同樣的方式來測 量以下的實施例和比較例中的氫含量。應予說明，在氫含量的測定中，使覆膜厚度為200nm 是因為，在3nm的膜厚下膜厚薄，從而無法進行有效分析。
[0055](實施例2) 向0.3Pa的Ar中添加0.1 Pa的H2，除此之外，以與實施例1相同的方法，通過濺射法，使用 鈀材在PEN膜上進行3nm的Ni-P(P含量為5%)覆膜的覆蓋，得到抗菌性構件。
[0056]所得到的覆膜的氫含量約為0.001%。盡管氛圍中添加了大量H2,但可知其結果是， 所得到的覆膜中包含的氫量沒有變化。
[0057](實施例3) 使用包含0.001%的氫的Ni-P(p含量為2%)作為鈀材，進行Ni-P(P含量為2%)覆膜的覆 蓋，除此之外，以與實施例1同樣的方式得到抗菌性構件。
[0058](實施例4) 使用Ni_Cr(20%)合金作為鈀材，進行Ni-Cr(20%)合金覆膜的覆蓋，除此之外，以與實施 例1同樣的方式得到抗菌性構件。所得到的覆膜的氫含量約為0.001%。
[0059](實施例5) 使用Ni作為鈀材，進行Ni覆膜的覆蓋，除此之外，以與實施例1同樣的方式得到抗菌性 構件。
[0060] (實施例6) 將透明基材變更為玻璃基板(松浪硝子公司制，"MICRO SLIDE GLASS S9111"，厚度0.8 ~1.0mm)，除此之外，以與實施例1同樣的方式得到抗菌性構件。
[0061] (實施例7) 進行1~2小時的玻璃基材和裝置的腔室內的脫氣處理，在l(T5Pa量級的腔室氛圍（高真 空狀態)下形成覆膜，除此之外，以與實施例6同樣的方式得到抗菌性構件。所得到的覆膜的 氫含量約為〇. 0005%。
[0062] (實施例8) 使用輥涂機在PEN膜上連續地成膜，除此之外，以與實施例1同樣的方式得到抗菌性構 件。通過使用輥涂機，將膜連續地供給至成膜區域，因此會帶入水蒸氣，成膜前的腔室氛圍 為l(T3p a量級（低真空狀態）。通過調整膜的輸運速度從而形成3nm的覆膜。所得到的覆膜的 氫含量約為0.007%。覆膜中未產生裂紋等。
[0063](實施例9) 使用Ni-P(P含量為2%)作為鈀材，進行Ni-P(P含量為2%)覆膜的覆蓋，除此之外，以與實 施例8同樣的方式得到抗菌性構件。
[0064] (實施例1〇) 使用Ni_Cr(20%)合金作為鈀材，進行Ni-Cr(20%)合金覆膜的覆蓋，除此之外，以與實施 例8同樣的方式得到抗菌性構件。
[0065] (實施例11~I3) 調整成膜時間，如下述表1所示地變更覆膜的厚度，除此之外，以與實施例1同樣的方式 得到抗菌性構件。
[0066] (實施例14~18) 調整成膜時間，如下述表1所示地變更覆膜的厚度，除此之外，以與實施例4同樣的方式 得到抗菌性構件。
[0067] (比較例1) 作為抗菌性的基準，通過上述專利文獻8(日本特許第3902329號公報)記載的方法制作 樣品。具體而言，通過在SUS304不銹鋼基材上賦予約3μπι的Ni-P(2%)的電鍍，從而得到抗菌 性構件。所得到的鍍敷覆膜的氫含量為0.001%。
[0068](比較例2) 想要使用與比較例1相同的方法在透明的PEN膜上形成覆膜，但無法良好地覆蓋。
[0069](比較例3) 想要使用與比較例1相同的方法在透明的玻璃基板上形成覆膜，但無法良好地覆蓋。
[0070] (比較例4) 作為抗菌性的基準，將在實施例1中用作透明基材的0.1mm厚度的PEN基材作為無覆膜 的塑料膜進行評價。
[0071] (比較例5~7) 調整成膜時間，如下述表1所示地變更覆膜的厚度，除此之外，以與實施例1同樣的方式 得到抗菌性構件。
[0072] (比較例8) 調整成膜時間，如下述表1所示地變更覆膜的厚度，除此之外，以與實施例4同樣的方式 得到抗菌性構件。
[0073] [表1]
[0074] (評價） 針對上述實施例和比較例中得到的樣品，進行以下的評價。
[0075](抗菌性評價） 對于抗菌性的評價，基于JISZ2801法，接種1.8~2.8 X 10E5個金黃色葡萄球菌，對經過 24小時后的活菌數進行計數，以下述基準進行評價。 X活菌數增加； ▲活菌數為10%~100% Λ活菌數為1%~10% 〇活菌數為0.1%~1% ◎活菌數低于0.1%。
