技術編號：9912733
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著封裝技術的進步，將不同芯片裸片，如閃存芯片裸片和主芯片裸片封裝在一起，是一種常見的技術手段，該技術簡稱SiP(System in package，系統級封裝)。系統級封裝技術能有效降低芯片應用整體B0M(Bill of Materials，物料清單)成本，但是會給芯片測試帶來一定的挑戰。在將閃存裸片和主芯片裸片封裝在一起后，如果不將閃存裸片管腳拉到封裝后芯片外面，則無法直接測量閃存裸片，只能通過主芯片中的閃存控制器對閃存裸片進行讀寫訪問以對閃存裸片的連...
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