專利名稱：批次配置孔洞及預估孔洞數量的方法
技術領域：
本發明是有關于一種布局的方法，且特別是有關于一種在布局時，于鋪銅區 域配置孔洞的方法。
背景技術：
在印刷電路板的布局作業中，往往需要在某些區域大面積鋪銅(AREAFILL)， 以提供電子零件作散熱或是接地之用。基于考慮電氣特性，例如靜電放電 (Electrostatic Discharge, ESD)防護、增強電流等，必須在上述鋪銅區域中配置 足夠數量的孔洞，以滿足印刷電路板上電路的需求。以目前布局的作業程序來說， 是以人工方式在上述鋪銅區域中配置孔洞，并依所需孔洞數量逐一配置。
然而，以人工的方式很難判斷出在鋪銅區域內可容納多少的孔洞數量。此外， 在人工配置孔洞的過程中，有時會在上述鋪銅區域配置完孔洞之后，才發現上述鋪 銅區域不夠大，而必須重新進行鋪銅，相當浪費人力與時間。

發明內容
本發明提供一種批次配置孔洞的方法，能夠根據使用者的需求自動在鋪銅區 域上批次增加孔洞，相當便利。
本發明提供一種預估孔洞數量的方法，能夠自動估算鋪銅區域上所能配置的 孔洞數量，以節省人力與時間。
本發明提出一種批次配置孔洞的方法，適用于在一電路板的一鋪銅區域配置 多個孔洞。批次配置孔洞的方法包括先定義至少一孔洞規格與相鄰孔洞之間的第一 最小間距。接著，于鋪銅區域上選取一框選區域。然后，依據孔洞規格、第一最小 間距與框選區域的面積，計算框選區域所能配置的孔洞數量的最大值。之后，依據 最大值在框選區域中配置孔洞。
在本發明的一實施例中，計算最大值的步驟可包括先計算框選區域的一面積。接著，計算孔洞規格與第一最小間距的總和。之后，將面積除以總合的平方，以求 出最大值。
在本發明的一實施例中，批次配置孔洞的方法在選取框選區域之前，還可包 括定義每一孔洞相對電路板的一走線的第二最小間距。
在本發明的一實施例中，框選區域的邊界與鋪銅區域的邊界至少相距第二最 小間距。
在本發明的一實施例中，框選區域的邊界與鋪銅區域的邊界重迭。 在本發明的一實施例中，依據最大值在框選區域中配置孔洞的步驟，可包括
在框選區域中多次地配置一定量的孔洞，直到所配置的孔洞的數量到達最大值為止。
在本發明的一實施例中，依據最大值在框選區域中配置孔洞的步驟，可包括 先顯示孔洞規格與最大值。接著，等待一使用者的一執行指令。然后，當接收到執 行指令時，將孔洞配置于框選區域中。 本發明再提出一種預估孔洞數量的方法，以估算在一電路板的一鋪銅區域所 能配置的孔洞數量。預估孔洞數量的方法包括先定義至少一孔洞規格與相鄰孔洞之 間的第一最小間距。接著，于鋪銅區域上選取一框選區域。再來，依據孔洞規格、 第一最小間距與框選區域的面積，計算框選區域所能配置的孔洞數量的一最大值。 然后，顯示孔洞規格與最大值。
在本發明的一實施例中，計算最大值的步驟可包括先計算框選區域的面積。 接著，計算孔洞規格與第一最小間距的總和。之后，將面積除以總合的平方，以求 出最大值。
在本發明的一實施例中，預估孔洞數量的方法在選取框選區域之前，還可包 括定義每一孔洞相對電路板的一走線的第二最小間距。
在本發明的一實施例中，框選區域的邊界與鋪銅區域的邊界至少相距第二最 小間距。
在本發明的一實施例中，框選區域的邊界與鋪銅區域的邊界重迭。 本發明根據孔洞規格與相鄰孔洞之間的最小間距，計算出鋪銅區域上所能配 置的孔洞數量的最大值，可避免在鋪銅區域上配置完孔洞之后，才發現所需孔洞數 量大于鋪銅區域所能配置孔洞的數量，而需要進行二次鋪銅的情形產生。此外，本發明亦能夠自動地配置孔洞，相當地便利。因此，本發明可有效達到節省人力、時 間的功效。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉多個實施例，并配合 附圖，作詳細說明如下。


