技術編號：6898853
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明是有關于一種半導體結構及其制造方法，且特別是有關于一種用于切割道的探測墊(probing pad)結構及其制造方法。 背景技術隨著科技的進步，半導體制造1嚴然已成為最重要的產業之一，然而為了因 應不同的需求，其制造過程也就變得越來越復雜。因此，要制造出高良率(yield) 且低成本的晶片也就變得越來越不容易了。為了在半導體晶片的制造過程中隨時獲得制程優劣的訊息， 一般會在半導 體晶片的周邊，也就是晶圓上具有多個相互平行與垂直的切割道(scribe l...
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