技術編號：8944516
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體產業景氣的上升推動著國內電子封裝技術的進步，中國的半導體制造業正慢慢進入成熟階段，超高速計算機、數字化視聽、移動通訊和便攜式電子機器的火爆出現，直接帶動芯片電子封裝技術的進步，制造行業的智能化越來越高。但半導體集成電路塑封的自動化程度還是不高，用人工工作量比較大，工人勞動強度大，效率低，人工成本高，與工業4.0背道而馳。尤其貼片封裝的MGP塑封模(多缸注塑模)，根據產品種類的不同，每一模次的料餅數量有2到40個不等。在工作時，往往是采用完全的手工投料...
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