圖1為本發明一實施例的批次配置孔洞的方法的流程圖。
圖2A為一電路板的鋪銅區域的示意圖。
圖2B為圖2A的鋪銅區域選取框選區域的示意圖。
圖2C為圖2B的框選區域標示方格的示意圖。
圖2D為于圖2C的框選區域顯示孔洞的示意圖。
圖2E為圖2A的鋪銅區域上配置孔洞的示意圖。
圖3為本發明另一實施例于圖2A的鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。
圖4為本發明又一實施例于圖2A的鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。
圖5為本發明再一實施例于鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。
圖6為本發明又一實施例顯示預估孔洞數量的示意圖。
具體實施例方式
圖1為本發明一實施例的批次配置孔洞的方法的流程圖。圖2A為一電路板的 鋪銅區域的示意圖。請參考圖1與圖2A，鋪銅區域A1具有一長度L與一寬度W。 當要在鋪銅區域A1上配置多個孔洞H(如圖2D)時，首先進行步驟S110，定義至少 一孔洞規格與相鄰孔洞H之間的第一最小間距D1。舉例來說，可接收使用者所輸 入的孔洞H的孔洞規格以及第一最小間距Dl，或者是根據一預設的規格表(net type)來自動產生設定值。在本實施例中，孔洞規格例如包括孔洞H的直徑Ol。
接著，可進行步驟S120，定義每一孔洞H相對電路板(未繪示)的一走線(未繪 示)的第二最小間距D2。在本實施例中，第二最小間距D2可參考上述的預設的規 格表來進行設定，亦或者是接收使用者的輸入值。
圖2B為圖2A的鋪銅區域選取框選區域的示意圖。請參考圖1與圖2B，然后 進行步驟S130，于鋪銅區域A1上選取一框選區域A2。在本實施例中，框選區域A2的邊界可與鋪銅區域A1的邊界至少相距第二最小間距D2。
圖2C為圖2B的框選區域標示方格的示意圖。請參考圖l，之后進行步驟S140， 依據直徑01等孔洞規格、第一最小間距Dl與框選區域A2的面積，計算框選區域 A2所能配置的孔洞數量的最大值M。舉例來說，請參考圖2C，可藉由在框選區域 A2中標示多個方格S的方式，而計算出最大值M。詳而言之，方格S的長寬例如分 別為直徑Ol與第一最小間距D1的總和。亦即，每一方格S中可容納一直徑Ol的 孔洞H，所以藉由計算框選區域A2上的方格S的數量，即可求得最大值M。
此外，以上述的計算框選區域A2上的方格S的數量的方式來說，可在標示方 格S時，利用一遞增的計數值來記錄方格S的數量。舉例來說，每增加方格S之一 時，即對計數值進行加一的步驟；或是以一個區塊為單位，每增加一區塊的方格S 時，即對計數值進行加入此一區塊中方格S的數量。另外，除了利用計數值來計算 方格S的數量之外，亦可在標示完框選區域A2上的方格S之后，再藉由影像處理 的方式來算出方格S的數量。
就圖2C中的方格數量而言，方格S的數量為24，也就是框選區域A2中最多 可配置24個貫孔01。從另一個角度來說，亦可直接將最大值M計算出來，計算最 大值M的公式如下肘=(丄-2*/)2)(『-2*D2)/(01 + Z)1)2 。
接著進行步驟S150，以便依據最大值M在框選區域A2中配置這些孔洞。步驟 S150包括S152、 S154以及S156三個子步驟。就步驟S152而言，顯示直徑01等 孔洞規格與最大值M，而可讓使用者知道框選區域A2上最多能配置幾個直徑01的 孔洞H。圖2D為于圖2C的框選區域顯示孔洞的示意圖。請參考圖2D，在本實施例 中，除了可顯示最大值M給使用者之外，亦可在鋪銅區域A1上將孔洞H的模擬配 置情形顯示出來。此外，最大值M亦可用來判斷鋪銅區域A1的面積是否足夠。也 就是說，使用者能夠在配置孔洞H之前，就能得知鋪銅區域A1的面積是否足以配 置所需數量的孔洞H。因此，可避免在配置孔洞H之后，才發現鋪銅區域A1的面 積不夠，而必須進行二次鋪銅的窘境。
