技術編號：9978474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子設備組裝密度的增加，特別是在制造內含微波器件的設備并將其安置在窄小的箱體時，為了保證電子系統和設備的正常工作，通常采用全密閉結構形式的機箱、機柜，該措施能有效地防止微波泄漏和外來信號干擾，但機箱內通常存在各功能模塊及電源模塊耗散出大量的熱量，這些熱量由于機箱的密閉性而無法快速散盡，從而造成了較高的熱流密度，在高溫條件下會加快微波器件的老化過程，降低其使用的可靠性和穩定性，設備工作異常的情況。目前電子設備的冷卻散熱措施主要包括自然冷卻、強迫空氣冷卻和...
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