技術編號：6614306
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明是有關于一種布局的方法，且特別是有關于一種在布局時，于鋪銅區 域配置孔洞的方法。背景技術在印刷電路板的布局作業中，往往需要在某些區域大面積鋪銅(AREAFILL)， 以提供電子零件作散熱或是接地之用。基于考慮電氣特性，例如靜電放電 (Electrostatic Discharge, ESD)防護、增強電流等，必須在上述鋪銅區域中配置 足夠數量的孔洞，以滿足印刷電路板上電路的需求。以目前布局的作業程序來說， 是以人工方式在上述鋪銅區域中配置孔洞，并依所...
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