就步驟S154而言，由于使用者可能只是要得知模擬配置孔洞H的結果或是只 是要知道孔洞H的數量的最大值M。所以在步驟S152之后，可進行步驟S154，等 待一使用者的一執行指令。例如顯示一個確認視窗(未繪示)，以讓使用者確定或取 消配置孔洞H。就步驟S156而言，當接收到執行指令時，即可將孔洞H配置于框選區域A2 中。圖2E為圖2A的鋪銅區域上配置孔洞的示意圖。請參考圖2E,當使用者確定 配置孔洞H之后，即可將框選區域A2移除，并在鋪銅區域A1上配置孔洞H。
圖3為本發明另一實施例于圖2A的鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。請參考 圖3，框選區域A2可與鋪銅區域A1的邊界相重迭。所以，可不需計算第二最小間 距D2，也就是可選擇性地進行步驟S120(如圖1所示)。
圖4為本發明又一實施例于圖2A的鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。請參考 圖4，可在鋪銅區域A1上直接顯示出一群孔洞G1(例如圖中的6個)，還可等待使 用者的一個增加孔洞G1的指令。亦即，使用者可以自行判斷這一群孔洞G1是否足 夠。若使用者判斷這一群孔洞Gl還不夠時，則畫面上再顯示另一群孔洞(未繪示)。 接著逐次地配置多群的孔洞，直到使用者認為足夠為止。此外，這一群孔洞G1的 位置與這一群孔洞G1的數量亦可由使用者彈性地決定。
圖5為本發明再一實施例于鋪銅區域批次配置孔洞的示意圖。請參考圖2C與 圖5，在本實施例中，孔洞H1的一直徑02小于孔洞H(如圖2D)的直徑01，而可配 置較多的孔洞數量(例如圖中的83個)。也就是說，當孔洞規格改變時，本實施例 能夠對應計算出改變的孔洞數量。此外，若是在鋪銅區域A3內，以及電路板中的 某一層有走線(如圖中的走線Ll、 L2)時，本實施例亦可避開走線的位置來配置孔 洞H1。
圖6為本發明又一實施例顯示預估孔洞數量的示意圖。在本實施例中，可在 電腦輔助設計(CAD)的畫面中及鋪銅區域A4旁邊顯示一預估孔洞數量結果的視窗 X，并將不同的孔洞規格對應的孔洞數量顯示給使用者。舉例來說，請參考圖6中 第一行R1， "Via—30—16(thru): 5"。 "Via"例如是表示物件名稱，也就是表示 此物件為孔洞；"30"是指孔洞上的外徑(孔洞上接墊的直徑)為30公厘。"16" 是指孔洞內徑為16公厘；"(thru)"代表此孔洞為一貫孔；"5"則代表根據孔洞 規格所預估的孔洞數量為5個。此外，在另一未繪示的實施例中，還可根據使用者 所選擇的孔洞規格，將模擬的孔洞配置結果顯示于畫面中，以讓使用者能根據需求 加以選擇最適合的配置方式。
綜上所述，本發明能夠根據孔洞規格與相鄰孔洞之間的最小間距，計算出鋪 銅區域上所能配置的孔洞數量的最大值，可避免在鋪銅區域上配置完孔洞之后，才發現所需孔洞數量大于鋪銅區域所能配置孔洞的數量，而需要進行二次鋪銅的情形 產生。此外，本發明亦能夠自動地配置孔洞，相當地便利，而不需以人工逐一增加 鋪銅區域上的孔洞。因此，本發明可有效達到節省人力、時間的功效。
雖然本發明已以多個實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動 與潤飾，因此本發明的保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。
權利要求