[0076](透明性評價） 對于透明性的評價，將已進行覆蓋的基材與未進行覆蓋的透明性基材并排，放置在印 刷有文字的白紙紙面上，通過以目視進行的透明性的判斷和背景文字的可視性來評價。評 價的基準如下所示： ◎具有與透明性基材在目視上沒有區別的透明性。 ?可以識別為透明，但如果與未處理的基板并排對比則可觀察到略微著色。 Λ觀察到明顯著色，但可以目視確認到背景的文字。 X無法目視確認到背景的文字。
[0077](討論） 由表1的結果顯示出，本發明所涉及的實施例1~18的抗菌性構件在透明性和抗菌性兩 者方面均優異。
[0078] 與此相對，通過電鍍進行成膜的比較例1~3中還觀察到不能確保透明性或者還不 能進行覆蓋的結果。此外，在使用氣相法形成覆膜的比較例5~8中也確認到，如果覆膜的厚 度過薄則無法得到抗菌性（比較例5)，反之，如果覆膜的厚度過厚則無法得到透明性（比較 例6~8)。
[0079] 此外，根據實施例1~3、7和8的結果可知，在本發明中，即使不像以往的使用Ni系合 金覆膜得到的抗菌性構件那樣有意地控制氫量，也會顯示出優異的抗菌性。氫的含量與現 有技術(上述專利文獻8)同等的覆膜(實施例1、3_7)、氫含量比以往多的覆膜(實施例8)均 顯示出相同的透明性和抗菌性，但實施例8中不需要實施例1、3-7那樣的長時間的真空排 氣，因此，含有大于0.005%的氫的抗菌性構件從抗菌性和生產率的觀點出發是更適合的。應 予說明，對于實施例8的抗菌性構件而言，在現有技術(上述專利文獻8)的見解中存在覆膜 變脆的意見，但本試驗中基本沒有覆膜裂紋等問題。
[0080] 應予說明，如果從形成覆膜的金屬原子尺寸（半徑約為〇.3nm左右）來考慮，則 0.5nm左右的膜中達到平均1個或2個原子左右，對于在概率性的成膜現象中均勻地形成連 續的膜而言過薄，因此盡管透明性良好，但無法充分發揮出抗菌性的可能性高，故而不是期 望的。因此，可以認為覆膜的厚度需要為lnm以上。
[0081 ] 本申請以2014年3月13日申請的日本專利申請特愿作為基礎，其內容 被包括在本申請中。
[0082] 為了表現出本發明，通過前述【具體實施方式】適當且充分地說明了本發明，但應該 認識到，只要是本領域技術人員，則能夠容易地對前述實施方式進行變更和/或改良。因此， 本領域技術人員實施的變更方式或改良方式只要為不脫離權利要求書中記載的權利要求 的權利范圍的水平，則要被解釋為該變更方式或該改良方式被包括在該權利要求書的權利 范圍內。
[0083] 工業實用性 本發明在抗菌性構件的技術領域中具有廣泛的工業實用性。
【主權項】
1. 抗菌性構件，其通過氣相法在透明基材上形成包含選自Ni、Ni-P和Ni-Cr中的至少一 者且厚度為lnm~10nm的覆膜而成。2. 如權利要求1所述的抗菌性構件，其中，所述透明基材為片狀膜或玻璃板。3. 如權利要求1所述的抗菌性構件，其中，所述氣相法為濺射法。4. 如權利要求1所述的抗菌性構件，其中，所述覆膜是包含Ni-Cr的覆膜。5. 如權利要求4所述的抗菌性構件，其中，Cr含量相對于所述Ni-Cr覆膜總量為20%以 上。6. 如權利要求1所述的抗菌性構件，其中，所述覆膜中的氫含量為0.005質量％以上。7. 如權利要求1~6中任一項所述的抗菌性構件，其用于包裝材料、塑料大棚或顯示器。
【文檔編號】A01N59/26GK106068079SQ201580013374
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2015年1月21日 公開號201580013374.X, CN 106068079 A, CN 106068079A, CN 201580013374, CN-A-106068079, CN106068079 A, CN106068079A, CN201580013374, CN201580013374.X, PCT/2015/51474, PCT/JP/15/051474, PCT/JP/15/51474, PCT/JP/2015/051474, PCT/JP/2015/51474, PCT/JP15/051474, PCT/JP15/51474, PCT/JP15051474, PCT/JP1551474, PCT/JP2015/051474, PCT/JP2015/51474, PCT/JP2015051474, PCT/JP201551474
【發明人】玉垣浩, 吉田榮治, 中山武典
【申請人】株式會社神戶制鋼所