技術編號：8341198
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。集成電路在研制，生產和使用中都會發生失效，通過失效分析工作可以提高產品的合格率和可靠性以及提供設計驗證和設計糾錯，加快產品的研制速度，因此失效分析是半導體生產過程中必不可少的一個環節。失效分析的特征是利用高倍顯微鏡和掃描顯微鏡等設備觀察失效部位的形狀、大小、位置、顏色、機械和物理結構、物理特性等，表征并闡明與以上失效模式有關的各種失效現象。失效分析的常用工具透射電子顯微鏡(TEM)，一般被用來分析樣品的形貌、金相結構和樣品成品分析。隨著IC的線度向亞微米發...
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