1. 一種批次配置孔洞的方法，適用于在一電路板的一鋪銅區域配置多個孔洞，該批次配置孔洞的方法包括定義至少一孔洞規格與相鄰孔洞之間的第一最小間距；于該鋪銅區域上選取一框選區域；依據該孔洞規格、該第一最小間距與該框選區域的面積，計算該框選區域所能配置的孔洞數量的最大值；以及依據該最大值在該框選區域中配置這些孔洞。
2. 如權利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，計算該最大值的 步驟，包括-計算該框選區域的面積；計算該孔洞規格與該第一最小間距的總和；以及 將該面積除以該總合的平方，以求出該最大值。
3. 如權利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，在選取該框選區 域之前，還包括定義每一這些孔洞相對該電路板的一走線的第二最小間距。
4. 如權利要求3所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，該框選區域的邊 界與該鋪銅區域的邊界至少相距該第二最小間距。
5. 如權利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，該框選區域的邊 界與該鋪銅區域的邊界重迭。
6. 如權利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，依據該最大值在 該框選區域中配置這些孔洞的步驟，包括在該框選區域中多次地配置一定量的這些孔洞，直到所配置的這些孔洞的數 量到達該最大值為止。
7. 如權利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，依據該最大值在 該框選區域中配置這些孔洞的步驟，包括顯示該孔洞規格與該最大值； 等待一使用者的一執行指令；以及當接收到該執行指令時，將這些孔洞配置于該框選區域中。
8. —種預估孔洞數量的方法，以估算在一電路板的的鋪銅區域所能配置的孔洞數量，該預估孔洞數量的方法包括定義至少一孔洞規格與相鄰孔洞之間的第一最小間距；于該鋪銅區域上選取一框選區域；依據該孔洞規格、該第一最小間距與該框選區域的面積，計算該框選區域所 能配置的孔洞數量的一最大值；以及 顯示該孔洞規格與該最大值。
9. 如權利要求8所述的預估孔洞數量的方法，其特征在于，計算該最大值的 步驟，包括計算該框選區域的一面積；計算該孔洞規格與該第一最小間距的總和；以及 將該面積除以該總合的平方，以求出該最大值。
10. 如權利要求8所述的預估孔洞數量的方法，其特征在于，在選取該框選 區域之前，還包括定義每一這些孔洞相對該電路板的一走線的第二最小間距。
11. 如權利要求IO所述的預估孔洞數量的方法，其特征在于，該框選區域的 邊界與該鋪銅區域的邊界至少相距該第二最小間距。
12. 如權利要求8所述的預估孔洞數量的方法，其特征在于，該框選區域的 邊界與該鋪銅區域的邊界重迭。
全文摘要
一種批次配置孔洞的方法，適用于在一電路板的一鋪銅區域配置多個孔洞。批次配置孔洞的方法包括先定義至少一孔洞規格與相鄰孔洞之間的第一最小間距。接著，于鋪銅區域上選取一框選區域。然后，依據孔洞規格、第一最小間距與框選區域的面積，計算框選區域所能配置的孔洞數量的最大值。之后，依據最大值在框選區域中配置孔洞。此外，本發明還提出一種預估孔洞數量的方法。
文檔編號G06F17/50GK101436215SQ200710186718
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月12日 優先權日2007年11月12日
發明者何振東, 廖敬浤, 林梨燕, 陳心慧 申請人:英業達股份有限公司