技術編號：6164807
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供一種，使將由異種金屬構成的線材接合而構成的檢查用探頭的接合部位的品質提高。本發明的將在至少一方的前端部形成有檢查用接觸部的第一線材（110）及第二線材（120）接合而構成檢查用探頭，通過向第一線材和所述第二線材的外周面照射不同的能量的激光而進行激光焊接，之后對外周面進行研磨。專利說明[0001]本發明涉及用于進行半導體的電導通檢查的探頭卡等的，特別是使將融點不同的異種金屬的線材焊接而構成的檢查用探頭的接合部的品質提高。背景技術[0002]作為利用...
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