技術編號：5285863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于電子材料，具體涉及電解銅箔進行表面處理的工藝，特別涉及一種對銅箔進行表面處理時用到的添加劑，還涉及利用該添加劑生產甚低輪廓電解銅箔的微晶粗化生產工藝。背景技術電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。隨著PCB朝著多層化、高密度化、薄型化方向發展，銅箔也朝著超薄、低輪廓、高剝離強度、高延展性等高品質高性能方向發展。為適應其發展需求，電解...
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